Ich habe mir mal von willkührlichen Hersteller (der überhaupt eine Aussage macht) die folgenden Werte geschnappt. https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/lagenaufbau/standard-lagenaufbau.html Und komme, wenn ich die Werte in den Rechner gebe überhaupt nicht auf eine akzeptable Leiterbreiten (Diese wären für mich, wenn jene überhaupt noch zum Routen geeignet wären). Derzeit sind diese dicker als das Pitch vom DSI-Connector und dem SO-Dimm Halter. Habe parallel bereits einige von hier https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenhersteller#Deutschland via Mail angeschrieben, mache mir aber wenig Hoffnung das dort eine vernünftige (verständliche Antwort kommt. In wie weit könnt Ihr helfen? Welche Datensätze muss ich anfordern/eingeben, damit das ganze stimmige Werte ergibt? Was ist für die Berechnung WIRKLICH relevant? (Altium lässt mich aus der Editor-Maske nicht raus, bevor ich irgendetwas in alle Spalten eingetragen habe) Das da wären: - Thickness - Constructions: z.B. 1080 - Resin % - Frequency: bei den Bsp. überall 1Ghz - Dk: z.B. 4.3 - Df: überall 0.02 - GlasTransTemp: überall 180C Grüße und guten Start in die Woche Oekel
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wenn Du hier schaust: https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/lagenaufbau/standard-lagenaufbau.html Dann siehst Du einen definierten Lagenaufbau(4 Lagen: 4L-01 (1.6mm)). Mit Hilfe dieser Daten und dem Kalkulator: https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/impedanzkalkulation.html kannst Du deine Leiterbahnbreiten und Abstände errechnen, um auf die erforderliche Impedanz zu kommen. Ansonsten nutze ich gerne das Tool von Saturn-PCB https://saturnpcb.com/pcb_toolkit/ Wenn Du deine Daten als Gerber-Files übermittelst, ist alles, was der Layer Stack Editor hergibt irrelevant (Außer die Anzahl der Kupferlagen oder Plane/Signal-Layer). Den Rest erledigt Multi-CB für dich. Wichtig ist nur, die passenden Optionen auszuwählen.
Meine Erfahrung ist übrigens, dass einem bei Multi-CB gerne geholfen wird. Die sind schon sehr bemüht. Aber Achtung: Die versenden nur an Gewerbe!
D a v i d K. schrieb: > komme, wenn ich die Werte in den Rechner gebe überhaupt nicht auf > eine akzeptable Leiterbreiten Wenn das so ist, was ich nicht glaube, kannst du natürlich deinen eigenen Layerstack anlegen, der deinen Anforderungen entspricht. Das wird wahrscheinlich in der Fertigung mehr kosten, aber es war eben schon immer etwas teurer eine besonderen Geschmack zu haben. Und wie man im Norden sagt, watt mutt dat mutt. In deinem Beispiel sind übrigens keine GND-Planes vorgesehen, das funktioniert so sowieso nicht, da kann man keine definierte Impedanz erzielen. 1080 reicht übrigens auch nicht zwischen 2 Cu-Lagen, du musst ja die Lücken in den Cu-Lagen von 2 x 35µ damit füllen. Bei 71µ berühren die sich, und ausserdem muss man für elektrische Prüfungen 2 Lagen Prepregs verwenden zur Sicherheit gegen Löcher oder dünne Stellen. Es gibt noch viel zu lernen. Georg
Dafür schreibst du den LP Hersteller deines Vertrauens an und der macht dir dann dein Layerstack nach Wunsch und berechnet dir alles. Kostet natürlich. Würth ist z.B. gut
Du kannst außerdem die 1mm rausrouten und dann erst auf deine Diff. Pairs Dimension wechseln.
Hallo ich hatte das gleiche Problem. Raspberry mit 100R und 90R differencial Leitungen. Die Lagenaufbauten von Altium 20 taugen nichts, ich habe mich an den Aufbau von Multi CB gehalten (Standart 4L-01), dann kamen auch vernünftige Werte raus. Anbei die Definitionen und Lagenprofile von Altium. Gruß Sytise
Hallo Nachtrag! Du brauchst keine GND-Layer vorsehen, du must nur sicher stellen das auf dem benachbarten Layer keine Leiterbahn in der Nähe ist und zum Schluss den benachbarten Layer mit Masseflächen auffüllen. Wenn du die Leitungen nicht einzeln routest wie in deinem 3 Bild sondern als diffenencial 90 oder 100 nimmt Altium die richtigen Breiten und Abstand. Gruß Sytise
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