Hallo, ich möchte diesmal bei JLCPCB ein Stencil mitbestellen. Dabei habe ich die Auswahl für Fiducials mit etched through. Soweit so gut. Nur wo machen die die hin? Welche Markierung/Bohrung muss ich auf meiner Platine vorsehen damit die im Stencil landen? 2mm Bohrungen landen sicherlich nicht im Stencil, da es keine SMD Pads sind. Kurzum. Wenn ihr die Stencils von Hand auflegt und ausrichtet, wie geht ihr vor? Ich verwende Target 3001. Edit: Also mein Problem ist, dass ich nicht weiß was in Target machen muss um in der Platine Bohrungen zu haben die auch im Stencil landen um später beides manuell übereinander sauber zu justieren. ?
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für die Pastenmaske benötigt man fiducials nicht unbedingt. Die braucht die Pick & place Maschine um sich zurechtzufinden (geht aber im Notfall auch ohne). Ich richte die Platine grob zur eingespannten Maske aus. dann wird sie fixiert und mit den Feinjustagerädchen (2 in X und eins in Y) so lange justiert bis alle Pads in Deckung sind, sprich: Man darf nur noch Gold / silbern durch die Maskenausschnitte sehen, kein Grünes oder braun mehr. Geht innerhalb von maximal 2 Minuten. Bei finepitchigen ICs ist es manchmal etwas tricky: man denkt, man hat alle und dann sieht man am letzten Pin noch grün und weiß: man ist ein Pad verrutscht. Aber auch das ist normalerweise leicht zu korrigieren.
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Hallo, an Hand der Pads ausrichten ginge auch. Ich dachte nur man kann das noch ein wenig besser machen indem man zum Bsp. 2mm Löcher in der Platine und Stencil hat und dort einen Stift durchsteckt. Und genau hier weiß ich nicht wie man hinbekommt das die Bohrung auch im Stencil "auftaucht".
> für die Pastenmaske benötigt man fiducials nicht unbedingt. Es ist jedoch besser, wenn man sie hat. > Die braucht die Pick & place Maschine um sich zurechtzufinden Nein, für den Bestückomaten werden gesonderte Passermarken gesetzt. Unterschiede: die Passermarken für die Paste sind beim Druckvorgang zu sehen und werden folglich mit Lotpaste überdruckt, was die optische Erkennung für den Automaten erschwert bzw. bei verschmierten Druck komplett lahmlegt. Deshalb sind die Passermarken für die Maschine grafische Symbole, die nicht bedruckt werden können. Idealerweise werden sie ringsum noch vom Lötstopp freigestellt, so dass ein guter Kontrast erreicht wird.
Ergänzung: bei versetztem Druck (normalerweise kein großes Problem) und Nutzung der Lotpastenmarken würde sich die Maschine an dem schiefen Druckbild orientieren und die Teile dementsprechend schief aufsetzen und nicht an den eigentlichen Zielorten absetzen. Naja, wer es mag.
Hallo, ich möchte nicht wissen was die Automaten benötigen. Ich möchte wissen wie ich meine Positionierungslöcher in das Stencil bekomme und nicht nur in die Leiterplatte.
> Ich möchte wissen > wie ich meine Positionierungslöcher in das Stencil bekomme und nicht nur > in die Leiterplatte. Falscher Weg. Die Bohrungen sitzen auch nicht hundertprozentig im selben Koordinatensystem wie das Kupfer.
Hallo, also funktioniert das im Layoutprogramm mit irgendeiner Einstellung sowieso nicht, weil die Stencils nichts mit der Leiterplatte zu tun haben beim Fertiger? Dann sehe ich in der Leiterplatte paar Bohrungen vor und schaue wenn alles da ist was ich damit anstellen kann. Zur Not justiere ich mittels Pads.
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Der Weg zum Ziel: 1. im Layoutprogramm ein Symbol als Bauteil generieren. Das einzige Pad dieses SMD-Bauteils sollte eine markante Form haben. Ich benutze ein auf der Ecke stehendes Quadrat (Rhombus). 2. Dieses Teil On-The-Fly auf glatte Koordinatenwerte der ansonsten fertigen LP zweimal einfügen, zB unten links und oben rechts, außerhalb der sonstigen Pads und möglichst weit voneinander entfernt. Im fertigen Layout ergibt das zwei verzinnte Rhomben. 3. Auf der generierten Paste Mask erscheinen u.a. zwei Rhomben, die der Schablonenhersteller zweifelsfrei als Passermarken erkennen wird. 4. Da dir die Lage der unteren linken Marke bekannt ist (2, 2) kannst du jetzt dem Schablonenhersteller sagen, dass er die untere Marke auf die Koodinaten (52, 102) der Schablone setzen soll, so dass am Ende die Leiterplatte mittig im Schablonendrucker zu liegen kommt. Der Nullpunkt der Lp liegt jetzt also (50, 100) der Schblone. 5. Passermarken durchlasern lassen, sonst siehst du nichts. DIE MAßE BITTE SELBST ERMITTELN! DAS IST HIER EIN HYPOTHETISCHES Beispiel! Fertig. Oder soll ich es nochmal ganz langsam erklären?
