Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik DSBGA-6 Pitch 0.4 Chancen?


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von Chris D. (m8nix)


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Hallo,

wenn man die Beiträge hier verfolgt, ist meist die rede von "großen" 
BGA-Gehäusen - Pitch irgendwass 0.8 und kleiner - die gelötet werden 
sollen.

Aber was ist mit dem hier:
DSBGA-6 Pitch 0,4 / Gehäuse: 1,6 x 0,9 mm
Ist das noch im Rahmen, wenn man nur eine Reflow-Station hat?

Pads verzinnen, Lötzinn abtragen, ordentlich Flussmittel drauf und dann 
beten?

Alles tendiert zum BGA-Gehäuse hin..... wäre schade wenn wir Hobbyisten 
das aufgeben müssen, nur weil die Bauteile immer kleiner und kleiner 
werden.

Gruß

Christian

von Stefan P. (form)


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Chris D. schrieb:
> Pads verzinnen, Lötzinn abtragen, ordentlich Flussmittel drauf und dann
> beten?

Was spricht gegen das Verwenden einer Lotpastenschablone?

von Auch Karl, ein anderer (Gast)


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Btdt. War ein Teilchen von ti und hat irgendwann auch funktioniert. 
Irgendwann. Und seit dem lasse ich es.

Der Initiale Versuch ging kräftig in die Hose. Schließlich hab ich die 
Pads am Board leicht und gleichmäßig verzinnt und das gereinigte IC 
aufgelegt und es mehrmals versucht. Man könnte bei dem IC, ich glaube es 
war ein USB protector mit load Switch oder Ähnlich, dann mit dem 
Multimeter einigermaßen prüfen ob das löten geklappt hat.

Das Problem geht schon bei der Paste los. Die Menge muss passen und 
gleichmäßig sein. Von Hand nicht so einfach. Bei den winz Pads bleibt 
viel in der Schablone hängen.
Nach dem manuellen platzieren ist sie sowieso überall, nur nicht auf den 
Pads.
Ohne Paste ist es schon sehr wenig Lot von den Balls.

Alles in allem vermeide ich diese Gehäuse jetzt wo es geht.

von Chris D. (m8nix)


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Auch Karl, ein anderer schrieb:

> Das Problem geht schon bei der Paste los. Die Menge muss passen und
> gleichmäßig sein. Von Hand nicht so einfach. Bei den winz Pads bleibt
> viel in der Schablone hängen.
> Nach dem manuellen platzieren ist sie sowieso überall, nur nicht auf den
> Pads.

Die selben Bedenken habe ich auch, deshalb möchte ich es zuerst ohne 
Paste - nur mit verzinnten Pads, versuchen.
Ich würde mich freuen, wenn jemand eine gute Empfehlung für eine 
Mikroskop-Kamera hat.

von Thomas Z. (usbman)


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Nun letztendlich hängt das doch davon ab ob du schon Erfahrung mit BGA 
hast. Deine Einlassung es mit der Verzinnung zu probieren (HAL) sagt mit 
du hast keine Erfahrung....
Du wirst schon mit der Platzierung des Bauteils scheitern. Ein Miroskop 
hilft dir da auch nicht.

von Chris D. (m8nix)


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Nein, du hast schon Recht, mit BGA hab ich nur wenig Erfahrung. Aber 
untalentiert bin ich auch nicht ;-)

Ich weiss das dass ein Gefriemel wird... aber wie schon gesagt, die 
Reise geht immer weiter hin zu BGA, also entweder bleiben lassen und 
aufhören damit, oder weitermachen.

von Thomas Z. (usbman)


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nun ja ENIC ist Pflicht du brauchst eine plane Oberfläche und ein gutes 
Flussmittel. Wenig Flussmittel verwenden, weil wenn das verdampft hebt 
es dir den Chip das ist ja ein Leichtgewicht...
In keinem Fall verzinnen wegen der Unebenheiten.

von Chris D. (m8nix)


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Danke,ich werd's mal wagen - auch wenn's teuer wird. Falls es was 
geworden ist, melde ich mich hier wieder, ansonsten... nicht ;-)

Ein schönes Wochenende

von Gustl B. (gustl_b)


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Hab ich schon gemacht. Allerdings nur 4 Pins den INA216.

Die Dinger sind vor allem leicht. Also wenn mit Luftstrom, dann direkt 
von oben.

Damit der nicht ganz so leicht wegweht kannst du vorher Flussmittel, ich 
empfehle das von Amtec, auf die Platine schmieren. Wenn du das von Amtec 
nimmst, dann kannst du das schon mal ohne Baustein und ohne Zinn 
erhitzen dann verdampft ein Teil und der Rest auf der Platine wird 
klebriger. Der hält dann das Bauteil besser fest.

Vorher nicht verzinnen.

ENIG ist vorteilhaft.

Und zum Platzieren kannst du den Lötstopplack nutzen. Der fehlt auf den 
Pads, die Pads sind also kleine Vertiefungen. Wenn du mit viel Gefühl 
und geringer Kraft den Baustein umherschiebst auf der Platine, dann 
rastet der in den Vertiefungen der Pads ein. Das kann man wunderbar 
spüren.

Und dann haben diese Bauteile den Vorteil, dass die Bällchen nah am Rand 
sind. Man kann die also gut sehen wenn man will. Muss man aber nicht. 
Jedenfalls kann man da gut eine Kamera mit Makroobjektiv nehmen. Muss 
auch nicht teuer sein.
Ganz billig sind alte analoge Kameras mit passenden Objektiven. Da 
guckst du durch den Sucher. Braucht keinen Strom und ist billig weil die 
Objektive zu den digitalen Kameras meist nicht passen und die keiner 
haben will.
Etwas teurer aber immer noch günstig sind alte Digitalkameras. Da gibt 
es manche mit HDMI Ausgang. Z. B. die 550d. Dazu dann ein Makroobjektiv 
und fertig. Aber braucht man nicht.

Was übrigens auch funktioniert ist dass man diese Bauteile mit dem 
Lötkolben lötet. Das geht sogar auf zwei Weisen, beide ausprobiert.
1. Bauteil platzieren und dann oben eine flache Lötkolbenspitze 
draufhalten.
2. Weil die Bällchen so nah am Rand sind kannst du die auch einzeln 
löten. Also Bauteil platzieren, festhalten, und mit einer sehr dünnen 
Lötkolbenspitze die Bällchen der Reihe nach schmelzen.
Das sind aber beides keine guten Lösungen. Bei 1 und 2 verrutscht man 
leicht das Bauteil, bei 1 quetscht man das Zinn zu allen Seiten heraus, 
und bei 2 sind die Verbindungen eher dünn weil das IC nicht absacken 
kann weil ja immer nur ein Bällchen geschmolzen ist. Da würde bei 2 ein 
nachträgliches aufschmelzen mit Heißluft helfen.

Jedenfalls empfehle ich Heißluft, das ist für mich eine gute Lösung 
wobei ich einen Ofen noch nicht getestet habe, habe keinen.

von Chris D. (m8nix)


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Gustl B. schrieb:
> Und zum Platzieren kannst du den Lötstopplack nutzen. Der fehlt auf den
> Pads, die Pads sind also kleine Vertiefungen. Wenn du mit viel Gefühl
> und geringer Kraft den Baustein umherschiebst auf der Platine, dann
> rastet der in den Vertiefungen der Pads ein. Das kann man wunderbar
> spüren.

Danke für den Tip Gustl B.
... hat aufs erste Mal geklappt.

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