Forum: Mechanik, Gehäuse, Werkzeug Elektronik vergießen - Spule kaputt


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von GoT (Gast)


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Hallo Zusammen,

hat jemand Erfahrung mit dem Vergießen von Elektronik?

Bei einem unserer Projekte vergießen wir eine bestückte Leiterplatte, 
doch leider stirbt uns im Temperatur-Test jedes mal die Baugruppe.

Es geht auf jeden Fall immer ein und die selbe Spule kaputt. Angeblich 
ist das ein bekanntes Problem bei Spulen und vergießen.

Kann jemand aus dem Nähkästchen plaudern und sagen wie man das in den 
Griff bekommt?

Wenn die Spule nicht mit der Masse in Berührung kommt, geht sie in dem 
Test auch nicht kaputt.

BG

: Verschoben durch Moderator
von Herman Kokoschka (Gast)


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Etwas mehr Details wären schon hilfreich...
Meine Güte...

WAS GENAU geht an der Spule "kaputt"?
- Die Kontaktierung der Wicklung zum Anschluss?
- Brennt die Wicklung durch?
- Kurzschlüsse innerhalb der Wicklung?

Verträgt sich die Isolation des Wicklungsdrahtes chemisch
vielleicht nicht der der Vergussmasse?

WAS FÜR EINE SPULE?

- 4 Windungen mit 1mm Draht?
- oder 4000 Windungen mit 0.01 Draht?

BILDER?
Natürlich verfügt im Jahr 2020 KAUM jemand über die Möglichkeiten,
Bilder in digitaler Form zu erstellen, das verstehe ich natürlich.

Ist es eigentlich SO SCHWER, paar Fakten zu liefern,
wenn konkrete Hilfe erwünscht ist?

von Wolfgang (Gast)


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GoT schrieb:
> Bei einem unserer Projekte vergießen wir eine bestückte Leiterplatte,

Womit?

> Es geht auf jeden Fall immer ein und die selbe Spule kaputt.

Was geht an der Spule kaputt?

> Wenn die Spule nicht mit der Masse in Berührung kommt, geht sie in dem
> Test auch nicht kaputt.

Dann sollte man das bei der Montage vielleicht berücksichtigen.

Vielleicht löst die Vergussmasse die Isolation der Spule an/auf.

von Flo (Gast)


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Die Spule wird wahrscheinlich beim Erwärmen durch den Verguss von den 
Pads gerissen?
Ich kenne es dann so dass die empfindlichen Bauteile vor dem Verguss 
zusätzlich mit einer weichen Masse (z.B. Elektroniksilikon) umgeben 
werden.
Durch die weiche Masse wird das Abscheren durch die ausdehnende 
Vergussmasse verhindert werden.

von michael_ (Gast)


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Wolfgang schrieb:
> GoT schrieb:
>> Bei einem unserer Projekte vergießen wir eine bestückte Leiterplatte,
>
> Womit?

Das ist die Frage.
Bei Epoxy entstehen Spannungen.
Besser ist da spez. Polyester.

von GoT (Gast)


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Also mehr Details:

- Baugruppe wird vergossen und härtet bei 60°C und 6h im Hofen aus.
- End of Line Test ist alles in Ordnung
- Die Spule geht erst im Temperaturtest -40 - +85°C bei ca. >200 Zyklen 
kaputt (Ziel sind 600 Zyklen)
- Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch), 
in der Regel beim Übergang zwischen Ferrit-Material und Pad

von GoT (Gast)


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Sorry Herrman, ich habe gehofft das jemand so ein Problem in seinem 
Arbeitsleben schon mal hatte und sagt "Da hilft nur eins...." Bilder 
habe ich gerade keine da...

Die Spule müsste eine mit 0,01 mm sein und mit wenigen Wicklung <100.

von ... (Gast)


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Ferritspulen vergießen ist nicht gut. Wenn sie nicht kaputt gehen, wie 
bei dir, dann haben sie noch einen anderen unschönen Effekt, durch den 
mechanischen Druck der Vergussmasse spring bzw. verändert sich die 
Induktivität.

von Herman Kokoschka (Gast)


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> - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch),

Der Draht geht also "rein mechanisch" kaputt?
WAS GEHT KAPUTT?
- reisst der Draht?
- oder WAS GENAU geht hier mechanisch-kaputt?


> - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch),

Das Ferrit-Material geht also AUCH "rein mechanisch" kaputt?
WAS GEHT BITTE AM FERRIT MECHANISCH-KAPUTT?
- löst der Ferrit sich auf?
- spielt irgendeine Vor-Magnetisierung eine Rolle, die ab 85° durch 
Curie-Effekte tangiert wird?

