Hallo Community, ich habe eine blanke doppelseitige 140µm Dick-Kupferplatine, die ich zunächst mit Positiv 20 besprühen werde. Geplant ist, dass ich mich zunächst an die Vorgaben vom Positivresist halte. Für die Ermittlung der Belichtungszeit ist eine Belichtungsreihe geplant. Meine Frage ist, gibt es gegenüber der Entwicklung von Standard 35µm Platinen irgendetwas, was zusätzlich beachtet werden muss? Ich mache mir schon Sorgen über Überetzung unterhalb der Leiterbahnen und dass sich die Kupferschicht vom Untergrund ablösen kann durch eine entsprechend längere Ätzzeit. Über Tipps bin ich sehr dankbar. P.S.: Falls ihr euch die Frage stellt, warum es eine solche Platine sein muss. Die entsprechende Kupferdicke wird benötigt, um mit den mir maximal breiten Leiterbahnen höhere Ströme von ca. 120A standzuhalten zu können ohne zu hohe Erwärmung zu erwarten. Ich freue mich schon auf eure Antworten. Viele Grüße Ali
Ali M. schrieb: > Ich mache mir schon Sorgen über Überetzung unterhalb der Leiterbahnen Für das Entwickeln ist das erst einmal egal. Beim Ätzen sind die Unterätzungen natürlich ein Problem. Die Abhilfe, um die Unterätzung möglichst gering zu halten, wäre der Einsatz eines Sprühätzers. Bei allen anderen Ätzverfahren wirst du mit einer 1:1-Unterätzung rechnen müssen, also deine Leiterbahnen werden an der dünnsten Stelle ca. 0,3 mm schmaler sein als der Fotoresist-Steg.
Ali M. schrieb: > Die entsprechende Kupferdicke wird benötigt, um mit den mir > maximal breiten Leiterbahnen höhere Ströme von ca. 120A standzuhalten zu > können ohne zu hohe Erwärmung zu erwarten. Nachträglich Kupferdraht auflöten ist keine Option? Spart viel Platz.
> ich habe eine blanke doppelseitige 140µm Dick-Kupferplatine, die ich Hm..als ich bin ja sonst der Typ der jedem erklaert wie einfach es ist Platinen selber zu machen, aber in dem Falle wuerde auch ich erwaegen das machen zu lassen oder etwas Kupferdraht aufzuloeten. In der Industrie beschreitet man da den umgekehrten weg, da wird nach dem Aetzen aufgekupfert. Aber okay, wenn dein Layout sehr einfach ist dann kannst du vielleicht mit der Unteraetzung leben. > zunächst mit Positiv 20 besprühen werde. Geplant ist, dass ich mich > zunächst an die Vorgaben vom Positivresist halte. Für die Ermittlung der > Belichtungszeit ist eine Belichtungsreihe geplant. Viel Spass. Positiv 20 hat eine deutlich kuerzere Belichtungszeit als z.B Bungard Platinen und diese Zeit aendert sich zu Anfang auch stark wenn die Platine ein paar Tage rumliegt. Ausserdem trocknet das zeug bei Raumtemperatur nur schlecht, bei Temperaturen irgendwo groesser 70Grad brennt das auf ewig ein und Staub laesst sich natuerlich auch nicht zu 100Prozent vermeiden. Und eine gleichmaessige Schichtdicke erfordert natuerlich auch Uebung. Das wuerde ich mir nur in Extremfaellen antun wenn es gar nicht anderes geht. Olaf
Ali M. schrieb: > Ich mache mir schon Sorgen über Überetzung Zu Recht, auch wenn du Unterätzung meinst. Entwickeln hat keinen Einfluss, die Frage ist höchstens ob der Fotolack das lange Ätzen durchhält, aber das hat mit dem Entwickeln nichts zu tun, vielleicht mit sorgfältiger Trocknung. Ätzen in der Schale führt ziemlich sicher zu katastrophalen Ergebnissen, das käme nur in Frage bei extrem groben Strukturen. Dickkupfer zu ätzen ist auch für Hersteller mit professioneller Ätzmschain noch eine Herausforderung, daher wird oft aufgekupfert, obwohl das aufwändiger ist. Ich würde dringend empfehlen das fertigen zu lassen. Georg
Du könntest auch breitere Leiterbahnen (bzw. den Abstand zwischen den Leiterbahnen kleiner) planen um dem Unterätzen vorzubeugen. Hast du schonmal Platinen mit selbst aufgebrachtem Fotolack geätzt? - also eine Referenz
Schnelles ätzen verhindert große Unterätzungen. Positiv 20 trocknet man bei max. 50 °C bei absoluter Dunkelheit. Wenn uuuunbedingt so hohe Ströme über eine Platine mussen würde ich Stromschienen auf löten.
