Lötbrücken nach Reflow

[A. G. (grtu)]

Hallo zusammen,

ich habe zum ersten mal mit Stencil und Reflow-Ofen gelötet, leider mit 
vielen Lötbrücken zwischen 0.5mm-Pins. Ich benutze Leiterplatten 
(bleifreies HASL) und Stencils von JLCPCB, und Bismuthaltige Lötpaste 
von Chip Quick mit entsprechend eingestelltem Temperaturprofil.

Meine Vermutung ist, dass entweder die Temperatur nicht ganz gestimmt 
hat (der Reflow-Ofen ist wahrscheinlich nicht sehr gut kalibriert), dass 
Pins und Pads leicht misaligned sind (vielleicht wegen 
Niedrigtemperaturlot auf Bleifrei?), oder dass einfach zu viel Lötmittel 
auf den Pads ist. Es kommt mir rein visuell so vor als hätten die 
Platinen von JLCPCB von vornherein schon recht viel Lötzinn auf den 
Pads.

Hat jemand von euch eine Idee was das Problem sein könnte? Nächstes mal 
ENIG, höhere Temperatur, oder anderes Lötmittel?

Schöne Grüße,
grtu

[W.A. (Gast)]

A. G. schrieb:
> ich habe zum ersten mal mit Stencil und Reflow-Ofen gelötet, leider mit
> vielen Lötbrücken zwischen 0.5mm-Pins.

Wo soll das Lötzinn bei den Pastenmengen, die du da aufgetragen hast, 
sonst hin?

[A. G. (grtu)]

Okay, also ist einfach zu viel Lötzinn auf den Pads. Dann würde ich 
nächstes mal ENIG bestellen müssen.

[Rainer S. (enevile)]

Wie hast du den das Lötzinn aufgetragen? Spachtel und Lötpaste?

[Christian B. (luckyfu)]

versuche nicht enig, sonder versuche mal, in der Pastenmaske die Pads zu 
reduzieren, 10 - 20% sind ein üblicher Wert, ich hab mit 10% gute 
Erfahrungen gemacht.

[A. G. (grtu)]

Rainer S. schrieb:
> Wie hast du den das Lötzinn aufgetragen? Spachtel und Lötpaste?

Genau!

Christian B. schrieb:
> versuche nicht enig, sonder versuche mal, in der Pastenmaske die
> Pads zu
> reduzieren, 10 - 20% sind ein üblicher Wert, ich hab mit 10% gute
> Erfahrungen gemacht.

Das ist eine sehr gute Idee. Da bin ich garnicht drauf gekommen. Vielen 
Dank! =)

[Chris L. (kingkernel)]

Wir haben bei unserer Bestückungslinie in der Firma bisher auch Probleme 
mit bereits Verzinnten Platinen gehabt. Diese Lotoberfläche ist ja nie 
ganz eben, sodass sich hier teilweise schon die Schablone ein wenig 
abheben kann, zumal das bereit vorhandene Lot Mengenmäßig ja noch zur 
Paste hinzukommt. Mit Enig haben wir gute Erfahrungen gemacht. Dazu noch 
10% Padreduzierung und 100µm Schablonendicke. Brücken kommen so nur ganz 
selten mal vor.

[Bürovorsteher (Gast)]

Ich habe noch nie ENIG verwendet. Wenn Schablonendicke und Bedeckung der 
Pads stimmen, ist HAL kein Problem. Bei einem pitch von 0,5 mm wie im 
Bild habe ich mit einer Dicke von 100 µm und einer linearen Reduzierung 
von 10% nie Probleme gehabt.
Die Pads für die passiven Teile sind zu groß. Wenn sie unbedingt so groß 
sein sollen, würde ich sie nur zu 50% ihrer Fläche bedrucken.

[P. S. (namnyef)]

Bei Do-It-Yourself ist meist die Schablone zu dick. Dicker als 100µm 
sollte sie nicht sein. Aber bei vielen Pool-Herstellern ist die 
Schablone standardmäßig meist um die 130µm dick.

[A. G. (grtu)]

Bürovorsteher schrieb:
> Die Pads für die passiven Teile sind zu groß. Wenn sie unbedingt so groß
> sein sollen, würde ich sie nur zu 50% ihrer Fläche bedrucken.

Stimmt, die hatte ich vor der Schablonen- und Reflow-Ofen-Zeit etwas 
größer gemacht. Das müsste ich mal wieder ändern.

