Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Kleber unter Chip


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von Frank D. (Gast)


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Hi

Ich habe heute beim Auslöten eines BGAs ziemliche Schwierigkeiten 
gehabt. Die Schmelztemperatur war erreicht, trotzdem saß der Chip 
bombenfest. Erst als ich rohe Gewalt angewendet habe, hat er sich 
gelöst.

Ich hab dann gesehen, dass unter dem Chip eine Art Silikon ist - nicht 
seitlich sondern wirklich zwischen den BGA Pins.
Am Silikon sind gleich noch ein paar nicht verwendete Pads hängen 
geblieben, also im Grunde halb so schlimm.

Aber ich möchte trotzdem wissen, wie man das normalerweise andhabt. 
Isopropanol konnte dem Silikon rein gar nichts anhaben.
Ich kann das Teil ja nicht auf 1000°C erhitzen...

von Gerald K. (geku)


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Werden nicht BGAs nicht über die Oberflächenspannung beim Löten 
automatisch zentriert?
Stört hier nicht der Kleber?

: Bearbeitet durch User
von Frank D. (Gast)


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Gerald K. schrieb:
> Werden nicht BGAs nicht über die Oberflächenspannung beim Löten
> automatisch zentriert?
> Stört hier nicht der Kleber?

Dacht ich auch. Aber wahrscheinlich wird der Kleber nach dem Löten unter 
den Chip gepresst. Aus welchen Grund auch immer... Vielleicht damit 
Leute wie ich nicht auf die Idee kommen dran umherzuwerkeln :)

von Flip B. (frickelfreak)


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Underfill. Jedoch bleiben daran sicher nicht pads kleben.
Festgeklebte und unterfüllte chips kann mn mittels edelstahldraht 
absägen.

von Gerald K. (geku)


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Flip B. schrieb:
> Festgeklebte und unterfüllte chips kann mn mittels edelstahldraht
> absägen.

Während das Lot mit dem Heißluftlötkolben flüssig gehalten wird?

von chief mic (Gast)


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Hallo,
der Suchbegriff dazu wäre Underfill, macht man um die mech. Stabilität 
zu erhöhen bzw. die Lötstellen vor Umwelteinflüssen zu schützen.
Wird erst nach dem Löten eingebracht.

von Chris (Gast)


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Es wird auch verwendet um chips auf der Unterseite der Boards während 
des reflows zu kleben damit sie nicht abfallen.

Nein ist nicht störend.

von Frank D. (Gast)


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war das mit dem Edenstahldraht ernst gemeint? gibt es so dünne 
Sägedrähte die unter einen BGA passen? Meiner meinung nach wäre das die 
schonenste Methode, sowohl fürs PCB als auch für den Chip.

von Anselm (Gast)


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Ich löte gerne IC's aus indem ich mittels 0.4mm Federstahldraht unter 
die Beine gehe und dann mit Heißluft die Pads aufwärme, dann muss man 
den Draht nurnoch zwischen Pin & pad durch ziehen (das hebt die Beine 
leicht an), und schon ist er entlötet.
Mit einem noch dünneren Draht kommst du vermutlich auch unter ein BGA.

Gruß
Anselm

von René F. (therfd)


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Anselm schrieb:
> Ich löte gerne IC's aus indem ich mittels 0.4mm Federstahldraht unter
> die Beine gehe und dann mit Heißluft die Pads aufwärme, dann muss man
> den Draht nurnoch zwischen Pin & pad durch ziehen (das hebt die Beine
> leicht an), und schon ist er entlötet.

Kannst du vielleicht erläutern welchen Vorteil diese Methode hat? Ich 
entlöte auch öfters ICs mit Heissluft, bei kleinen ICs hebe ich sie mit 
einer normalen Pinzette ab, bei größeren verwende ich eine 
Vakuumpinzette.

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