> Der Nullpunkt der Lp liegt jetzt also AUF (50, 100) der Schblone.
Hallo, naja, wer so vorlaut agiert sollte dann auch wissen das solche Pads am Ende auch nur zusätzliche Pads sind wie die anderen auch. Man hat nichts gewonnen.
> Man hat nichts gewonnen.
Doch, eine ganze Menge: die Löcher der Passermarken in der Schablone
werden im Gegensatz zu den normalen Pads nicht reduziert und erlauben
somit eine absolut exakte Ausrichtung der Schablone.
Bürovorsteher schrieb: > Unterschiede: die Passermarken für die Paste sind beim Druckvorgang zu > sehen und werden folglich mit Lotpaste überdruckt, was die optische > Erkennung für den Automaten erschwert bzw. bei verschmierten Druck > komplett lahmlegt. Quatsch. Der Rakel benutzt die gleichen Marken wie die Bestückungsmaschine, die Schablone wird an den Stellen für die Passer nur angelasert, da sind keine Löcher drin. Zumindest bei unseren Maschinen ist das schon seit 20 Jahren so. Und zu deinem letzten Post: warum so kompliziert? Die Marken für eine Handschablone (also mit Löchern drin) sind ganz normale Pads. Gern in komischen Formen wie deinem Rhombus, aber das war's auch. Es wird ein normales Bauteil erstellt, das ein Pad hat, eine große Lötstopsperrfläche und ein passendes (nicht verkleinertes) Pastenpad. Davon macht man welche an beliebige Stellen, möglichst weit voneinander entfernt und fertig ist's. Da muss man keine Abmessungen ermitteln oder mitteilen. Und nebenbei: für Maschinenmarken will man genau gerade nicht, das sie symmetrisch sind, damit Fehleinlagen, Wendefehler, Transportfehler usw. durch Nichterkennen der Fiducials abgefangen werden. Und da sind Marken normalerweise rund, 1mm Durchmesser, 3mm Lötstopfrei. Das funzt mit allen Maschinen, Rhomben, Plus oder Doppelkreuz geht nur mit einigen Systemen. Ist auch eine Frage der Bildverarbeitung: Fotovergleich kommt mit komplexen Formen (#, +, X, L) besser klar, Schwerpunktfinder mögen lieber drehsymmetrische runde Marken, Laserranger ebenso.
> Der Rakel benutzt die gleichen Marken wie die Bestückungsmaschine, die > Schablone wird an den Stellen für die Passer nur angelasert, da sind > keine Löcher drin. > Zumindest bei unseren Maschinen ist das schon seit 20 Jahren so. Ja, wenn das Ding automatisch ist. Beim Handdrucker stimmt das mit den angelaserten Marken. Sorry, ich konnte mir keinen automatischen Drucker leisten > Und nebenbei: für Maschinenmarken will man genau gerade nicht, das sie > symmetrisch sind, damit Fehleinlagen, Wendefehler, Transportfehler usw. > durch Nichterkennen der Fiducials abgefangen werden. > Und da sind Marken normalerweise rund, 1mm Durchmesser, 3mm Lötstopfrei. > Das funzt mit allen Maschinen, Rhomben, Plus oder Doppelkreuz geht nur > mit einigen Systemen. > Ist auch eine Frage der Bildverarbeitung: Fotovergleich kommt mit > komplexen Formen (#, +, X, L) besser klar, Schwerpunktfinder mögen > lieber drehsymmetrische runde Marken, Laserranger ebenso. Das ist eine andere Baustelle. Die Maschinenmarken sitzen bei meinen Leiterplatten zum Ausschließen von Fehleinlegern an immer anderen Stellen und besitzen ein Sammelsurium unterschiedlicher Formen: kleiner Punkt, kleiner Kreis, größerer Kreis, kleines Kreuz, großes Kreuz. Und genau: reichlich lötstoppfrei. > Die Marken für eine Handschablone (also mit Löchern drin) sind ganz > normale Pads. Nein eben nicht: keine Reduzierung wie bei normalen Pads.
