Die Powerpads von T.I werden fuer analoge Bauteile meistens empfohlen zu GND oder zur negativen Supply zu loeten. Gibt es, ausser thermische Probleme, noch andere Aspekte die sich negativ beeinflussen, wenn das Power pad NICHT geloetet wird?
Ja, sonst wurde nicht verlangt das sie zu verbinden wären. Welche leistungsparameter dann nicht erreicht werden ist für den Hersteller irrelevant da er beim nicht bestimmungsmäßigen Gebrauch für nichts garantiert. Mach es einfach richtig (Appnote,FAE) und die Frage stellt sich nicht mehr.
fragender schrieb: > Gibt es, ausser thermische > Probleme, noch andere Aspekte die sich negativ beeinflussen, wenn das > Power pad NICHT geloetet wird? Das hängt von IC ab. Bei manchen ist Power Pad gleichzeitig auch für elektrischen Kontakt mit Erde verantwortlich. Dann sollte Power Pad mit der Erde doch irgendwie kontaktieren - auch wenn man in Kauf nimmt, daß die Wärme schlechter abgeleitet wird. Mit einem Lötkolben kann man das kaum machen, aber mit Heißluft und Lotpaste für niedrige Temperaturen (z.B. mit Wismut) kann man das auch als Laie zu Hause machen.
Dafür gibt es keine allgemein gültige Antwort! Da jeder Hersteller hier sein eigenes Süppchen koch, musst Du für die Beantwortung dieser Frage, in das ZUGEHÖRIGE Handbuch schauen. Beim nächsten/anderen Chip kann das schon ganz anders sein. Ich gehe im Allgemeinen davon aus: Hat der Herstellen nicht explizit "NC" dazu geschrieben, so hat das Teil schon seine Daseinsberechtigung. Manche Hersteller versorgen hiermit sogar das Teil mit Strom und es lässt sich recht einfach erraten, was beim Nichtanschließen passiert (Verbrauch=0). Manchmal werden sogar VIELE Anschlüsse zur Stromversorgung herangezogen. Oft hat das damit zu tun, dass das Teil viel Strom benötigt. Sind diese intern (siehe Manual) verbunden, so kann es sogar sein, dass ein offener Anschluss nichts bewirkt, außer einer ungewollt asymmetrischen Strom-/Wärmeverteilung zusammen mit einem frühzeitigen Hitzetod. Manche Chips benutzen die Anschlüsse zur zusätzlichen Wärmeabfuhr. Grundsätzlich gilt aber: Ein offener Anschluss hat einen undefinierten Pegel Also ganz einfach: Dem nach je.
Generell ist das Löten solcher Teile eigentlich überhaupt kein Problem. Bei einzelnen QFNs/DFNs bin ich oftmals selber zu faul um die Lötpaste aus dem Kühlschrank zu holen, also verzinne ich einfach die Pads, dann einen Klecks Flussmittelgel drauf und mit Heißluft den Chip löten. Das geht bei 0.5mm pitch mit EP locker.
A. K. schrieb: > Generell ist das Löten solcher Teile eigentlich überhaupt kein Problem. > Bei einzelnen QFNs/DFNs bin ich oftmals selber zu faul um die Lötpaste > aus dem Kühlschrank zu holen, also verzinne ich einfach die Pads, dann > einen Klecks Flussmittelgel drauf und mit Heißluft den Chip löten. > Das geht bei 0.5mm pitch mit EP locker. Das funktioniert aber nicht mit einem Powerpad, welches sich unter dem Bauteil befindet. Lösung: Loch in die Platine reinbohren und dann löten.
Pete K. schrieb: > Das funktioniert aber nicht mit einem Powerpad, welches sich unter dem > Bauteil befindet. Sicher doch, warum soll es nicht gehen? Das mit Vias oder Loch ist was für Pfuscher.
Pete K. schrieb: > Lösung: Loch in die Platine reinbohren und dann löten. Das ist kein Pfusch! Genau so macht der Heimbastler das...und Vias im Pad erhöhen die Wärmeabfuhr ganz erheblich...selbst des Bastlers Loch, in das er Lötzinn einlaufen läßt! Gruß Rainer
Rainer V. schrieb: > Genau so macht der Heimbastler das Geht beides. Loch und Heißluft, wobei ich auch zu Heißluft tendiere.
M. K. schrieb: > Geht beides. > Loch und Heißluft, wobei ich auch zu Heißluft tendiere. Ja, genau...wobei Heißluft halt nur am Anfang hilft. Wenn du schon mal eine ganze Hanvoll 0603-Bauteile mit dem Föhn durch die Welt gepußtet hast, dann weißt du, was ich meine :-) Gruß Rainer
Heißluft dürfte etwas Übung benötigen, auch wenn das kritische Teil das erste in der Ecke der Platine ist. Beim Loch als Alternative wäre noch die Frage nach dem passenden Durchmesser.
Lurchi schrieb: > Beim Loch als Alternative wäre noch die Frage nach dem passenden > Durchmesser. Jau, genau das wollte ich gerade auch fragen... klar braucht Heissluft Erfahrung und Gefühl...aber dennoch... Gruß Rainer
Rainer V. schrieb: > M. K. schrieb: >> Geht beides. >> Loch und Heißluft, wobei ich auch zu Heißluft tendiere. > > Ja, genau...wobei Heißluft halt nur am Anfang hilft. Wenn du schon mal > eine ganze Hanvoll 0603-Bauteile mit dem Föhn durch die Welt gepußtet > hast, dann weißt du, was ich meine :-) > Gruß Rainer Ist mir noch nie passiert, entweder dünnnere Düse oder rundherum mit Alufolie/Kapton abkleben.
A. K. schrieb: > Rainer V. schrieb: >> M. K. schrieb: >>> Geht beides. >>> Loch und Heißluft, wobei ich auch zu Heißluft tendiere. >> >> Ja, genau...wobei Heißluft halt nur am Anfang hilft. Wenn du schon mal >> eine ganze Hanvoll 0603-Bauteile mit dem Föhn durch die Welt gepußtet >> hast, dann weißt du, was ich meine :-) >> Gruß Rainer > > Ist mir noch nie passiert, entweder dünnnere Düse oder rundherum mit > Alufolie/Kapton abkleben. Jaja, kann alles sein...Anfänger packt das kaum! Aber was solls... Rainer
Rainer V. schrieb: > Wenn du schon mal > eine ganze Hanvoll 0603-Bauteile mit dem Föhn durch die Welt gepußtet > hast, dann weißt du, was ich meine :-) Ja, ich weiß ganz genau was Du meinst 😂 Luftmenge runter, Temperatur rauf, dann gehts auch mit 0603. A. K. schrieb: > Ist mir noch nie passiert, entweder dünnnere Düse oder rundherum mit > Alufolie/Kapton abkleben. Mir schon und ich mache das öfter und behaupte das ich auch recht kniffelige Sachen noch hinbekomme. Größere Düse und senkrecht von oben erhitzen. Ggf Bauteile heften. Wenn sich die Lötstelle löst, schmilzt auch schon der Rest und dann hält das Bauteil schon über die Oberflächenspannung. Das ist ein Prozess, da muss man sich rantasten. Ist noch kein Meister vom Himmel gefallen.
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