Hi Ich habe heute beim Auslöten eines BGAs ziemliche Schwierigkeiten gehabt. Die Schmelztemperatur war erreicht, trotzdem saß der Chip bombenfest. Erst als ich rohe Gewalt angewendet habe, hat er sich gelöst. Ich hab dann gesehen, dass unter dem Chip eine Art Silikon ist - nicht seitlich sondern wirklich zwischen den BGA Pins. Am Silikon sind gleich noch ein paar nicht verwendete Pads hängen geblieben, also im Grunde halb so schlimm. Aber ich möchte trotzdem wissen, wie man das normalerweise andhabt. Isopropanol konnte dem Silikon rein gar nichts anhaben. Ich kann das Teil ja nicht auf 1000°C erhitzen...
Werden nicht BGAs nicht über die Oberflächenspannung beim Löten automatisch zentriert? Stört hier nicht der Kleber?
:
Bearbeitet durch User
Gerald K. schrieb: > Werden nicht BGAs nicht über die Oberflächenspannung beim Löten > automatisch zentriert? > Stört hier nicht der Kleber? Dacht ich auch. Aber wahrscheinlich wird der Kleber nach dem Löten unter den Chip gepresst. Aus welchen Grund auch immer... Vielleicht damit Leute wie ich nicht auf die Idee kommen dran umherzuwerkeln :)
Underfill. Jedoch bleiben daran sicher nicht pads kleben. Festgeklebte und unterfüllte chips kann mn mittels edelstahldraht absägen.
Flip B. schrieb: > Festgeklebte und unterfüllte chips kann mn mittels edelstahldraht > absägen. Während das Lot mit dem Heißluftlötkolben flüssig gehalten wird?
Hallo, der Suchbegriff dazu wäre Underfill, macht man um die mech. Stabilität zu erhöhen bzw. die Lötstellen vor Umwelteinflüssen zu schützen. Wird erst nach dem Löten eingebracht.
Es wird auch verwendet um chips auf der Unterseite der Boards während des reflows zu kleben damit sie nicht abfallen. Nein ist nicht störend.
war das mit dem Edenstahldraht ernst gemeint? gibt es so dünne Sägedrähte die unter einen BGA passen? Meiner meinung nach wäre das die schonenste Methode, sowohl fürs PCB als auch für den Chip.
Ich löte gerne IC's aus indem ich mittels 0.4mm Federstahldraht unter die Beine gehe und dann mit Heißluft die Pads aufwärme, dann muss man den Draht nurnoch zwischen Pin & pad durch ziehen (das hebt die Beine leicht an), und schon ist er entlötet. Mit einem noch dünneren Draht kommst du vermutlich auch unter ein BGA. Gruß Anselm
Anselm schrieb: > Ich löte gerne IC's aus indem ich mittels 0.4mm Federstahldraht unter > die Beine gehe und dann mit Heißluft die Pads aufwärme, dann muss man > den Draht nurnoch zwischen Pin & pad durch ziehen (das hebt die Beine > leicht an), und schon ist er entlötet. Kannst du vielleicht erläutern welchen Vorteil diese Methode hat? Ich entlöte auch öfters ICs mit Heissluft, bei kleinen ICs hebe ich sie mit einer normalen Pinzette ab, bei größeren verwende ich eine Vakuumpinzette.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.