> in der Regel beim Übergang zwischen Ferrit-Material und Pad
DIESEN SATZ bitte nochmals detailliert erläutern!
- Also ist das Ferritmaterial direkt auf ein Pad kontaktiert!
- Wozu das?
- Läuft Vergussmasse zwischen diese (merkürdige) Kontaktierung?

Insgesamt würden hier sicher einige Leute helfen, ich auch,
ABER DU MUSST Dich jetzt echt mal etwas zusammreissen
und Infos liefern.

von michael_ (Gast)


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GoT schrieb:
> Also mehr Details:

Hauptfrage nicht beantwortet.
Mit was?
Ist das ein schon bewährtes Vergußverfahren?

von Ligo M. (Gast)


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Poste ein Foto von der unvergossenen Baugruppe (saubere Auflösung, 
scharf).
Lade die Leiterplattendaten hier hoch mit Schaltplan. Dann poste 
zusätzlich den Spulentyp den ihr verwendet (Datenblatt) sowie die 
Vergussmasse und das Gehäuse.

Nur weil jemand in YT mal ein Video mit nem Lötkolben gesehen hat, ist 
er noch lange kein Bestückungsspezialist...

von michael_ (Gast)


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... schrieb:
> Ferritspulen vergießen ist nicht gut. Wenn sie nicht kaputt gehen,

Unsinn, es werden genug Ferrit-Trafos/Spulen/ Übertrager vergossen oder 
getaucht.

von Mike J. (linuxmint_user)


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GoT schrieb:
> Bei einem unserer Projekte vergießen wir eine bestückte Leiterplatte,
> doch leider stirbt uns im Temperatur-Test jedes mal die Baugruppe.

GoT schrieb:
> - Baugruppe wird vergossen und härtet bei 60°C und 6h im Hofen aus.
> - End of Line Test ist alles in Ordnung
> - Die Spule geht erst im Temperaturtest -40 - +85°C bei ca. >200 Zyklen
> kaputt (Ziel sind 600 Zyklen)
> - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch),
> in der Regel beim Übergang zwischen Ferrit-Material und Pad

Wenn du das Epoxidharz ohne zusätzliche Temperaturzuführung fest werden 
lässt, dann dauert es länger, aber es gibt auch weniger Spannungen.

Der Ausdehnungskoeffizient von Epoxidharz ist auch unterschiedlich im 
Vergleich zu einer Platine.

Du kannst ja als Alternative einen Tropfen Heißkleber auf die Pads, 
Ferrit-Material / Drähte der Spule geben und dann erst das Gerät 
vergießen.
Der Heißkleber gibt nach im Gegensatz zum Epoxidharz.

Vielleicht könnte man auch einfach Silikon dort hoch geben anstatt 
Heißkleber.
Man könnte vielleicht die gesamte Platine mit Silikon umhüllen (in 
Silikon tauchen) und danach erst mit Epoxy vergießen.

Du kannst es ja einfach mal probieren.

Macht ihr wenigstens vorher Simulationen mit Ansys Workbench ?

von Olaf (Gast)


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> - Die Spule geht erst im Temperaturtest -40 - +85°C bei ca. >200 Zyklen
> kaputt (Ziel sind 600 Zyklen)
> - Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch),
> in der Regel beim Übergang zwischen Ferrit-Material und Pad

Ich finde der Fall ist klar. Dein Verguss ist ungeeignet. Der 
Waermeausdehnungskoeefizient passt nicht zu Ferrit. Achte darauf einen 
Verguss zu waehlen der auch spaeter etwas weich bleibt.

Olaf

von Keller (Gast)


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Pad weg !
Durchkontaktieren.

von Michael B. (laberkopp)


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GoT schrieb:
> Baugruppe wird vergossen und härtet bei 60°C und 6h im Hofen aus.

WOMIT ?

Vernünftig kann man nur in weichem Material vergiessen, also Silikon.

Wer sie mit Epoxy einhüllen will, bringt erst eine Gummischicht aus 
Silikon auf (eintauchen), damit mechanische Spannungen von den Bauteilen 
abgehalten werden.

von Wolfgang (Gast)


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GoT schrieb:
> - Baugruppe wird vergossen
Mit WELCHER Vergussmasse?

von Daniel D. (danieldx)


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Flo schrieb:
> Die Spule wird wahrscheinlich beim Erwärmen durch den Verguss von den
> Pads gerissen?
> Ich kenne es dann so dass die empfindlichen Bauteile vor dem Verguss
> zusätzlich mit einer weichen Masse (z.B. Elektroniksilikon) umgeben
> werden.
> Durch die weiche Masse wird das Abscheren durch die ausdehnende
> Vergussmasse verhindert werden.

