Platinen ohne Durchkontaktierung ?

[Besserwisser (Gast)]

Ich werfe das mal so in die "Runde" :

Die Bauteile werden immer kleiner auch 01005 ist nicht das Ende
der berühmten "Fahnenstange"
Im Web ist von Bauteile im µm Bereich die Rede, z.B. 008004 (kleiner als 
01005).
Gibt es daher eine alternative Möglichkeit der Durchkontaktierung ?
Durchkontaktierungen benötigen Platz - meinens Wissens zu viel Platz und 
der ist
auf Grund zunehmender Miniaturisierung immer weniger vorhanden.
Wie sieht da die Zukunft aus und was ist derzeitg noch in diesen Bereich
mach und realisierbar und wohin geht die "Reise" ?
Wird es irgendwann möglich sein auf Durchkontaktierungen zu verzichten
weil es andere/bessere Möglichkeiten gibt - wer weiß was genaues ?

[Marc E. (mahwe)]

Man kann auch die Durchkontakttierungen nutzen um Bauteile dort zu 
verstecken geht super.

[Bürovorsteher (Gast)]

> Gibt es daher eine alternative Möglichkeit der Durchkontaktierung ?

Ja, aber die Mafia der HM-Bohrerhersteller hält den Erfinder der 
alternativen Durchkontaktierung schon seit Jahrzehnten an einem geheimen 
Ort fest, damit sie weiter ungestört Bohrer verkaufen kann.

[RuckZuck Kabelbruch (Gast)]

Besserwisser schrieb:
> Wird es irgendwann möglich sein auf Durchkontaktierungen zu verzichten
> weil es andere/bessere Möglichkeiten gibt - wer weiß was genaues ?

Klar, erfinde drahtlose SMD Widerstände etc. und schwupps biste die 
Durchkontaktierung los. Oder erinere Dich an Grundlagen der ET und 
verwende statt Galvanischer Kapazitive oder Induktive Kopplung.

[M. Agnet (Gast)]

Siebdruck für Leiterplatten? Hatten wir im Studium mal. Klar, für 
hunderte Watt ist das nix. Aber du kannst sehr schön die Bahnen bis ins 
unendliche verflechten. Isolierung und Leiterbahn druckst du unabhängig 
voneinander.

Ich finde das Prinzip gar nicht so doof. Die elektrischen Eigenschaften 
sind gegenüber einer Kupferplatine natürlich beschissen. Aber die 
Layerhöhe ist ein Bruchteil eines PCB-Layers.

[MaWin (Gast)]

Besserwisser schrieb:
> Gibt es daher eine alternative Möglichkeit der Durchkontaktierung ?

Wozu ?
Genau so, wie die Bauteile, kann man auch die Durchkontaktierungen 
verkleinern. Löcher per Laser, galvanisch ganz mit Kupfer ausfüllen, 
müssen keinei 1/10mm gross sein.
Selbst auf Siliziumchips baut man ja mehrere Metallisierungslagen.
Alles eine Frage des Substrats, Glasfaser stört halt so kleine 
Strukturen. In Keramik habe ich die schon gesehen.

[Bürovorsteher (Gast)]

> Siebdruck für Leiterplatten? Hatten wir im Studium mal.

Wird gerne bei weißer Massenware (Waschmaschinen) verwendet. Als es noch 
Diskettenlaufwerke gab, hatten die es auch sehr gerne.

[georg (Gast)]

Besserwisser schrieb:
> Wird es irgendwann möglich sein auf Durchkontaktierungen zu verzichten

Ganz sicher nicht - Schaltungen lassen sich schon lange nicht mehr mit 
einer Lage realisieren, also braucht man elektrische Verbindungen von 
einer Lage zur anderen, womit sich die Frage erledigt hat, egal wie man 
diese Verbindungen realisiert.

Besserwisser schrieb:
> Durchkontaktierungen benötigen Platz - meinens Wissens zu viel Platz

Die elektrischen Verbindungen, nicht nur die Vias, sind genauso 
Bestandteile der fertigen Schaltung, die kann man nicht einfach mit 
Abrakadabra verschwinden lassen, auch wenn man sie für unwichtig und 
lästig hält. Was sowieso eine falsche Auffassung ist. Man kann ja auch 
im menschlichen Gehirn nicht alle Verbindungen der Nervenzellen 
entfernen und dann noch geistige Höhenflüge erwarten.

Georg