DSOP-8 beidseitig bestücken, wie?

[Moritz C. (Gast)]

Einen schönen Abend wünsche ich euch Elektronikfreunden,

für ein kleines Vollbrücken-Netzteil (Baustein IR2086) mit 24 Volt und 
10 A in der Spitze für ein paar Sekunden hatte ich geplant Mosfets von 
Toshiba, wie dem TPW1R005PL zu nehmen. Diese haben den Vorteil, dass man 
sie von beiden Seiten kühlen kann und auch bei höheren Frequenzen nicht 
zu große Verluste machen.

Ich frage mich aber, wie ich die Transistoren am Besten auflöte. Geplant 
ist eigentlich, die Vollbrücke auf beide Seiten der Platine zu 
verteilen. Dann wäre eine Halbbrücke oben, die andere Halbbrücke unten.
So lässt sich der Transformator besser anbinden.


Ich habe Zugang zu einem kleinen Lötofen, wie aber verhindere ich, dass 
sich die bereits bestückten Mosfets auf der anderen Seite nicht doch 
wieder ablöten?

Würdet ihr diese Transistoren überhaupt mit einem Lötofen drauf löten 
oder ginge das auch mit Heißluft und Lötpaste?

Schöne Grüße
Moritz

[foobar (Gast)]

Bei beidseitiger Bestückung ist kleben üblich.

Ich frage mich nur, was das für ein Netzteil werden soll - das IC ist 
etwas "speziell" und nicht gerade für "Netz"teile gedacht.  Bist du 
sicher, dass du nicht einen "Full-wave bridge-rectifier" und eine 
"full-bridge" durcheinandergeworfen hast?

[M. K. (Gast)]

Hält durch die oberflächenspannung von alleine.
Ja, geht auch mit Heißluft.

[Moritz C. (Gast)]

Vielen Dank fur die Antworten.


foobar schrieb:
> Ich frage mich nur, was das für ein Netzteil werden soll - das IC ist
> etwas "speziell" und nicht gerade für "Netz"teile gedacht.  Bist du
> sicher, dass du nicht einen "Full-wave bridge-rectifier" und eine
> "full-bridge" durcheinandergeworfen hast?

http://www.irf.com/part/FULL-BRIDGE-DC-BUS-CONVERTER-USING-IR2086S-CONTROLLER-IR6621-IR6635-IR6646-AND-IRF7380-FETS/_/A~IRDC2086-330W

Ich habe ähnliche Anforderungen, wie das Beispielnetzteil, ich brauch 
keine korrekt geregelte Ausgangsspannung, aber etwas Strom.



Gibt es einen SMD Kleber den ihr empfehlen würdet?

[M. K. (Gast)]

Moritz C. schrieb:
> Gibt es einen SMD Kleber den ihr empfehlen würdet?

Brauchst Du nur für schwere Bauteile mit ungünstigem Verhältnis von 
Gewicht zu Padfläche.
Der normale SMD Kram haftet von allein sehr gut und ist auch für zwei 
Lötprozesse geeignet.

Zweiseitig habe ich gerade gestern im 70€ Umluft Pizza Ofen gemacht.
Kein großes Ding.
Erste Seite rakeln, bestücken und ab in den Ofen bis die Bauteile 
aufschwimmen und sich zentrieren.
Abkühlen lassen, zweite Seite machen und in den Ofen.

Nix geklebt, nix hat sich gelöst.

Kann man auch mit Heißluftpistole machen, aber die blasen auch gerne die 
bauteile über die PCB.
Ofen ist schon schick und spart Zeit.

Deinen Kram würde ich auch ohne mit der Wimper zu zucken noch per Hand 
machen.
Das Lot läuft unter die Flächen.
Das muss man nicht mit Paste machen.

[;) (Gast)]

Moritz C. schrieb:
> Gibt es einen SMD Kleber den ihr empfehlen würdet?

Ungeeignet, weil zu dünnflüssig, außerdem nicht Hitzebeständig.
Darüber ist schon mal in einem anderen Thread diskutiert worden.
Eine kleine Kartusche SMD-Kleber sollte beschaffbar sein.
Alternativ könnte auch Hochtemperatur-Silikon aus dem KFZ-Bereich
gehen.
Problem wird ein Dispenser sein, weil das Dosieren ein wenig
schwierig sein kann.

[Bürovorsteher (Gast)]

> Eine kleine Kartusche SMD-Kleber sollte beschaffbar sein.
> Alternativ könnte auch Hochtemperatur-Silikon aus dem KFZ-Bereich
> gehen.

Und jetzt die 23-€-Frage: wo soll denn der Kleister hin, wenn das Teil 
ganz offensichtlich an der Unterseite ein exposed thermal pad hat?

[Maxe (Gast)]

Ich seh das auch von Hand unproblematisch. Die Flaeche unter dem IC hat 
ja ne Verbindung nach aussen. Und selbst ohne koennte man von der 
Platinenrueckseite ueber Durchkontaktierungen die Schmelztemperatur mit 
einem Handloetkolben einbringen.

(Bin nur Hobbyist).

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

foobar schrieb:
> Bei beidseitiger Bestückung ist kleben üblich.
Das ist nur bei schweren Bauteilen ohne große Pads nötig. Wenn man beim 
vorher mit dem Fertiger spricht und bei der Bauteilplatzierung aufpasst, 
dann braucht es keinen Kleber.

Bei einem Thermal Pad auf der Unterseite ist Kleben eh' nicht möglich.

Ich würde die Dinger ein wenig versetzt unterbringen und ein paar Vias 
in das Thermal Pad setzen. Dann bekommt man genug Wärme und Zinn auf die 
andere Leiterplattenseite.

[Thomas Z. (usbman)]

Niemand klebt wenn's nicht absolut notwendig ist und das wird 
üblicherweise nur auf der Unterseite gemacht wenn das Ding durch eine 
Lötwelle muss. Die Oberflächenspannung reicht vollkommen um das Bauteil 
in pos zu halten, zumal bei einem korrekten Prozess auf der Unterseite 
sowieso nicht die Schmelztemperatur erreicht wird.