So würde ich das auch machen, zuerst mit Silikon umgeben und danach 
vergießen. Im Notfall z.B eine Metallschirmung über die Bauteile legen 
und dann vergießen, dann hätten die Teile nach wie vor ihren Freiraum.

von Jens (Gast)


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GoT schrieb:
> Kann jemand aus dem Nähkästchen plaudern und sagen wie man das in den
> Griff bekommt?

Klar könnte man, doch habe ich zum Sonntag früh keine Lust auf Romane 
schreiben habe. Ich habe übrigens gerade Salami auf meinem Brötchen, 
doch als Taktik macht sich als TO damit keine Freunde.

Ich wiederhole die Frage nochmal: Womit wird die Schaltung vergossen?

Die meisten Vergussmassen schrumpfen beim aushärten etwas und 
verursachen mechanische Spannungen auf die Bauteile. Gerade bei harten 
Massen wie Epoxy kann das zum Problem werden wenn die Baugruppe jetzt 
auch noch thermisch gestresst wird. Die Bauteile haben keinen Platz zum 
ausdehnen und die Vergussmasse verstärkt das Problem noch, weil sie sich 
z.B. stärker ausdehnt als die Platine.

Eine recht brauchbare Vergussmasse für Elektronik ist Wepuran, doch ohne 
weitere Infos vom TO gibt es auch von mir keine.

von Harald (Gast)


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GoT schrieb:
> Kann jemand aus dem Nähkästchen plaudern und sagen wie man das in den
> Griff bekommt?

Das Problem kenne ich gut. Verguss von Baugruppen wird oftmals als 
Problemlösung Nr 1 vorgeschlagen. Mal davon abgesehen, dass es in vielen 
Fällen bessere Lösungsansätze gibt, ist Verguss von Baugruppen ein 
komplexes Thema, bei dem man viel Lehrgeld bezahlen kann. Wenn ihr es 
schon beim Test bemerkt habt könnt ihr euch glücklich schätzen. Der von 
Dir geschilderte Fall ist ein Klassiker.

Es ist hier auch nicht damit getan, dass man Dir hier eine geeignete 
Vergussmasse nennt. Der ganze drumherum Prozess spielt nämlich auch eine 
Rolle. Meine Empfehlung: überlegt nochmal, ob Verguss wirklich sein muss 
oder ob es nicht eine geeignetere Lösung gibt. Falls es dann wirklich 
keine andere Möglichkeit gibt, sucht euch eine Firma, die das als 
Dienstleistung macht (und vor allem Erfahrung in diesem Gebiet vorweisen 
kann). Es kann gut sein, dass Du oder deine Vorgsetzten das als zu teuer 
anseht, aber im Ende des Produktlebenszyklus könnte es sich gerechnet 
haben.

von Olaf (Gast)


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> Der ganze drumherum Prozess spielt nämlich auch eine Rolle.

Das merken die meisten auch erst hinterher. :-)

Vor allem ist es erstmal teuer eine Schaltung zu vergiessen. Das macht 
man nur wenn es zwingende Gruende dafuer gibt. Und nicht um Bastlern das 
Leben schwer zu machen wie das manche Ahnungslose so glauben.

Olaf

von сорок две (Gast)


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Baugruppen mit hohen Temperaturbeständigkeitsanforderungen sind heute zu 
Tage meist mit elastischen Vergußmassen vergossen..eben um die vom TO 
angegebenen Probleme zu umgehen. Bei Automotive Komponenten wird gerne 
ein glasklares geleeartiges Zeuch verwendet..das eine klebrige 
Oberfläche hat so das das Zeuch einen antippenden Finger regelrecht 
verfolgt :-))
(weiß Einer wer Hersteller von dem Zeuch ist und wie das heißt?).

Natürlich solle man abklären ob der Hersteller die Baugruppe vergießen 
will weil sie "obersupergeheim" ist, oder ob die nur robust gegen 
Umwelteinflüsse gemacht werden soll.

An falschen Vergußmassen sind schon seit Jahrzehnten die vergossenen 
Zeilentrafos von Fernsehgeräten verstorben..

сорок две

von Wolfgang (Gast)


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сорок две schrieb:
> Natürlich solle man abklären ob der Hersteller die Baugruppe vergießen
> will weil sie "obersupergeheim" ist, oder ob die nur robust gegen
> Umwelteinflüsse gemacht werden soll.

