BGA auflöten

Flo schrieb:
> Der Zinnball des BGA kann
> sich dann auf eine größere Fläche verteilen und der Pin könnte dann
> nicht mehr angeschlossen sein.

Hmm, also ich hätte jetzt mehr daran gedacht, daß sich Kurzschlüsse 
bilden könnten.

;) schrieb:
> Problem ist, dass auf Lötzinn nichts haftet.
> Man müsste die Leiterbahn davon vollständig befreien, also bis
> aufs Kupfer. Auf Kupfer wird das Band dann wieder haften.

0.1mm breite Leiterbahnen fasse ich nicht grob an. ;-) Bei denen im 
Video gezeigten Größen stellt sich ein solches Problem vermutlich gar 
nicht.
Das ist hier ein Pitch von 0.5mm! Der Chip ist 7x7mm groß.
Die einzige Lösung, die ich mit Kaptonband sehen würde, wäre da 168 
Löcher reinzumachen und drüberkleben. Nicht so mein Ding. ;-)

Johannes S. schrieb:
> mit 2K Lötstopplack drüberpinseln und den Lack UV härten und backen?
So etwas denke ich mir jetzt auch. Mit Kaptonband vorher die Nachbarpads 
abkleben damit Old-Zitterhand das noch hinbekommt.

> wie bekommt man bei den BGA die Hitze gleichmässig hin, mit Heissluft
> von unten?
Nö, frontal von oben. Unten sind FPC Steckerleisten. Vorher Platine 
vorheizen ohne IC.

Frank schrieb:
> Keine Chance.
Na, jetzt übertreibst Du aber. Es wäre aber nett wenn Du erläutern 
würdest, warum. Wegen des Aussehens des PCB oder generell BGA in 
Hobbystenhand?

Ich versuche es auf jeden Fall mal so. Natürlich mit neuem IC. Ich 
könnte  einen  funktionierenden auslöten, aber das gäbe dann zu viele 
Baustellen (reballing).

Johannes S. schrieb:
> Auch das reballing sah nicht so wild aus, man braucht allerdings eine
> passende Maske für das BGA.

Ja, und die Lötperlen. Wenn man das öfter macht, lohnt es sich. Aber nur 
wegen einmal das ganze Equipment anzuschaffen.....
Obwohl es ja gut möglich ist, daß man bald keine Chips in TQFP mehr 
bekommt....

...die Frage ist auch wie sehr die Platine schon gelitten hat, wenn sie 
so aussieht...

Klaus.

Klaus R. schrieb:
> ...die Frage ist auch wie sehr die Platine schon gelitten hat, wenn sie
> so aussieht...
>
> Klaus.

Das sieht man ja auf dem Bild. Fehlender Lötstoplack eben.

Bürovorsteher schrieb:
> Eine ketzerische Frage: wegwerfen und neu kaufen ist keine Lösung?

Du wirst lachen, aber ich habe schon ein neues MB. Ich brauche das NB 
eben. Es ist ein Yoga Pro 2 und war nicht gerade billig. Das MB hatte 
ich in der Bucht für 200 USD (neu) bekommen.
Trotzdem wollte ich mal versuchen, das alte MB zu reparieren und es als 
Reserve zu nutzen.

René F. schrieb:
> Probleme sehe ich eher
> in den gebrückten Pads, an diesen Stellen kann es sein, das dir später
> etwas Zimm fehlen wird.

Da könnte man ja etwas Lötpaste auftragen. Oder eben diese Pins auch mit 
Lötstopplack auftrennen. Es sind im wesentlichen die GND und Vcc 
Anschlüsse.

ich schrieb:
> Louis Rossmann hilft dir auf youtube being deinem Problem

Exakt, sehr gute Empfehlung.

Der Louis lötet auch solche BGAs bei denen er noch Drähte rausfädelt 
oder auch teilweise Stopplack fehlt. Wenn man das BGA schon zu Beginn 
des Lötprozesses gut positioniert und das dann beim Löten nicht sehr hin 
und her wackelt dann sollten da auch keine Kurzschlüsse entstehen. Da 
ist ja überall noch Stopplack zwischen Pad und der Leiterbahn mit 
anderem Signal.
Allerdings kann eine Leiterbahn ohne Stopplack Lötzinn vom Ball 
wegziehen. Wenn dann zu wenig Zinn beim Ball übrig bleibt macht der Ball 
keine Verbindung. Ich würde das aber trotzdem mal probieren.

Bürovorsteher schrieb:
> Ein Bericht dazu wäre hinsichtlich des Gelingens äußerst interessant

Werde ich hier machen. Es wird allerdings noch ein Weilchen dauern wg. 
der Bestellungen aus China. (Lötstopplack, Flux, neuer Controller)