Hallo Forum, bin auf der Suche nach einer Lib, bzw dem Footprint zum o.g. Teil. Siehe auch angehängtes Bild. Im Datenblatt steht nur: "This is a high frequency, low thermal resistance package. The package consists of a cofired ceramic construction with a copper-tungsten base and iron-nickel-cobalt leads. The finish consists of electrolytic gold over nickel plate." Leider keine Gehäuse-Bezeichnung. Wahrscheinlich zu speziell oder Eigenentwurf von MACOM. Falls es keine Lib/Footprint schon gibt, wie macht man ein solches in KiCad am besten. Soviel Ahnung in Punkto Kicad habe ich leider noch nicht. Platinenzeichnen klappt aber Libs anlegen noch nicht. Hatte früher meine Entwürfe mit Eagel5 gemacht.
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Markus W. schrieb: > Platinenzeichnen klappt aber Libs anlegen noch nicht. Ist doch beides praktisch dasselbe (nur ein anderer Menüpunkt). Allerdings solltest du erstmal im Datenblatt schauen, ob es außer der Gehäusezeichnun einen empfohlenen Footprint gibt. Das Einzige, was am Kicad-Workflow (zumindest in meiner Version) etwas unoffensichtlich ist ist, wie man aus dem Footprint-Editor heraus das neue Bauteil in eine eigene, neue Bibliothek abspeichert. "Save As …" bietet dir die im Projekt definierten Bibliotheken an, aber du willst ja eine neue haben … Folgendes funktioniert (ist möglicherweise nicht der einzige Weg): * Tools -> Manage Footprint Libraries * Project Specific Libraries * Das +-Icon drücken ("Add new row") * ${KPRJMOD}/blahblah.pretty für den Pfad vergeben Danach ist die Bibliothek mit dem gewählten Nick im Projekt drin, dorthin kann man das neue Symbol abspeichern.
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Jörg, Du bist gerade meine Rettung gewesen ;-) Fluchend, weil ich den FP nicht abspeichern konnte (ist noch nicht fertig, wollte aber sichern) popte Dein Beitrag auf. Vielen Dank, war der richtige Hinweis. Ich kämpfe mich weiter durch. LG Markus
Markus W. schrieb: > Vielen Dank, war der richtige Hinweis. Keine Ursache. Diese Bibliotheks-Geschichte ist wirklich in Kicad manchmal etwas schräg und unoffensichtlich. Habe mir da früher schon mal aus Verzweiflung eine neue leere Bibliothek mit copy&paste + Emacs hergestellt und eingebunden. ;-) 73
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Jörg, möglicherweise hängst Du jetzt am meinem "Dummy-Fragen-Steller"-Haken ;-) Sorry schon mal vorab. Ich habe ja ein Teil, was auf einer Kühlfläche direkt aufliegt, also mit Aussparung auf dem PCB-Board am Punkt (GND). Wi kann ich das in KiCad lösen? Habe mal meinen FP angehängt, falls Du dazu eine Idee hast. Was ich nicht ganz verstehe ist, dass beim PCB Layout einem alle Lagen (z.B. Cut) zur Verfügung stehen, aber im Footprint-Editor nur Bot und Top. Wie kann ich andere Layers einbinden, z.B. Keepout, Mill/Cut/Drill etc. Oder habe ich da was falsch eingestellt? Danke für zielführende Hinweise. Markus
Ich habe mich mal selbst dran versucht. Ich würde das so machen, dass es ein rechteckiges GND-Pad gibt und zwei runde THT-Löcher, die auch GND sind. Müsste eigentlich funktionieren. Die Pads für die Anschlüsse sind jetzt so schmal, dass erstmal nur der Anschluss bequem reinpasst, und sie haben auch nur 150 µm Abstand zum GND-Pad. Eventuell willst du die auch breiter machen, weil man das vielleicht sowieso für die impedanzrichtige Leiterführung braucht.