Der "obersupergeheime" Teil steckt eher in der Software des 
Steuergerätes oder in einem ASIC. Da nützt die Vergussmasse wenig.

p.s.
https://de.wikipedia.org/wiki/Zeuch

von Axel S. (a-za-z0-9)


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GoT schrieb:
> Die Spule geht erst im Temperaturtest -40 - +85°C bei ca. >200 Zyklen
> kaputt (Ziel sind 600 Zyklen)
> Was geht Kaputt: Das Ferrit-Material und der Draht (rein mechanisch)

Na dann ist das Problem doch klar. Wärmeausdehnung fester Körper.
Physik ca. 8. Klasse, gern gebracht in Verbindung mit Bahnschienen und 
Betonplatten auf Autobahnen (und warum man die nicht bündig verlegt).

Die Lösung wurde im Thread schon mehrfach genannt.

Hat denn in eurer Bude überhaupt einer auch nur etwas Ahnung? Wenn man 
Baugruppen vergießt und dann auch noch Tests mit Temperaturzyklen macht, 
dann ist das doch Grundwissen. "... einmal mit Profis arbeiten"

von Olaf (Gast)


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> Bei Automotive Komponenten wird gerne ein glasklares geleeartiges
> Zeuch verwendet..das eine klebrige Oberfläche hat so das das
> Zeuch einen antippenden Finger regelrecht verfolgt :-))

Und es kann sogar selbstheilend sein.

> (weiß Einer wer Hersteller von dem Zeuch ist und wie das heißt?).

Das gibt es bestimmt unterschiedliches von verschiedenen Herstellern.
Such mal nach Wepesil.

> Natürlich solle man abklären ob der Hersteller die Baugruppe vergießen
> will weil sie "obersupergeheim" ist,

Das macht nur eine 1-Personen Bastelbude. Alles an Verguss ist teuer. 
Sowas macht man nur wenn man gute Gruende hat.

Olaf

Beitrag #6293326 wurde von einem Moderator gelöscht.
von Marek N. (bruderm)


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Womit wird denn vergossen?

von Peter D. (peda)


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GoT schrieb:
> Die Spule müsste eine mit 0,01 mm sein und mit wenigen Wicklung <100.

Solch extrem dünner Draht reißt ja schon beim scharf Ansehen.
Der Draht geht hoffentlich an Lötstützpunkte des Wickelkörpers und nicht 
direkt auf die Platine.
Solche Spulen würde ich schon vom Hersteller vergossen kaufen.

von René H. (mumpel)


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BTW:
GoT schrieb:
> bei ca. >200 Zyklen kaputt (Ziel sind 600 Zyklen)

Das hört sich aber nicht gerade Umweltfreundlich an. Muss die Elektronik 
wirklich zwingend vergossen werden, und gibt es keine bessere Lösung?

von batman (Gast)


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Muß ja auch nicht so bratzenheiß werden, daß der Kern platzt. Dickeren 
Draht, anderen Kern...

von Stumpf (Gast)


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сорок две schrieb:
> Baugruppen mit hohen Temperaturbeständigkeitsanforderungen sind
> heute zu
> Tage meist mit elastischen Vergußmassen vergossen..eben um die vom TO
> angegebenen Probleme zu umgehen. Bei Automotive Komponenten wird gerne
> ein glasklares geleeartiges Zeuch verwendet..das eine klebrige
> Oberfläche hat so das das Zeuch einen antippenden Finger regelrecht
> verfolgt :-))
(weiß Einer wer Hersteller von dem Zeuch ist und wie das heißt?).

--> Dow Corning Sylgard 517

von Vollgekotzter (Gast)


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Der TO kotzt mich an!

Unqualifizierte Frage und wenig Hintergrundinformationen. Es fehlt nur 
noch das er schreibt: Platine ist grün und Vergussmasse schwarz...

Zum kotzen...

von Stumpfi (Gast)


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Vollgekotzter schrieb:
> Der TO kotzt mich an!
>
> Unqualifizierte Frage und wenig Hintergrundinformationen. Es fehlt nur
> noch das er schreibt: Platine ist grün und Vergussmasse schwarz...
>
> Zum kotzen...

Naja, der TO hat auch nach Leuten gefragt die Erfahrung haben und nicht 
nach Leuten die sich darin einarbeiten wollen....

Ich hab keine Erfahrung mit Verguss, du etwa?

von michael_ (Gast)


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Aber Himmeldonnerwetter!
Die Art der Vergußmasse zu nennen, ist doch das Wichtigste.

Ob ein Verguß nötig ist sei dahingestellt.
Sowas macht man auch nicht im stillen Bastler-Kämmerlein.
Sondern greift auf professionelle Technik und Erfahrung zurück.

In einer Spulenbude habe ich das gesehen, wie Übertrager mit Harz 
getränkt werden.
Dabei werden unter Vakuum die Luftblasen enrfernt.

