Forum: Platinen KiCAD Lib/Footprint für ein MAAP-000078-PKG001


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von Markus W. (dl8mby)


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Hallo Forum,

bin auf der Suche nach einer Lib, bzw dem Footprint
zum o.g. Teil.

Siehe auch angehängtes Bild.

Im Datenblatt steht nur:
"This is a high frequency, low thermal resistance package.
The package consists of a cofired ceramic construction with a 
copper-tungsten base and iron-nickel-cobalt leads.
The finish consists of electrolytic gold over nickel plate."

Leider keine Gehäuse-Bezeichnung. Wahrscheinlich zu speziell
oder Eigenentwurf von MACOM.

Falls es keine Lib/Footprint schon gibt, wie macht man
ein solches in KiCad am besten.
Soviel Ahnung in Punkto Kicad habe ich leider noch nicht.
Platinenzeichnen klappt aber Libs anlegen noch nicht.
Hatte früher meine Entwürfe mit Eagel5 gemacht.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Markus W. schrieb:
> Platinenzeichnen klappt aber Libs anlegen noch nicht.

Ist doch beides praktisch dasselbe (nur ein anderer Menüpunkt).

Allerdings solltest du erstmal im Datenblatt schauen, ob es außer der 
Gehäusezeichnun einen empfohlenen Footprint gibt.

Das Einzige, was am Kicad-Workflow (zumindest in meiner Version) etwas 
unoffensichtlich ist ist, wie man aus dem Footprint-Editor heraus das 
neue Bauteil in eine eigene, neue Bibliothek abspeichert. "Save As …" 
bietet dir die im Projekt definierten Bibliotheken an, aber du willst ja 
eine neue haben … Folgendes funktioniert (ist möglicherweise nicht der 
einzige Weg):

* Tools -> Manage Footprint Libraries
* Project Specific Libraries
* Das +-Icon drücken ("Add new row")
* ${KPRJMOD}/blahblah.pretty für den Pfad vergeben

Danach ist die Bibliothek mit dem gewählten Nick im Projekt drin, 
dorthin kann man das neue Symbol abspeichern.

von Markus W. (dl8mby)


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Jörg,

Du bist gerade meine  Rettung gewesen ;-)
Fluchend, weil ich den FP nicht abspeichern konnte
(ist noch nicht fertig, wollte aber sichern)
popte Dein Beitrag auf.
Vielen Dank, war der richtige Hinweis.

Ich kämpfe mich weiter durch.

LG
Markus

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Markus W. schrieb:
> Vielen Dank, war der richtige Hinweis.

Keine Ursache. Diese Bibliotheks-Geschichte ist wirklich in Kicad 
manchmal etwas schräg und unoffensichtlich. Habe mir da früher schon mal 
aus Verzweiflung eine neue leere Bibliothek mit copy&paste + Emacs 
hergestellt und eingebunden. ;-)

73

von Markus W. (dl8mby)


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Jörg,

möglicherweise hängst Du jetzt am meinem
"Dummy-Fragen-Steller"-Haken ;-)

Sorry schon mal vorab.

Ich habe ja ein Teil, was auf einer Kühlfläche
direkt aufliegt, also mit Aussparung auf dem
PCB-Board am Punkt (GND).

Wi kann ich das in KiCad lösen?

Habe mal meinen FP angehängt, falls Du dazu
eine Idee hast.
Was ich nicht ganz verstehe ist, dass beim PCB
Layout einem alle Lagen (z.B. Cut) zur Verfügung
stehen, aber im Footprint-Editor nur Bot und Top.
Wie kann ich andere Layers einbinden, z.B. Keepout,
Mill/Cut/Drill etc.
Oder habe ich da was falsch eingestellt?

Danke für zielführende Hinweise.

Markus

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Ich habe mich mal selbst dran versucht. Ich würde das so machen, dass es 
ein rechteckiges GND-Pad gibt und zwei runde THT-Löcher, die auch GND 
sind.

Müsste eigentlich funktionieren.

Die Pads für die Anschlüsse sind jetzt so schmal, dass erstmal nur der 
Anschluss bequem reinpasst, und sie haben auch nur 150 µm Abstand zum 
GND-Pad. Eventuell willst du die auch breiter machen, weil man das 
vielleicht sowieso für die impedanzrichtige Leiterführung braucht.

von Markus W. (dl8mby)


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Hallo Jörg,

das mit der Impedanz betrifft nur Pin 3 u. 8.
Eigentlich nur den #8 da Ausgang.