P. S. schrieb:
> Bei Do-It-Yourself ist meist die Schablone zu dick. Dicker als 100µm
> sollte sie nicht sein. Aber bei vielen Pool-Herstellern ist die
> Schablone standardmäßig meist um die 130µm dic
Ich muss gestehen, dass ich da garnicht drauf geqchtet habe. Ich hatte 
nur gesehen, dass es keine Möglichkeit gibt eine Dicke zu wählen und 
dann nicht mehr darüber nachgedacht.

Ich mache die Schablone nächstes mal mal um 10% kleiner. Und schaue wie 
es aussieht.

[PCB (Gast)]

Beim Bild ganz links kann man sehen, dass der oberste Kondensator und 
der nächste Widerstand darunter sich etwas aufgestellt haben.

Habe ansonsten auch von nem Kollegen letztens erst gehört, dass unsere 
Bestücker vorverzinnte Platinen nicht so gerne bearbeiten, da es dort 
häufiger Probleme gibt. Bevorzugt wird dort chemisch Gold.

Wenn du Platinen selber in den Reflowofen packst, dann könntest du bei 
den Chips mit vielen Pins vielleicht auch mal zusätzliches Flußmittel 
ausprobieren. Wir hatten fürs Reflowlöten mal das Flußmittelgel FL22 von 
Edsyn verwendet.
Muß aber nach dem Lötvorgang auch gut reinigt werden.

[A. G. (grtu)]

PCB schrieb:
> Wenn du Platinen selber in den Reflowofen packst, dann könntest du bei
> den Chips mit vielen Pins vielleicht auch mal zusätzliches Flußmittel
> ausprobieren.

Danke für den Tip, das probiere ich mal aus.

PCB schrieb:
> Beim Bild ganz links kann man sehen, dass der oberste Kondensator und
> der nächste Widerstand darunter sich etwas aufgestellt haben.

Ich habe gerade nochmal nachgesehen, das täuscht im Bild etwas. Da ich 
die Pads etwas zu groß dimensioniert habe stehen die Bauteile teilweise 
etwas schief, liegen aber flach auf.

[Max G. (l0wside)]

Ich habe hier schon zahlreiche QFN und TQFP bis runter auf 0,4er-Pitch 
auf HASL gelötet, mit 120um-Schablone, in der Regel mit etwas 
Pastenreduktion.

Wichtig ist vor allem absolut sauberes Arbeiten ohne Verschmieren. Da 
hilft nur Übung, Übung, Übung und Nachkontrollieren unter dem Mikroskop, 
sowohl nach dem Pastendruck als auch nach dem Bestücken. Wenn der 
Pastendruck nicht exakt eckig, oben flach und genau mittig auf dem Pad 
ist, alles mit Verdünner abwischen und noch mal versuchen. Irgendwann 
hast du den Dreh raus.

Einen plan aufliegenden Stencil, reichlich(!) Paste, einen sauberen und 
schartenfreien Spachtel als Rakel und reichlich Anpressdruck braucht es 
ebenfalls. Und: genau ein mal rakeln. Wenn das nicht reicht, von vorn 
anfangen.

Max (der genau wie du angefangen hat)

[A. G. (grtu)]

Max G. schrieb:
> Wichtig ist vor allem absolut sauberes Arbeiten ohne Verschmieren. Da
> hilft nur Übung, Übung, Übung und Nachkontrollieren unter dem Mikroskop,
> sowohl nach dem Pastendruck als auch nach dem Bestücken. Wenn der
> Pastendruck nicht exakt eckig, oben flach und genau mittig auf dem Pad
> ist, alles mit Verdünner abwischen und noch mal versuchen. Irgendwann
> hast du den Dreh raus.
>
> Einen plan aufliegenden Stencil, reichlich(!) Paste, einen sauberen und
> schartenfreien Spachtel als Rakel und reichlich Anpressdruck braucht es
> ebenfalls. Und: genau ein mal rakeln. Wenn das nicht reicht, von vorn
> anfangen.

Vielen Dank für die Tips! Ich glaube das mehrmalige Rakeln war eventuell 
wirklich eines der Problem. Ich kann mir gut vorstellen, dass ich bei 
der nicht sehr glatten Oberfläche etwas zu viel Paste zwischen Platine 
und Schablone gedrückt habe. Ich hatte schon gesehen, dass die Paste 
teilweise etwas verschmiert war, aber wollte es einfach mal so 
probieren. Da achte ich nächstes mal nochmal genauer drauf.

Max G. schrieb:
> Max (der genau wie du angefangen hat)

Schön zu hören, dann gibt es ja doch noch Hoffnung ^^. Hier im Forum 
wird man gerade am Anfang leider viel zu oft demotiviert.

[Bürovorsteher (Gast)]

> Max (der genau wie du angefangen hat)

Da hatta absolut recht!