Hallo Zusammen, hat jemand Erfahrung mit dem Vergießen von Elektronik? Bei einem unserer Projekte vergießen wir eine bestückte Leiterplatte, doch leider stirbt uns im Temperatur-Test jedes mal die Baugruppe. Es geht auf jeden Fall immer ein und die selbe Spule kaputt. Angeblich ist das ein bekanntes Problem bei Spulen und vergießen. Kann jemand aus dem Nähkästchen plaudern und sagen wie man das in den Griff bekommt? Wenn die Spule nicht mit der Masse in Berührung kommt, geht sie in dem Test auch nicht kaputt. BG
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Etwas mehr Details wären schon hilfreich... Meine Güte... WAS GENAU geht an der Spule "kaputt"? - Die Kontaktierung der Wicklung zum Anschluss? - Brennt die Wicklung durch? - Kurzschlüsse innerhalb der Wicklung? Verträgt sich die Isolation des Wicklungsdrahtes chemisch vielleicht nicht der der Vergussmasse? WAS FÜR EINE SPULE? - 4 Windungen mit 1mm Draht? - oder 4000 Windungen mit 0.01 Draht? BILDER? Natürlich verfügt im Jahr 2020 KAUM jemand über die Möglichkeiten, Bilder in digitaler Form zu erstellen, das verstehe ich natürlich. Ist es eigentlich SO SCHWER, paar Fakten zu liefern, wenn konkrete Hilfe erwünscht ist?
GoT schrieb: > Bei einem unserer Projekte vergießen wir eine bestückte Leiterplatte, Womit? > Es geht auf jeden Fall immer ein und die selbe Spule kaputt. Was geht an der Spule kaputt? > Wenn die Spule nicht mit der Masse in Berührung kommt, geht sie in dem > Test auch nicht kaputt. Dann sollte man das bei der Montage vielleicht berücksichtigen. Vielleicht löst die Vergussmasse die Isolation der Spule an/auf.
Die Spule wird wahrscheinlich beim Erwärmen durch den Verguss von den Pads gerissen? Ich kenne es dann so dass die empfindlichen Bauteile vor dem Verguss zusätzlich mit einer weichen Masse (z.B. Elektroniksilikon) umgeben werden. Durch die weiche Masse wird das Abscheren durch die ausdehnende Vergussmasse verhindert werden.
Wolfgang schrieb: > GoT schrieb: >> Bei einem unserer Projekte vergießen wir eine bestückte Leiterplatte, > > Womit? Das ist die Frage. Bei Epoxy entstehen Spannungen. Besser ist da spez. Polyester.
Also mehr Details: - Baugruppe wird vergossen und härtet bei 60°C und 6h im Hofen aus. - End of Line Test ist alles in Ordnung - Die Spule geht erst im Temperaturtest -40 - +85°C bei ca. >200 Zyklen kaputt (Ziel sind 600 Zyklen) - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch), in der Regel beim Übergang zwischen Ferrit-Material und Pad
Sorry Herrman, ich habe gehofft das jemand so ein Problem in seinem Arbeitsleben schon mal hatte und sagt "Da hilft nur eins...." Bilder habe ich gerade keine da... Die Spule müsste eine mit 0,01 mm sein und mit wenigen Wicklung <100.
Ferritspulen vergießen ist nicht gut. Wenn sie nicht kaputt gehen, wie bei dir, dann haben sie noch einen anderen unschönen Effekt, durch den mechanischen Druck der Vergussmasse spring bzw. verändert sich die Induktivität.
> - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch), Der Draht geht also "rein mechanisch" kaputt? WAS GEHT KAPUTT? - reisst der Draht? - oder WAS GENAU geht hier mechanisch-kaputt? > - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch), Das Ferrit-Material geht also AUCH "rein mechanisch" kaputt? WAS GEHT BITTE AM FERRIT MECHANISCH-KAPUTT? - löst der Ferrit sich auf? - spielt irgendeine Vor-Magnetisierung eine Rolle, die ab 85° durch Curie-Effekte tangiert wird? > in der Regel beim Übergang zwischen Ferrit-Material und Pad DIESEN SATZ bitte nochmals detailliert erläutern! - Also ist das Ferritmaterial direkt auf ein Pad kontaktiert! - Wozu das? - Läuft Vergussmasse zwischen diese (merkürdige) Kontaktierung? Insgesamt würden hier sicher einige Leute helfen, ich auch, ABER DU MUSST Dich jetzt echt mal etwas zusammreissen und Infos liefern.
