L-match mit 100f

Gast #6393811
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Hi,

Ich habe einen Detektorblock mit Eingansimpedanz 70.8806-j303.072 Ohm @ 
915 MHz. Diesen moechte ich auf 50 Ohm matchen.

Mein L-match gibt mir L=44.6nH (passabel) und C=109fF.

Der letzte Wert macht mir Sorgen. Abgesehen von der Beschaffung, kann 
ich nicht parasitaere Kapazitaeten alleine von den Pads, IC Eingang etc. 
von einigen pF rechnen?

Wenn ich LTspice S11 Simulation mit C={0, 109fF, 1pF} mache, passt es 
perfekt fuer 109fF, mit 0F ist es -8dB und mit 1pF bereits ~0dB.

Was macht man in so einem Fall?

Pi-Match und cascaded L-match wuerde mir einfallen aber ich hab leider 
keinen Platz am PCB (bestehendes Design).

LG,
Peter
Gast #6394881
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nachtmix schrieb:
> Peter M schrieb:
> Eingansimpedanz 70.8806-j303.072 Ohm @
> 915 MHz. Diesen moechte ich auf 50 Ohm matchen.
>
> Geht nur schmalbandig.

1) L-match ist immer (relativ) schnalbandig. Das passt!
2) Q=4-5... das is nicht extrem


> Peter M schrieb:
> Was macht man in so einem Fall?
>
> Das vermurkste Design beerdigen.

-vvv bitte.

Danke,
Peter

PS: L-match mit 100f auf PCB bauen ist in der Tat nicht praktikabel? 
Geben würde es 0.1pF auf digikey... Falls nicht, wo fängt die 
„praktikable Region“ etwas an?

PPS: Ich überarbeite das PCB gerade also könnte ich (kleinere) 
Änderungen vornehmen
Gast #6395261
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Ich habe jetzt deinen Fall nicht durchgerechnet, aber eine komplette 
zweilagige 0815-Europlatine 160x100 mm, Dicke 1,6 mm, eps_rel = 4,6 hat 
eine Kapazität von ca. 400 pF.

Da sollten sich die benötigten 0,1 pF als kurze Kupferfläche ausführen 
lassen. Ggf. würde ich dort den Lötstoplack weglassen um ein definiertes 
Dielektrikum zu haben und die restlichen Abstände dort etwas größer 
ausführen.

Auf richtigen HF-Platinen findet man gar keine diskreten Bauteile mehr, 
sondern nur noch geometrische Formen:
https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Stripline_PCB_Filter_2.JPG
#6395472
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100f F geht definitiv nicht mit diskreten Bauteilen. Allein die Pads 
haben mehr Kapazität (IIRC haben so 0603-Pads ca. 250-500 fF). Dass man 
die kaufen kann ist kein Widerspruch -- die addieren dann halt 100 fF 
zur Kapazität der Pads hinzu ;)

Wie gesagt wurde, kannst du versuchen irgendwas dazuzudesignen was 
ungefähr diese Kapazität hat -- ich behaupte aber mal, du wirst ohne ein 
extrem sorgfältiges Design eh größere Streukapazitäten als das haben. 
Sprich, jede Kapazität die du da dazubaust addiert nur x fF zu den 300 
fF dazu, die du versehentlich irgendwo erzeugt hast.

Wenn überhaupt, würde ich glaube ich versuchen beides (L und C) aus nur 
Kupfer zu bauen. Wenn man das vorher in Sonnet simuliert, hat es gewisse 
Erfolgsaussichten.
Gast #6400244
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blubb schrieb:
> Kompensiere nur den imaginaeren Anteil, das Mismatch 70 zu 50 Ohm sollte
> kein problem sein.

Ok. Wenn ich mit "Smith V4.1" einfach eine Induktivitaet mit 52.7nH in 
Serie dazugebe, komme ich auf 70.8806+j0 Ohm @ 915 MHz

Habe ich das richtig gemacht?
Gast #6400266
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nachtmix schrieb:
> Peter M schrieb:
>> L=44.6nH (passabel)
>
> Das das ein passabler Wert für 915MHz ist, bezweifle ich auch.
> Wo liegt denn die Eigenresonanz deiner Induktivität?

Wieso?

L muss erst ausgesucht werden.

Beispiel: 44nH in 0603 Format hat 2.78 GHz self resonance 
(https://www.digikey.com/products/en/inductors-coils-chokes/fixed-inductors/71?k=&pkeyword=&sv=0&pv2087=u44nH&sf=1&FV=-8%7C71&quantity=&ColumnSort=0&page=1&pageSize=25).
Gast #6404389
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@blubb und @nachtmix ... Wollt nochmal nachfragen ob ich die Methode mit 
52.7nH in serie richtig verstanden habe und ob ich auf was achten muss 
betr. 915 MHz Induktor (ausser dass self resonance ueber meiner 
Nutzfrequenz sein soll?)

@Sven und @Bernd: Ich wuerde gerne eine Loesung mit diskreten Teilen 
bevorzugen, auch wenn es sub-optimal ist. Ich hab keine Chance sowas 
(mit entsprechendem Aufwand) zu simulieren/designen und es ohne 
Simulation (und genau zu wissen was man tut) zu machen, macht keinen 
Sinn. Wie Sven sagt, da gibt es ein Pad hier und da ... und ein Eingang 
ist eine Diode auf einem SOT Package. Das alleine hat vermutlich ~1pF 
Streukapazitaet.

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