Wenn man unbedingt vergießen will, da gibt es sicher auch spezielle 
Bauelemente dafür.
Bei den genannten Spulen, kann ich mir vorstellen, die vorher zu 
tränken.

Oder bei Raketenkonstrukteuren nachfragen.

von Mike J. (linuxmint_user)


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Etwas wissenswertes um die Diskussion wieder anzustoßen. :-)


Bei Bisphenol-basierte Epoxid-Harzen steht bei Wikipedia:
" Das Chloratom wird in Form von Natriumchlorid abgespalten, das 
Wasserstoffatom in Form von Wasser."
Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Epoxidharz

Bei dem "Bisphenol A" basiertem Zeug kann man also davon ausgehen dass 
Salzwasser nach dem Vergießen auf der eingeschlossenen Platine landet?



Grund für mein Interesse:

In meiner Uni hatte ein Professor für eine Firma einige kleine Geräte 
(etwa 5x10x3cm) hergestellt die vergossen werden mussten. Einen kleinen 
Bereich mit dem Programmierstecker hatte er immer mit einem Stück 
Schaumstoff umhüllt, so dass er oben nur eine 1mm dicke Schicht 
durchfräsen musste um an den Programmierstecker zu kommen (im Fall dass 
die Programmierung über Funk nicht funktionieren sollte).

Beim öffnen dieses Bereichs und dem rausziehen des Schaumstoffstücks war 
es wie ein Schwamm mit Wasser vollgesogen.

Ich hatte bis zu dem Zeitpunkt nichts davon gehört dass beim Aushärten 
Wasser entsteht. Eigentlich wurde die Masse nur warm und musste dann 
eine Zeit lang abkühlen, da erwartet man so etwas nicht unbedingt.

von Schreihals (Gast)


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Herman Kokoschka schrieb:
> ABER DU MUSST Dich jetzt echt mal etwas zusammreissen

Nein du.

Du bist doch nicht mehr ganz richtig im Kopf, so wie du hier 
herumschreist.
Da gibt es gar keinen Anlass zu.

von Alexander K. (alexanderko)


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Wir vergießen unsere Induktive Sensoren unter Vakuum. Der Verguss wird 
am Ende wie ein Stein.

von GoT (Gast)


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Hallo,

Was für eine Aufregung krass.
Wir haben herausgefunden, dass unser Aushärteprozess mit den 60°C viel 
zu hoch ist!
Und die Masse zu weich ist.
Das ist die Aussage von Experten.

Mal sehen was der Test am Ende sagt.

von Mike J. (linuxmint_user)


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GoT schrieb:
> Wir haben herausgefunden, dass unser Aushärteprozess mit den 60°C viel
> zu hoch ist!

Gab es dazu eine Erklärung?  Entstehen dadurch beim späteren Abkühlen 
schon initial Spannungen im Material?

von Sven S. (schrecklicher_sven)


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Mike J. schrieb:
> Bei Bisphenol-basierte Epoxid-Harzen steht bei Wikipedia:
> " Das Chloratom wird in Form von Natriumchlorid abgespalten, das
> Wasserstoffatom in Form von Wasser."
> Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Epoxidharz

Das betrifft aber nicht den Härteprozess.

von GoT (Gast)


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Also die Vergussmasse ist von Wevo  eine POLYURETHAN irgendetwas.

Der Ausdehnungskoeffizient von 175 ppm/K ist wohl auch zu hoch.

Mike J. schrieb:
> GoT schrieb:
>> Wir haben herausgefunden, dass unser Aushärteprozess mit den 60°C viel
>> zu hoch ist!
>
> Gab es dazu eine Erklärung?  Entstehen dadurch beim späteren Abkühlen
> schon initial Spannungen im Material?

So kann man das sagen.

Letztendlich ist der Temperaturbereich des Produktes bei

-40°C.................................................+85°C

Wenn man aber schon bei 60°C aushärtet, dann ist das Temperaturdelta 
zwischen der tiefen Temperatur und der hohen Temperatur sehr 
unsymetrisch:
85°C - 60°C = 25 K
-40°C - 60°C = 100 K
Das wäre meine Erklärung daraus...

von Martin S. (sirnails)


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In meiner alten Firma haben wir tausende Baugruppen für Automotive 
vergossen.

Man hat seeeehr lange Versuchsreihen gefahren. Schlussendlich wurde eine 
dauerelastische Polyurethan-Masse von Peters verwendet.

Größtes Problem ist, dass die Masse schrumpft. Das hat man aber durch 
Layout-Änderungen in den Griff bekommen (gefährdete Bauteile um 90° 
gedreht).

Es gab dann nie mehr Probleme.