GoT schrieb: > Also mehr Details: Hauptfrage nicht beantwortet. Mit was? Ist das ein schon bewährtes Vergußverfahren?
Poste ein Foto von der unvergossenen Baugruppe (saubere Auflösung, scharf). Lade die Leiterplattendaten hier hoch mit Schaltplan. Dann poste zusätzlich den Spulentyp den ihr verwendet (Datenblatt) sowie die Vergussmasse und das Gehäuse. Nur weil jemand in YT mal ein Video mit nem Lötkolben gesehen hat, ist er noch lange kein Bestückungsspezialist...
... schrieb: > Ferritspulen vergießen ist nicht gut. Wenn sie nicht kaputt gehen, Unsinn, es werden genug Ferrit-Trafos/Spulen/ Übertrager vergossen oder getaucht.
GoT schrieb: > Bei einem unserer Projekte vergießen wir eine bestückte Leiterplatte, > doch leider stirbt uns im Temperatur-Test jedes mal die Baugruppe. GoT schrieb: > - Baugruppe wird vergossen und härtet bei 60°C und 6h im Hofen aus. > - End of Line Test ist alles in Ordnung > - Die Spule geht erst im Temperaturtest -40 - +85°C bei ca. >200 Zyklen > kaputt (Ziel sind 600 Zyklen) > - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch), > in der Regel beim Übergang zwischen Ferrit-Material und Pad Wenn du das Epoxidharz ohne zusätzliche Temperaturzuführung fest werden lässt, dann dauert es länger, aber es gibt auch weniger Spannungen. Der Ausdehnungskoeffizient von Epoxidharz ist auch unterschiedlich im Vergleich zu einer Platine. Du kannst ja als Alternative einen Tropfen Heißkleber auf die Pads, Ferrit-Material / Drähte der Spule geben und dann erst das Gerät vergießen. Der Heißkleber gibt nach im Gegensatz zum Epoxidharz. Vielleicht könnte man auch einfach Silikon dort hoch geben anstatt Heißkleber. Man könnte vielleicht die gesamte Platine mit Silikon umhüllen (in Silikon tauchen) und danach erst mit Epoxy vergießen. Du kannst es ja einfach mal probieren. Macht ihr wenigstens vorher Simulationen mit Ansys Workbench ?
> - Die Spule geht erst im Temperaturtest -40 - +85°C bei ca. >200 Zyklen > kaputt (Ziel sind 600 Zyklen) > - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch), > in der Regel beim Übergang zwischen Ferrit-Material und Pad Ich finde der Fall ist klar. Dein Verguss ist ungeeignet. Der Waermeausdehnungskoeefizient passt nicht zu Ferrit. Achte darauf einen Verguss zu waehlen der auch spaeter etwas weich bleibt. Olaf
GoT schrieb: > Baugruppe wird vergossen und härtet bei 60°C und 6h im Hofen aus. WOMIT ? Vernünftig kann man nur in weichem Material vergiessen, also Silikon. Wer sie mit Epoxy einhüllen will, bringt erst eine Gummischicht aus Silikon auf (eintauchen), damit mechanische Spannungen von den Bauteilen abgehalten werden.
Flo schrieb: > Die Spule wird wahrscheinlich beim Erwärmen durch den Verguss von den > Pads gerissen? > Ich kenne es dann so dass die empfindlichen Bauteile vor dem Verguss > zusätzlich mit einer weichen Masse (z.B. Elektroniksilikon) umgeben > werden. > Durch die weiche Masse wird das Abscheren durch die ausdehnende > Vergussmasse verhindert werden. So würde ich das auch machen, zuerst mit Silikon umgeben und danach vergießen. Im Notfall z.B eine Metallschirmung über die Bauteile legen und dann vergießen, dann hätten die Teile nach wie vor ihren Freiraum.