> Und nebenbei: für Maschinenmarken will man genau gerade nicht, das sie > symmetrisch sind, Ich hatte nirgendwo etwas von Symmetrie gesagt.
> Beim Handdrucker stimmt das mit den DURCHGELASERTEN Marken.
Scheiß Alter.
> Da muss man keine Abmessungen ermitteln oder mitteilen.
Bei BetaLayout schon, ansonsten setzen sie alles zentrisch und du darf
dann bei jeder Leiterplattensorte den (manuellen) Schablonendrucker neu
einrichten. Kann dir bei deinen Automatikgeräten natürlich nicht
passieren.
Bürovorsteher schrieb: > Ich hatte nirgendwo etwas von Symmetrie gesagt. Doch: Setze auf 2,2 und rechne die andere auf 52,102 damit die Mitte auf... ist doch symmetrisch? Bürovorsteher schrieb: > Bei BetaLayout schon, ansonsten setzen sie alles zentrisch und du darf > dann bei jeder Leiterplattensorte den (manuellen) Schablonendrucker neu > einrichten. Das ist eher ein Problem deines Rakels, und da muss man sich dann natürlich der Maschine anpassen und das Bild auf der Schablone verschieben lassen. Wobei ein "der untere Rand der Platine ist x mm vom unteren Rand der Schablone entfernt" normal reicht. Machen wir zumindest für manche Sondermaße so.
> Wobei ein "der untere Rand der Platine ist x mm vom unteren Rand der > Schablone entfernt" normal reicht. Ich habe die Angewohnheit, dem Schablonenhersteller die Umrisslinien der Leiterplatte lieber nicht mitzugeben. Er soll mir die Löcher machen und nichts weiter. Alle weiteren überflüssigen Informationen führen zu Missverständnissen. > Setze auf 2,2 und rechne die andere auf 52,102 damit die Mitte auf... > ist doch symmetrisch? Das kommt davon, wenn man Beispiele macht. Gemeint war hier, dass die Leiterplatte eingermaßen mittig im Schablonendrucker landet. Was natürlich vorher auszurechnen wäre. Wo die zweite Marke genau liegt, ist natürlich völlig Wumpe, Hauptsache so weit wie möglich von der ersten entfernt.
Veit D. schrieb: > ich möchte nicht wissen was die Automaten benötigen. Ich möchte wissen > wie ich meine Positionierungslöcher in das Stencil bekomme und nicht nur > in die Leiterplatte. In dem du den Hersteller der Schablone fragst z.B. In der Regel werden Ausschnitte unter denen kein Kupfer liegt nicht gelasert.
Toby P. schrieb: > In dem du den Hersteller der Schablone fragst z.B. In der Regel werden > Ausschnitte unter denen kein Kupfer liegt nicht gelasert. Loch auf Loch ist aber normal auch sinnlos: - Paste quitscht durch - Schlecht zu sehen - Löcher sind ein anderer Arbeitsgang als Ätzen, also prinzipbedingt "daneben" Bürovorsteher schrieb: > Alle weiteren überflüssigen Informationen führen zu > Missverständnissen. Kuck an. Wir liefern in jeder Lage die Umrisse mit, dann sieht man z.B. Ausrichtungsfehler sofort und kann die Platine in der Schablone nach den Gegebenheiten des Rakels plazieren. Hat noch nie dazu geführt, das der Laser den Umriss ausgeschnitten hätte... ;)
> Hat noch nie dazu geführt, das der Laser den Umriss ausgeschnitten > hätte... ;) Man sollte in jedem Falle auch das Unwahrscheinliche ausschließen J. Seitdem mir ein Leiterplattenhersteller aus Hamburg mal alle vier Innenlagen weggelassen hat, bin ich vorsichtig geworden.
Ja gut, Fehler kommen immer mal vor, aber das war ja nicht deiner, die Gerberdaten waren doch komplett. Wir haben aktuell einen Fall, da hat der LP-Hersteller nicht nur den Lötstoplack um die Passer weggelassen, sondern gleich das ganze Epoxy. Ist auch nice, wenn 6 fette randlose 3,5mm-Löcher in einem 4-Lagen-Board sind, ohne Rücksicht auf evtl. Leiterbahnen und Pads auf der anderen Seite. 600 Teile auf 2x 100cm², das macht Spaß. Ach nee, geht ja nicht durch die Bestückung.... Zum Glück Beistellung, aber da merkt man das ein Dipl Ing nicht in der Realität wohnt. Das die XY-Daten dazu als PDF kommen, beide Seiten in einer Datei ohne Marker welches oben und unten ist und der Nullpunkt irgendwo daneben liegt, ist da schon nur noch Nebensache.