Du hast definitiv die falsche Vergussmasse.

von Mike J. (linuxmint_user)


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GoT schrieb:
> Wenn man aber schon bei 60°C aushärtet, dann ist das Temperaturdelta
> zwischen der tiefen Temperatur und der hohen Temperatur sehr
> unsymetrisch:

((85+40)/2)-40 = 22,5°C

Also versucht ihr die Aushärtung jetzt bei Raumtemperatur?
Das würde die Aushärtezeit deutlich verlängern. Wahrscheinlich müsste 
man es 24 Stunden lang aushärten lassen. Bei POLYURETHAN habe ich aber 
auch leider gar keine Erfahrung.

Bei den Mengen Epoxidharz die ich selbst bis jetzt verwendet habe war 
die Wärmeproduktion während des Härtens keine Thema, bei meinem 
Professor hingegen war das Epoxidharz während des Härtens sehr warm.

Es müssen auch um die 50°C gewesen sein.
Die Elektronik lief während der Härtung ja schon und da konnte ich die 
Temperatur auch mal ablesen. Ich war aber selbst nicht dabei als die 
Geräte vergossen wurden.

Der Temperaturbereich für den die Geräte eingesetzt werden sollen lag 
auch bei -40°C bis 20°C. Bei -10°C hätte man die Geräte theoretisch 
vergießen müssen, aber bei solchen Temperaturen bleibt das Harz flüssig.

von GoT (Gast)


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Mike J. schrieb:
> ((85+40)/2)-40 = 22,5°C
>
> Also versucht ihr die Aushärtung jetzt bei Raumtemperatur?
> Das würde die Aushärtezeit deutlich verlängern. Wahrscheinlich müsste
> man es 24 Stunden lang aushärten lassen. Bei POLYURETHAN habe ich aber
> auch leider gar keine Erfahrung.

Wird auf jeden Fall getestet!

von Mike J. (linuxmint_user)


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GoT schrieb:
> Wird auf jeden Fall getestet!

Kannst dann ja mal sagen ob es was gebracht hat, man ist ja auch etwas 
an Erfahrungsberichten interessiert.

von Oscar (Gast)


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Das ist doch echt zum Kotzen!

Poste Bilder und Layout sowie Datenblatt der Spule und der 
Vergussmasse...

von Jürgen (Gast)


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Stumpfi schrieb:
> Vollgekotzter schrieb:
>> Der TO kotzt mich an!
>>
>> Unqualifizierte Frage und wenig Hintergrundinformationen. Es fehlt nur
>> noch das er schreibt: Platine ist grün und Vergussmasse schwarz...
>>
>> Zum kotzen...
>
> Naja, der TO hat auch nach Leuten gefragt die Erfahrung haben und nicht
> nach Leuten die sich darin einarbeiten wollen....
>
> Ich hab keine Erfahrung mit Verguss, du etwa?

Ich habe Erfahrung! Die Forderung nach den Daten ist berechtigt!
Wenn er die nicht liefert, mach ich eben was anderes. Ich kann mir 
denken was es ist (mache das seit 11 Jahren). Aber dT ist es sehr 
warscheinlich nicht!


Ligo M. schrieb:
> Poste ein Foto von der unvergossenen Baugruppe (saubere Auflösung,
> scharf).
> Lade die Leiterplattendaten hier hoch mit Schaltplan. Dann poste
> zusätzlich den Spulentyp den ihr verwendet (Datenblatt) sowie die
> Vergussmasse und das Gehäuse.

Seh ich aus so! Posten oder gehen und hoffen das Problem anderweitig 
gelöst zu bekommen.

>
> Nur weil jemand in YT mal ein Video mit nem Lötkolben gesehen hat, ist
> er noch lange kein Bestückungsspezialist...

Hahahaha :-)
YMMD

von angekotzer von den Kotzern (Gast)


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Ich komme mir bei euren Texten vor wie bei den Assis in den RTL 
Sendungen.

Warum soll jeder ständig Schaltpläne und Internals von Firmen liefern?
So ein Schwachsinn dieses Gelaber über "Wir brauchen Schaltpläne, 
hochauflösende Bilder und am liebsten noch Gerber Daten und den 
kompletten Source".

Unfassbar, echt

von Jürgen (Gast)


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angekotzer von den Kotzern schrieb:

> noch Gerber Daten und den
> kompletten Source".

