Hallo zusammen, ich versuche gerade das PCB Layout für einen AP64501SP-13 Schaltregler zu erstellen. Mein Frage wäre nun, wie man die Massefläche durchgehender erstellen könnte. Ich habe die Verbindungspunkte(Gelb) in das angehängte Bild eingezeichnet, die für mich nicht wie das empfohlene PCB Layout aussehen. Kann man das in Eagle nicht ändern, sodass diese Punkte vergrößert werden können?
Klingt so, als würdest du die "Thermals" loswerden wollen!? Wenn denn, das Häkchen dafür, in den Eigenschaften der jeweiligen Polygone beseitigen.
Kann er die Thermalstege nicht einfach breiter machen? Das sollte doch wohl reichen.
musste aber bedenken: wenn die pads vollständig in der massefläche liegen, wird das mit löten sehr unschön, da sich die wärme dann nicht auf die pads konzentriert, sondern über die ganze fläche verteilt.
Ladepumpe schrieb: > Ich habe die Verbindungspunkte(Gelb) Also als Erstes: Man soll eigentlich immer zu allererst ohne Masseflächen routen und danach erst die Polygone einschalten. Damit sichert man ab, daß auch wirklich alles ordentlich geroutet ist und nicht manche Verbindungen nur durch die Polygone realisiert sind. Wenn du an manchen Stellen die Leiterzugbreiten dicker haben willst, wie z.B. bei dem gezeigten IC, dann route das Stück Leiterzug eben mit der Breite, die du haben willst. Ist ja manchmal aus thermischen Gründen sinnvoll. W.S.
Wie möchtest du die Platine herstellen ? Da doppelseitig gehe ich mal davon aus, von professionellem Leiterplattenhersteller farizieren lassen, aber die Bestückung: Per Handlötkolben, mit Lötpaste im Reflow Ofen, per Eintauchen in Galden ?
Hallo, diese "Punkte" sind die thermal-Stege des polygons (für einfacheres Löten). Varianten: - thermals komplett abschalten (info-fenster des polygons --> thermals off) - die Breite der thermalstege entspricht der breite, mit der das polygon gemalt wurde (info-fenster des polygons --> Width). Mehr breite --> dickere thermalstege. Ein breiteres polygon-wire fließt aber nicht so schön in kleine ecken rein --> kompromiß - zusätzlich zum polygon dicke Leiterbahnen/Wire verlegen an den Stellen, wo man das Kupfer haben möchte Zusätzlich beachten: - viele thermal-vias von TOP nach bottom legen, damit die Wärme über eine große Kupferfläche auf der LP-Unterseite abgegeben werden kann. Das sind die vielen runden Kreise in deinem 2.Bild. - dein GND-Pin7 ist noch nicht angebunden - das wird durch breitere thermals nur (polygon-width) nur schwieriger. Der pin sollte per Hand angebunden werden - isolate-parameter des polygons beachten - zu große Abstände verhindern das reinfließen des Polygons in Ecken, zu kleine machen das Löten (Kurzschlußbrücken) schwieriger und die Platine an sich Kurzschlußempfindlicher. Ist also auch ein Kompromiß Maik
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Vielen Dank für de Antworten. Mein Layout würde wie im Bild nun aussehen. Sven K. schrieb: > usste aber bedenken: wenn die pads vollständig in der massefläche > liegen, wird das mit löten sehr unschön, da sich die wärme dann nicht > auf die pads konzentriert, sondern über die ganze fläche verteilt. Wäre das im Reflow Ofen echt so schlimm? Die Platine ist 4-Lagig und wird extern hergestellt und bestückt. MfG
Hallo, sieht schon besser aus. beim Löten im Reflow-Ofen ist das weglassen der thermals meistens unkritisch. Es kann Probleme bei kleinen Bauteilen und sehr unsymmetrischer Kupferanbindung (evtl. C410 links unten) geben (Grabsteineffekt), glaube ich aber erstmal nicht. Wenn man nicht sofort eine 1000000000000er-Charge produziert, lassen sich solche kleinen Problemstellen auch beim ersten Versuch nacharbeiten. PS1: wenn Reflow, warum dann eine bedrahtete Spule? Und wenn bedrahtetete Spule, ist die dann geschirmt oder ungeschirmt in Tonnenbauform mit super antennabstrahlung? PS2: Ich würde die Eingangs/Ausgangskondensatoren vergrößern (wenn noch genug Platz auf dem rest der LP ist) PS3: wieviel STrom/Leistung willst du aus dem Schaltregler rausziehen? Denk dran, daß was im Datenblatt angegeben ist, gilt unter optimalen Bedingungen, wozu dann unter anderem auch perfekte Kühlung von der Unterseite (bestimmt >=100cm2 Kupferfläche) gehört. Real solltest du einen ordentlichen Respektabstand zu den Maximalwerten halten. Maik
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Maik F. schrieb: > PS1: wenn Reflow, warum dann eine bedrahtete Spule? Und wenn > bedrahtetete Spule, ist die dann geschirmt oder ungeschirmt in > Tonnenbauform mit super antennabstrahlung? Das hatte keine große Bedeutung. Ich hatte mir die Spule auf der Homepage von Würth herausgesucht. Es handelt sich dabei um folgende: https://www.conrad.de/de/p/wuerth-elektronik-we-tis-7447471100-induktivitaet-geschirmt-radial-bedrahtet-1111-rastermass-5-mm-10-h-5-1-a-1-st-1087672.html Maik F. schrieb: > PS2: Ich würde die Eingangs/Ausgangskondensatoren vergrößern (wenn noch > genug Platz auf dem rest der LP ist) Leider ist kein Platz mehr dafür da. Ich kann mich nur noch an die Daten vom Hersteller orientieren. Eingang = 1x 10µF und Ausgang = 3x 22µF Maik F. schrieb: > PS3: wieviel STrom/Leistung willst du aus dem Schaltregler rausziehen? > Denk dran, daß was im Datenblatt angegeben ist, gilt unter optimalen > Bedingungen, wozu dann unter anderem auch perfekte Kühlung von der > Unterseite (bestimmt >=100cm2 Kupferfläche) gehört. Real solltest du > einen ordentlichen Respektabstand zu den Maximalwerten halten. > Maik Ich werde max. 2,5A aus dem Schaltregler benötigen. An seine Grenzen wird der nicht kommen. MfG
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