Hi, ich werde demnächst mal das Löten per Heißluft-Station ausprobieren. Threads zur Lötpaste gibt es hier ja schon, werde wohl erstmal verbleit nehmen, da es eh nur für privat ist. Aber eine Frage habe ich dennoch: Wenn ich jetzt Gehäuse "No Leads" habe, also mit verdeckten Kontaktflächen unten (u.a. RGB LEDs mit 6 Pins), wie dosiere ich da die Lötpaste? eine "Wurst" kann man ja dann wohl eher nicht machen, oder? Sollte ich dann zum PCB einen Stencil machen lassen und diesen verwenden? Alternativ könnte ich wahrscheinlich die Pads auf dem PCB mit normalem Lötzinn verzinnen und dann vor der Heißluft nur Fluxpaste drauftun. Aber das ist ja irgendwie Pfusch und nochmal ein Arbeitsschritt mehr. Danke & Gruß Markus
Gast
#6329062
Professionell nimmst Du eine Schablone, keine Frage. Für manuelle Nacharbeit kannst Du eine Wurst drauflegen, die aufgeschmolzen ca 0,1 mm dick ist, oder die Pads mit einem am Lötkolben hängenden Tropfen verzinnen. Ordentliche Flussmittelzugabe sorgt dafür dass die Oberflächenspannung ihren Job macht und hinterher keine Brücken zwischen den Pads sind.
Soul E. schrieb: > Für manuelle Nacharbeit kannst Du eine Wurst drauflegen, die > aufgeschmolzen ca 0,1 mm dick ist, oder die Pads mit einem am Lötkolben Also einmal quer drüber wie bei diversen Packs (QFP etc.) mit Beinchen?