Hallo zusammen, ich habe mal eine Frage zur “Junction to Ambient thermal resistance” von diesem LDO: https://www.mouser.de/datasheet/2/196/Infineon-TLE4264-2G-DataSheet-v02_71-EN-1732339.pdf Es sind dort zwei R_thja angegeben: 1. 164 K/W mit dem Hinweis: Package mounted on PCB 80x80x1.5 mm^3; 35 µ Cu; 5 µ Sn; Footprint only; zero airflow 2. 81 K/W mit dem Hinweis: 300 mm^2 heat sink area Den zweiten Wert verstehe ich so, dass er für eine Kühlfläche von 3cm^2 Kupfer auf dem PCB gilt oder ist mit “heat sink area” an dieser Stelle tatsächlich ein externer Kühlkörper gemeint? Beim ersten Wert steht “Footprint only”. Ist damit gemeint, dass auf dem PCB nur der Footprint, quasi so groß wie das Bauteil, als Kühlfläche dient? Aber warum ist dann die Größe des PCB angegeben? Oder ist die PCB Fläche von 80x80x1.5 mm^3 die Kühlfläche? Aber warum ist dann “Footprint only” noch angegeben? Beste Grüße, Manuel
Manuel K. schrieb: > Es sind dort zwei R_thja angegeben: > 1. 164 K/W mit dem Hinweis: Package mounted on PCB 80x80x1.5 mm^3; 35 µ > Cu; 5 µ Sn; Footprint only; zero airflow > 2. 81 K/W mit dem Hinweis: 300 mm^2 heat sink area Die haben einfach die 1.164 K/W auf dieser Platine 80×80x1,5/35µ gemessen/definiert. Bei einer Multilayer oder anderer Dicke käme ja auch ein anderer Wert raus. Die 2.81 K/W beziehen sich auf eine 300mm^2 HEATSINK AREA, also diesen Bereich PCB ohne extra Kühlkörper. Wobei ich mich frage wo die letzte Stelle bei den 1.16(4) herkommen soll, bei gesundem Menschenverstand.
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Was die Flächen angeht: ja
> Aber warum ist dann die Größe des PCB angegeben?
Je größer die Platine ist, umso weniger wird die Luft um das Bauteil
zirkulieren.
Generell sind diese Angaben nur grobe Hausnummern. Der Hersteller will
damit nur klarstellen, mit welchem Setup er auf die angegebenen Werte
gekommen ist. Damit nicht jemand ankommt und laut "Betrug! Alles
gelogen!" ruft, bloß weil er in seinem anderen Setup auf andere
Messwerte gekommen ist.
Stefan ⛄ F. schrieb: > Generell sind diese Angaben nur grobe Hausnummern. Deswegen auch die (pseudo-)präzise Angabe 1,164 K/W. Seriös (und in der Praxis präzise genug) wäre 1,15 W/K.
Stefan ⛄ F. schrieb: > Je größer die Platine ist, umso weniger wird die Luft um das Bauteil > zirkulieren. ... aber desto mehr kann die Platine selber als Strahlungsleistung abgeben. Der Wert hängt ja auch noch davon ab welche anderen Bauteile verbaut sind und Wärme abgeben.
Mohandes H. schrieb: > Wobei ich mich frage wo die letzte Stelle bei den 1.16(4) herkommen > soll, bei gesundem Menschenverstand. Mohandes H. schrieb: > Deswegen auch die (pseudo-)präzise Angabe 1,164 K/W. Seriös (und in der > Praxis präzise genug) wäre 1,15 W/K. Hirn schläft wohl noch? ~1 K/W ohne fetten Kühlkörper? Leute ich bitte euch. Da steht 164 K/W
Manuel K. schrieb: > Ist damit gemeint, dass auf dem PCB nur der Footprint, quasi so groß wie > das Bauteil, als Kühlfläche dient? Nein, damit ist gemeint, das nur diese Kupferfläche des Footprints auf den 80 x 80 Platinenstück ist. Eine Epoxyplatine leitet die Wärme ja auch irgendwie weg, halt nur schlecht. Bei der anderen Platine hat man 3 cm2 als Kühlfläche ausgelegt, also verkupfert, möglichst beidseitig und durchkontaktiert. Schon wird die Kühlwirkung besser. In der Praxis darf man nie sowie Leistung verblasen, schliesslich sind auch noch andere Bauteile auf der Platine die Wärme erzeugen und man will nicht, dass sich das Teil selbst entlötet. Belaste es möglichst nichtmal zur Hälfte.
