Gast
#6328654
Hi Ich möchte einen kleinen BGA Chip reballen. Die geeignete Schablone dafür hab ich auch. Vorgangsweise laut versch. Videos: - Zuerst mit breiter Lötspitze und viel Lötzinn über den den Chip, damit das alte Zinn verschwindet. - dann mit Entlötdraht das ganze Zinn wieder abgezogen - CHip mit Isopropanol geäubert - dünne Schicht Flussmittel mit Plastikkarte aufgetragen - mit Schablone Lötkugeln aufgetragen - Schablone vorsichtig entfernt und Chip im Ofen gebacken - Dabei konnte man zusehen, sobald das Flussmittel flüssiger wurde, haben sich an verschiedene Stellen Lötkugeln gegenseitig angezogen haben, als wären sie magnetisch - Resultat war folglich für die Katz Was hab ich falsch gemacht? Kann ich die Schablone wärend dem Backen nicht einfach auf dem Chip lassen?