Bauteile mit internen Verbindungen und das Löten

Gustl B. schrieb:

> Was passiert da wenn ich die z. B. mit Heißluft löte?
>
> - Schmelzen dann beim SoC die BGA Bällchen aber nicht die des PoP RAM
> weil das unterschiedliche Schmelzpunkte hat?
nein.

> - Schmilzt auch die Verbindung zum PoP aber das ist egal weil das ja
> drauf liegen bleibt?
ja.

> - Sind das im Bauteil/Modul keine Lötverbindungen sondern geschweißt
> damit das eben nicht beim Löten schmelzen kann?

In der Regel steht im Datenblatt, wie das Modul zu verlöten ist. In der 
Regel ist auch die Anzahl der Reflow-Zyklen begrenzt, d.h. das Modul 
darf nur maximal ein oder zweimal in den Ofen. Das gilt z.B. für 
WLAN/BT-Module.

In Quarzoszillatoren finden sich keine Lötstellen, sondern Bonddrähte, 
die per Ultraschall geschweißt sind.

fchk

Frank K. schrieb:
> ja.

Frank K. schrieb:
> In der Regel steht im Datenblatt, wie das Modul zu verlöten ist.

Habe ich beim Quarz nicht gefunden.

Frank K. schrieb:
> In der
> Regel ist auch die Anzahl der Reflow-Zyklen begrenzt, d.h. das Modul
> darf nur maximal ein oder zweimal in den Ofen.

Ja, das steht manchmal dabei, stimmt.

Frank K. schrieb:
> In Quarzoszillatoren finden sich keine Lötstellen, sondern Bonddrähte,
> die per Ultraschall geschweißt sind.

Ja und nein. Ich habe welche mit Schweißstellen gesehen, aber auch 
welche wie im Beitrag von Marek N.