Forum: Platinen Circuit-Studio, Bestückungsplan für Platinenbestücker


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von Andreas U. (Gast)


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Hallo,

ich habe gerade eben meine erste Platine mit Altium Circuit-Studio 
erstellt.

Jetzt wollte ich meine, doch etwas größere Platine (300 Bauelemente), 
gerne bei einem Platinenlieferant bestücken lassen.

Allerdings brauchen diese einen Ausdruck in dem sämtliche Bauelemente 
mit ihren Bezeichnungen abgebildet sind. Ich denke, die wollen die 
Bauelemente beim Erstellen des Programmes für den Bestückungsautomaten 
abhaken oder durchstreichen.


Wenn man im Circuit-Studio unter Output -> AssemblyDrawing sich das PDF 
erstellen lässt, dann tauchen nur die Bezeichnungen auf, die auch auf 
dem Siebdruck zu sehen.

Wisst ihr wie man im Circuit-Studio eine Datei erstellt, in der alle 
Bezeichner vorzugsweise im Zentrum des jeweiligen Bauelementes 
abgebildet sind?

Grüße und schon mal vielen Dank im Voraus
Andreas

von Wühlhase (Gast)


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Ich hab das kürzlich wie folgt gemacht:

1. Such dir einen freien Mechanical Layer
2. Kopiere den Designator für jedes Bauteil auf diesen Layer. Du kannst 
auch in den Footprints einen Special String (in diesem Fall 
".designator") auf diesem Layer anlegen.
3. In den Assembly Drawings diesen Layer mit aufnehmen (und am Besten 
vieles andere raus, damit es übersichtlicher wird).

von Cyblord -. (cyblord)


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Der Fachbegriff lautet BOM. Das wird Circuit Studio doch wohl erzeugen 
können!?
Der Designator auf der Zeichnung muss ausreichen. Alle Details stehen in 
der BOM.

: Bearbeitet durch User
von René F. (therfd)


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Cyblord -. schrieb:
> Der Fachbegriff lautet BOM

BOM = Bill of Materials, also Stückliste ist nicht das gleiche wie ein 
Bestückungsplan.

von Christian B. (luckyfu)


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im Assembly drawing sollte nicht nur der Bauteilname sondern auch eine 
Umrandung und, ganz wichtig: eine Pin 1 oder Kathodenmarkierung 
enthalten sein. Das braucht der Bestücker, damit er die Bauteile richtig 
ausrichten kann. in der BOM stehen zwar Drehwinkel aber niemand kann 
wissen, wo bei deiner Definition Pin 1 ist. Um das abzugleichen gibts 
das assembly drawing.

von Andreas U. (Gast)


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Hallo,

vielen Dank für eure Antworten.

Am Liebsten würde ich den Assembly-Top Layer nehmen. Den habe ich bisher 
überall mitgezogen.

Wie sagt ihr denn dem Circuit-Studio, dass ihr im Assembly-Drawing 
beispielsweise nur noch den Assembly-Top haben wollt?

Ich hab in den PCB-Printout-Properties alles rausgenommen, aber diese 
Durchkontaktierungen tauchen immer noch auf.


Grüße
Andreas

von Wühlhase (Gast)


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Tätige mal einen Rechtsklick auf den Layer und öffne das 
Properties-Menü.

von Andreas U. (Gast)


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Hallo,

ich hab euch im Bild mal meine Einstellungen und das Ergebnis angehängt.

Wühlhase schrieb:
> Tätige mal einen Rechtsklick auf den Layer und öffne das
> Properties-Menü.

Unter Properties habe ich alles ausgeschalten.

Grüße
Andreas

von georg (Gast)


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Christian B. schrieb:
> ganz wichtig: eine Pin 1 oder Kathodenmarkierung
> enthalten sein

Das muss man i.d.R. schon beim Footprint vorsehen. Früher mal (zu 
DIL-Zeiten) war es üblich, Pin 1 eckig auszuführen, aber das ist bei SMD 
eh obsolet und ausserdem sieht man es nur, wenn der Bestückungsplan auch 
die Pads enthält. Zudem ist längst nicht immer klar wie die Pads 
überhaupt nummeriert sind, z.B. bei Elkos bringe ich daher möglichst ein 
kleines + unter. usw. usw.

Denken hilft, man sollte einfach davon ausgehen was ein halbwegs 
intelligenter Bestücker ohne Rückfrage verstehen kann. Ohne menschlichen 
Eingriff ist viel Vorbereitung erforderlich damit der Bestückungsautomat 
die ausgegeben Listen mit Positionen (wo ist der Nullpunkt des 
Bauteils?), Drehwinkeln (wo ist 0 Grad?), Typ, Wert usw. automatisch 
einlesen kann, das klappt meistens nur bei Inhouse-Fertigung.

Georg

von Andreas U. (Gast)


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Mein Bestücker nimmt die Drehwinkel scheinbar aus der Pick und Place 
Datei.

Die brauchen quasi ein Dokument, wo die Bauteile als Rechteck abgebildet 
sind und der Designator in der Mitte liegt.

Irgendwie versteh ichs nicht, was ich in den Properties wegmachen muss, 
damit wirklich nur der Assembly-Top-Layer ausgedruckt wird.

was mache ich falsch?

von SchauMal (Gast)


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