Moin zusammen, ich habe mal in meiner Ausbildung 1206 SMD Bauteile mit Lötpaste und Lötkolben verlötet. Jetzt habe ich eine Platine und möchte das genau das gleiche machen. Also habe ich mir für meine erst i-con pico eine 0,4mm Lötspitze gekauft und CR 44 SMD Lötpaste (verbleit). Jetzt habe ich aber das Problem, das wohl die Lötspitze zu dünn ist? Auf jeden fall bekomme ich das Lötzinn nicht richtig geschmolzen. Im Datenblatt steht was von 180°C Schmelztemperatur. Das hat natürlich nicht geklappt. Ich hab auch schon unverbleites Lötzinn raus gekramt aber dafür ist die Spitze höchstwahrscheinlich auch zu dünn und wenn es klappt zieht das Lötzinn bei 310°C Nasen. Was ich jetzt schon mehrmals gelesen habe ist, dass man das mit einem Heißluftfön löten kann. Ist dabei der Luftgeschwindigkeit nicht viel zu hoch? Habt ihr schonst noch andere Tipps? BlackDice
Die Lötstation sollte passen, die Spitze auch. Ich löte hier SMD mit einer 40W Station und dünner Spitze, funktioniert wunderprächtig. Nimm bleihaltiges Zinn und verwende Flussmittel. Viel Flussmittel. Ich empfehle das Amtech nc-559. Ist nicht billig, aber irre gut. Und dann kommt es sehr auf die Lötstelle selbst an. Wenn das eine Verbindung zu einer großen Massenlage in der Platine ist, dann muss die Lötspitze natürlich mehr Metall erwärmen, das dauert dann. Wichtig ist es Bauteil und Pad gleichzeitig zu erhitzen und dann Zinn dazufüttern. Ein Trick ist, dass man man auf ein Pad einen kleinen Klecks Zinn drauf tut, dann das Bauteil positioniert und das Zinn erwärmt bis das Bauteil mit diesem einen Pad verbunden ist. Dann drückt man das Bauteil flach auf die Platine und lötet noch das zweite Pad fest. Mit Heißluft geht das auch gut. Man verzinnt zuerst beide Pads, dann fönt man so lange mit Heißluft drauf bis das Zinn auf den Pads geschmolzen ist und setzt dann unter Heißluft das Bauteil drauf. Auch da ist viel Flussmittel gut. Heißluft hat den Vorteil, dass da beide Pads gleichzeitig geschmolzen sind. Das Bauteil kann sich durch die Oberflächenspannung also selbst wunderschön ausrichten. Wie man so lötet sieht man sehr gut bei Louis Roossmann. Hier https://www.youtube.com/watch?v=EV1t85Q8vqM lötet er viel kleine Bauteile unter Heißluft.
Lötpaste kann man nehmen wenn man nichts anderes hat. Ist aber mMn eine Sauerei. Mit Lötzinn von der Rolle klappt das genau so gut. Dein Problem ist, dass du nicht genug Wärme in deine Lötstelle bekommst. Ich kenne den Lötkolben nicht, weiß jetzt nicht, wieviel Leistung er hat. Auf jeden Fall ist die Lötspitze zu klein. Man kann Lötpaste auch mit Heißluft verlöten. Aber natürlich nicht mit der Heißluftpistole aus dem Baumarkt zum Farbe abbrennen...
Natürlich kann man 1206 Grabsteine mit einem Lötkolben einlöten, ich benutze sogar einen 2.8mm Meissel. Der Lötkolben muss natürlich auf mehr als 180 GradC, so 300 tut gut. Man braucht auch keine Lötpaste, es geht problemlos mit Lötdraht. Wenn die Lötstelle nicht ssuber verfliesst, einfach noch ein Klecks Flussmittel drauf und erneut aufschmelzen. Gerade bleihaltiges Lot macht da keine Probleme. Statt Heissluft mit der du die das und nebenliegende Bauteile von der Platine pustest, besorge dir also Flussmittel und installiere wieder die breitere Lötspitze die schon dran war.
Das ist ne 80W Station. Jens schrieb: > Aber natürlich nicht mit > der Heißluftpistole aus dem Baumarkt zum Farbe abbrennen... Auch das geht wunderbar, ich habe hier einen alten Steinel HL 1800 E.
Fab H. schrieb: > Im Datenblatt steht was von > 180°C Schmelztemperatur. Irgendwie überlesen. Du hast hoffentlich nicht 180°C an der Lötstation eingestellt? Für verbleites Lötzinn sollten es 300°C sein, bleifrei gut 340°C. Und nicht mit dem Flussmittel sparen. Welches man genau nimmt ist ein bissel Religion, zum Basteln verwende ich in Spiritus gelöstes Kolophonium. Auf Arbeit ist es was anderes, das sind aber auch nur Iso, Kolophonium und noch ein paar geheime Zauberpulverchen drin.
Ich mag als Flussmittel das Amtech und zwar weil das dickflüssig ist. Das bleibt auch unter Heißluft recht lange auf der Platine und dampft langsam ein und wird dabei klebrig. Wenn man also die Pads verzinnt und dann mit Heißluft draufhält, dann wird das schön klebrig man kann das Bauteil drauf setzen und es wird nicht weggepustet wenn man schön von oben mit der Luft draufhält. Allerdings bleiben von dem Flussmittel Reste zurück, da muss man die Platine also mit Spiritus oder so noch reinigen.
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