Hallo Jörg, das mit der Impedanz betrifft nur Pin 3 u. 8. Eigentlich nur den #8 da Ausgang. Ich schaue mir Deine modifizierte Version gleich an. Danke für die Mühe. Ich sehe Du hast beim Anhang kein .txt Extension gebraucht, sprich die Forum-SW erkennt jetzt automatisch Text-Dateien, ohne dass man sie verunstalten muss. War mir noch nicht bekannt, oder ich verwechsle das mit einem anderen Forum. Habe erst jetzt bemerkt, dass Du auch ein OM bist ;-) vy73 Markus
Mist, habe gerade jetzt erst beim Reingucken bemerkt, dass ich das große SMD-Pad nicht "GND" benannt hatte. Die sollten alle drei gleich heißen, das mittlere und die Bohrungen. Ob die Forensoftware das nun als Textdateien ansieht oder nicht, ist ja eigentlich egal. Du wirst sowieso ein "Save as" machen dafür, statt sie im Browser anzugucken.
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Jörg, So war das mit der FSW nicht gemeint, sondern dass sie (zumindest manche) nur Bilder und Text Extension's zulassen. Wenn man also eine Typ-fremde Datei anhängt, muss die FSW überlistet werden, durch einen modifizierten Suffix am Dateiende. Zurück zum Thema. Ich habe ja nur die Draufsicht des IC's aus dem DB dran gehängt, deshalb vollständigkeitshalber die Seitenansicht. Man sieht, dass der PA-IC in die Platine versenkt werden muss, oder man macht zwei Platinen. Eine für den Eingang und eine für den Ausgang, wie es im Datenblatt von MACOM gezeigt wird. vy73 Markus
Markus W. schrieb: > Man sieht, dass der PA-IC in die Platine versenkt werden muss Achso, jetzt habe ich das verstanden. Ich dachte, man muss die Pins runterbiegen … aber klar, so wird die GND-Fläche auf den Kühlblock geschraubt, und die Pins daneben auf das Board. Was mich wundert ist, dass sie keinen der Pins als elektrische GND-Verbindung zum Board verwendet haben, das muss also alles über Pad und Kühlkörper gehen. Dann würde ich eine Fräslinie für die Innenaussparung auf Eco1 anlegen. Die ganzen GND-Pads fallen ja dann weg: die Schraubenbohrungen liegen mitten in der Fräsung und können von der Platine aus nicht kontaktiert werden. Dass Eco1 zur Innenfräsung wird, musst du am Ende nach dem Gerber-Export deinem Fertiger verklickern. Mein Beispiel geht davon aus, dass der Fertiger kein Problem hat, Pads bis an die Fräsung heran stehen zu lassen (könnte gehen, weil das ja eine nicht metallisierte Fräsung ist, die erst ganz am Ende gemacht werden muss). Wenn er dort Mindestabstände vorschreibt, muss man die Pads noch ein Stück nach außen ziehen.
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OT: wo kaufst du die Teile eigentlich? Ich sehe sie irgendwie nur in der Bucht in den USA, dann mit nicht ganz unerheblichen Versandkosten. Könnte sein, dass das den ein oder anderen OM bei uns auch mal interessiert …
Jörg, der GND wird wahrscheinlich direkt von der Unterseite der Platine auf den Cu-Kühlkörper gelötet und das GND Potential mittels Vias auf die Oberseite geroutet um die anderen Bauteile (C's/R'S) zu conneecten. Eine andere Variante sind Feder-Bleche, die mittels der Verschraubung des IC's auf die Platine gedrückt werden um zu kontaktieren. So was habe ich in GSM Basisstationen bei solche Power-Blocks gesehen. vy73 Markus
Markus W. schrieb: > direkt von der > Unterseite der Platine auf den Cu-Kühlkörper > gelötet Das klingt nach Klempnern. :-) Ja, gut, trotzdem ist mir nicht ganz klar, warum sie nicht die NC-Pins noch als GND benutzt haben.
