Ringoese auf Eagleboard plazieren

Arno H. schrieb:
> Ein Via im gewünschten Durchmesser mit angepassten Lötstoppumrissen
> dürfte die einfachste Lösung sein.

Akzeptieren die denn (Elecrow)Vias mit solch "riesigen" Abmessungen?

Arno H. schrieb:
> Dass du den Strom auch irgendwie in
> adäquater Leiterbreite und -dicke weitertransportieren musst, ist dir
> klar?

Ja klar......ich biete dem Strom soviel Platz,dass ihm ganz schwindlig 
wird und er gar nicht weiss,was er mit soviel Spielraum anfangen soll 
;-)


Thomas R. schrieb:
> Polygon mit gewünschter Netzklasse um die Bohrung zeichnen und ein
> tStop/bStop Polygon darüber zeichnen. Dann bleibt die Stelle vom
> Lötstopplack befreit und du hast dort Kupfer/verzinntes Kupfer.

Ich hab's nach deinem Posting mit den Layern/Polygonen versucht und bin 
jedesmal an irgendeinem Polygon-Mist gescheitert.Sowie ich ein Polygon 
um ein HOLE gezeichnet hatte,verweigerte sich das Polygon plus 
Polygonname mit "Ratsnest" zu schliessen.Polygone nebendran 
funktionierten wie sie sollten.

Ich hab mir dann das Package von einem Spannungsregler angesehen.Die 
verwenden dort den Befehl "Circle" um im bRestrict-Layer eine 
Leiterbahnfreie Zone zu schaffen.
Ich hab dann den Circle ebenso in dem von dir erwaehnten bStop-Layer 
verwendet.Also normales Loch mit 6mm-Bohrung eingesetzt und dann einen 
Circle(also kein Polygon) mit entsprechende Abmessungen auf bStop 
eingefuegt.Es sieht optisch ok aus - aber funktioniert es auch so?
Die Leiterbahnen der 2 Widerstaende innerhalb der Begrenzung muessten 
auch Lackfrei sein.
Im Anhang ist sinnlose Testschaltung zu sehen - dient nur als Demo...Es 
handelt sich dabei nicht um die Schaltung des Fluxkompensators ;-)

Ich habe testweise eine Library fuer eine ca. 6mm Ringoese erstellt.
1.Im Package Modus verwendete ich ein PAD und zeichnete im bStop-Layer 
mit dem "Circle" einen Kreis mit entsprechenden Parametern.
Eigentlich simpel - nur geht das so? Ich bin gerade bei der 
Platinenerstellung und will nicht wegen eines dummen Fehlers spaeter auf 
den Platinen rumschrubben muessen.
Anbei die Lib. Kann da jemand mal kurz einen Blick darauf werden? Dauert 
ja nicht lange...
Das Pad verwende ich lediglich um einen Bezug zu einem spaeteren Polygon 
herzustellen und wird beim Aufbohren auf 6mm verschwinden....Wichtig ist 
mir nur,dass eben das Kupfer um die Ringoese herum nicht mit Lack 
versehen wird.