Kleber unter Chip

Gerald K. schrieb:
> Werden nicht BGAs nicht über die Oberflächenspannung beim Löten
> automatisch zentriert?
> Stört hier nicht der Kleber?

Dacht ich auch. Aber wahrscheinlich wird der Kleber nach dem Löten unter 
den Chip gepresst. Aus welchen Grund auch immer... Vielleicht damit 
Leute wie ich nicht auf die Idee kommen dran umherzuwerkeln :)

Hallo,
der Suchbegriff dazu wäre Underfill, macht man um die mech. Stabilität 
zu erhöhen bzw. die Lötstellen vor Umwelteinflüssen zu schützen.
Wird erst nach dem Löten eingebracht.

Es wird auch verwendet um chips auf der Unterseite der Boards während 
des reflows zu kleben damit sie nicht abfallen.

Nein ist nicht störend.

war das mit dem Edenstahldraht ernst gemeint? gibt es so dünne 
Sägedrähte die unter einen BGA passen? Meiner meinung nach wäre das die 
schonenste Methode, sowohl fürs PCB als auch für den Chip.

Ich löte gerne IC's aus indem ich mittels 0.4mm Federstahldraht unter 
die Beine gehe und dann mit Heißluft die Pads aufwärme, dann muss man 
den Draht nurnoch zwischen Pin & pad durch ziehen (das hebt die Beine 
leicht an), und schon ist er entlötet.
Mit einem noch dünneren Draht kommst du vermutlich auch unter ein BGA.

Gruß
Anselm

Anselm schrieb:
> Ich löte gerne IC's aus indem ich mittels 0.4mm Federstahldraht unter
> die Beine gehe und dann mit Heißluft die Pads aufwärme, dann muss man
> den Draht nurnoch zwischen Pin & pad durch ziehen (das hebt die Beine
> leicht an), und schon ist er entlötet.

Kannst du vielleicht erläutern welchen Vorteil diese Methode hat? Ich 
entlöte auch öfters ICs mit Heissluft, bei kleinen ICs hebe ich sie mit 
einer normalen Pinzette ab, bei größeren verwende ich eine 
Vakuumpinzette.