Reballing richtig gemacht

[Hannes (Gast)]

Hi

Ich möchte einen kleinen BGA Chip reballen. Die geeignete Schablone 
dafür hab ich auch.

Vorgangsweise laut versch. Videos:
- Zuerst mit breiter Lötspitze und viel Lötzinn über den den Chip, damit 
das alte Zinn verschwindet.
- dann mit Entlötdraht das ganze Zinn wieder abgezogen
- CHip mit Isopropanol geäubert
- dünne Schicht Flussmittel mit Plastikkarte aufgetragen
- mit Schablone Lötkugeln aufgetragen
- Schablone vorsichtig entfernt und Chip im Ofen gebacken
- Dabei konnte man zusehen, sobald das Flussmittel flüssiger wurde, 
haben sich an verschiedene Stellen Lötkugeln gegenseitig angezogen 
haben, als wären sie magnetisch
- Resultat war folglich für die Katz

Was hab ich falsch gemacht? Kann ich die Schablone wärend dem Backen 
nicht einfach auf dem Chip lassen?

[BinDannMalWeg (Gast)]

Was sind denn Lötkugeln? Meinst du Paste ? Klingt nach "zu viel des 
Guten". Die Paste sollte mit der Schablone gerakelt werden dann sollte 
normalerweise alles klappen. Welcher Pitch?

[●DesIntegrator ●. (Firma: FULL PALATINSK) (desinfector)]

BinDannMalWeg schrieb:
> Was sind denn Lötkugeln?

das sind die Balls

:-]

[Pandur S. (jetztnicht)]

Schablone ?
Welches Lochraster, welchen Lochdurchmesser, welches Material.

Bei einem Hochtemperatur Schablonen Material koennte man's drauf lassen.

Und wie teuer war der Chip, den du reballen  willst ?

[Frank (Gast)]

Passendes Video:
https://youtube.com/watch?v=ZJd8SxY4nmM

[Bene (Gast)]

Bei hat bereits mehrfach folgende Methode funktioniert:

1. Altes Lötzinn vom IC entfernen.
2. Frisches Zinn mit Hilfe von etwas Flussmittel und einem Lötkolben auf 
die IC-Pads auftragen.
3. Schablone auf den IC legen (lässt sich aufgrund des vorhandenen 
Lötzinns sehr gut ausrichten).

4. Lötpaste aufrakeln.

5. Schablone entfernen und Paste mit Heißluft schmelzen.


Gegenseite auf der Platine vom alten Lötzinn befreien. Beim Löten nicht 
zu viel Flussmittel unter den IC bringen. Kann Blasen bilden und den IC 
bewegen -> Ausrichtung ist dann für die Katz.


Die Methode hat mit ordentlichem reballen nicht viel zu tun, es ist 
etwas zu wenig Zinn auf den Pads. Durch Anpassen der Schablone ließe 
sich dies vermutlich verbessern.


Deine Fehlerbeschreibung lässt vermuten, dass zu viel Flussmittel 
vorhanden ist, auf dem die Bällchen wegschwimmen. Verdünne das 
Flussmittel doch mal mit etwas Isopropanol und streiche es dann dünn mit 
einem Pinsel auf.
Zudem wäre Löten mittels Heißluft(-stift / -pistole) besser. Damit kann 
man für kurze Zeit gerade so viel Hitze zugeben, dass die Bällchen am IC 
anhaften und muss den IC nicht minutenlang braten. Benötigt auch weit 
weniger Flussmittel.