Jörn P. schrieb: > Schnelles ätzen verhindert große Unterätzungen. Stimmt so leider nicht. Man kann sowohl schnell, als auch langsam für dieselbe Unterätzung sorgen. Es geht darum, daß alle Bereiche der Platine zur gleichen Zeit fertig werden müssen! Wer seine Platine einfach in einen Eimer mit Ätze legt, dessen Strukturen sind am Rand in z.B. 10 Minuten fertig, während die Mitte der Platine noch weitere 30 Minuten braucht. Am Rand hat man dann 3x mehr Unterätzung, als nötig. Das geschieht einem ggf. genau so, egal ob man insgesamt 5 Minuten, oder 5 Stunden braucht. Es liegt einfach an der ruhenden Ätzlösung, und der Schicht verbrauchter Ätze, die sich auf der Mitte der Platine bildet. Umgekehrt kann man in ner Sprühätze auch mit total verdünnter Plörre 24h lang ätzen, das Ergebnis bleibt einwandfrei... Ali M. schrieb: > Meine Frage ist, gibt es gegenüber der Entwicklung von Standard 35µm > Platinen irgendetwas, was zusätzlich beachtet werden muss? Ja. Einfach alle Strukturen deutlich breiter machen. Du wirst sehen, es ist am Ende die einzige Lösung. Natürlich wird man dir hier was von Flankenstabilisatoren und spezieller Raketentechnik erzählen, aber das ist weitgehend Marketinggewäsch, und entsprechende Anlagen hast du sowieso nicht. Also bleibt dir nur das mit den größeren Strukturen. Es sei denn, du hast sowieso nur grobschlächtige 2,5mm Lötaugen und 1mm Leiterbahnen...
Uwe S. schrieb: > Einfach alle Strukturen deutlich breiter machen Kann er versuchen, aber das klappt eher nicht. Bei professioneller Fertigung ist ein Unterätzverhältnis von 1:1 erreichbar (ohne Flankenstabilisator, die hat für Leiterplatten keiner), bei Schalenätzung leicht das 3 oder 4fache - also also bei 140 µ Dicke um die 500 µ, und damit ist eine 1mm-Leiterbahn halt komplett weg, was für die Funktion ziemlich ungünstig ist. Aber er hat das Zeug ja eh schon beschafft, also kann er es versuchen, die Hoffnung stirbt zuletzt. Die Frage ist nur, warum er überhaupt noch fragt wenn es ja eh schon entschieden ist. Georg
georg schrieb: > Ätzen in der Schale führt ziemlich sicher zu katastrophalen Ergebnissen, > das käme nur in Frage bei extrem groben Strukturen. Hab mal versehentlich 210µm Kupfer mit Naps und Sprudler, für nen SOP-8 geätzt. Ging problemlos, Unterätzungen kaum erwähnenswert! Glück/Zufall?-/ georg schrieb: > Aber er hat das Zeug ja eh schon beschafft, also kann er es versuchen, > die Hoffnung stirbt zuletzt. Ich denke das wird klappen.... Nur so ganz OHNE Übung und Positiv 20. Das könnte zur Frustfalle werden!?
Olaf schrieb: >> zunächst mit Positiv 20 besprühen werde. Geplant ist, dass ich mich >> zunächst an die Vorgaben vom Positivresist halte. Für die Ermittlung der >> Belichtungszeit ist eine Belichtungsreihe geplant. > > Viel Spass. Positiv 20 hat eine deutlich kuerzere Belichtungszeit als > z.B Bungard Platinen und diese Zeit aendert sich zu Anfang auch stark > wenn die Platine ein paar Tage rumliegt. Ausserdem trocknet das zeug bei > Raumtemperatur nur schlecht, bei Temperaturen irgendwo groesser 70Grad > brennt das auf ewig ein und Staub laesst sich natuerlich auch nicht zu > 100Prozent vermeiden. Und eine gleichmaessige Schichtdicke erfordert > natuerlich auch Uebung. Gegen Staub kann man vorsorgen. Trocknen ist vergleichsweise problemlos. Ich mach das entweder über Nacht bei Raumtemperatur oder für 1 Stunde bei ca. 50°C Umluft im Backofen. Ist für die Ergebnisse egal, eher ein Frage wie lange man zu warten bereit ist. Schichtdicke ist auch nicht das große Problem, weil Positiv 20 sehr steil ist (kontrastverstärkend). Man kann Platinen aber nicht bis zum Rand benutzen, weil da immer ein dicker Streifen bleibt. Belichtungszeit ist für mich Faktor 5 kürzer als für Bungard. Das als Anhaltspunkt für die Belichtungsreihe. Die ist bei der ersten Verwendung von Positiv 20 natürlich obligatorisch. Aber es ist egal, mit welchem Basismaterial man die macht. Dickkupfer will man da nicht für verwenden. Vor allem, wenn man bis zum Ätzen testen will. Das ist recht sinnvoll, weil man dünne Lackschleier, die bei zu kurzem Entwickeln stehen bleiben, sonst nicht bemerkt. Persönlich mag ich Positiv 20 eigentlich gern. Er ist dunkler als der Bungard-Resist, was das Entwickeln vereinfacht. Und man kann damit halt Spezial-Material (sehr dick, sehr dünn, flexibel) verarbeiten, das man beschichtet entweder gar nicht oder nur sehr teuer bekommt.