Ich schaue mir Deine modifizierte Version gleich an.
Danke für die Mühe.

Ich sehe Du hast beim Anhang kein .txt Extension
gebraucht, sprich die Forum-SW erkennt jetzt automatisch
Text-Dateien, ohne dass man sie verunstalten muss.
War mir noch nicht bekannt, oder ich verwechsle das
mit einem anderen Forum.

Habe erst jetzt bemerkt, dass Du auch ein OM bist ;-)

vy73
Markus

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Mist, habe gerade jetzt erst beim Reingucken bemerkt, dass ich das große 
SMD-Pad nicht "GND" benannt hatte.

Die sollten alle drei gleich heißen, das mittlere und die Bohrungen.

Ob die Forensoftware das nun als Textdateien ansieht oder nicht, ist ja 
eigentlich egal. Du wirst sowieso ein "Save as" machen dafür, statt sie 
im Browser anzugucken.

von Markus W. (dl8mby)


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Jörg,

So war das mit der FSW nicht gemeint,
sondern dass sie (zumindest manche) nur
Bilder und Text Extension's zulassen.
Wenn man also eine Typ-fremde Datei anhängt,
muss die FSW überlistet werden, durch einen
modifizierten Suffix am Dateiende.

Zurück zum Thema.

Ich habe ja nur die Draufsicht des IC's aus dem DB
dran gehängt, deshalb vollständigkeitshalber die
Seitenansicht.
Man sieht, dass der PA-IC in die Platine versenkt
werden muss, oder man macht zwei Platinen.
Eine für den Eingang und eine für den Ausgang,
wie es im Datenblatt von MACOM gezeigt wird.

vy73
Markus

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Markus W. schrieb:
> Man sieht, dass der PA-IC in die Platine versenkt werden muss

Achso, jetzt habe ich das verstanden.

Ich dachte, man muss die Pins runterbiegen … aber klar, so wird die 
GND-Fläche auf den Kühlblock geschraubt, und die Pins daneben auf das 
Board.

Was mich wundert ist, dass sie keinen der Pins als elektrische 
GND-Verbindung zum Board verwendet haben, das muss also alles über Pad 
und Kühlkörper gehen.

Dann würde ich eine Fräslinie für die Innenaussparung auf Eco1 anlegen. 
Die ganzen GND-Pads fallen ja dann weg: die Schraubenbohrungen liegen 
mitten in der Fräsung und können von der Platine aus nicht kontaktiert 
werden.

Dass Eco1 zur Innenfräsung wird, musst du am Ende nach dem Gerber-Export 
deinem Fertiger verklickern.

Mein Beispiel geht davon aus, dass der Fertiger kein Problem hat, Pads 
bis an die Fräsung heran stehen zu lassen (könnte gehen, weil das ja 
eine nicht metallisierte Fräsung ist, die erst ganz am Ende gemacht 
werden muss). Wenn er dort Mindestabstände vorschreibt, muss man die 
Pads noch ein Stück nach außen ziehen.

: Bearbeitet durch Moderator
von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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OT: wo kaufst du die Teile eigentlich? Ich sehe sie irgendwie nur in der 
Bucht in den USA, dann mit nicht ganz unerheblichen Versandkosten.

Könnte sein, dass das den ein oder anderen OM bei uns auch mal 
interessiert …

von Markus W. (dl8mby)


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Jörg,

der GND wird wahrscheinlich direkt von der
Unterseite der Platine auf den Cu-Kühlkörper
gelötet und das GND Potential mittels Vias
auf die Oberseite geroutet um die anderen
Bauteile (C's/R'S) zu conneecten.

