Pad unter BGA abgelöst

Emil schrieb:
> Hat das jemand mal versucht?

Nein, so verrückt war wahrscheinlich noch niemand. Wie soll da eine 
Verbindung zustandekommen? Die Leiterplatte ist schrottreif, auch mit 
Fädeldraht usw. kann man das unter einem BGA nicht reparieren.

Georg

Erst einmal sollte mann wissen, ob das >wichtige< Balls sind.
Wenn das 2 von 50 GND Pins sind, wird es die Schaltung wahrscheinlich 
auch ohne diese tun.

Wenn das nicht der Fall ist:
- was hast Du zu verlieren. Kleb die Pads auf, versuche vorher eine 
leitende Verbindung zum Signal zu loeten, Paste drauf und loeten.
- wegschmeissen kann man immer noch

Viel Erfolg

georg schrieb:
> Nein, so verrückt war wahrscheinlich noch niemand. Wie soll da eine
> Verbindung zustandekomme

hier der Link
http://www.circuitrework.com/guides/4-7-3.html

Emil schrieb:
> hier der Link

Zitat:
"The new pads are bonded to the circuit board surface using a specially 
designed Bonding System or Bonding Station".

Sowas hast du natürlich und kannst damit umgehen.

Georg

ich hab nun von der Durchkontaktierung bis zum ursprünglichen Pad einen 
dünnen Graben gemacht und dort ein Stück Kupferdraht reingesetzt und an 
der Durchkontaktierung angelötet. Über Durchkontaktierung und 
Kupferdraht noch hitzebeständigen Sekundenkleber gegeben und 
sicherheitshalber noch Heißluft draufgehalten, hat ohne Probleme 
gehalten.

BGA eingelötet und getestet, einwandfrei.


Bild wurde mit dem Handy aufgenommen und ist unscharf, hat auch 
irritierende Lichtrefelxionen. Unterm Mikroskop siehts top aus.
Das Pad links oberhalb hat sich auch gelöst, ist aber unbenutzt

Glueckwunsch

Wo ein Wille ist, da ist auch ein Gebuesch :-)
Ich freue mir jedesmal ein Loch in den Bauch,
wenn ich scheinbar unloesbares geloest habe.