GoT schrieb: > Kann jemand aus dem Nähkästchen plaudern und sagen wie man das in den > Griff bekommt? Klar könnte man, doch habe ich zum Sonntag früh keine Lust auf Romane schreiben habe. Ich habe übrigens gerade Salami auf meinem Brötchen, doch als Taktik macht sich als TO damit keine Freunde. Ich wiederhole die Frage nochmal: Womit wird die Schaltung vergossen? Die meisten Vergussmassen schrumpfen beim aushärten etwas und verursachen mechanische Spannungen auf die Bauteile. Gerade bei harten Massen wie Epoxy kann das zum Problem werden wenn die Baugruppe jetzt auch noch thermisch gestresst wird. Die Bauteile haben keinen Platz zum ausdehnen und die Vergussmasse verstärkt das Problem noch, weil sie sich z.B. stärker ausdehnt als die Platine. Eine recht brauchbare Vergussmasse für Elektronik ist Wepuran, doch ohne weitere Infos vom TO gibt es auch von mir keine.
GoT schrieb: > Kann jemand aus dem Nähkästchen plaudern und sagen wie man das in den > Griff bekommt? Das Problem kenne ich gut. Verguss von Baugruppen wird oftmals als Problemlösung Nr 1 vorgeschlagen. Mal davon abgesehen, dass es in vielen Fällen bessere Lösungsansätze gibt, ist Verguss von Baugruppen ein komplexes Thema, bei dem man viel Lehrgeld bezahlen kann. Wenn ihr es schon beim Test bemerkt habt könnt ihr euch glücklich schätzen. Der von Dir geschilderte Fall ist ein Klassiker. Es ist hier auch nicht damit getan, dass man Dir hier eine geeignete Vergussmasse nennt. Der ganze drumherum Prozess spielt nämlich auch eine Rolle. Meine Empfehlung: überlegt nochmal, ob Verguss wirklich sein muss oder ob es nicht eine geeignetere Lösung gibt. Falls es dann wirklich keine andere Möglichkeit gibt, sucht euch eine Firma, die das als Dienstleistung macht (und vor allem Erfahrung in diesem Gebiet vorweisen kann). Es kann gut sein, dass Du oder deine Vorgsetzten das als zu teuer anseht, aber im Ende des Produktlebenszyklus könnte es sich gerechnet haben.
> Der ganze drumherum Prozess spielt nämlich auch eine Rolle.
Das merken die meisten auch erst hinterher. :-)
Vor allem ist es erstmal teuer eine Schaltung zu vergiessen. Das macht
man nur wenn es zwingende Gruende dafuer gibt. Und nicht um Bastlern das
Leben schwer zu machen wie das manche Ahnungslose so glauben.
Olaf
Baugruppen mit hohen Temperaturbeständigkeitsanforderungen sind heute zu Tage meist mit elastischen Vergußmassen vergossen..eben um die vom TO angegebenen Probleme zu umgehen. Bei Automotive Komponenten wird gerne ein glasklares geleeartiges Zeuch verwendet..das eine klebrige Oberfläche hat so das das Zeuch einen antippenden Finger regelrecht verfolgt :-)) (weiß Einer wer Hersteller von dem Zeuch ist und wie das heißt?). Natürlich solle man abklären ob der Hersteller die Baugruppe vergießen will weil sie "obersupergeheim" ist, oder ob die nur robust gegen Umwelteinflüsse gemacht werden soll. An falschen Vergußmassen sind schon seit Jahrzehnten die vergossenen Zeilentrafos von Fernsehgeräten verstorben.. сорок две
сорок две schrieb: > Natürlich solle man abklären ob der Hersteller die Baugruppe vergießen > will weil sie "obersupergeheim" ist, oder ob die nur robust gegen > Umwelteinflüsse gemacht werden soll. Der "obersupergeheime" Teil steckt eher in der Software des Steuergerätes oder in einem ASIC. Da nützt die Vergussmasse wenig. p.s. https://de.wikipedia.org/wiki/Zeuch
GoT schrieb: > Die Spule geht erst im Temperaturtest -40 - +85°C bei ca. >200 Zyklen > kaputt (Ziel sind 600 Zyklen) > Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch) Na dann ist das Problem doch klar. Wärmeausdehnung fester Körper. Physik ca. 8. Klasse, gern gebracht in Verbindung mit Bahnschienen und Betonplatten auf Autobahnen (und warum man die nicht bündig verlegt). Die Lösung wurde im Thread schon mehrfach genannt. Hat denn in eurer Bude überhaupt einer auch nur etwas Ahnung? Wenn man Baugruppen vergießt und dann auch noch Tests mit Temperaturzyklen macht, dann ist das doch Grundwissen. "... einmal mit Profis arbeiten"
> Bei Automotive Komponenten wird gerne ein glasklares geleeartiges > Zeuch verwendet..das eine klebrige Oberfläche hat so das das > Zeuch einen antippenden Finger regelrecht verfolgt :-)) Und es kann sogar selbstheilend sein. > (weiß Einer wer Hersteller von dem Zeuch ist und wie das heißt?). Das gibt es bestimmt unterschiedliches von verschiedenen Herstellern. Such mal nach Wepesil. > Natürlich solle man abklären ob der Hersteller die Baugruppe vergießen > will weil sie "obersupergeheim" ist, Das macht nur eine 1-Personen Bastelbude. Alles an Verguss ist teuer. Sowas macht man nur wenn man gute Gruende hat. Olaf
Beitrag #6293326 wurde von einem Moderator gelöscht.
