Prepreg Dicke über 70µm Cu Lage?

Ich denke nicht dass die Design Rules innen und aussen anders sein 
koennen... dh innen grobe Strukturen und aussen feine. Klaer das mit dem 
Hersteller ab.
Normalerweise werden bei einem 4 lagigen 2 Prints aufeinander gepresst, 
und daher waeren dann alle Lagen gleich in den Anforderungen.

georg schrieb:
> Das ist nicht zulässig, es müssen immer mindestens 2 Prepregs verwendet
> werden.

Bei Microvias ist es nicht so ungewöhnlich nur einen Prepreg zu 
verwenden.

Für diesen speziellen Lagenaufbau, 70µm Innenlage + Microvia, würde ich 
aber vorher mit dem Hersteller sprechen.

Wenn der Hersteller das Laserbohrt könnte es gehen. Dabei wird mit 2 
Lasern gearbeitet. Zuerst wird mit einem sehr feinen, gerichteten Laser 
eine Lochmatrix ins Kupfer der Deckschicht geschossen, diese ist im 
Prinzip das Loch in der Außenlage. Anschließend wird mit einem 2. Laser 
ein größerer Bereich bearbeitet, welcher nur auf das Harz und Glas 
wirkt. Dieser nutzt das vorher erstellte Muster im Kupfer als Maske. Er 
geht auch nur bis zum Kupfer der ersten Innenlage.

Bei mechanisch gebohrten Sacklöchern muss man tatsächlich idealerweise 
durch die Ziellage bohren um sicherzustellen, daß auch die normalen 
Dickenschwankungen beim Verpressen ausgeglichen werden können und das 
Kupfer noch kontaktiert wird. Letztere kann man jedoch tiefer fertigen, 
da Sacklochbohrer eine Kegelföermige Spitze haben. Lasergebohrte 
Sacklöcher indeß werden Bauchig, was bedeutet, wenn sie zu tief sind 
kann sich Luft in diesem "Bauch" fangen, welche dann verhindert, daß die 
Chemie in das Via gelangt und somit die Verkupferung nur Teilweise oder 
gar nicht stattfindet.

Dann muss man unterscheiden, es gibt von fast jeder Prepregdicke (außer 
104) mindestens 2 Ausführungen (teilweise 3): Normaler Harzgehalt und 
hoher Harzgehalt. Letztere nimmt man für Dickkupferplatinen, dort hat 
man sehr viel mehr Harz, welches beim verpressen flüssig wird und in die 
Spalten kriecht. Das Glasgewege lässt sich indeß nicht komprimieren. Nur 
der Vollständigkeit halber: Es gibt manche Prepregs auch mit weniger 
Harzgehalt, diese werden für den Aufbau von Starrflex Platinen benötigt, 
welche vorm Verpressen ausgefräste Elemente beinhalten damit diese nicht 
wieder verkleben.

Mit Sondertechnologien ist es aber auch relativ einfach anders Möglich: 
Man nimmt einen sogenannten Laminataufbau.
Dabei wird ein Laminat verwendet mit 2x 70µm Kupferauflage (Top und I1) 
und 100µm GFK (z.B.). Dieses wird einseitig strukturiert und dann mit 
Prepregs zwischen I1 und I2 und einem 2. Laminat derart (als I2 und Bot) 
verpresst. Man kann dann aus 2 derartigen Laminaten z.B. einen 4 Lagen 
Multilayer erstellen, die äußeren beiden Schichten (Top und I1 z.B.) 
können so z.B. nur 80µm Auseinander sein. Nach dem Verpressen werden die 
Außenlagen dann auf 15µm heruntergeätzt bevor mit dem Viabohren begonnen 
wird. Bei solchen Anforderungen ist das eher das übliche Vorgehen. Durch 
den zusätzlichen Arbeitsschritt, die Außenlagen abzuätzen ist das 
natürlich teurer (1). Spielt aber vermutlich bei Sacklöchern nicht die 
Rolle, da die sowieso Sondertechnologie sind.

(1) Der Aufpreis dürfte sich sehr ähnlich zu dem Verhalten der zwischen 
4 und 6 Lagen Multilayer besteht)

Fine Pitcher schrieb:
> Hallo Leute,
>
> ...
Schau dir bei ilfa mal die Musterstapel an, was die fertigen können (und 
wollen). Das ist ein guter Leitfaden, alle anderen können nicht mehr 
oder (viel) anders.
Danach denk mal drüber nach, ob deine Lösung richtig ist, oder ob es 
anders/besser geht. Dickkupfer und Microvias sprechen dafür, dass du 
nicht wirklich weißt was du tust.
WE kann zB räumlich getrennt, ein Ende der Platine Feinleiter und das 
andere Dickkupfer.
Wie viele kA müssen denn fließen? Evtl tuts ja auch einfach zwei Lagen 
mehr. Oder aufschweißen von Kupferleitern (Wirelaid oä ) für die 
belasteten Netze.

Roland E. schrieb:
> Oder aufschweißen von Kupferleitern (Wirelaid oä ) für die
> belasteten Netze.

geht aber auch nur bei 70µm Mindestkupfer. Eine Alternative ist Iceberg, 
da wird von 400µm auf 70 rückgeätzt, aber auch dort: 70µm, drunter gehts 
nicht.

Wie ich schon schrieb, prinzipiell ist das mit Laminattechnik möglich, 
obs sinnvoll ist muss der Anwender entscheiden.

georg schrieb:
> Karsten B. schrieb:
>> Bei Microvias ist es nicht so ungewöhnlich nur einen Prepreg zu
>> verwenden.
>
> Das ist keine Frage von gewöhnlich oder ungewöhnlich, sondern von
> Vorschriften. Für LP mit UL oder MIL müssen 2 Prepregs verwendet werden,
> um Kurzschlüsse durch dünne Stellen im Gewebe sicher auszuschliessen -
> nicht bloss aus Jux und Dollerei.
>
> Für einen Bastler ist das natürlich völlig egal.
>
> Georg

Hast du dafür eine Quelle? Soweit ich weiß, muss nur eine gewisse 
Prepregdicke vorhanden sein. Ob das jetzt ein oder zwei Prepregs sind, 
spielt keine Rolle. Im Pool bei Eurocircuits oder Würth kann ich UL 
gekennzeichnete Platten bestellen, die im Lagenaufbau nur einen 
einzelnen Prepreg verwenden.

Georg hat schon recht. Das ist eine Forderung der IPC, bei einem Prepreg 
kann es durch Fehler in der Fertigung / im Handling immer passieren, daß 
an einer Stelle kein Gewebe ist. Bei 2 übereinander liegenden ist die 
Wahrscheinlichkeit so gering, daß es kein Problem ist. UL dürfte das 
egal sein, die bewerten die Brandlast, da ist das Harz relevant und die 
Verarbeitung als Verfahren, nicht wieviele Prepregs eingebaut sind nur 
welche.

Christian B. schrieb:
> Roland E. schrieb:
>> Oder aufschweißen von Kupferleitern (Wirelaid oä ) für die
>> belasteten Netze.
>
> geht aber auch nur bei 70µm Mindestkupfer. Eine Alternative ist Iceberg,
> da wird von 400µm auf 70 rückgeätzt, aber auch dort: 70µm, drunter gehts
> nicht.
>

Bei Würth steht nix von 70u Mindestkupfer für Wirelaid. Die reden von 
35u.
Macht ja auch keinen Sinn, weil bei 70 sonst feine Strukturen trotzdem 
nicht gehen würden.