MSTG Instandsetzung

OP #6377908
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Moin zusammen,

während der Suche durch das Forum bin ich leider nicht so fündig 
geworden, daß meine Frage sicher beantwortet wäre, daher die 
Entscheidung, einen eigenen Thread zu öffnen.

Vor mir liegt ein Motorsteuergerät aus einem Opel des Typs Siemens 71.
Die Platine ist direkt auf den Aluminiumkörper aufgeklebt und die 
Bauteile sehen für mich aus, wie konventionelle ICs nur ohne Gehäuse.
Die externen Anschlüsse sind mit feinen blanken Drahtbrücken geführt.
Die gesamte Elektronik ist in einem klebrigen, weichen, fast schon 
flüssigen transparenten Gel eingelassen.

Frage 1:
Wie bekommt man dieses Gel entfernt?

Die gefundenen Methode "auf-seite-zupfen" funktioniert nicht, da das Gel 
sofort wieder "zurückfließt". Außerdem muss das Gel komplett entfernt 
werden, da sonst die Prüfung der Drahtbrücken nicht durchgeführt werden 
kann.
Da es sich um ein Steuergerät eines Autos handelt, vermute ich auch, daß 
ein Erwärmen im Backofen nicht den gewünschten Erfolg bringt, da sonst 
das Gel ja schon im regulären Betrieb weggeflossen wäre. Es dient also 
sekundäre sehr wahrscheinlich auf der Wärmeableitung.

Ich habe mich auch schon durch den Markt der Gele geklickt, dort kamen 
auch keine Ergebnisse, mit denen ich arbeiten konnte.

Meine Hoffnung, daß einer von euch damit schon mal gearbeitet hat, und 
genau weiß, wie man das Gel gelöst bekommt, ohne die Bauteile zu 
schädigen.

Das ist für mich das erste Projekt in dieser Kategorie, daher benötige 
ich ein wenig Unterstützung. Nach aktuellem Stand muss mindestens ein 
Kontensator neu verlötet werden und die Drahtbücken müssen komplett 
geprüft werden.

Gruss
Carsten
Gast #6377948
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Carsten L. schrieb:

> Wie bekommt man dieses Gel entfernt?

Kärcher oder Staubsauger :-) In klein versteht sich...

> Die gefundenen Methode "auf-seite-zupfen" funktioniert nicht,

Aber egal wie, gutes Sehvermögen sowie sehr viel Geduld und Zeit sind 
die wichtigsten Voraussetzungen fürs gelingen!
#6377957
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Carsten L. schrieb:
> die
> Bauteile sehen für mich aus, wie konventionelle ICs nur ohne Gehäuse.
> Die externen Anschlüsse sind mit feinen blanken Drahtbrücken geführt.

Foto bitte.
Ansonsten würde ich sagen das das sowas wie "Chip Scale Package" und 
"Bonddrähte" sind, und da wäre es eine reichlich dumme Idee das Gel zu 
entfernen und da drin rumzuprökeln.
Mal ab davon das da nachher wieder so eine Pampe rein muss, ungeschützt 
vergammelt das in spätestens Wochen, mit üblicher harter Masse nach 
einer Saison.
Gast #6377978
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Carsten L. schrieb:

> Wie bekommt man dieses Gel entfernt?

Elastosil kannst Du nur abknibbeln. Auf Lösungsmittel reagiert das 
nicht.

Für Messungen liess man sich die Module ohne Verguss kommen, oder 
knibbelte halt die benötigten Bonddrähte frei.

Kondensator tauschen sollte mit Heimwerkermitteln machbar sein. 
Bonddrähte ausbessern erfordert Spezialausrüstung, da müsstest Du Dir 
eine Uni mit Halbleiter-Labor suchen.
Gast #6377987
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Was erwartets Du denn da testen zu können?

Die Bonddrähte zum Chip?
Nehmen wir mal an, Du machst nicht wesentlich mehr kaputt bei Deinen 
Versuchen, wovon allerdings auszugehen ist, was würdest Du denn tun 
wollen, wenn einer dieser Bonddrähte ab ist?

Dir eine mikroskopisch kleine Punktschweißmaschine bauen um den wieder 
anzubonden?

Nehmen wir an Du findest einen defekten IC und ich wüsste nicht wie Du 
das anstellen willst.
Wo hast Du vor den zu kaufen und wie willst Du den einbauen?

Bist Du Dir überhaupt sicher das das Steuergerät den Geist aufgegeben 
hat und nicht einer der zahlreichen Sensoren die im Auto verteilt sind?

30sek Google:
https://www.actronics-gmbh.de/acinsights/siemens-simtec-71

Die überholen das Teil für Dich und scheinen da echte Profis zu sein.
Gast #6377998
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Carsten L. schrieb:

> Wie bekommt man dieses Gel entfernt?

Elastosil kannst Du nur abknibbeln. Auf Lösungsmittel reagiert das 
nicht.

Für Messungen liess man sich die Module ohne Verguss kommen, oder 
knibbelte halt die benötigten Bonddrähte frei.

Kondensator tauschen sollte mit Heimwerkermitteln machbar sein. 
Bonddrähte ausbessern erfordert Spezialausrüstung, da müsstest Du Dir 
eine Uni mit Halbleiter-Labor suchen.


> Ansonsten würde ich sagen das das sowas wie "Chip Scale Package" und
> "Bonddrähte" sind, und da wäre es eine reichlich dumme Idee das Gel zu
> entfernen und da drin rumzuprökeln.

"Hybrid-Technologie" hiessen diese Keramikkacheln früher. Widerstände 
sind als Paste gedruckt, ICs und Kondensatoren aufgeklebt oder gebondet. 
So sieht sowas aus (anderes Projekt, gleiche Technologie): 
https://www.bimmerfest.com/attachments/inside_abs_8x6-gif.228226/

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