Normalerweise baue ich meine Miniprojekte auf Lochraster.Diesmal komme ich nicht umhin nach langer Zeit mal wieder einen Platineservice in Anspruch zu nehmen und weiss nicht so recht wie ich ein "fettes" Kabel mit entsprechender Ringoese (Innen-Durchmesser 5mm oder 6 mm)mit der Platine verschrauben kann. Es soll sich also auf der Platine eine Bohrung mit etwa 6mm befinden und um die Bohrung herum muss sich ausreichend freies Kupfer befinden,damit der Kontakt zur Ringoese hergestellt ist:so eine Art uebergrosses Pad. Was ist die einfachste Loesung,die dann aber auch vom Platinenservice akzeptiert wird(sollte es da generelll Einschraenkungen geben)? Bittet beachtet: als Gast kann ich erst wieder nach "T-Minus 3600s" antworten - also nach 1 Stunde (sofern ueberhaupt jemand auf mein Posting reagiert.)
Polygon mit gewünschter Netzklasse um die Bohrung zeichnen und ein tStop/bStop Polygon darüber zeichnen. Dann bleibt die Stelle vom Lötstopplack befreit und du hast dort Kupfer/verzinntes Kupfer. Oder du legst für die Ringöse ein neues Package in einer Bibliothek an, in der du das Ganze als PAD definierst.
Ein Via im gewünschten Durchmesser mit angepassten Lötstoppumrissen dürfte die einfachste Lösung sein. Dass du den Strom auch irgendwie in adäquater Leiterbreite und -dicke weitertransportieren musst, ist dir klar? Arno
Arno H. schrieb: > Ein Via im gewünschten Durchmesser mit angepassten Lötstoppumrissen > dürfte die einfachste Lösung sein. Akzeptieren die denn (Elecrow)Vias mit solch "riesigen" Abmessungen? Arno H. schrieb: > Dass du den Strom auch irgendwie in > adäquater Leiterbreite und -dicke weitertransportieren musst, ist dir > klar? Ja klar......ich biete dem Strom soviel Platz,dass ihm ganz schwindlig wird und er gar nicht weiss,was er mit soviel Spielraum anfangen soll ;-) Thomas R. schrieb: > Polygon mit gewünschter Netzklasse um die Bohrung zeichnen und ein > tStop/bStop Polygon darüber zeichnen. Dann bleibt die Stelle vom > Lötstopplack befreit und du hast dort Kupfer/verzinntes Kupfer. Ich hab's nach deinem Posting mit den Layern/Polygonen versucht und bin jedesmal an irgendeinem Polygon-Mist gescheitert.Sowie ich ein Polygon um ein HOLE gezeichnet hatte,verweigerte sich das Polygon plus Polygonname mit "Ratsnest" zu schliessen.Polygone nebendran funktionierten wie sie sollten. Ich hab mir dann das Package von einem Spannungsregler angesehen.Die verwenden dort den Befehl "Circle" um im bRestrict-Layer eine Leiterbahnfreie Zone zu schaffen. Ich hab dann den Circle ebenso in dem von dir erwaehnten bStop-Layer verwendet.Also normales Loch mit 6mm-Bohrung eingesetzt und dann einen Circle(also kein Polygon) mit entsprechende Abmessungen auf bStop eingefuegt.Es sieht optisch ok aus - aber funktioniert es auch so? Die Leiterbahnen der 2 Widerstaende innerhalb der Begrenzung muessten auch Lackfrei sein. Im Anhang ist sinnlose Testschaltung zu sehen - dient nur als Demo...Es handelt sich dabei nicht um die Schaltung des Fluxkompensators ;-)
Ich habe testweise eine Library fuer eine ca. 6mm Ringoese erstellt. 1.Im Package Modus verwendete ich ein PAD und zeichnete im bStop-Layer mit dem "Circle" einen Kreis mit entsprechenden Parametern. Eigentlich simpel - nur geht das so? Ich bin gerade bei der Platinenerstellung und will nicht wegen eines dummen Fehlers spaeter auf den Platinen rumschrubben muessen. Anbei die Lib. Kann da jemand mal kurz einen Blick darauf werden? Dauert ja nicht lange... Das Pad verwende ich lediglich um einen Bezug zu einem spaeteren Polygon herzustellen und wird beim Aufbohren auf 6mm verschwinden....Wichtig ist mir nur,dass eben das Kupfer um die Ringoese herum nicht mit Lack versehen wird.
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