Jörg W. schrieb: > Das Einzige, was am Kicad-Workflow (zumindest in meiner Version) etwas > unoffensichtlich ist ist, wie man aus dem Footprint-Editor heraus das > neue Bauteil in eine eigene, neue Bibliothek abspeichert Du markierst deine neue Bibliothek und es wird dort gespeichert.
Richard B. schrieb: > Du markierst deine neue Bibliothek und es wird dort gespeichert. Die musst du aber erstmal haben … wenn es eben eine neue Bibliothek werden soll, steht sie noch nicht in der Liste, und da gibt's dann nichts, was du markieren kannst (natürlich kann man das Bauteil immer in eine existierende speichern).
Ich mach das mit den Footprints immer anders. Ich habe auf mein Rechner ein Verzeichnis angelegt "my_footprints". Nun lege ich in der Footprint-Verwaltung ein zusatz_feld an. Name "my_footprints", unter Biblothekspfad steht das Reale Verzeichnis auf der Platte. Dann wird die nach oben geschoben und angeharkt. Fertig. Da Footprints für mehrere Bauteile benutzt werden ich aber auf den Layout gerne mehr übersicht haben will, habe ich z.b. footprints kopiert und dann geändert. z.b. Widerstand 150 Ohm unter Widerstand 330 Ohm abgespeichert (2 Klicks in Kicad). Dann den neuen aufgerufen und den Beschreibungs-Text auf 330 geändert und gespeichert. So habe ich meine "Lieblinge" immer griffbereit und muss nicht durch 1 Mio Dateien mich durchwusseln. Das selbe habe ich auch mit Schaltplan-symbolen gemacht. ;) Kommt nur ein neues Bauteil dazu, kann es sein das ich das Footprint in mein Verzeichnis zusätzlich kopiere oder halt nur in das offizelle Verzeichnis. Kicad nimmt ein doppelte nicht übel. Jedenfalls habe ich das bisher nicht gemerkt.
Weil zu hohe Induktivität/Impedanz und zu große Ströme. Das Ding hat einen Wirkungsgrad von 28% und ist mehr Heizung als PA ;-) Geht in dieser Variante von 2-6GHz. Deshalb sind so dünne GND Drähtchen keine gute Lösung. vy73 Markus
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Markus W. schrieb: > Das Ding hat einen Wirkungsgrad von 28% > und ist mehr Heizung als PA ;-) Also 80 Watt rein, 20 Watt raus … :-/ Trotzdem nochmal die Frage, wo man die Dinger kaufen kann. So sonderlich üppig ist die Auswahl bei QO100-PAs ja schließlich nicht, diskreter Selbstbau dürfte kaum besser werden.
Schlaumaier schrieb: > So habe ich meine "Lieblinge" immer griffbereit Wobei man diesen Macom-MMIC vermutlich wirklich nur in genau diesem einen Projekt mal braucht und dann nie wieder. Dessen Footprint ist daher gut in einer projektspezifischen Bibliothek aufgehoben. Für andere Dinge stimme ich dir zu, da kann man sich eine allgemeine Bibliothek machen.
Markus W. schrieb: > der GND wird wahrscheinlich direkt von der > Unterseite der Platine auf den Cu-Kühlkörper > gelötet Was mir dafür noch einfällt: Zwischenlegen einer Cu-Folie zwischen MMIC und Kühlkörper müsste doch noch gehen, und diese wird dann unten großflächig auf GND gelötet.
