Forum: Platinen Reflow: Bauteile auflegen oder aufdrücken


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von Daniel (Gast)


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Hallo zusammen, ich habe mir einen Reflow-Ofen gekauft und möchte gerne 
ICs löten. Zum Auftragen der Paste habe ich eine Schablone anfertigen 
lassen. Sollte man die Bauteile nur auflegen oder aufdrücken. Ich habe 
Angst dass das Lötzinn Brücken bildet wenn ich es andrücke. Danke

Es handelt sich um einen ESP32

von Den O. (denon)


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Ja das kann in jedem Fall Brücken bilden, besonders bei IC's.
Allerdings passiert das lange nicht bei jedem IC. Heikel wird es bei 
fine pitch.
Wichtig ist auch welche Stärke die Schablone hat und wie viel Paste 
damit auf dem Pad (vor allem die Höhe) ist.

Aber Grundsätzlich, nicht aufdrücken sondern nur auflegen.
Es ist teilweise auch besser bei einer Schieflage des IC's auf eine 
Korrektur vor dem Löten zu verzichten. Damit wird die Paste nur 
verschmiert und Brückenbildung verstärkt. Allerdings sollte man nur auf 
die Korrektur verzichten wenn alle Pins zum jeweiligen Pad Kontakt haben 
(aber das wird klar sein)

von Andre (Gast)


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Leicht andrücken war bei mir immer problemlos bzw. sogar vorteilhaft, 
auch bei so fiesen QFN Steinen wie LAN9514.
Schwer zu beschreiben, ich drücke die Teile ca. 50% in die Paste. Wenn 
man die Platine schief hält fällt nichts ab, aber die Paste wird auch 
nicht komplett breit gedrückt.

von Flip (Gast)


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Aufdrücken. Macht eine Maschine auch nicht anders. Sollte es brücken 
geben, liegt das Problem an anderen Stellen.

von René F. (therfd)


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Flip schrieb:
> Aufdrücken. Macht eine Maschine auch nicht anders. Sollte es brücken
> geben, liegt das Problem an anderen Stellen.

Korrekt, bei richtigen Bestückungsautomaten lässt sich sogar der 
Anpressdruck einstellen, zu geringer Anpressdruck kann unter anderem zu 
Tombstoning führen.

Brückenbildung ist eher ein Zeichen von schlechter Verteilung, zu viel 
Paste oder ungleichmäßiger Erhitzung.

Vorallem bei HASL kann es schnell passieren, das die Verteilung mit der 
Schablone per Hand ungleichmäßig wird. Deshalb bevorzuge ich ENIG und 
chemische Verzinnung, weil die Platinen deutlich ebener sind.

Wir produzieren öfters Kleinserien (Der kleinste Auftrag waren 3 
Europlatinen, der größte 200 Stück) und haben einen lokalen Bestücker 
der dies auch zu humanen Preisen für uns bestückt, (ist eine kleine 
Firma, mit nicht gerade den modernsten Maschinen, kann aber runter bis 
0402, was für die meisten unserer Produkte ausreicht), auch diese 
empfiehlt uns ENIG wenn wir nicht Prozess-optimale Schablonen haben.

von Den O. (denon)


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Die Maschinen drücken die Teile zwar leicht an allerdings geschieht dies 
in einem Bereich den ein Mensch quasi nicht bewerkstelligen kann.
Daher ist es besser bei Handteilen auf das Aufdrücken zu verzichten um 
das Fehlerpotential letztlich gering zu halten.
Meist ist es so das beim von Hand setzen sowieso schon (unabsichtlich) 
so viel Durck ausgeübt wird das dieser als ausreichend eingestuft wird

René F. schrieb:
> Korrekt, bei richtigen Bestückungsautomaten lässt sich sogar der
> Anpressdruck einstellen, zu geringer Anpressdruck kann unter anderem zu
> Tombstoning führen.

Nein nicht wirklich. Tombstoning kann entstehen wenn eine Seite des 
Bauteils vorzeitig den Liquidus der Paste erreicht während die andere 
Seite noch Paste ist.
Der Verdacht dass der Anpressdruck damit zu tun hat liegt letztlich 
darin geschuldet das grundsätzlich nicht sauber bestückt wurde. In aller 
Regel hat dann eine Seite keinen oder nur sehr geringen Kontakt zur 
Paste. Das aber liegt nicht am Anpressdruck sondern an Dingen wie Schief 
bestückt oder schlecht Padgeometrien deren Prozesstauglichkeit nicht 
vollends gegeben sind.

von Richard B. (r71)


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Den O. schrieb:
> Tombstoning kann entstehen wenn eine Seite des
> Bauteils vorzeitig den Liquidus...

und (eher) wenn Pads nicht richtig angebunden sind.

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