Den Source wäre ganz nett, aber mit den Gerberdaten hast du recht! Die 
brauchen wir.

von John (Gast)


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Ja ne, weiter soll man ohne source code das Problem analysieren?
Aber Spaß beiseite: das ist ein klassisches Problem beim Verguss mit 
harten Materialien. Man muss sich wirklich gut überlegen, was man sich 
dadurch erhofft. War kriecht auch in vergossene Teile etc.
Wenn es absolut unbedingt vergossen werden muss, nehmt eine flexible 
Vergussmasse.

von Mike J. (linuxmint_user)


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Also es ist doch Unsinn Firmeninterna hier raus zu blasen, für so etwas 
würde man den Angestellten sofort feuern, ganz egal wie gut er ist.

Wenn er den Ausdehnungskoeffizienten der Vergussmasse nennt und eine 
einfache Skizze des Höhenprofils anfertigen würde, dann könnte man sich 
das aber schon gut genug vorstellen.
Man gibt generell nur die Daten raus die notwendig sind um das Problem 
zu lösen.

von GoT (Gast)


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Jürgen schrieb:
>
>
> Ich habe Erfahrung! Die Forderung nach den Daten ist berechtigt!
> Wenn er die nicht liefert, mach ich eben was anderes. Ich kann mir
> denken was es ist (mache das seit 11 Jahren). Aber dT ist es sehr
> warscheinlich nicht!
>
>

Es ist nicht dT? Was kann es dann sonst noch sein.
Ich wäre dir für einen Tipp dankbar.

 Das Problem scheint Baugruppen unabhängig zu sein.
Spule 1: FerritMaterial + Draht geht kaputt.
Spule 2: FerritMaterial geht kaputt

Es zwei unterschiedliche Spülen.

Ich bin mir ziemlich sicher, dass es ein mechanisches Problem ist.

von ● J-A V. (Firma: FULL PALATINSK) (desinfector) Benutzerseite


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wie schon weiter oben geschrieben, es muss erstmal eine Art Gummihaut
um die Baugruppe herum, dann kann mit anderen Materialien,
die beim Härten auch schrumpfen können, vergossen werden.

Ansonsten hilft es, wenn z.B. Leitungen nicht unbedingt bereits
unvergossen auf Zugspannung sind,
die dürfen dann gerne etwas länger sein.

Es darf vor dem Aushärten auch gerne ein Vakuum auf das Gerät
einwirken, damit möglich Blasen heraus kommen.
Ein Vergussmittel sollte überall hin kommen können.

man könnte versuchen durch Layoutänderung ein gefährdetes Bauteil
mehr in die Mitte des Gerätes zu versetzen.
Hat man z.B. ein längliches Gehäuse (Rohr?),
schrumft es an den Enden stärker als in der Mitte.

von GoT (Gast)


Angehängte Dateien:

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Hier eine Skizzen, das Problem scheint offensichtlich...

Aber es geht auch Kaputt wenn eine Spule voll im Verguss liegt.

● J-A V. schrieb:
> wie schon weiter oben geschrieben, es muss erstmal eine Art
> Gummihaut
> um die Baugruppe herum, dann kann mit anderen Materialien,
> die beim Härten auch schrumpfen können, vergossen werden.
>
> Ansonsten hilft es, wenn z.B. Leitungen nicht unbedingt bereits
> unvergossen auf Zugspannung sind,
> die dürfen dann gerne etwas länger sein.
>
> Es darf vor dem Aushärten auch gerne ein Vakuum auf das Gerät
> einwirken, damit möglich Blasen heraus kommen.
> Ein Vergussmittel sollte überall hin kommen können.
>
> man könnte versuchen durch Layoutänderung ein gefährdetes Bauteil
> mehr in die Mitte des Gerätes zu versetzen.
> Hat man z.B. ein längliches Gehäuse (Rohr?),
> schrumft es an den Enden stärker als in der Mitte.

--> Danke für deinen Hinweis

von Mike J. (linuxmint_user)


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GoT schrieb:
> Hier eine Skizzen, das Problem scheint offensichtlich...
>
> Aber es geht auch Kaputt wenn eine Spule voll im Verguss liegt.

Naja, da wirken offensichtlich Scherkräfte wenn sich die Vergussmasse 
zusammen zieht.

Es gibt viel verschiedene Arten von Silikon, das könnte man einfach über 
die Komponente(n) pinseln oder das Gerät dort rein tauchen. Je nach dem 
was in deinem Fall sinnvoller ist.
Wenn dort auch nur eine Schicht von 0,1mm Silikon drüber ist, das könnte 
schon einen großen Unterschied machen.

Hier sieht man aber auch wieder den Vorteil von THT-Beuelementen oder 
SMD-Bauelementen mit zumindest etwas biegbare Beinchen, die nehmen zur 
Not die Kraft auf und können sich etwas verbiegen.

