Hallo zusammen, ich benutze Eagle 9.1.1 und erstelle mit HPGL das Fräsprogramm. Mein Problem ist das bei Fräskonturen die Isolationen dem Raster nach abgefahren werden. Also gradlinig. Ich habe mal alternativ Target probiert. Hier gibt es aber leider einige Probleme mit Textfräsungen. Außerdem werden hier leider Isolationen in die Leiterbahn gezogen. Aber vom Arbeitshergang ist es hier deutlich besser da hier die Bahnen rundherum abgefahren werden. Gibt es hier bei Eagle eine gleiche Möglichkeit ? Oder ein Programm womit ich die machen könnte? Danke für eure Hilfe.
Kevin Paffrath schrieb: > ich benutze Eagle 9.1.1 und erstelle mit HPGL das Fräsprogramm. HPGL kenne ich als Kommandosprache für z.B. Steuerung von HP Stiftplottern (Hewlett-Packard Graphics Language). Für eine Fräse würde ich immer direkt GCode mit dem ULP PCB-GCODE von J.T. Johnson erzeugen. https://www.johnjohnson.info/projects/pcb-gcode/
Hallo,
>ich benutze Eagle 9.1.1 und erstelle mit HPGL das Fräsprogramm
Wie genau erstellst du das Fräsprogramm? Es gibt verschiedene Wege.
Wenn du bei HPGL bleiben willst (die GCode-Variante von Wolfgang gibt
auch gute Ergebnisse), ein Vorschlag (nur mit eagle 6.x bis 7.7
getestet):
- beim Layout: Leiterbahnbreiten >=0,3mm / Leiterbahnabstände >= 0,3mm
- Grid auf Einheit "mm" umstellen, ratsnest ausführen
- ULP "outlines.ulp" starten (im board)
- Device HPGL auswählen
- Breite: 0.29 auswählen / layer auswählen
- Layer16 - Bottom auswählen
- Ausgabedatei wählen: Dateierweiterung auf *.plt ändern
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Kevin Paffrath schrieb: > ich benutze Eagle 9.1.1 und erstelle mit HPGL das Fräsprogramm. > Mein Problem ist das bei Fräskonturen die Isolationen dem Raster nach > abgefahren werden. Also gradlinig. Ich fräse schon jahrelang mit aus EAGLE erzeugten HPGL Daten, weil mein Fräsplotter das so haben will, aber mir ist ehrlich gesagt nicht klar was du meinst. Die HPGL Daten werden mit dem mill-outlines.ulp erstellt? Die Fräse folgt nicht den Leiterbahnkonturen zum Isolieren? (beim Entfernen des Restkupfers wäre das normal und auch bei Bohrungen, die in den Fräsdaten enthalten sind, kann das nerven) Für Platinen die mit KiCad erstellt wurden, erzeuge ich die Fräsdaten mit FlatCAM aus Gerberdaten, weil der direkte Export von HPGL Fräsdaten da nicht geht. Bei FlatCAM kann auch beim Entfernen von Restkupfer, verschiedene Algorithmen auswählen.
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Damit ihr mal im groben wisst was ich meine. Target erstellte Fräsung mit Estcam Isoliert mir den gesamten Textbereich. Vom Isolierfräsen sind da aber finde ich die Strecken für den Fräser ganz gut. Das andere ist das erzeugte Programm von Eagle. Hier werden aber leider nur gerade Bahnen abgefahren was das Fräsen deutlich länger werden lässt. Ok ich könnte jetzt mit einem Rub Out Fräser arbeiten. Aber den habe ich momentan nicht. Hier ist wenigstens das Kupfer der Schrift vorhanden und die Isolation um die Schrift ist auch sehr gut. Aber ich werde mal eure Tips ausprobieren. Vielen dank schon mal dafür.
Kevin Paffrath schrieb: > Damit ihr mal im groben wisst was ich meine. Ja, das sieht bei der EAGLE Ausgabe auch bei mir immer so aus. Die reine Isolierung, also eine einzige Fräslinie, folgt der Leiterbahn, bzw. der Kontur von Whatever. Das Restkupfer wird dann in horizontalen Linien entfernt. Ich lass das deshalb meistens einfach stehen, oder verwende es als GND.
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