GoT schrieb: > Die Spule müsste eine mit 0,01 mm sein und mit wenigen Wicklung <100. Solch extrem dünner Draht reißt ja schon beim scharf Ansehen. Der Draht geht hoffentlich an Lötstützpunkte des Wickelkörpers und nicht direkt auf die Platine. Solche Spulen würde ich schon vom Hersteller vergossen kaufen.
BTW: GoT schrieb: > bei ca. >200 Zyklen kaputt (Ziel sind 600 Zyklen) Das hört sich aber nicht gerade Umweltfreundlich an. Muss die Elektronik wirklich zwingend vergossen werden, und gibt es keine bessere Lösung?
Muß ja auch nicht so bratzenheiß werden, daß der Kern platzt. Dickeren Draht, anderen Kern...
сорок две schrieb: > Baugruppen mit hohen Temperaturbeständigkeitsanforderungen sind > heute zu > Tage meist mit elastischen Vergußmassen vergossen..eben um die vom TO > angegebenen Probleme zu umgehen. Bei Automotive Komponenten wird gerne > ein glasklares geleeartiges Zeuch verwendet..das eine klebrige > Oberfläche hat so das das Zeuch einen antippenden Finger regelrecht > verfolgt :-)) (weiß Einer wer Hersteller von dem Zeuch ist und wie das heißt?). --> Dow Corning Sylgard 517
Der TO kotzt mich an! Unqualifizierte Frage und wenig Hintergrundinformationen. Es fehlt nur noch das er schreibt: Platine ist grün und Vergussmasse schwarz... Zum kotzen...
Vollgekotzter schrieb: > Der TO kotzt mich an! > > Unqualifizierte Frage und wenig Hintergrundinformationen. Es fehlt nur > noch das er schreibt: Platine ist grün und Vergussmasse schwarz... > > Zum kotzen... Naja, der TO hat auch nach Leuten gefragt die Erfahrung haben und nicht nach Leuten die sich darin einarbeiten wollen.... Ich hab keine Erfahrung mit Verguss, du etwa?
Aber Himmeldonnerwetter! Die Art der Vergußmasse zu nennen, ist doch das Wichtigste. Ob ein Verguß nötig ist sei dahingestellt. Sowas macht man auch nicht im stillen Bastler-Kämmerlein. Sondern greift auf professionelle Technik und Erfahrung zurück. In einer Spulenbude habe ich das gesehen, wie Übertrager mit Harz getränkt werden. Dabei werden unter Vakuum die Luftblasen enrfernt. Wenn man unbedingt vergießen will, da gibt es sicher auch spezielle Bauelemente dafür. Bei den genannten Spulen, kann ich mir vorstellen, die vorher zu tränken. Oder bei Raketenkonstrukteuren nachfragen.