Eine andere Variante sind Feder-Bleche, die mittels
der Verschraubung des IC's auf die Platine
gedrückt werden um zu kontaktieren.
So was habe ich in GSM Basisstationen bei solche
Power-Blocks gesehen.

vy73
Markus

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Markus W. schrieb:
> direkt von der
> Unterseite der Platine auf den Cu-Kühlkörper
> gelötet

Das klingt nach Klempnern. :-)

Ja, gut, trotzdem ist mir nicht ganz klar, warum sie nicht die NC-Pins 
noch als GND benutzt haben.

von Richard B. (r71)


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Jörg W. schrieb:
> Das Einzige, was am Kicad-Workflow (zumindest in meiner Version) etwas
> unoffensichtlich ist ist, wie man aus dem Footprint-Editor heraus das
> neue Bauteil in eine eigene, neue Bibliothek abspeichert

Du markierst deine neue Bibliothek und es wird dort gespeichert.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Richard B. schrieb:
> Du markierst deine neue Bibliothek und es wird dort gespeichert.

Die musst du aber erstmal haben … wenn es eben eine neue Bibliothek 
werden soll, steht sie noch nicht in der Liste, und da gibt's dann 
nichts, was du markieren kannst (natürlich kann man das Bauteil immer in 
eine existierende speichern).

von Schlaumaier (Gast)


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Ich mach das mit den Footprints immer anders.

Ich habe auf mein Rechner ein Verzeichnis angelegt "my_footprints". Nun 
lege ich in der Footprint-Verwaltung ein zusatz_feld an.

Name "my_footprints", unter Biblothekspfad steht das Reale Verzeichnis 
auf der Platte. Dann wird die nach oben geschoben und angeharkt. Fertig.

Da Footprints für mehrere Bauteile benutzt werden ich aber auf den 
Layout gerne mehr übersicht haben will, habe ich z.b. footprints kopiert 
und dann geändert. z.b.

Widerstand 150 Ohm unter Widerstand 330 Ohm abgespeichert (2 Klicks in 
Kicad). Dann den neuen aufgerufen und den Beschreibungs-Text auf 330 
geändert und gespeichert.

So habe ich meine "Lieblinge" immer griffbereit und muss nicht durch 1 
Mio Dateien mich durchwusseln.

Das selbe habe ich auch mit Schaltplan-symbolen gemacht. ;)

Kommt nur ein neues Bauteil dazu, kann es sein das ich das Footprint in 
mein Verzeichnis zusätzlich kopiere oder halt nur in das offizelle 
Verzeichnis. Kicad nimmt ein doppelte nicht übel. Jedenfalls habe ich 
das bisher nicht gemerkt.

von Markus W. (dl8mby)


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Weil zu hohe Induktivität/Impedanz
und zu große Ströme.
Das Ding hat einen Wirkungsgrad von 28%
und ist mehr Heizung als PA ;-)
Geht in dieser Variante von 2-6GHz.
Deshalb sind so dünne GND Drähtchen
keine gute Lösung.

vy73
Markus

: Bearbeitet durch User
von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Markus W. schrieb:
> Das Ding hat einen Wirkungsgrad von 28%
> und ist mehr Heizung als PA ;-)

Also 80 Watt rein, 20 Watt raus … :-/

Trotzdem nochmal die Frage, wo man die Dinger kaufen kann. So sonderlich 
üppig ist die Auswahl bei QO100-PAs ja schließlich nicht, diskreter 
Selbstbau dürfte kaum besser werden.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Schlaumaier schrieb:
> So habe ich meine "Lieblinge" immer griffbereit

Wobei man diesen Macom-MMIC vermutlich wirklich nur in genau diesem 
einen Projekt mal braucht und dann nie wieder. Dessen Footprint ist 
daher gut in einer projektspezifischen Bibliothek aufgehoben.

Für andere Dinge stimme ich dir zu, da kann man sich eine allgemeine 
Bibliothek machen.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Markus W. schrieb:
> der GND wird wahrscheinlich direkt von der
> Unterseite der Platine auf den Cu-Kühlkörper
> gelötet

Was mir dafür noch einfällt: Zwischenlegen einer Cu-Folie zwischen MMIC 
und Kühlkörper müsste doch noch gehen, und diese wird dann unten 
großflächig auf GND gelötet.

von Markus W. (dl8mby)


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Ist auch eine Möglichkeit.
Muss ich mir direkt merken.
Habe ja die Platine noch nicht
angefangen.

Habe erst neulich bei JLCPCB
einige Platinen machen lassen,
die nur eine Micro-Stripline
drauf haben um Dämpfungsglieder
und Diskrete Filter aufzubauen.
Sind aber noch auf dem Weg zu mir.