georg schrieb: > Uwe S. schrieb: >> Einfach alle Strukturen deutlich breiter machen > > Kann er versuchen, aber das klappt eher nicht. Nichts anderes macht der LP Fertiger. Der berechnet die Unterätzung, die es auch im professionellen Umfeld natürlich gibt) mit ein und verbreitert daher vor dem Belichten die Leiterzüge um den zu erwartenden Ätzversatz. Außerdem passieren da noch andere Komensierungsmaßnahmen, z.B. für Multilayer, dort gibt es noch eine Art Kissenverzug während des Verpressens, welcher ebenfalls kompensiert werden muss. Tut man dies nicht, sind am Ende der Fertigung die Löcher in den LP am Rand des Fertigungsnutzen an anderer Stelle als bei denen in der Mitte. Ermitteln kann er den Wert, den er zugeben muss nur Experimentell. Prinzipiell könnte man so auch das stärkere unterätzen am Rand kompensieren. Dazu benötigt man dann aber entsprechende CAM Software, da Layoutsoftware dazu nicht in der Lage ist.
Jörg W. schrieb: > Ali M. schrieb: >> Ich mache mir schon Sorgen über Überetzung unterhalb der Leiterbahnen > > Für das Entwickeln ist das erst einmal egal. > > Beim Ätzen sind die Unterätzungen natürlich ein Problem. Die Abhilfe, um > die Unterätzung möglichst gering zu halten, wäre der Einsatz eines > Sprühätzers. Bei allen anderen Ätzverfahren wirst du mit einer > 1:1-Unterätzung rechnen müssen, also deine Leiterbahnen werden an der > dünnsten Stelle ca. 0,3 mm schmaler sein als der Fotoresist-Steg. Hallo Jörg, ein Sprühätzgerät ist natürlich eine feine Sache und die Vorteile liegen ganz klar auf der Hand. Leider kann ich so eine Anlage nicht mein Eigen nennen. Ich nutze das proma Ätzgerät 1. Ich dachte mir ggf. die Platine während dem Ätzen immer wieder herauszunehmen und mehrfach prüfen. Ali Hannes schrieb: > Ali M. schrieb: >> Die entsprechende Kupferdicke wird benötigt, um mit den mir >> maximal breiten Leiterbahnen höhere Ströme von ca. 120A standzuhalten zu >> können ohne zu hohe Erwärmung zu erwarten. > > Nachträglich Kupferdraht auflöten ist keine Option? Spart viel Platz. Hallo Hannes, sicherlich ist das auflöten von Kupferdraht eine Option. Das wäre meine Alternative, wenn das Projekt mit dieser 140µm Platine nicht gelingen sollte. Ali Olaf schrieb: >> ich habe eine blanke doppelseitige 140µm Dick-Kupferplatine, die ich > > Hm..als ich bin ja sonst der Typ der jedem erklaert wie einfach es ist > Platinen selber zu machen, aber in dem Falle wuerde auch ich erwaegen > das machen zu lassen oder etwas Kupferdraht aufzuloeten. > In der Industrie beschreitet man da den umgekehrten weg, da wird nach > dem Aetzen aufgekupfert. Aber okay, wenn dein Layout sehr einfach ist > dann kannst du vielleicht mit der Unteraetzung leben. Hallo Olaf, ja Kupferauflöten wäre für mich Plan B. Ob ich mit der tatsächlichen Unterätzung leben kann sehe ich sicherlich nachträglich, bzw. nach einer weiteren Anpassung des Layouts. > >> zunächst mit Positiv 20 besprühen werde. Geplant ist, dass ich mich >> zunächst an die Vorgaben vom Positivresist halte. Für die Ermittlung der >> Belichtungszeit ist eine Belichtungsreihe geplant. > > Viel Spass. Positiv 20 hat eine deutlich kuerzere Belichtungszeit als > z.B Bungard Platinen und diese Zeit aendert sich zu Anfang auch stark > wenn die Platine ein paar Tage rumliegt. Ausserdem trocknet das zeug bei > Raumtemperatur nur schlecht, bei Temperaturen irgendwo groesser 70Grad > brennt das auf ewig ein und Staub laesst sich natuerlich auch nicht zu > 100Prozent vermeiden. Und eine gleichmaessige Schichtdicke erfordert > natuerlich auch Uebung. > Das wuerde ich mir nur in Extremfaellen antun wenn es gar nicht anderes > geht. > > Olaf Der Tipp mit der kürzeren Belichtungszeit hatte ich auch schon mehrmals in Foren gelesen. Um eine Belichtungsreihe komme ich eh nicht herum. Ich hatte mir überlegt, dass ich Platinenstücke mit für die Belichtungsreihe nehmen möchte mit den verschiedenen Leiterbahnstärken und -abständen, die mein eigentliches Layout hat, um diese auch unter dem Mikroskop checken