Etwas wissenswertes um die Diskussion wieder anzustoßen. :-) Bei Bisphenol-basierte Epoxid-Harzen steht bei Wikipedia: " Das Chloratom wird in Form von Natriumchlorid abgespalten, das Wasserstoffatom in Form von Wasser." Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Epoxidharz Bei dem "Bisphenol A" basiertem Zeug kann man also davon ausgehen dass Salzwasser nach dem Vergießen auf der eingeschlossenen Platine landet? Grund für mein Interesse: In meiner Uni hatte ein Professor für eine Firma einige kleine Geräte (etwa 5x10x3cm) hergestellt die vergossen werden mussten. Einen kleinen Bereich mit dem Programmierstecker hatte er immer mit einem Stück Schaumstoff umhüllt, so dass er oben nur eine 1mm dicke Schicht durchfräsen musste um an den Programmierstecker zu kommen (im Fall dass die Programmierung über Funk nicht funktionieren sollte). Beim öffnen dieses Bereichs und dem rausziehen des Schaumstoffstücks war es wie ein Schwamm mit Wasser vollgesogen. Ich hatte bis zu dem Zeitpunkt nichts davon gehört dass beim Aushärten Wasser entsteht. Eigentlich wurde die Masse nur warm und musste dann eine Zeit lang abkühlen, da erwartet man so etwas nicht unbedingt.
Herman Kokoschka schrieb: > ABER DU MUSST Dich jetzt echt mal etwas zusammreissen Nein du. Du bist doch nicht mehr ganz richtig im Kopf, so wie du hier herumschreist. Da gibt es gar keinen Anlass zu.
Wir vergießen unsere Induktive Sensoren unter Vakuum. Der Verguss wird am Ende wie ein Stein.
Hallo, Was für eine Aufregung krass. Wir haben herausgefunden, dass unser Aushärteprozess mit den 60°C viel zu hoch ist! Und die Masse zu weich ist. Das ist die Aussage von Experten. Mal sehen was der Test am Ende sagt.
GoT schrieb: > Wir haben herausgefunden, dass unser Aushärteprozess mit den 60°C viel > zu hoch ist! Gab es dazu eine Erklärung? Entstehen dadurch beim späteren Abkühlen schon initial Spannungen im Material?
Mike J. schrieb: > Bei Bisphenol-basierte Epoxid-Harzen steht bei Wikipedia: > " Das Chloratom wird in Form von Natriumchlorid abgespalten, das > Wasserstoffatom in Form von Wasser." > Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Epoxidharz Das betrifft aber nicht den Härteprozess.
Also die Vergussmasse ist von Wevo eine POLYURETHAN irgendetwas. Der Ausdehnungskoeffizient von 175 ppm/K ist wohl auch zu hoch. Mike J. schrieb: > GoT schrieb: >> Wir haben herausgefunden, dass unser Aushärteprozess mit den 60°C viel >> zu hoch ist! > > Gab es dazu eine Erklärung? Entstehen dadurch beim späteren Abkühlen > schon initial Spannungen im Material? So kann man das sagen. Letztendlich ist der Temperaturbereich des Produktes bei -40°C.................................................+85°C Wenn man aber schon bei 60°C aushärtet, dann ist das Temperaturdelta zwischen der tiefen Temperatur und der hohen Temperatur sehr unsymetrisch: 85°C - 60°C = 25 K -40°C - 60°C = 100 K Das wäre meine Erklärung daraus...
In meiner alten Firma haben wir tausende Baugruppen für Automotive vergossen. Man hat seeeehr lange Versuchsreihen gefahren. Schlussendlich wurde eine dauerelastische Polyurethan-Masse von Peters verwendet. Größtes Problem ist, dass die Masse schrumpft. Das hat man aber durch Layout-Änderungen in den Griff bekommen (gefährdete Bauteile um 90° gedreht). Es gab dann nie mehr Probleme. Du hast definitiv die falsche Vergussmasse.
GoT schrieb: > Wenn man aber schon bei 60°C aushärtet, dann ist das Temperaturdelta > zwischen der tiefen Temperatur und der hohen Temperatur sehr > unsymetrisch: ((85+40)/2)-40 = 22,5°C Also versucht ihr die Aushärtung jetzt bei Raumtemperatur? Das würde die Aushärtezeit deutlich verlängern. Wahrscheinlich müsste man es 24 Stunden lang aushärten lassen. Bei POLYURETHAN habe ich aber auch leider gar keine Erfahrung. Bei den Mengen Epoxidharz die ich selbst bis jetzt verwendet habe war die Wärmeproduktion während des Härtens keine Thema, bei meinem Professor hingegen war das Epoxidharz während des Härtens sehr warm. Es müssen auch um die 50°C gewesen sein. Die Elektronik lief während der Härtung ja schon und da konnte ich die Temperatur auch mal ablesen. Ich war aber selbst nicht dabei als die Geräte vergossen wurden. Der Temperaturbereich für den die Geräte eingesetzt werden sollen lag auch bei -40°C bis 20°C. Bei -10°C hätte man die Geräte theoretisch vergießen müssen, aber bei solchen Temperaturen bleibt das Harz flüssig.