Jens M. schrieb: > Loch auf Loch ist aber normal auch sinnlos: > - Paste quitscht durch > - Schlecht zu sehen > - Löcher sind ein anderer Arbeitsgang als Ätzen, also prinzipbedingt > "daneben" Eigentlich wollte ich genau das, nämlich runde Löcher damit ich ein paar Stifte durchstecken kann. Damit passt das immer, es verrutscht nichts und das Gefummel mit dem Klebeband fällt auch weg. Dazu müßte ich demzufolge folgendes machen, Bohrlöcher, rundes Pad ohne Loch in den Kupferlayer und dann nochmal einen größeren geschlossenen Kreis im Lötstop Layer. Nur warum soll man eine extra Lötstopfläche erstellen? Das Kupferpad auf der Leiterplatte wird doch durchgebohrt, solange der Fertiger nicht stutzig wird.
Sind dir die Stifte beim Rakeln nicht im Weg? Und: Wenn die Löcher nicht zu den Pads 101% passen, kannst du nicht korrigieren. Ich würde deinen Weg dann so angehen, das ich ein Teil definiere, das ein Loch enthält und im Pastenlayer ein gleich großes Pad. Kupfer und Lötstop muss da gar nicht sein. So hast du ein Loch in Platine und Schablone, das von den CAD-Daten her übereinander liegt. Ob der Bohrer so genau zu den Pads passt... Den großen Lötstopfreien Bereich um eine Passermarke macht man des Kontrasts wegen: Lack glänzt, Epoxy ist matt, die meisten Visionsysteme können das Epoxy nicht sehen -> schwarzer Hintergrund -> gute Erkennungsrate. Ist für manuelle Einstellung nicht nötig, aber natürlich sollte der Stoplack schon so weit weg sein das er das Pad auch bei schlechtesten Toleranzen nicht überdeckt.
Hallo, soweit verständlich. Nur wenn man ein Pad erstellt ist das doch automatisch Kupfer? Sonst wäre es doch kein Pad. Oder? Kein Pad, kein "Loch" im Stencil, laut meiner Logik. Das Stencil wird doch nur aus dem Kupferlayer abgenommen? Die Stifte stören mich sicherlich nicht beim Löcher zu schmieren und glatt ziehen. :-)
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Veit D. schrieb: > Nur wenn man ein Pad erstellt ist das doch > automatisch Kupfer? Sonst wäre es doch kein Pad. Oder? Kein Pad, kein > "Loch" im Stencil, laut meiner Logik. Das Loch im Stencil kommt aus der Pastenlage, nicht der Kupferlage. Daher - Bauteil anlegen - Loch machen - Pastenlage mit D=Loch - speichern - benutzen Da musst du kein Kupfer reinmachen, nur um ein Pastenpad zu bekommen.
Hallo, aha, da hatte ich einen Denkfehler. Jetzt ist die Logik bei mir angekommen. :-) Vielen Dank. Werde es bei nächster Gelegenheit ausprobieren.
Jens M. schrieb: > Da musst du kein Kupfer reinmachen, nur um ein Pastenpad zu bekommen. Wenn du deine Maske aber zusammen mit der Platine bestellst könnte es passieren, dass du dort doch kein Pad hast. im besten Fall gibt es eine Rückfrage. (Denn für THR Proezesse taugt so ein Aufbau auch nicht, sodaß von Seiten des Fertigers von einem Datenfehler auszugehen ist) Veit D. schrieb: > Eigentlich wollte ich genau das, nämlich runde Löcher damit ich ein paar > Stifte durchstecken kann. Damit passt das immer, es verrutscht nichts > und das Gefummel mit dem Klebeband fällt auch weg. Ahja, du hast also gar keinen Rakelrahmen in welchen du die Platine und die Maske einspannen kannst. Gut, dass du das auch mal mitteilst... Normalerweise ist nämlich das Problem beim verstiften genau dieses: Jens M. schrieb: > Sind dir die Stifte beim Rakeln nicht im Weg? Auch könnte ich mir vorstellen, daß du die Paste verschmierst wenn du die Maske von den (pass-)stiften ziehst. Wenn du keine Rakelmaschine hast würde ich es anders angehen: Aus Platinenresten der gleichen Dicke wie deine Zielplatine ein "L" als Anschlag bauen. Die Schenkelbreite entspricht dabei dem Maskenrand. Außerhalb des L-Förmigen Platinenanschlags kommt ein zweiter L-Förmiger Anschlag für die Maske. Das hat dann gleich den Vorteil, daß du die Maske nur an einer Seite festhalten musst beim Rakeln. Da irgendwas mit Klebeband fixieren zu wollen ist totaler Murks. Stifte in der Platine werden dich aber ganz Sicher beim Rakeln behindern. Das Ergebnis dabei ist am besten, wenn man genau einmal mit dem Rakel über die Maske fährt. Beim 2. mal kann es bereits passieren, daß sich Paste unter die Maske drückt und das wird insbesondere bei finepitchigen ICs dann zu Kurzschlüssen führen.