Mal sehen, wie gut das im GHz-
bereich klappt. (0.8mm FR4 und
1,1mm breite SL)

@Schlaumaier
Danke für Deine Anmerkungen/Hinweise
zu KiCad-Libs.

vy73
Markus

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Markus W. schrieb:
> Mal sehen, wie gut das im GHz-
> bereich klappt.

Naja, 2,4 GHz ist doch weitgehend Allerweltstechnik mittlerweile. Es 
würde doch kein Hersteller irgendwelcher Jubel-WiFi-Hardware auf die 
Idee kommen, dafür nun extra Rogers oder dergleichen zu benutzen. ;-)

Man sollte halt im Blick behalten, dass epsilon_r von FR4 ziemlich 
unvorhersagbar ist und auch über die Platinenfläche nicht homogen ist. 
Wenn du unter deiner Leiterbahn ein Glasfaserbündel hast, wird es höher 
sein, als wenn da nur Epoxidharz drunter ist. Ein Trick wäre noch, das 
alles diagonal anzuordnen, dann wechselt es sich auf jeden Fall immer 
ab. (Hihi, da haben wir sogar den Bogen zu „Platinen“ wieder bekommen. 
:-)

von Markus W. (dl8mby)


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Es gab vor nicht allzu langer Zeit einen Beitrag
in den UKW-Berichten zu diesem Thema.
Da ging es mit FR4 auch bis 6GHz mehr oder minder gut.
Die Idee mit der diagonalen Leiterbahn-Führung ist sicherlich
nicht dumm (für längere Strukturen, sofern geometrisch möglich).

Die Fertigungstolleranzen, z.B. Breite der Leiterbahn oder die
Ebenheit des Platinenmaterials und natürlich die Gleichmässigkeit
der Benetzung der Glasfasern mit dem Epox sind die wichtigen
Parameter und vor allem Ihre Reproduzierbarkeit, wenn man
eine Platine mehrfach nacheinander fertigen lässt.

Und bekanntlich sind die günstigen Pool-Fertiger aus Asien
sicherlich nicht von der höchsten Fertigungs-Qualität, sondern
eher im Mittelfeld, zumindest was die HF-Tauglichkeit angeht,
angesiedelt.

Aber das ist ein anderes Thema und führt von meinem KiCad Lib
Problem, dem der Thred gewidmet ist, weg.

vy73
Markus

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Markus W. schrieb:
> Die Idee mit der diagonalen Leiterbahn-Führung ist sicherlich
> nicht dumm (für längere Strukturen, sofern geometrisch möglich).

Es verbietet dir doch keiner, das komplette Design um 45° zu drehen. ;-)

Klar, man hat dann tote Ecken, aber wenn du jetzt einen Nutzen mit 
ausreichend vielen Einzelplatinen setzt, dann hält sich der dadurch 
entstehende tote Platz in Grenzen. In die Ecken kann man ja noch 
SMD-Basteladapter rein designen. :-)

Damit sind wir zumindest bestens beim Themenfeld „Platinen“ – ich denke, 
dein eigentliches Thread-Thema ist ja sowieso erstmal abgearbeitet, 
oder?

von Markus W. (dl8mby)


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Naja, das Footprint vom gesagten Power-IC
von MACOM muss ja noch fertig gestellt werden.
Da wird bestimmt noch das eine oder andere Problem
auftauchen.

Wenn ich soweit bin stelle ich gerne meine Lib
und die Platine zum Downlaod bereit.
Eine kleine Anzahl des IC's habe ich möglicher-
weise danach noch übrig (wenn ich sie nicht selber
verbrate bei den ersten Versuchen) und könnte sie im
Zusammenhang mit dem QO100 PA-Projekt Platinchen an
Interessierte OM's abgeben.

vy73
Markus

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Hast du dir gleich 10 Stück von den MMICs gekauft? Dann würde sich ja 
zumindest der Versand lohnen.

Wenn du magst, kann ich gern auch später nochmal einen Blick auf dein 
Kicad-Projekt dafür werfen, bevor du es in die Fertigung gibst. Schick's 
mir dann einfach per Mail.

73

von Markus W. (dl8mby)


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Jörg,

so können wir es machen.
Wird aber noch etwas dauern.
Melde mich zwischen durch, je
nach Fortschritt oder Problem ;-)

Mache jetzt qrt

vy73
Markus

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