Mike J. schrieb: > ((85+40)/2)-40 = 22,5°C > > Also versucht ihr die Aushärtung jetzt bei Raumtemperatur? > Das würde die Aushärtezeit deutlich verlängern. Wahrscheinlich müsste > man es 24 Stunden lang aushärten lassen. Bei POLYURETHAN habe ich aber > auch leider gar keine Erfahrung. Wird auf jeden Fall getestet!
GoT schrieb: > Wird auf jeden Fall getestet! Kannst dann ja mal sagen ob es was gebracht hat, man ist ja auch etwas an Erfahrungsberichten interessiert.
Das ist doch echt zum Kotzen! Poste Bilder und Layout sowie Datenblatt der Spule und der Vergussmasse...
Stumpfi schrieb: > Vollgekotzter schrieb: >> Der TO kotzt mich an! >> >> Unqualifizierte Frage und wenig Hintergrundinformationen. Es fehlt nur >> noch das er schreibt: Platine ist grün und Vergussmasse schwarz... >> >> Zum kotzen... > > Naja, der TO hat auch nach Leuten gefragt die Erfahrung haben und nicht > nach Leuten die sich darin einarbeiten wollen.... > > Ich hab keine Erfahrung mit Verguss, du etwa? Ich habe Erfahrung! Die Forderung nach den Daten ist berechtigt! Wenn er die nicht liefert, mach ich eben was anderes. Ich kann mir denken was es ist (mache das seit 11 Jahren). Aber dT ist es sehr warscheinlich nicht! Ligo M. schrieb: > Poste ein Foto von der unvergossenen Baugruppe (saubere Auflösung, > scharf). > Lade die Leiterplattendaten hier hoch mit Schaltplan. Dann poste > zusätzlich den Spulentyp den ihr verwendet (Datenblatt) sowie die > Vergussmasse und das Gehäuse. Seh ich aus so! Posten oder gehen und hoffen das Problem anderweitig gelöst zu bekommen. > > Nur weil jemand in YT mal ein Video mit nem Lötkolben gesehen hat, ist > er noch lange kein Bestückungsspezialist... Hahahaha :-) YMMD
Ich komme mir bei euren Texten vor wie bei den Assis in den RTL Sendungen. Warum soll jeder ständig Schaltpläne und Internals von Firmen liefern? So ein Schwachsinn dieses Gelaber über "Wir brauchen Schaltpläne, hochauflösende Bilder und am liebsten noch Gerber Daten und den kompletten Source". Unfassbar, echt
angekotzer von den Kotzern schrieb: > noch Gerber Daten und den > kompletten Source". Den Source wäre ganz nett, aber mit den Gerberdaten hast du recht! Die brauchen wir.
Ja ne, weiter soll man ohne source code das Problem analysieren? Aber Spaß beiseite: das ist ein klassisches Problem beim Verguss mit harten Materialien. Man muss sich wirklich gut überlegen, was man sich dadurch erhofft. War kriecht auch in vergossene Teile etc. Wenn es absolut unbedingt vergossen werden muss, nehmt eine flexible Vergussmasse.
Also es ist doch Unsinn Firmeninterna hier raus zu blasen, für so etwas würde man den Angestellten sofort feuern, ganz egal wie gut er ist. Wenn er den Ausdehnungskoeffizienten der Vergussmasse nennt und eine einfache Skizze des Höhenprofils anfertigen würde, dann könnte man sich das aber schon gut genug vorstellen. Man gibt generell nur die Daten raus die notwendig sind um das Problem zu lösen.
