Hallo,
ich bin auf der Suche nach einem Hersteller von Platinen, der folgen
Specs hat:
-Material mit möglichst kleinem Verlustfaktor ("tan delta") bei 10GHz
und mehr, idealerweise bis 100GHz. Üblich ist hier Al2O3, das muss aber
nicht so sein.
-Hohe Auflösung des elektrischen Layers für Abstände von Leiterbahnen
von 20µm und Pads von 100µm.
-Einfach bestellbar, das sollte keine einmalige Bastellösung sein
sondern auch in Zukunft verfügar
Das beste was ich gefunden habe wäre z.B. das hier (aus der Liste im
Forum ). Da sind die Abstände allerdings 90µm und die Durchmesser von
Leiterbahnen 90µm. Also minimaler Pitch ist 180µm.
https://www.leiton.de/technologie-rogers-hf-leiterplatten.html
Die Anwendung ist Charakaterisierung von HF (RF) Bauteilen für
Forschungsanwendungen , die selber einen sehr geringen Pitch haben,
sodass sie an ein PCB mit kleinen Pitch angebunden werden müssen.
Vielen Dank für eure Hilfe!
Ich würde an deiner Stelle in Richtung Thin Film schauen, z.B. gibts auf
der Anderen Seite vom großen Teich ATP https://www.thinfilm.com/
Bei denen kriegst du problemlos keine Sachen auf Quarz, Alumina,...
Kostet halt ein wenig insbesonders der Einmalaufwand ;)
Volker M. schrieb:> Johannes Romer schrieb:>> -Hohe Auflösung des elektrischen Layers für Abstände von Leiterbahnen>> von 20µm und Pads von 100µm.>> Das wird mit PCB-Technologie nicht funktionieren. Selbst 50µm> Leiterbreite ist eine Herausforderung, das können viele Verarbeiter> dieser HF-Materialien nicht.
Danke für die Einschätzung - grundsätzlich kann ich mir das aber nicht
vorstellen - jede Heidelberg DLW Maschine muss das doch schaffen so eine
Maske herzustellen.
>> Schau mal hier, was bei guten Produzenten machbar ist:> https://www.we-online.com/web/fr/index.php/show/media/04_leiterplatte/2011_2/relaunch/produkte_5/microvia_hdi/141030_DesignGuide_HDI_1_1.pdf>
Danke, ich schaue mir das an.
> Eventuell brauchts du noch eine Interposer zwischen Chip und PCB, wenn> dein Pitch auf den Chips zwingend so klein ist.
Naja das PCB ist ja schon ein Interposer... Zu viel Interposing ist
schwierig.
Marcel B. schrieb:> Ich würde an deiner Stelle in Richtung Thin Film schauen, z.B. gibts auf> der Anderen Seite vom großen Teich ATP https://www.thinfilm.com/> Bei denen kriegst du problemlos keine Sachen auf Quarz, Alumina,...> Kostet halt ein wenig insbesonders der Einmalaufwand ;)
Cool, die strukturieren auch. Und die Specs sehen auf den ersten Blick
super aus. Ich werde mit denen reden. Vielen Dank!
https://www.thinfilm.com/dimensions.html
Zur Frage warum das auf Platinen trotz Maske nicht so ohne weiteres
soweit runtergeht nenne ich nochmal Stichwort Fertigungstoleranzen.
Angenommen du hast ideal perfekt dimensioniert, ohne Lücken, perfekt auf
Maß, deinen Photoresist noch stehen auf dem Kupfer, was erhalten werden
soll nach dem Entwickeln. Jetzt willst du ätzen: die Oberfläche wird
weggeätzt, nun hast du einen kleinen seitlichen freiliegenden Anteil.
Bei Thin film ist der Effekt geringer. Da ist auch nur eher so 1 um
Metallisierung.
Johannes Romer schrieb:> Danke für die Einschätzung - grundsätzlich kann ich mir das aber nicht> vorstellen - jede Heidelberg DLW Maschine muss das doch schaffen so eine> Maske herzustellen.
