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Hallo, wenn man die Beiträge hier verfolgt, ist meist die rede von "großen" BGA-Gehäusen - Pitch irgendwass 0.8 und kleiner - die gelötet werden sollen. Aber was ist mit dem hier: DSBGA-6 Pitch 0,4 / Gehäuse: 1,6 x 0,9 mm Ist das noch im Rahmen, wenn man nur eine Reflow-Station hat? Pads verzinnen, Lötzinn abtragen, ordentlich Flussmittel drauf und dann beten? Alles tendiert zum BGA-Gehäuse hin..... wäre schade wenn wir Hobbyisten das aufgeben müssen, nur weil die Bauteile immer kleiner und kleiner werden. Gruß Christian
Chris D. schrieb: > Pads verzinnen, Lötzinn abtragen, ordentlich Flussmittel drauf und dann > beten? Was spricht gegen das Verwenden einer Lotpastenschablone?
Btdt. War ein Teilchen von ti und hat irgendwann auch funktioniert. Irgendwann. Und seit dem lasse ich es. Der Initiale Versuch ging kräftig in die Hose. Schließlich hab ich die Pads am Board leicht und gleichmäßig verzinnt und das gereinigte IC aufgelegt und es mehrmals versucht. Man könnte bei dem IC, ich glaube es war ein USB protector mit load Switch oder Ähnlich, dann mit dem Multimeter einigermaßen prüfen ob das löten geklappt hat. Das Problem geht schon bei der Paste los. Die Menge muss passen und gleichmäßig sein. Von Hand nicht so einfach. Bei den winz Pads bleibt viel in der Schablone hängen. Nach dem manuellen platzieren ist sie sowieso überall, nur nicht auf den Pads. Ohne Paste ist es schon sehr wenig Lot von den Balls. Alles in allem vermeide ich diese Gehäuse jetzt wo es geht.
Auch Karl, ein anderer schrieb: > Das Problem geht schon bei der Paste los. Die Menge muss passen und > gleichmäßig sein. Von Hand nicht so einfach. Bei den winz Pads bleibt > viel in der Schablone hängen. > Nach dem manuellen platzieren ist sie sowieso überall, nur nicht auf den > Pads. Die selben Bedenken habe ich auch, deshalb möchte ich es zuerst ohne Paste - nur mit verzinnten Pads, versuchen. Ich würde mich freuen, wenn jemand eine gute Empfehlung für eine Mikroskop-Kamera hat.
Nun letztendlich hängt das doch davon ab ob du schon Erfahrung mit BGA hast. Deine Einlassung es mit der Verzinnung zu probieren (HAL) sagt mit du hast keine Erfahrung.... Du wirst schon mit der Platzierung des Bauteils scheitern. Ein Miroskop hilft dir da auch nicht.
Nein, du hast schon Recht, mit BGA hab ich nur wenig Erfahrung. Aber untalentiert bin ich auch nicht ;-) Ich weiss das dass ein Gefriemel wird... aber wie schon gesagt, die Reise geht immer weiter hin zu BGA, also entweder bleiben lassen und aufhören damit, oder weitermachen.
nun ja ENIC ist Pflicht du brauchst eine plane Oberfläche und ein gutes Flussmittel. Wenig Flussmittel verwenden, weil wenn das verdampft hebt es dir den Chip das ist ja ein Leichtgewicht... In keinem Fall verzinnen wegen der Unebenheiten.
Danke,ich werd's mal wagen - auch wenn's teuer wird. Falls es was geworden ist, melde ich mich hier wieder, ansonsten... nicht ;-) Ein schönes Wochenende
Hab ich schon gemacht. Allerdings nur 4 Pins den INA216. Die Dinger sind vor allem leicht. Also wenn mit Luftstrom, dann direkt von oben. Damit der nicht ganz so leicht wegweht kannst du vorher Flussmittel, ich empfehle das von Amtec, auf die Platine schmieren. Wenn du das von Amtec nimmst, dann kannst du das schon mal ohne Baustein und ohne Zinn erhitzen dann verdampft ein Teil und der Rest auf der Platine wird klebriger. Der hält dann das Bauteil besser fest. Vorher nicht verzinnen. ENIG ist vorteilhaft. Und zum Platzieren kannst du den Lötstopplack nutzen. Der fehlt auf den Pads, die Pads sind also kleine Vertiefungen. Wenn du mit viel Gefühl und geringer Kraft den Baustein umherschiebst auf der Platine, dann rastet der in den Vertiefungen der Pads ein. Das kann man wunderbar spüren. Und dann haben diese Bauteile den Vorteil, dass die Bällchen nah am Rand sind. Man kann die also gut sehen wenn man will. Muss man aber nicht. Jedenfalls kann man da gut eine Kamera mit Makroobjektiv nehmen. Muss auch nicht teuer sein. Ganz billig sind alte analoge Kameras mit passenden Objektiven. Da guckst du durch den Sucher. Braucht keinen Strom und ist billig weil die Objektive zu den digitalen Kameras meist nicht passen und die keiner haben will. Etwas teurer aber immer noch günstig sind alte Digitalkameras. Da gibt es manche mit HDMI Ausgang. Z. B. die 550d. Dazu dann ein Makroobjektiv und fertig. Aber braucht man nicht. Was übrigens auch funktioniert ist dass man diese Bauteile mit dem Lötkolben lötet. Das geht sogar auf zwei Weisen, beide ausprobiert. 1. Bauteil platzieren und dann oben eine flache Lötkolbenspitze draufhalten. 2. Weil die Bällchen so nah am Rand sind kannst du die auch einzeln löten. Also Bauteil platzieren, festhalten, und mit einer sehr dünnen Lötkolbenspitze die Bällchen der Reihe nach schmelzen. Das sind aber beides keine guten Lösungen. Bei 1 und 2 verrutscht man leicht das Bauteil, bei 1 quetscht man das Zinn zu allen Seiten heraus, und bei 2 sind die Verbindungen eher dünn weil das IC nicht absacken kann weil ja immer nur ein Bällchen geschmolzen ist. Da würde bei 2 ein nachträgliches aufschmelzen mit Heißluft helfen. Jedenfalls empfehle ich Heißluft, das ist für mich eine gute Lösung wobei ich einen Ofen noch nicht getestet habe, habe keinen.
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Gustl B. schrieb: > Und zum Platzieren kannst du den Lötstopplack nutzen. Der fehlt auf den > Pads, die Pads sind also kleine Vertiefungen. Wenn du mit viel Gefühl > und geringer Kraft den Baustein umherschiebst auf der Platine, dann > rastet der in den Vertiefungen der Pads ein. Das kann man wunderbar > spüren. Danke für den Tip Gustl B. ... hat aufs erste Mal geklappt.
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