Jürgen schrieb: > > > Ich habe Erfahrung! Die Forderung nach den Daten ist berechtigt! > Wenn er die nicht liefert, mach ich eben was anderes. Ich kann mir > denken was es ist (mache das seit 11 Jahren). Aber dT ist es sehr > warscheinlich nicht! > > Es ist nicht dT? Was kann es dann sonst noch sein. Ich wäre dir für einen Tipp dankbar. Das Problem scheint Baugruppen unabhängig zu sein. Spule 1: FerritMaterial + Draht geht kaputt. Spule 2: FerritMaterial geht kaputt Es zwei unterschiedliche Spülen. Ich bin mir ziemlich sicher, dass es ein mechanisches Problem ist.
wie schon weiter oben geschrieben, es muss erstmal eine Art Gummihaut um die Baugruppe herum, dann kann mit anderen Materialien, die beim Härten auch schrumpfen können, vergossen werden. Ansonsten hilft es, wenn z.B. Leitungen nicht unbedingt bereits unvergossen auf Zugspannung sind, die dürfen dann gerne etwas länger sein. Es darf vor dem Aushärten auch gerne ein Vakuum auf das Gerät einwirken, damit möglich Blasen heraus kommen. Ein Vergussmittel sollte überall hin kommen können. man könnte versuchen durch Layoutänderung ein gefährdetes Bauteil mehr in die Mitte des Gerätes zu versetzen. Hat man z.B. ein längliches Gehäuse (Rohr?), schrumft es an den Enden stärker als in der Mitte.
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Hier eine Skizzen, das Problem scheint offensichtlich... Aber es geht auch Kaputt wenn eine Spule voll im Verguss liegt. ● J-A V. schrieb: > wie schon weiter oben geschrieben, es muss erstmal eine Art > Gummihaut > um die Baugruppe herum, dann kann mit anderen Materialien, > die beim Härten auch schrumpfen können, vergossen werden. > > Ansonsten hilft es, wenn z.B. Leitungen nicht unbedingt bereits > unvergossen auf Zugspannung sind, > die dürfen dann gerne etwas länger sein. > > Es darf vor dem Aushärten auch gerne ein Vakuum auf das Gerät > einwirken, damit möglich Blasen heraus kommen. > Ein Vergussmittel sollte überall hin kommen können. > > man könnte versuchen durch Layoutänderung ein gefährdetes Bauteil > mehr in die Mitte des Gerätes zu versetzen. > Hat man z.B. ein längliches Gehäuse (Rohr?), > schrumft es an den Enden stärker als in der Mitte. --> Danke für deinen Hinweis
GoT schrieb: > Hier eine Skizzen, das Problem scheint offensichtlich... > > Aber es geht auch Kaputt wenn eine Spule voll im Verguss liegt. Naja, da wirken offensichtlich Scherkräfte wenn sich die Vergussmasse zusammen zieht. Es gibt viel verschiedene Arten von Silikon, das könnte man einfach über die Komponente(n) pinseln oder das Gerät dort rein tauchen. Je nach dem was in deinem Fall sinnvoller ist. Wenn dort auch nur eine Schicht von 0,1mm Silikon drüber ist, das könnte schon einen großen Unterschied machen. Hier sieht man aber auch wieder den Vorteil von THT-Beuelementen oder SMD-Bauelementen mit zumindest etwas biegbare Beinchen, die nehmen zur Not die Kraft auf und können sich etwas verbiegen. Wir hatten auch mal die Wahl eine unglaublich starke Platine herzustellen, damit sie der Kraft standhalten kann, was aber aussichtslos war oder die Möglichkeit eine deutlich teurere Flex-PCB Platine zu nutzen. Die konnte dann nachgeben wenn Kraft drauf wirkte.
Mike J. schrieb: > GoT schrieb: >> Hier eine Skizzen, das Problem scheint offensichtlich... >> >> Aber es geht auch Kaputt wenn eine Spule voll im Verguss liegt. > > Naja, da wirken offensichtlich Scherkräfte wenn sich die Vergussmasse > zusammen zieht. > Wir durften uns ständig anhören, dass es an der Spule liegt und haben alle möglichen Szenarien durchgekaut, es war ein ständiges Fingerpointing... das ärgert mich am meisten... - wir werden sehen was am Ende bei rauskommt, die Tests dauern leider ca. 3 Monate. :S
Äh, was macht denn der Luftspalt da? Das sieht natürlich sehr gefährlich aus. Somit wirken ja alle Kräfte direkt auf die, in der Masse liegende, Spule.
@ John (Gast) Weiter oben schrieb er dass es keinen Unterschied macht ob die Platine voll in der Masse liegt oder nur teilweise.
