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Reflow: Bauteile auflegen oder aufdrücken
Gast
#6302189
Hallo zusammen, ich habe mir einen Reflow-Ofen gekauft und möchte gerne ICs löten. Zum Auftragen der Paste habe ich eine Schablone anfertigen lassen. Sollte man die Bauteile nur auflegen oder aufdrücken. Ich habe Angst dass das Lötzinn Brücken bildet wenn ich es andrücke. Danke Es handelt sich um einen ESP32 Ja das kann in jedem Fall Brücken bilden, besonders bei IC's. Allerdings passiert das lange nicht bei jedem IC. Heikel wird es bei fine pitch. Wichtig ist auch welche Stärke die Schablone hat und wie viel Paste damit auf dem Pad (vor allem die Höhe) ist. Aber Grundsätzlich, nicht aufdrücken sondern nur auflegen. Es ist teilweise auch besser bei einer Schieflage des IC's auf eine Korrektur vor dem Löten zu verzichten. Damit wird die Paste nur verschmiert und Brückenbildung verstärkt. Allerdings sollte man nur auf die Korrektur verzichten wenn alle Pins zum jeweiligen Pad Kontakt haben (aber das wird klar sein)
Gast
#6302253
Leicht andrücken war bei mir immer problemlos bzw. sogar vorteilhaft, auch bei so fiesen QFN Steinen wie LAN9514. Schwer zu beschreiben, ich drücke die Teile ca. 50% in die Paste. Wenn man die Platine schief hält fällt nichts ab, aber die Paste wird auch nicht komplett breit gedrückt.
Gast
#6302267
Aufdrücken. Macht eine Maschine auch nicht anders. Sollte es brücken geben, liegt das Problem an anderen Stellen.
Gast
#6302326
Flip schrieb: > Aufdrücken. Macht eine Maschine auch nicht anders. Sollte es brücken > geben, liegt das Problem an anderen Stellen. Korrekt, bei richtigen Bestückungsautomaten lässt sich sogar der Anpressdruck einstellen, zu geringer Anpressdruck kann unter anderem zu Tombstoning führen. Brückenbildung ist eher ein Zeichen von schlechter Verteilung, zu viel Paste oder ungleichmäßiger Erhitzung. Vorallem bei HASL kann es schnell passieren, das die Verteilung mit der Schablone per Hand ungleichmäßig wird. Deshalb bevorzuge ich ENIG und chemische Verzinnung, weil die Platinen deutlich ebener sind. Wir produzieren öfters Kleinserien (Der kleinste Auftrag waren 3 Europlatinen, der größte 200 Stück) und haben einen lokalen Bestücker der dies auch zu humanen Preisen für uns bestückt, (ist eine kleine Firma, mit nicht gerade den modernsten Maschinen, kann aber runter bis 0402, was für die meisten unserer Produkte ausreicht), auch diese empfiehlt uns ENIG wenn wir nicht Prozess-optimale Schablonen haben. Die Maschinen drücken die Teile zwar leicht an allerdings geschieht dies in einem Bereich den ein Mensch quasi nicht bewerkstelligen kann. Daher ist es besser bei Handteilen auf das Aufdrücken zu verzichten um das Fehlerpotential letztlich gering zu halten. Meist ist es so das beim von Hand setzen sowieso schon (unabsichtlich) so viel Durck ausgeübt wird das dieser als ausreichend eingestuft wird René F. schrieb: > Korrekt, bei richtigen Bestückungsautomaten lässt sich sogar der > Anpressdruck einstellen, zu geringer Anpressdruck kann unter anderem zu > Tombstoning führen. Nein nicht wirklich. Tombstoning kann entstehen wenn eine Seite des Bauteils vorzeitig den Liquidus der Paste erreicht während die andere Seite noch Paste ist. Der Verdacht dass der Anpressdruck damit zu tun hat liegt letztlich darin geschuldet das grundsätzlich nicht sauber bestückt wurde. In aller Regel hat dann eine Seite keinen oder nur sehr geringen Kontakt zur Paste. Das aber liegt nicht am Anpressdruck sondern an Dingen wie Schief bestückt oder schlecht Padgeometrien deren Prozesstauglichkeit nicht vollends gegeben sind. Den O. schrieb: > Tombstoning kann entstehen wenn eine Seite des > Bauteils vorzeitig den Liquidus... und (eher) wenn Pads nicht richtig angebunden sind. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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