zu können. Ich habe die vorteilhafte Möglichkeit in einem Labor zu arbeiten mit Klimaschrank, Abzug, und Co. Ich denke die Einstellungen für die Photoresist Trocknung sollten im Klimaschrank unter nahezu idealen Bedingungen laufen. Ali georg schrieb: > Ali M. schrieb: >> Ich mache mir schon Sorgen über Überetzung > > Zu Recht, auch wenn du Unterätzung meinst. Entwickeln hat keinen > Einfluss, die Frage ist höchstens ob der Fotolack das lange Ätzen > durchhält, aber das hat mit dem Entwickeln nichts zu tun, vielleicht mit > sorgfältiger Trocknung. Hallo Georg, natürlich meinte ich Unterätzung 😊. Das mit der Haltbarkeit des Photolacks wird sich experimentell zeigen, ob dieser wirklich hält. Alternative habe ich mich mal umgehört, dass alternative Photofolien auf die Platine Laminiert werden können. Das habe ich noch nie gemacht. Wäre aber ein interessanter Alternativansatz. > Ätzen in der Schale führt ziemlich sicher zu katastrophalen Ergebnissen, > das käme nur in Frage bei extrem groben Strukturen. Dickkupfer zu ätzen > ist auch für Hersteller mit professioneller Ätzmschain noch eine > Herausforderung, daher wird oft aufgekupfert, obwohl das aufwändiger > ist. Ich nutze ein Ätzgerät 1 von Conrad mit Heizung, Pumpe für Blasenbildung. Ich dachte mir ggf. die Platine während dem Ätzvorgang mehrfach herauszunehmen, reinigen und ggf. zu prüfen. > > Ich würde dringend empfehlen das fertigen zu lassen. > > Georg Das wäre die allerletzte Option wobei es mit der Auflagendicke dünn wird auf dem Markt einen Hersteller zu finden, der bezahlbar ist. Ali Baendiger schrieb: > Du könntest auch breitere Leiterbahnen (bzw. den Abstand zwischen den > Leiterbahnen kleiner) planen um dem Unterätzen vorzubeugen. Hallo Bändiger, das ist ein interessanter Gedanke. Ich denke ich sollte nochmal mein Layout auf Möglichkeiten optimieren, um das ganze anzupassen. Ich erhoffe mir natürlich auch Infos aus den entwickelten Platten der Belichtungsreihe. > Hast du schonmal Platinen mit selbst aufgebrachtem Fotolack geätzt? - > also eine Referenz Ehrlich gesagt habe ich das noch nicht gemacht. Bzgl. des Aufbringens würde ich mich an 2 Kreuzdurchgängen halten. Das Trocknen unter Lichtausschluss gelingt mir im Trockenschrank. Da ich im Abzug arbeiten kann, hoffe ich keine großen Probleme mit Staubeinschlüssen zu haben. Aber wir werden sehen. Ali Jörn P. schrieb: > Schnelles ätzen verhindert große Unterätzungen. > Positiv 20 trocknet man bei max. 50 °C bei absoluter Dunkelheit. > Wenn uuuunbedingt so hohe Ströme über eine Platine mussen würde ich > Stromschienen auf löten. Hallo Jörn, was verstehst du unter schnellem Ätzen? Hohe Konzentration und hohe Temperatur beim Ätzvorgang? Wenn ja, ich plane für Vorversuche zunächst frisch angesetzte Ätzlösung zu verwenden (Natriumpersulfat) und die Temperatur bei ca. 45°C zu halten. Das mit der Stromschiene ist ähnlich dem auflöten von Kupfer eine alternative, die ich angehen werden, wenn das Projekt so wie es geplant ist scheitert. Ali Uwe S. schrieb: > Jörn P. schrieb: >> Schnelles ätzen verhindert große Unterätzungen. > > Stimmt so leider nicht. Man kann sowohl schnell, als auch langsam für > dieselbe Unterätzung sorgen. > Es geht darum, daß alle Bereiche der Platine zur gleichen Zeit fertig > werden müssen! Wer seine Platine einfach in einen Eimer mit Ätze legt, > dessen Strukturen sind am Rand in z.B. 10 Minuten fertig, während die > Mitte der Platine noch weitere 30 Minuten braucht. Am Rand hat man dann > 3x mehr Unterätzung, als nötig. Das geschieht einem ggf. genau so, egal > ob man insgesamt 5 Minuten, oder 5 Stunden braucht. Es liegt einfach an > der ruhenden Ätzlösung, und der Schicht verbrauchter Ätze, die sich auf > der Mitte der Platine bildet. > Umgekehrt kann man in ner Sprühätze auch mit total verdünnter Plörre 24h > lang ätzen, das Ergebnis bleibt einwandfrei... Das mit der Sprühätzung ist natürlich eine feine Sache aber für mich nicht direkt möglich. Wäre eine zusätzliche Rührvorrichtung mit den