Christian B. schrieb: > Wenn du deine Maske aber zusammen mit der Platine bestellst könnte es > passieren, dass du dort doch kein Pad hast. im besten Fall gibt es eine > Rückfrage. (Denn für THR Proezesse taugt so ein Aufbau auch nicht, sodaß > von Seiten des Fertigers von einem Datenfehler auszugehen ist) Wenn du das Pad komplett wegbohren lässt, wird der "schlaue" Fertiger sich auch denken "wasndasfürscheis" ;) Von dem Standpunkt her ist "D Loch = D Paste" & "D Loch = D Pad = D Paste" gleich problematisch. Ein Bauteil "Loch mit Paste" anzulegen dürfte seitens des DRC usw. unproblematischer sein als "Durchkontaktierung mit Restring Null und Paste". Hab's aber ehrlich gesagt noch nie probiert. Handschablonen für ne Handvoll Prototypen klebe ich mit Doppelkleber auf dem Tisch fest: - Rahmen aus Platinenresten passender Dicke auf dem Tisch ankleben - Schablone lose ausrichten und von Person 2 festhalten lassen - Schablone oben anlupfen, Kleber anbringen, anstupsen (haftet, klebt aber nicht) - Ausrichtung kontrollieren: gut = ordentlich andrücken, sonst ablösen und nachrichten - Tadaa Kann man hinterher mit dem Spachtel ablösen, ist in 5 Minuten aufgebaut, extrem flexibel und durchaus für eine kleine 2-stellige Anzahl geeignet, wenn z.B. kein Nutzenrand oder keine große Schablone vorhanden ist.
OMG. Der TO benutzt noch nicht mal den einfachsten manuellen Drucker und ich gebe hier statements in epischer Breite ab!
Christian B. schrieb: > Auch könnte ich mir vorstellen, daß du die Paste verschmierst wenn du > die Maske von den (pass-)stiften ziehst. Das ist so, hab die Version mit "Passstiften" mal probiert. Außerdem verkantet das Blech an den Stiften da diese ja sehr eng geführt werden müssen. Versuch macht halt kluch. Die wohl jedem bekannte Methode mit Leiterplattenstreifen als Anschlag und Klebeband als Schablonenscharnier hat sich nicht umsonst durchgesetzt.
> Das ist so, hab die Version mit "Passstiften" mal probiert. Außerdem > verkantet das Blech an den Stiften da diese ja sehr eng geführt werden > müssen. Der Schablonendrucker SP002 (manuell!) kann mit zwei untenliegenden Passstiften d = 2,95 bestückt werden, die auf beliebige Koordinaten gesetzt werden können. Die Leiterplatte muss dann dementsprechend zwei Fanglöcher d = 3,0 haben. Das dient aber nur zur Grobausrichtung der Leiterplatte (schnelleres Handling) und entbindet nicht von der Feinausrichtung nach den Passermarken. Allein mit den Stiften ist keine konstant exakte Ausrichtung hinzubekommen. Manchmal können drei Platten hintereinander gerakelt werden, meist muss aber bei jeder Platte neu justiert werden. Pitch 0,5.
Angehängte Dateien:
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SMD_Schablone.jpg
140 KB
Hallo, ich hab das heute probiert. Zwei 2mm Bohrer durch die Löcher gesteckt, Stencil mit dem Finger unten gehalten, Lötpaste verteilt und mit zugeschnittener Plastekarte im flachen Winkel abgezogen. Sieht astrein aus. Kein nachlöten, nichts dergleichen. Die 2 Platinen vorher habe ich mit Lötpastendispencer jeden Pin manuell einen Stubs Lötpaste verpasst. Musste hier und da nachgelötet werden, weil zu viel Paste drauf war.
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