Wir hatten auch mal die Wahl eine unglaublich starke Platine 
herzustellen, damit sie der Kraft standhalten kann, was aber 
aussichtslos war oder die Möglichkeit eine deutlich teurere Flex-PCB 
Platine zu nutzen. Die konnte dann nachgeben wenn Kraft drauf wirkte.

von GoT (Gast)


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Mike J. schrieb:
> GoT schrieb:
>> Hier eine Skizzen, das Problem scheint offensichtlich...
>>
>> Aber es geht auch Kaputt wenn eine Spule voll im Verguss liegt.
>
> Naja, da wirken offensichtlich Scherkräfte wenn sich die Vergussmasse
> zusammen zieht.
>

Wir durften uns ständig anhören, dass es an der Spule liegt und haben 
alle möglichen Szenarien durchgekaut, es war ein ständiges 
Fingerpointing... das ärgert mich am meisten...

- wir werden sehen was am Ende bei rauskommt, die Tests dauern leider 
ca. 3 Monate. :S

von John (Gast)


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Äh, was macht denn der Luftspalt da? Das sieht natürlich sehr gefährlich 
aus. Somit wirken ja alle Kräfte direkt auf die, in der Masse liegende, 
Spule.

von Mike J. (linuxmint_user)


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@ John (Gast)
Weiter oben schrieb er dass es keinen Unterschied macht ob die Platine 
voll in der Masse liegt oder nur teilweise.

von Armin X. (werweiswas)


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Ich kann nur denen zustimmen die davon reden fie betroffenen Bauteile 
vom Verguss abzuschirmen/entkoppeln.
Wir bekamen mal von einem Hersteller einen damals ganz neu am Markt 
befindlichen Inkrementalgeber.
Dss Musterstück, weil wir Bedenken wegen elektrostatischer Aufladung 
hatten, noch ohne Verguss. Mit den, nach Abschluss der Testphase 
vergossen  gelieferten Teilen, gab es dann binnen kurzer Zeit Probleme. 
Angeblich wurden an einem Taktgeber Kontakte abgeschert. Dem wurde durch 
'abdecken" vor dem Verguss begegnet.

von michael_ (Gast)


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● J-A V. schrieb:
> wie schon weiter oben geschrieben, es muss erstmal eine Art Gummihaut
> um die Baugruppe herum, dann kann mit anderen Materialien,
> die beim Härten auch schrumpfen können, vergossen werden.

Ich habe ja schon mal genannt, die Spulen vorher mit Harz zu tränken.
Das ist in der Elektronik ein sicheres und massenhaft angewendetes 
Verfahren.

GoT schrieb:
> Das Problem scheint Baugruppen unabhängig zu sein.
> Spule 1: FerritMaterial + Draht geht kaputt.
> Spule 2: FerritMaterial geht kaputt

Wie geht das Ferrit kaputt?
Kannes auch sein, dass die Spulen zu heiß werden, weil die Wärme nicht 
weg kann?

von Anselm (Gast)


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Wie verwenden von Wevo den PU403, 95ppm shrink und recht gute 
Wärmeleitfähigkeit.

Vielleicht probiert Ihr mal eine andere Vergußmasse?

Gruß
Anselm

p.S.:Denkt mal darüber nach ob Euer Test vielleicht nicht 
wirklichkeitsnah ist.
Wenn Ihr den Prüfling permanent temperaturschockt, ist die Belastung 
natürlich riesig.
Ich gehe ja mal davon aus dass getestet werden soll ob die Elektronik 
Outdoorbedingungen standhält, schnelle Wechsel gibt es da jedoch nicht.

von Olaf (Gast)


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> p.S.:Denkt mal darüber nach ob Euer Test vielleicht nicht
> wirklichkeitsnah ist.
> Wenn Ihr den Prüfling permanent temperaturschockt, ist die Belastung
> natürlich riesig.

Er schrieb doch nur was von Temperaturzyklen. Das ist bei besserer 
Elektronik vollkommen normal. Es gibt natuerlich auch noch spezielle 
Schocktests wo man Elektronik von einem Schrank bei +80C in einen 
anderen bei -40C faehrt. Das ist sicherlich ziemlich anspruchvoll, aber 
auch manchmal notwendig.

Olaf

von Aramant C. (Gast)


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GoT schrieb:
> Es geht auf jeden Fall immer ein und die selbe Spule kaputt. Angeblich
> ist das ein bekanntes Problem bei Spulen und vergießen.

Hallo GoT,

um genaueres zu sagen musst du uns mitteilen welche Spule dort verwendet 
wurde, welche Vergussmasse (Herstellerbezeichnung) und wie die PCB dort 
herum aussieht. Falls du Gerberfiles hast, diese hier posten.

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