Positionieren von Bauteil mit 0,65mm Pitch

[Ingo S. (ingo-s)]

Hi,
in einem neuem Hobbyprojekt möchte ich anstelle des MS5611 den DPS310 
Drucksensor einsetzen.
Die Package wird beschrieben mit:
sensor package is a 8-pin PG-VLGA-8-2, 2.0 x 2.5 x 1.1 mm3, with 0.65 mm 
pitch

Stencil und Heißluft steht zur Verfügung.
Bisher habe ich mit Lupe und Pinzette sie Bauteile aufgebracht. Sich 
darauf zu verlassen, das sich beim Aufschwimmen der Sensor korrekt 
positioniert ist wohl gewagt.

Eine Überlegung war, sich mit dem 3D-Drucker eine Schablone für die 
Positionierung zu machen.
Was haltet Ihr davon, oder gibt es einfach umsetzbar bessere Ideen?

Gruß Ingo

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

Wenn das Layout passt und du schön gleichmäßig Lotpaste aufgetragen 
hast, wird sich beim Aufschmelzen der Chip selbst positionieren. 
Allerdings sollte er schon vorher "halbwegs" positioniert gewesen sein.

Grüsse

[Ingo S. (ingo-s)]

Mit Pinzette und Lupe "halbwegs Positionieren", da sehe ich das Problem. 
Mehr als +/- 0,3mm Fehlpositionierung wird sicherlich zu Fehllötungen 
führen, da alle Pins unter dem Gehäuse liegen.

Gruß Ingo

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

Ingo S. schrieb:
> Mit Pinzette und Lupe "halbwegs Positionieren", da sehe ich das Problem.
> Mehr als +/- 0,3mm Fehlpositionierung wird sicherlich zu Fehllötungen
> führen, da alle Pins unter dem Gehäuse liegen.

Dann mach dir durch Ritzen Marken auf der Leiterplatte,anhand denen du 
den Chip zentrierst.

[ThoBrun (Gast)]

Wenn Du den mit Heißluft einlöten willst, dann auf jeden Fall mit 
minimalem Luftstrom.

Das Problem ist dabei immer, dass die Pins mit Heißluft nicht 
gleichmäßig erhitzt werden sich der Baustein daher nicht zwangläufig in 
die richtige Position zieht.
Auch die Heißluft kann das IC in eine bestimmte Richtung drücken.

[Ingo S. (ingo-s)]

Das Problem kenne ich. Zum Glück habe ich auch noch einen Preheater zur 
Verfügung, da muss nicht so viel Heißluft von oben eingesetzt werden.

[Mehr Fluxxxxxx! (Gast)]

Mit bisschen Gefühl und Erfahrung ist das easy.

Meine Vorgehensweise:
1. Schönes Layout. Das heisst vorallem: keine Querverbindungen zwischen 
den Pads, sondern mit genügend Abstand ausserhalb verbinden.
2. Mit dem Lötkolben gleichmäßig die Pads verzinnen.
3. Platine und Bauteil vorheizen
4. "Tacky Flux" auftragen
5. Bauteil halbwegs mittig auf den Footprint setzen, mit der Pinzette 
festhalten
6. nochmal ca. 30 Sek oder so mit der Heissluft draufhalten, bis das 
Lötzinn schmilzt. Sieht man ganz gut.
7. Das Bauteil einmal mit der Pinzette antippen, eventuell 
überschüssiges Zinn bildet dann Lotperlen neben dem Gehäuse
8. Abkühlen lassen

Genau positionieren ist nicht notwendig, mit Flux geht das von alleine.

Löte so bis LGA28. ca. 20% brauchen ein Rework, halte das aber für keine 
schlechte Quote.

[Max G. (l0wside)]

Ingo S. schrieb:
> Stencil und Heißluft steht zur Verfügung.
> Bisher habe ich mit Lupe und Pinzette sie Bauteile aufgebracht. Sich
> darauf zu verlassen, das sich beim Aufschwimmen der Sensor korrekt
> positioniert ist wohl gewagt.

Sauber rakeln (unter der Stereolupe prüfen), es darf nichts verschmiert 
sein. Baustein mit der Pinzette unter der Lupe platzieren und von allen 
Seiten auf guten Sitz prüfen. Wenn das passt, kommt die Heißluft zum 
Einsatz. Nach dem Löten noch mal unter der Stereolupe prüfen.

Mit dieser Methode habe ich bis runter auf 0,4er-Pitch erfolgreich 
gelötet.

[Hans W. (Firma: Wilhelm.Consulting) (hans-)]

Übrigens, du brauchst passende Lötpaste.

Seitdem ich eine T5 Paste (also 15-25µm Körner) von Chipquick nehme, 
werden die richtig feinen Packages viel zuverlässiger verlötet.

73

[Thomas W. (ratos)]

Der DPS368 (gleicher Footprint) war der erste BGA, den ich mit der 
Heißluftpistole gelötet habe. Ohne Probleme hat alles beim ersten 
Versuch funktioniert. Man muss nur aufpassen, dass der Sensor nicht 
weggeblasen wird. Ich habe die Pads vom PCB und vom Sensor verzinnt, 
dann positioniert und gelötet. Als es heiß genug war konnte man den 
Sensor bewegen und er ist von selbst wieder in die richtige Position 
geschwommen. Beim Positionieren hat der Bestückungsdruck geholfen (siehe 
Anhang).
Du siehst, es klappt sogar mit "rudimentären" Methoden :-)
Da ich das aber nur einmal gemacht habe kann ich sonst keine Erfahrungen 
beisteuern...

[Ingo S. (ingo-s)]

Vielen Dank für die Tips.
Ich bekomme demnächst nicht mehr benötigte Bords und Sensoren mit den 
gleichen Pinouts zum "spielen".

Bin mal gespannt, wie gut ich die ohne Hilfsmittel positionieren und 
löten kann.

Gruß Ingo