steigenden Luftblasen keine ausreichende Lösung ein nahezu homogenes Ätzergebnis zu bekommen? > > Ali M. schrieb: >> Meine Frage ist, gibt es gegenüber der Entwicklung von Standard 35µm >> Platinen irgendetwas, was zusätzlich beachtet werden muss? > > Ja. Einfach alle Strukturen deutlich breiter machen. Du wirst sehen, es > ist am Ende die einzige Lösung. Natürlich wird man dir hier was von > Flankenstabilisatoren und spezieller Raketentechnik erzählen, aber das > ist weitgehend Marketinggewäsch, und entsprechende Anlagen hast du > sowieso nicht. Also bleibt dir nur das mit den größeren Strukturen. Es > sei denn, du hast sowieso nur grobschlächtige 2,5mm Lötaugen und 1mm > Leiterbahnen... Ich denke der Gedanke mit der Anpassung der Leiterbahnendicke bzw. der Abstände ist eine realisierbare Möglichkeit das Problem in den Griff zu bekommen. Ali georg schrieb: > Uwe S. schrieb: >> Einfach alle Strukturen deutlich breiter machen > > Kann er versuchen, aber das klappt eher nicht. Bei professioneller > Fertigung ist ein Unterätzverhältnis von 1:1 erreichbar (ohne > Flankenstabilisator, die hat für Leiterplatten keiner), bei > Schalenätzung leicht das 3 oder 4fache - also also bei 140 µ Dicke um > die 500 µ, und damit ist eine 1mm-Leiterbahn halt komplett weg, was für > die Funktion ziemlich ungünstig ist. > > Aber er hat das Zeug ja eh schon beschafft, also kann er es versuchen, > die Hoffnung stirbt zuletzt. Die Frage ist nur, warum er überhaupt noch > fragt wenn es ja eh schon entschieden ist. > > Georg Hallo Georg, ich denke einige Punkte lassen sich durch Vorversuche soweit abschätzen, um zu entschieden, wie man am Besten vorgeht. Um eine Anpassung des Layouts komme ich nicht herum. Und mit den richtigen Kompromissen könnte das ganz funktionieren. Bzgl. der bereits getätigten Anschaffung muss ich sagen, dass das ganze ein Projekt ist, dass ich seit sehr langer Zeit gestartet habe und zugegebenermaßen zunächst sehr ambitioniert war. Jetzt sehe ich das Ganze als Herausforderung und finde es sehr spannend. Für die ganzen Tipps bin ich sehr dankbar. Ali Teo D. schrieb: > georg schrieb: >> Ätzen in der Schale führt ziemlich sicher zu katastrophalen Ergebnissen, >> das käme nur in Frage bei extrem groben Strukturen. Hallo Teo, ich gehe den Weg mit dem Ätzgerät, mit Heizung, Luftblasen und ggf. einer zusätzlichen Umwälzung. > Hab mal versehentlich 210µm Kupfer mit Naps und Sprudler, für nen > SOP-8 geätzt. Ging problemlos, Unterätzungen kaum erwähnenswert! > Glück/Zufall?-/ Das höre ich gerne. Ich werde es auf jeden Fall ausprobieren und ein Feedback einstellen, wenn das Ganze soweit ist. Die Hoffnung stirbt zuletzt. Ali > georg schrieb: >> Aber er hat das Zeug ja eh schon beschafft, also kann er es versuchen, >> die Hoffnung stirbt zuletzt. > > Ich denke das wird klappen.... Nur so ganz OHNE Übung und Positiv 20. > Das könnte zur Frustfalle werden!? Das sehe ich genauso. Ich bin bereit einige Vorversuche durchzuführen. Von den Materialien habe ich genug da und das Equipment ist soweit vorhanden. Aber es kitzelt in den Fingern (und zwar nicht von der Ätzlösung) Axel S. schrieb: > Olaf schrieb: > >>> zunächst mit Positiv 20 besprühen werde. Geplant ist, dass ich mich >>> zunächst an die Vorgaben vom Positivresist halte. Für die Ermittlung der >>> Belichtungszeit ist eine Belichtungsreihe geplant. >> >> Viel Spass. Positiv 20 hat eine deutlich kuerzere Belichtungszeit als >> z.B Bungard Platinen und diese Zeit aendert sich zu Anfang auch stark >> wenn die Platine ein paar Tage rumliegt. Ausserdem trocknet das zeug bei >> Raumtemperatur nur schlecht, bei Temperaturen irgendwo groesser 70Grad >> brennt das auf ewig ein und Staub laesst sich natuerlich auch nicht zu >> 100Prozent vermeiden. Und eine gleichmaessige Schichtdicke erfordert >> natuerlich auch Uebung. > > Gegen Staub kann man vorsorgen. Trocknen ist vergleichsweise problemlos. > Ich mach das entweder über Nacht bei Raumtemperatur oder für 1 Stunde > bei ca. 50°C Umluft im