Du musst es aber auch ätzen mit sinnvollen Toleranzen. PCB ist nicht
Dünnschicht. Wir hatten an unserem Institut jemanden, der mit seinen
50µm Gaps für HF-Designs auf RT/Duroid immer an die Grenzen der
Möglichkeiten gegangen ist. Laserbelichter war dort vorhanden, ebenso
diverse Ätztechnik vom PCB und Hybridlabor. Aber 50µm war wegen der
Toleranzen immer grenzwertig.
Ich hatte kürzlich ein Design einer breitbandigen Chip-PCB-Transition
(DC-50GHz), da hat mein Kunde intensiv nach Herstellern gesucht für
solche feinen Strukturen und Würth gewählt. Wir sind bei 70µm
Leiterbreite gelandet auf dem Interposer, weniger ging nicht. War
entsprechend etwas mühsamer, den Übergang mit 50 Ohm trotzdem
breitbandig hinzubekommen.
Viel Erfolg!
Volker
Danke, das verstehe ich. Die Leiterbahnen sind ja fast quadratisch...
Kann man die dicke der leitenden Schicht eigentlich für solche
Anwendungen reduzieren?
Dan geht doch sicherlich mehr... Oder gibt es PCB Hersteller mit
anisotropen Ätzprozess?
Johannes Romer schrieb:> Kann man die dicke der leitenden Schicht eigentlich für solche> Anwendungen reduzieren?
Ja, das wird durchaus gemacht und hilft auch. Es gibt bei Rogers
optional 9µ Kupfer anstatt der üblichen 18µ/35µ.
Noch ein Kommentar: du solltest dich nicht zu sehr auf die
PCB-Leiterbreite fokussieren sonder auch das Gesamtbild mit Chip
betrachten. Da kann man durchaus Lösungen finden, wo keine extremen
PCB-Leiterbreiten erforderlich sind.
Wenn dein Chip-Package-Interface auf PCB-Seite an der Leiterbreite
scheitert, dann sollte man auch mal schauen ob man auf dem Chip die
Padabstände ändert.
Leider kenne ich deine Anwendung nicht. Hier mal ein stark vereinfachtes
Beispiel, wo es auch ohne extreme PCB-Technologie funktioniert:
https://muehlhaus.com/support/empire-appnotes/rfic-pcb-tdr
Volker M. schrieb:> Noch ein Kommentar: du solltest dich nicht zu sehr auf die> PCB-Leiterbreite fokussieren sonder auch das Gesamtbild mit Chip> betrachten. Da kann man durchaus Lösungen finden, wo keine extremen> PCB-Leiterbreiten erforderlich sind.>> Wenn dein Chip-Package-Interface auf PCB-Seite an der Leiterbreite> scheitert, dann sollte man auch mal schauen ob man auf dem Chip die> Padabstände ändert.>> Leider kenne ich deine Anwendung nicht. Hier mal ein stark vereinfachtes> Beispiel, wo es auch ohne extreme PCB-Technologie funktioniert:> https://muehlhaus.com/support/empire-appnotes/rfic-pcb-tdr
Die Chips sind auf Si-Basis. Sie sind inhärent klein, einmal weil es
geht und das der "Vorteil" der entsprechenden Technologie ist und weil
das Zeug sehr teuer wird wenn es groß ist. Man zahlt pro mm".
Zudem ist der Pitch (bei bestehenden Chips) schon bei etwa 100µm - da
will keiner weg.
Das gezeigte Beispiels macht den Fanout mit elektrischen Wirebonds und
hat nur fünf Kontakte. Bei mir sind das i.A. mehr, so in der Region
12-24. Da geht das nicht.
Aber klar - irgendwann ist auch hier ein Kompromiss möglich. Die Frage
ist einfach ob ATP mit 100µm Pitch und kleinen Chips oder Würth mit
150µm und größeren Chips besser ist. Ich befürchte erstes...
Pitch im Beispiel ist auch 100µm, aber ja, die PCB-Technologie limitiert
hier die Menge an (HF) Signalen weil man Platz braucht. Meine
Projektpartner haben eher hohe Frequenzen (SiGe 300GHz ft) und nicht so
viele HF Signalpfade.
Probecards haben wir. Das schränkt halt auf den entsprechenden Messplatz
ein. AWG gibt es auch. Ist aber wie gesagt nicht direkt meine Tätigkeit
und Kompetenz . Mir geht es gerade wirklich nur um das Fanout.