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Ist auch eine Möglichkeit. Muss ich mir direkt merken. Habe ja die Platine noch nicht angefangen. Habe erst neulich bei JLCPCB einige Platinen machen lassen, die nur eine Micro-Stripline drauf haben um Dämpfungsglieder und Diskrete Filter aufzubauen. Sind aber noch auf dem Weg zu mir. Mal sehen, wie gut das im GHz- bereich klappt. (0.8mm FR4 und 1,1mm breite SL) @Schlaumaier Danke für Deine Anmerkungen/Hinweise zu KiCad-Libs. vy73 Markus
Markus W. schrieb: > Mal sehen, wie gut das im GHz- > bereich klappt. Naja, 2,4 GHz ist doch weitgehend Allerweltstechnik mittlerweile. Es würde doch kein Hersteller irgendwelcher Jubel-WiFi-Hardware auf die Idee kommen, dafür nun extra Rogers oder dergleichen zu benutzen. ;-) Man sollte halt im Blick behalten, dass epsilon_r von FR4 ziemlich unvorhersagbar ist und auch über die Platinenfläche nicht homogen ist. Wenn du unter deiner Leiterbahn ein Glasfaserbündel hast, wird es höher sein, als wenn da nur Epoxidharz drunter ist. Ein Trick wäre noch, das alles diagonal anzuordnen, dann wechselt es sich auf jeden Fall immer ab. (Hihi, da haben wir sogar den Bogen zu „Platinen“ wieder bekommen. :-)
Es gab vor nicht allzu langer Zeit einen Beitrag in den UKW-Berichten zu diesem Thema. Da ging es mit FR4 auch bis 6GHz mehr oder minder gut. Die Idee mit der diagonalen Leiterbahn-Führung ist sicherlich nicht dumm (für längere Strukturen, sofern geometrisch möglich). Die Fertigungstolleranzen, z.B. Breite der Leiterbahn oder die Ebenheit des Platinenmaterials und natürlich die Gleichmässigkeit der Benetzung der Glasfasern mit dem Epox sind die wichtigen Parameter und vor allem Ihre Reproduzierbarkeit, wenn man eine Platine mehrfach nacheinander fertigen lässt. Und bekanntlich sind die günstigen Pool-Fertiger aus Asien sicherlich nicht von der höchsten Fertigungs-Qualität, sondern eher im Mittelfeld, zumindest was die HF-Tauglichkeit angeht, angesiedelt. Aber das ist ein anderes Thema und führt von meinem KiCad Lib Problem, dem der Thred gewidmet ist, weg. vy73 Markus
Markus W. schrieb: > Die Idee mit der diagonalen Leiterbahn-Führung ist sicherlich > nicht dumm (für längere Strukturen, sofern geometrisch möglich). Es verbietet dir doch keiner, das komplette Design um 45° zu drehen. ;-) Klar, man hat dann tote Ecken, aber wenn du jetzt einen Nutzen mit ausreichend vielen Einzelplatinen setzt, dann hält sich der dadurch entstehende tote Platz in Grenzen. In die Ecken kann man ja noch SMD-Basteladapter rein designen. :-) Damit sind wir zumindest bestens beim Themenfeld „Platinen“ – ich denke, dein eigentliches Thread-Thema ist ja sowieso erstmal abgearbeitet, oder?
Naja, das Footprint vom gesagten Power-IC von MACOM muss ja noch fertig gestellt werden. Da wird bestimmt noch das eine oder andere Problem auftauchen. Wenn ich soweit bin stelle ich gerne meine Lib und die Platine zum Downlaod bereit. Eine kleine Anzahl des IC's habe ich möglicher- weise danach noch übrig (wenn ich sie nicht selber verbrate bei den ersten Versuchen) und könnte sie im Zusammenhang mit dem QO100 PA-Projekt Platinchen an Interessierte OM's abgeben. vy73 Markus
Hast du dir gleich 10 Stück von den MMICs gekauft? Dann würde sich ja zumindest der Versand lohnen. Wenn du magst, kann ich gern auch später nochmal einen Blick auf dein Kicad-Projekt dafür werfen, bevor du es in die Fertigung gibst. Schick's mir dann einfach per Mail. 73
Jörg, so können wir es machen. Wird aber noch etwas dauern. Melde mich zwischen durch, je nach Fortschritt oder Problem ;-) Mache jetzt qrt vy73 Markus
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