Backofen. Ist für die Ergebnisse egal, eher ein > Frage wie lange man zu warten bereit ist. Hallo Axel, ich gehe den Schritt mit dem Trockenschrank. Das Staubproblem sehe ich auch als handlebar an. Zeit ist hierfür kein limitierender Faktor, da ich das in meiner Freizeit als Hobby mache. > Schichtdicke ist auch nicht das große Problem, weil Positiv 20 sehr > steil ist (kontrastverstärkend). Man kann Platinen aber nicht bis zum > Rand benutzen, weil da immer ein dicker Streifen bleibt. Das ist ein guter Tipp, da ich die Belichtungsreihen zunächst mit kleinen Stücken probieren wollte aus dem Verschnitt. Es ist aber genügend Material da, um größere Platten zu bearbeiten und nachträglich zurecht zu schneiden. Hast du Erfahrungen mit welcher Dicke man in etwa rechnen kann (so als Hausnummer z.B. maximal 10 mm am Rand?) > Belichtungszeit ist für mich Faktor 5 kürzer als für Bungard. Das als > Anhaltspunkt für die Belichtungsreihe. Die ist bei der ersten Verwendung > von Positiv 20 natürlich obligatorisch. Aber es ist egal, mit welchem > Basismaterial man die macht. Dickkupfer will man da nicht für verwenden. > Vor allem, wenn man bis zum Ätzen testen will. Das ist recht sinnvoll, > weil man dünne Lackschleier, die bei zu kurzem Entwickeln stehen > bleiben, sonst nicht bemerkt. Der Tipp mit der deutlich kürzeren Belichtungszeit ist ein guter Punkt für die Anpassung der Belichtungsreihe. Je nach Gerät variiert da ja schon eine ganze Menge. Wenn das Basismaterial soweit egal ist schaue ich mich mal um, wo ich einfaches herbekomme. Wäre die Entfernung der Lackschicht einfacher Platinen auch eine Möglichkeit? > Persönlich mag ich Positiv 20 eigentlich gern. Er ist dunkler als der > Bungard-Resist, was das Entwickeln vereinfacht. Und man kann damit halt > Spezial-Material (sehr dick, sehr dünn, flexibel) verarbeiten, das man > beschichtet entweder gar nicht oder nur sehr teuer bekommt. Genau das ist der Grund weshalb ich mich dafür entschieden habe. Ali Christian B. schrieb: > georg schrieb: >> Uwe S. schrieb: >>> Einfach alle Strukturen deutlich breiter machen >> >> Kann er versuchen, aber das klappt eher nicht. > > Nichts anderes macht der LP Fertiger. Der berechnet die Unterätzung, die > es auch im professionellen Umfeld natürlich gibt) mit ein und > verbreitert daher vor dem Belichten die Leiterzüge um den zu erwartenden > Ätzversatz. Außerdem passieren da noch andere Komensierungsmaßnahmen, > z.B. für Multilayer, dort gibt es noch eine Art Kissenverzug während des > Verpressens, welcher ebenfalls kompensiert werden muss. Tut man dies > nicht, sind am Ende der Fertigung die Löcher in den LP am Rand des > Fertigungsnutzen an anderer Stelle als bei denen in der Mitte. > > Ermitteln kann er den Wert, den er zugeben muss nur Experimentell. > Prinzipiell könnte man so auch das stärkere unterätzen am Rand > kompensieren. Dazu benötigt man dann aber entsprechende CAM Software, da > Layoutsoftware dazu nicht in der Lage ist. Hallo Christian, durch die Vorversuche kann ich den Grad der Unterätzung unter dem Mikroskop untersuchen. Warum ist die Layout Software dazu nicht in der Lage? Ich nutze Eagle und dacht mir, dass ich sehr wohl die Abstände soweit anpassen kann, dass ich bspw. die genannten 500 µm Unterätzung einigermaßen kompensieren kann. Habe ich da einen Denkfehler gemacht? Ali
Ali M. schrieb: > Hallo Christian, durch die Vorversuche kann ich den Grad der Unterätzung > unter dem Mikroskop untersuchen. Warum ist die Layout Software dazu > nicht in der Lage? Ich nutze Eagle und dacht mir, dass ich sehr wohl die > Abstände soweit anpassen kann, dass ich bspw. die genannten 500 µm > Unterätzung einigermaßen kompensieren kann. Habe ich da einen Denkfehler > gemacht? Nein, du hast mich falsch verstanden. Das geht natürlich, aber die Layoutsoftware kann das unterschiedliche Unterätzen, welches weiter oben angesprochen wurde, nicht kompensieren. Dazu müsste man dynamisch die Ätzzugabe an den Außenkanten erhöhen und im Platinenzentrum reduzieren.
