Saturn PCB Tool, Schichtdicke

[Michael K. (mab)]

Hallo,

es geht um das Saturn PCB Toolkit in Bezug auf die Kupferstärke.

Exemplarisch nehme ich mal den Reiter 'Conductor Properties'.

Hier wird unterschieden zwischen 'Base Copper Weight' sowie 'Plating 
Thickness'.

Nun nehme ich die häufige Kupferstärke von 35um. Wie wird diese 
angegeben?
Es wäre möglich Base=35um zu setzen und Plating auf Bare Pcb.

Wie seht ihr das?

Gruß

[georg (Gast)]

Michael K. schrieb:
> Es wäre möglich Base=35um zu setzen und Plating auf Bare Pcb.
>
> Wie seht ihr das?

Das ist völlig egal solnage die resultierende Schichtdicke so ist wie 
bei deiner Leiterplatte. Die Frage ist nur, hat die aussen 35µ? Dazu 
müsstest du wissen, wie sie hergestellt wird. Aus deinen Angaben ist ja 
nicht mal ersichtlich ob sie durchkontaktiert ist. Wenn du sie selber 
ätzt stimmen die 35µ vielleicht, bei Multilayer-Innenlagen auch.

Georg

[Michael K. (mab)]

Es handelt sich um ein 6 Lagen Multilayer. Und es geht um eine 
Aussenlage.

Es wird mit 9 oder 18um Folie gestartet und dann wird aufgalvanisiert. 
Es gibt eine Garantie für eine Endstärke >= 35um.

Die Frage bleibt was dies bei Saturn bedeutet!?

Man könnte Base = 35um und Plating = Bare setzen. Aber ist das wirklich 
so gemeint? Letztendlich wird die Auswahl 'Plating Thickness' damit ja 
obsolet.

Also so ganz plump scheint mir das nicht.

[georg (Gast)]

Michael K. schrieb:
> Es wird mit 9 oder 18um Folie gestartet und dann wird aufgalvanisiert.

Wenn du es schon weisst, wieso gibst du es dann nicht einfach so ein?

Georg

[Michael K. (mab)]

Unterm Strich erschliesst sich mir der Sinn und Zweck der 'Plating 
Thickness' nicht.

Offensichtlich werden beide Werte einfach nur addiert. Was könnte das 
für einen Nutzen haben?

[georg (Gast)]

Michael K. schrieb:
> Offensichtlich werden beide Werte einfach nur addiert. Was könnte das
> für einen Nutzen haben?

Das ist für einfach gestrickte User, die das nicht selber können.

Ausserdem kann man den Ausdruck als Dokumentation verwenden, 
vorausgesetzt man schafft es korrekte Werte einzusetzen. Es sieht ganz 
nett aus, wenn der Ausdruck des Toolkits mit dem Layerstack 
übereinstimmt.

Georg

[Michael K. (mab)]

georg schrieb:
> Ausserdem kann man den Ausdruck als Dokumentation verwenden,
> vorausgesetzt man schafft es korrekte Werte einzusetzen.

Und wie trägt man die korrekten Werte ein?

Als Beispiel nehme ich mal die üblichen 35um.

Das einfachste wäre ja: Base = 35, Plating = Bare
Als Doku nicht so Dolle.

Vermeintlich besser wäre 18 + 18um
Nun ja.

+++++++++++++++++++++++++++++++++++++

Hilfreicher wäre übrigens gewesen darauf hinzuweissen das man Copper 
Weight auch manuell einstellen kann...........

Trotzdem Danke

[georg (Gast)]

Michael K. schrieb:
> Vermeintlich besser wäre 18 + 18um
> Nun ja.

Das hast du doch nicht zu entscheiden, das weiss der Hersteller.

Michael K. schrieb:
> Hilfreicher wäre übrigens gewesen

Auch noch patzig werden, das macht hier besonders beliebt. Steck dir 
doch dein Kupfer sonstwo hin und belästige hier nicht das Forum.

Georg

[Michael K. (mab)]

Hallo Georg aka Reinhard S. aka evtl. noch weitere Aliase?,

da Du so nett schreibst möchte ich Dir gerne noch antworten.

georg schrieb:
> Auch noch patzig werden, das macht hier besonders beliebt. Steck dir
> doch dein Kupfer sonstwo hin und belästige hier nicht das Forum.

Alles in allem warst Du doch mit der Frage leicht überfordert.

Das Du es als deine Aufgabe siehst unentwegt hier die Leute 
niederzuschreiben finde ich grenzwertig. Aber vielleicht baut es Dich ja 
auf?! Dann freut es mich geholfen zu haben.
Hast Du schon mal probiert nett und nich von oben herab mit anderen 
Menschen umzugehen?