Ich kann nur denen zustimmen die davon reden fie betroffenen Bauteile vom Verguss abzuschirmen/entkoppeln. Wir bekamen mal von einem Hersteller einen damals ganz neu am Markt befindlichen Inkrementalgeber. Dss Musterstück, weil wir Bedenken wegen elektrostatischer Aufladung hatten, noch ohne Verguss. Mit den, nach Abschluss der Testphase vergossen gelieferten Teilen, gab es dann binnen kurzer Zeit Probleme. Angeblich wurden an einem Taktgeber Kontakte abgeschert. Dem wurde durch 'abdecken" vor dem Verguss begegnet.
● J-A V. schrieb: > wie schon weiter oben geschrieben, es muss erstmal eine Art Gummihaut > um die Baugruppe herum, dann kann mit anderen Materialien, > die beim Härten auch schrumpfen können, vergossen werden. Ich habe ja schon mal genannt, die Spulen vorher mit Harz zu tränken. Das ist in der Elektronik ein sicheres und massenhaft angewendetes Verfahren. GoT schrieb: > Das Problem scheint Baugruppen unabhängig zu sein. > Spule 1: FerritMaterial + Draht geht kaputt. > Spule 2: FerritMaterial geht kaputt Wie geht das Ferrit kaputt? Kannes auch sein, dass die Spulen zu heiß werden, weil die Wärme nicht weg kann?
Wie verwenden von Wevo den PU403, 95ppm shrink und recht gute Wärmeleitfähigkeit. Vielleicht probiert Ihr mal eine andere Vergußmasse? Gruß Anselm p.S.:Denkt mal darüber nach ob Euer Test vielleicht nicht wirklichkeitsnah ist. Wenn Ihr den Prüfling permanent temperaturschockt, ist die Belastung natürlich riesig. Ich gehe ja mal davon aus dass getestet werden soll ob die Elektronik Outdoorbedingungen standhält, schnelle Wechsel gibt es da jedoch nicht.
> p.S.:Denkt mal darüber nach ob Euer Test vielleicht nicht > wirklichkeitsnah ist. > Wenn Ihr den Prüfling permanent temperaturschockt, ist die Belastung > natürlich riesig. Er schrieb doch nur was von Temperaturzyklen. Das ist bei besserer Elektronik vollkommen normal. Es gibt natuerlich auch noch spezielle Schocktests wo man Elektronik von einem Schrank bei +80C in einen anderen bei -40C faehrt. Das ist sicherlich ziemlich anspruchvoll, aber auch manchmal notwendig. Olaf
GoT schrieb: > Es geht auf jeden Fall immer ein und die selbe Spule kaputt. Angeblich > ist das ein bekanntes Problem bei Spulen und vergießen. Hallo GoT, um genaueres zu sagen musst du uns mitteilen welche Spule dort verwendet wurde, welche Vergussmasse (Herstellerbezeichnung) und wie die PCB dort herum aussieht. Falls du Gerberfiles hast, diese hier posten.
Wie haben wir das Problem gelöst? Wir haben die Vergussmasse von der Spule komplett weg gehalten. Damit ist das Fehlerbilder vollständig verschwunden! Tests: 1. -40 bis +85° C Temperaturschock, 100 Zyklen 2. -40 bis +85° C Temperaturwechsel, 800 Zyklen --> Summe 900 Zyklen Vorher haben wir zwischen 100 und 200 geschafft. >50% Ausfall, Keine Baugruppe hat vollständig durchgehalten Mit der Änderungen sind es 600 Zyklen: <50 % Ausfall, 900 Zyklen haben ca. 50 % der Baugruppe durchgehalten, die Fehlerbilder waren jetzt Andere, die sich vermutlich auf unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten zurück führen lassen (Bauteil +Lötverbindung + Leiterplatte) --> Falls es jemanden hilft gl&hf
GoT schrieb: > Tests: > 1. -40 bis +85° C Temperaturschock, 100 Zyklen > 2. -40 bis +85° C Temperaturwechsel, 800 Zyklen Für den Temperaturwechsel würde ich ja einen Klimaschrank bemühen, je nach thermischer Masse des Messobjektes und der Eigenerwärmung, dauert da ein Zyklus zwischen viele Minuten und wenige Stunden. Wie macht man das mit dem Shock? Habt ihr dafür zwei Räume? Sind die Geräte dabei in Funktion, oder wird erst hinterher auf Funktion getestet? Was passiert mit den defekten Geräten? Fehlersuche und Reparatur oder Tonne?
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