Christian B. schrieb: > Ali M. schrieb: >> Hallo Christian, durch die Vorversuche kann ich den Grad der Unterätzung >> unter dem Mikroskop untersuchen. Warum ist die Layout Software dazu >> nicht in der Lage? Ich nutze Eagle und dacht mir, dass ich sehr wohl die >> Abstände soweit anpassen kann, dass ich bspw. die genannten 500 µm >> Unterätzung einigermaßen kompensieren kann. Habe ich da einen Denkfehler >> gemacht? > > Nein, du hast mich falsch verstanden. Das geht natürlich, aber die > Layoutsoftware kann das unterschiedliche Unterätzen, welches weiter oben > angesprochen wurde, nicht kompensieren. Dazu müsste man dynamisch die > Ätzzugabe an den Außenkanten erhöhen und im Platinenzentrum reduzieren. Hallo Christian, jetzt hab ich verstanden was du meinst. Ich mache das ganze durch manuelle Anpassung des Layouts mit den entsprechenden Ergebnissen aus den Vorversuchen. Ali
Ali M. schrieb: > li > > Uwe S. schrieb: >> Jörn P. schrieb: >>> Schnelles ätzen verhindert große Unterätzungen. >> >> Stimmt so leider nicht. Man kann sowohl schnell, als auch langsam für >> dieselbe Unterätzung sorgen. >> Es geht darum, daß alle Bereiche der Platine zur gleichen Zeit fertig >> werden müssen! Das stimmt allerdings nur teilweise. Richtig ist der letzte Teil. Damit die Platine gleichmäßig fertig wird ist Bewegung das A un O. Wenn aber die Ätzlösung zu schwach ist, dann nützt auch die Bewegung nicht viel und die Suppe nagt langsam aber stetig an den Leiterbahnen rum. Die Nörgler an Positiv 20 haben vermutlich nie damit gearbeitet. Man sprüht einmal über Kreuz und wenn man die Platine einigermaßen gerade lagert verläuft es ganz gleichmäßig. Bei starker Randbildung wurde zu viel gesprüht. Da kann man such noch entscheiden die Beschichtung zu wiederholen bevor man die Platine im Dunkeln zum Trocknen legt.
Ali M. schrieb: >> Schichtdicke ist auch nicht das große Problem, weil Positiv 20 sehr >> steil ist (kontrastverstärkend). Man kann Platinen aber nicht bis zum >> Rand benutzen, weil da immer ein dicker Streifen bleibt. > > Das ist ein guter Tipp, da ich die Belichtungsreihen zunächst mit > kleinen Stücken probieren wollte aus dem Verschnitt. Es ist aber > genügend Material da, um größere Platten zu bearbeiten und nachträglich > zurecht zu schneiden. Hast du Erfahrungen mit welcher Dicke man in etwa > rechnen kann (so als Hausnummer z.B. maximal 10 mm am Rand?) Ich lasse so 3-5mm Rand um das Layout. Wenn man am Rand keine Leiterbahnen hat oder wenn da breite Leiterbahnen direkt bis zum Rand verlaufen, geht es natürlich auch so. Man kann die Platinen nach dem Einsprühen auch schräg stellen (bis fast senkrecht) - dann läuft überflüssiger Lack zu einer Seite hin ab. Oder gleich die Nobelvariante: auf einen Schleuderteller legen und den überflüssigen Lack zu allen Seiten hin wegschleudern. Ist aber ne ziemliche Sauerei. > Wenn das Basismaterial soweit egal ist schaue > ich mich mal um, wo ich einfaches herbekomme. Wäre die Entfernung > der Lackschicht einfacher Platinen auch eine Möglichkeit? Sicher. Das ist aber ein bißchen so, als würde man einen geschliffenen Saphir zu Pulver zermahlen, um damit sein eigenes Schleifpapier zu bauen. Basismaterial gibt es als Reststücke sehr preiswert. Pollin hat da z.B. ein Sortiment. 1kg Basismaterial für €2,88. Bestellnummer 800158