was schrieb: > Hirn schläft wohl noch? ~1 K/W ohne fetten Kühlkörper? Leute ich bitte > euch. > > Da steht 164 K/W Haha ... ja, da hatte ich den ersten Kaffee in der Hand, sorry. Hatte überhaupt nicht über die Plausibilität der Zahlen nachgedacht. Danke für den Hinweis! Also 164 und 81 K/W! Abseits der Zahlen stimmt das Geschriebene jedoch.
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MaWin schrieb: > Nein, damit ist gemeint, das nur diese Kupferfläche des Footprints auf > den 80 x 80 Platinenstück ist. Eine Epoxyplatine leitet die Wärme ja > auch irgendwie weg, halt nur schlecht. > > Bei der anderen Platine hat man 3 cm2 als Kühlfläche ausgelegt, also > verkupfert, möglichst beidseitig und durchkontaktiert. Schon wird die > Kühlwirkung besser. Alles klar, das erklärt es. Ich bin noch auf diesen Artikel gestoßen, wo mit den Werten gerechnet wird: https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2017/09/20/ldo-basics-thermals-how-hot-is-your-application In meinem Fall habe ich diese Werte: V_in = 15V - 0,7V // 15V Spannungsquelle und min. 0,7V fallen an S1D Diode ab V_outMin = 4,85V // 5V LDO hat 3% Toleranz I_outMax = 0,05A I_gnd = 0,004A Damit komme ich auf eine P_Dmax von 0,5297 W. Für I_gnd habe ich den Wert I_q (nicht I_Q) aus dem Datasheet genommen. Dort gibt es zwar auch ein I_GND, aber der ist nur im Kapitel "Max Ratings" und mit mindestens 50mA angegeben, was ein bisschen viel aussieht. Ist I_q mit 4mA der richtige Wert? Bei einer Umgebungstemperatur von 60°C komme ich somit bei einer 3cm^2 Kupferfläche auf dem PCB (also R_thja = 81 K/W) auf 102,9057 °C (= 60°C + 81 K/W * 0,5297 W). Den Artikel verstehe ich so, dass dieser Betrieb so ok wäre, da die ~103°C unter der max Junction Temperatur von 150°C liegt. Ist das korrekt? Aber steigt die Ambient Temperatur nicht, wenn ich die kleine Heizung da dauerhaft laufen lasse? Und damit würden doch auch die 103°C weiter ansteigen, oder verstehe ich etwas falsch?
Manuel K. schrieb: > Aber steigt die Ambient Temperatur nicht, wenn ich die kleine Heizung da > dauerhaft laufen lasse? Und damit würden doch auch die 103°C weiter > ansteigen, oder verstehe ich etwas falsch? Kommt drauf an, ob du ausreichende Zirkulation der Luft hast, oder nicht. Der Raum drumherum kann eine kompakte Plastikbox sein, oder ein Zimmer, oder die ganze Erdatmosphäre.
Das wäre in meinem Fall dann die kompakte Plastikbox (ohne Lüfter o.Ä.) :)
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Manuel K. schrieb: > Das wäre in meinem Fall dann die kompakte Plastikbox (ohne Lüfter o.Ä.) Dann kannst du die Werte aus den Dokument nicht gebrauchen, musst du selbst ermitteln oder mutig schätzen.
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