In diesem Sinne

[Helmut S. (helmuts)]

Michael K. schrieb:
> Unterm Strich erschliesst sich mir der Sinn und Zweck der 'Plating
> Thickness' nicht.
>
> Offensichtlich werden beide Werte einfach nur addiert. Was könnte das
> für einen Nutzen haben?

Weil genau so die Gesamtkupferdicke entsteht.
Bei der Verkupferung der Bohrlöcher der Vias werden automatisch auch die 
Außenlagen dicker. Das versucht doch Georg schon die ganze Zeit zu 
vermitteln. Leider bei einigen offenbar ohne Erfolg.

[Michael K. (mab)]

Helmut S. schrieb:
> Weil genau so die Gesamtkupferdicke entsteht.
> Bei der Verkupferung der Bohrlöcher der Vias werden automatisch auch die
> Außenlagen dicker. Das versucht doch Georg schon die ganze Zeit zu
> vermitteln.

Das ist doch alles völlig klar.

Meine Frage zielt letztendlich darauf ab wie man mit den Default Werten 
(s. Foto) von Saturn auf einen Praxistauglichen Wert kommen soll.

Michael K. schrieb:
> Das einfachste wäre ja: Base = 35, Plating = Bare
> Als Doku nicht so Dolle.

Ich hoffe die Frage nun aureichend dargestellt zu haben.

Danke

[Christian B. (luckyfu)]

mit Saturn bekommst du auch nur grobe Anhaltspunkte. Für Außenlagen 
kannst du bei 18µm Folie davon ausgehen, daß die nur 16µm bei der 
Anlieferung hat. Dann werden in der Fertigung nochmal ca. 3µm entfernt. 
Bei der Galvanik kommen dann 20µm in den Hülsen drauf, das heisst 
mindestens 30µm auf Außenlagen, was uns sofort auf 43µm 
Mindestschichtdicke katapultiert. Üblich ist bei 35µm bestellt bis zu 
50µm Außen. Das hängt etwas von der Kupferverteilung ab. Wenn du Dünne 
Leitungen in der Nähe von Flächen hast werden diese tendentiell dünner 
sein. Das genannte gilt fürs selektive Aufkupfern, was wohl das häufiger 
verwendete, weil Recourcenschonendere und damit billigere Verfahren ist. 
Daneben kann man auch vollflächig aufkupfern und danach alles nicht 
benötigte wieder abätzen. Vorteil: Dabei hat man keine nennenswerten 
Dickenschwankungen. Es ist aber deutlich teurer. (Spart jedoch den 
Arbeitsgang der Zinngalvanik und des Zinn Strippens. Wenn die Maschinen 
nicht da sind gibts keine andere chance als das teurere Verfahren 
generell zu nutzen)

Wenn du einen Impedanzkontrollierten Aufbau fertigen lassen willst 
empfehle ich dir folgenden Weg: Nimm ruhig das Saturn Toolkit, route 
nach den errechneten Werten deine Platine. Nutze am besten für Line 
Space Einstellungen bei differential pairs eine krumme Kombi, damit die 
CAM Abteilung des LP Fertigers diese leichter identifizieren kann (oder 
route sie eindeutig bzw. Markiere sie gesondert). Dann lässt du die 
Impedanz vom Hersteller nachrechnen, die nutzen dafür üblicherweise 
field Solver wie Polar, welche sehr viel bessere Ergebnisse bringen und 
kennen ihre Prozessparameter (vor allem Epsilon relativ) ihres Materials 
genau. Üblicherweise muss dein Line Space dann angepasst werden, auch 
weil man einen sogenannten Ätzzuschlag mit aufbringt, damit die 
Leitungen am Ende dem Sollmaß entsprechen. Darum musst du dich aber 
nicht kümmern.

Für die allermeisten Anwendungen ist es übrigens ausreichend, wenn die 
Impedanz möglichst ohne viele Sprünge (Lagenwechsel, Bauteile) auskommt 
und gleichmäßig ist. Deshalb am Besten Innenlagen fürs routing nutzen. 
Da hast du weder die Dickenschwankungen des Kupfers noch die des 
Lötstopplacks und ggf. noch darüber liegendem Bstückungsdruck (der auch 
Lötstopplack ist nur in anderer Farbe). Nur in wenigen Anwendungen muss 
die Impedanz wirklich genau stimmen und Nachgerechnet werden. Durch 
Verzicht auf eben diesen Nachweis lässt sich ohne Not einiges an Geld 
einsparen.