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eingelöteten BGA kontaktieren
Gast
#6338822
Hi Ich möchte einen eingelöteten BGA an einem Kontakt "anpinnen". Die restlichen für mein Vorhaben benötigten Kontakte sind auf der Platine heruasgeführt und sind somit von außen zugänglich. Der besagte Kontakt liegt zum Glück in der Außenreihe, aber dennoch 2mm vom Rand weg. Gibt es hierfür geeignetes Werkzeug oder Hilfsmittel, bzw hat jemand ein paar Tipps?
Gast
#6338832
Ich wuerde es in so einem Falle einfach anloeten. Aber natuerlich unter dem Mikroskop und mit 0.2er Loetspitze. Olaf
Gast
#6338839
Paul schrieb: > Hi > > Ich möchte einen eingelöteten BGA an einem Kontakt "anpinnen". Die > restlichen für mein Vorhaben benötigten Kontakte sind auf der Platine > heruasgeführt und sind somit von außen zugänglich. > Der besagte Kontakt liegt zum Glück in der Außenreihe, aber dennoch 2mm > vom Rand weg. > > Gibt es hierfür geeignetes Werkzeug oder Hilfsmittel, bzw hat jemand ein > paar Tipps? Puh. Liegt weit drin. Von einer flexiblen Leitung einen Kupferdraht abknipsen, Flussmittel dran und an den BGA-Kontakt schieben. Lötkolben auf 400°C oder mehr und ohne Lötzinn an den Kupferdraht. Ruhig richtig nah an den IC. Warum ohne Lötzinn? Das könnte über den Kupferdraht unter den IC kommen und dir deine BGAs zusammenlöten. Anders wüsste ich jetzt nicht wie Du da rankommen kannst. Dauerhaft kontaktieren oder kurzfristig?
Gast
#6338919
Olaf schrieb: > mit 0.2er Loetspitze. zwischen Platine und BGA sind gerade mal 0,3-0,4mm Platz, und da der Kontakt 2mm vom Rand entfernt ist, komm ich auch mit einer 0,2 Spitze nicht ran probäbbly schrieb: > Lötkolben auf 400°C oder mehr habe ich bereits versucht, aber bis zur Spitze des Kupferdrahts kommt nicht mehr genügend Hitze an um ihn am Kontakt anzulöten. H.Joachim S. schrieb: > Dauerhaft kontaktieren oder kurzfristig? kurzfristig. Sollte halt 2 Minuten halten... ich dachte an eine hauchdünne nadel, am besten gefedert, damit ein konstanter druck am kontakt aufgebracht werden könnte..
Gast
#6338944
Akupunkturnadel? Kann man auch in einer Schlaufe biegen, dann federt sie und mit Heißkleber befestigen. So als Brainstroming-Idee.
Gast
#6338964
Mal so versuchen :-)
Angehängte Dateien:
Hat das Gehäuse eine Interposer-Platine (so wie der Intel-Tausendfüssler oben)? Dann könnte es sein, dass man auf der Oberseite des überstehenden Interposers das Signal auch abgreifen kann (BTDT...). Allerdings braucht man da ein "freies" Referenzexemplar zum Auspiepen.
Gast
#6339202
> zwischen Platine und BGA sind gerade mal 0,3-0,4mm Platz, und da der
Okay, tut zwar weh, aber dann Loetspitze duenner feilen bis man weit
genug drunter kommt.
Olaf
Paul schrieb: > probäbbly schrieb: >> Lötkolben auf 400°C oder mehr > habe ich bereits versucht, aber bis zur Spitze des Kupferdrahts kommt > nicht mehr genügend Hitze an um ihn am Kontakt anzulöten. Ich habe sowas zwar noch nie gemacht, aber vielleicht könnte es so gehen: zusätzlich mit Heizplatte und/oder Heißluft (unterhalb vom Zinn-Schmelzpunkt) alles so erwärmen dass nur wenige Grad höhere Temperatur an der Spitze vom Kupferdraht ausreichen? Besteht vielleicht die Möglichkeit eines Boundary Scan Tests? https://de.m.wikipedia.org/wiki/Boundary_Scan_Test Georg A. schrieb: > Hat das Gehäuse eine Interposer-Platine (so wie der Intel-Tausendfüssler > oben)? Dann könnte es sein, dass man auf der Oberseite des überstehenden > Interposers das Signal auch abgreifen kann (BTDT...). Allerdings braucht > man da ein "freies" Referenzexemplar zum Auspiepen. Interposer-Platine heißen die, wußte ich nicht. BGAs mit dieser Platine kann man 'von oben' kontaktieren, VIA freikratzen und Draht anlöten. Been there, done that, so geht's. Cheers Detlef Paul schrieb: > probäbbly schrieb: >> Lötkolben auf 400°C oder mehr > habe ich bereits versucht, aber bis zur Spitze des Kupferdrahts kommt > nicht mehr genügend Hitze an um ihn am Kontakt anzulöten. Ist das Isoliertes Kupferdraht? Da wo du den erwärmst sollte er auch nicht isoliert sein. Sonst nimm Silberdraht mit der Pinzette festhalten und Lötkolben drauf.
Gast
#6339297
Bei einem Kunden von mir gab es Spezialisten, die bei Designfehlern gesucht haben, wo man ein Loch in den Multilayer bohren musste, um eine Leiterbahn zu kontaktieren oder zu unterbrechen. Das waren aber Platinen, die sie selbst designt hatten und deshalb die Unterlagen der Lagen vorhanden waren. Ob der TO eine eigene oder eine fremde LP bearbeiten will hat er uns aber nicht verraten. Georg Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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