> Die Nörgler an Positiv 20 haben vermutlich nie damit gearbeitet. > Man sprüht einmal über Kreuz und wenn man die Platine einigermaßen > gerade lagert verläuft es ganz gleichmäßig. Doch hab ich. Frueher, also ich noch jung, arm und naiv war. .-) 1. Staubfreiheit Es ist zuhause praktisch unmoeglich das dauerhaft und reproduzierbar immer hinzubekommen. Und auf meinen Platinen sind auch Bauteile mit 0.5mm Pinabstand. Keine Geriatronik mit DIL14 oder so ein kram. 2. Trocknungszeit Bei Raumtemperatur ist es sehr nervig das die Trockung 24h dauert. Weil halt oft was schiefgeht. Dann kannst du wieder bis zum naechsten Platine 24h warten. Und hey, meine Platinen sind doppelseitig! Trocknung im Backofen ist auch kacke. Zum einen wuerde ich darin gerne nochmal einen Kuchen backen ohne das er nach Platine schmeckt und zum zweiten sind die maximal 50Grad bei der traegen Regelung eines Backofen auch nicht immer so sichergestellt. Aber natuerlich hat der TO da Glueck wenn er einen Trockenschrank hat. 3. Entwicklungszeit Die Entwicklungszeit aendert sich stark ob die Platine frisch gemacht wurde, oder ob sie schon 1-2Wochen rumliegt. Nur fuer den Fall das jemand glaubt einfach einen Berg Platinen zu machen. 4. Das mit der Schichtdicke ist auch nicht immer so einfach, besonders wenn du auch noch kleinere Reststuecke verwenden willst. Alles zusammen sorgt fuer eine gewisse Ausschussquote. Ich bin es aber gewohnt das meine Platine eine Stunde nachdem ich die Folie fuer Vorder und Rueckseite aus meinem Drucker gekommen ist, fertig gebohrt bei mir auf dem Tisch liegt. Und daher gebe ich dann gerne 2Euro fuer 100x160mm Bungardplatine aus. SEHR GERNE! Auf die Idee Positiv 20 zu nutzen wuerde ich nur in Sonderfaellen, wie z.B hier im Thread, kommen. Aber auch das wird eher nicht beim erstenmal klappen. BTW: Es gab doch auch mal lichtempfindliche Folie die man auflaminieren konnte. Keine Ahnung ob man die noch bekommt. Aber vielleicht einen Gedanken wert. Olaf
Olaf schrieb: > BTW: Es gab doch auch mal lichtempfindliche Folie die man auflaminieren > konnte. Keine Ahnung ob man die noch bekommt. Aber vielleicht einen > Gedanken wert. So wird zumindest in der Serianfertigung der Fotoresist aufgebracht. Der Vorteil ist: Es ist einfach und bringt immer exakt die gleiche Schichtdicke. (2. Vorteil: Der Resist ist dadurch relativ dick, was ein Überwachsen des Resists in der Galvanik verhindert, hat man aber zu hause nicht, da niemand sinnvoll zu hause Durchkontaktierte Löcher herstellen kann) Ob man das aber ohne passenden Laminator und gründlichste Reinigung vorm Laminieren immer so zu hause reproduzierbar hinbekommt ist die andere Frage.
> herstellen kann) Ob man das aber ohne passenden Laminator und > gründlichste Reinigung vorm Laminieren immer so zu hause reproduzierbar > hinbekommt ist die andere Frage. Hier in "Markt" hat mal jemand Folien fuer Loetstop verkauft. Ich hab mir davon 10Stk gekauft und das ausprobiert. Das konnte ich problemlos mit einem Laminator aus dem Buerobedarf laminieren und dann verarbeiten. Es gab beim ersten 1-2 mal 2-3 kleinere Luftblasen bis man den Bogen raus hat. Ich hab es dann nur sein gelassen weil ich mich gefragt habe wofuer ich eigentlich Loetstop brauche und mir den extra Aufwand geschenkt. Damit dauert die Platinenerstellung eher 3h als 1h und das nur damit die Platine hinterher huebsch gruen ist? Allerdings ist dieses Loetstoplaminat relativ dick. Ich denke mal nicht das man damit fuers Kupferaetzen die notwendigen feinen Strukturen hin bekommt. Dafuer muesste es schon etwas duenner sein. Fuer machbar wuerde ich das also schon halten wenn man das Originalzeugs irgendwo kaufen kann. Olaf
Olaf schrieb: > Allerdings ist dieses Loetstoplaminat relativ dick. Ich denke mal nicht > das man damit fuers Kupferaetzen die notwendigen feinen Strukturen hin > bekommt. Dafuer muesste es schon etwas duenner sein. Dafür gibts aus China dünne blaue Folie, für ~15€ pro 10m. (is das selbe wie 1m für ~5€!) Das eignet sich auch noch hervorragend als Lötstoplack. :)
Olaf schrieb: > Keine Geriatronik mit DIL14 Prust! Nur gut, dass ich den Tee schon runtergeschluckt hatte. Sonst hätte ich dir jetzt die Rechnung für die Reinigung von Tastatur und Monitor schicken müssen. :-))
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