Ich habe eine HW basiert auf TLC5940, der direkt an Kontroller angeschlossen ist, seit Freitag im Dauertest. Er hatte am Freitag den ganzen Tag funktioniert und alle Signalpegel(Blau) war schon richtig. Gelb ist meine Spannungsversorgung, die auf 5V und 3,4V runtergesetzt wird. Heute stelle ich fest, dass es nicht mehr funktioniert. Ich habe versucht den Fehler zu finden. Es kam raus, dass mein SCLK nicht mehr funktioniert sieht Bild. Es versucht durchzuschalten, aber es bleibt nur bei ca. 700mV statt 3,4V. Das Pegel meines Signales liegen gerade bei ca. 3,7V statt 3,4V als es war am Freitag. Auf einem einem zweiten Treiber, sind die Outn-Ausgänge nicht mehr steuerbar und ziehen hohe Strom (LED sind extrem hell und extrem heiß, wenn ich einschalte) an. Was könnte die Ursache hierfür sein?
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Meie Glaskugel sagt: Zu wenig Informationen. Lösung: 42, bzw. kalte Lötstellen, Softwarefehler, EMV Schaden, es hat nie wirklich funktioniert, usw. usw.
Ben S. schrieb: Zuerst danke für Ihre schnelle Rückmeldung. > Meie Glaskugel sagt: Zu wenig Informationen. Was benötigen Sie noch? mein µC und TLC5940 wird mit 3,4V versorgt. Das Board besteht aus 15 daisy chain von TLC5940. LED ist mit 5V versorgt. Das Boar wurde vom Inbetriebnahme getestet. In betrieb wurde Signal getestet, Signale (SIN, BLANK, SCLK, GSCLK, etc..) sahen sauber aus. Das 3,4V and 5V wurde auch gemessen und die Welligkeit lagen bei 100mV bei voller Leistung. > Lösung: 42, bzw. kalte Lötstellen, Softwarefehler, EMV Schaden, es hat Was wäre Ihr vorgehen bezüglich Softwarefehler? Wie kann ich vorgehen um Schaden wegen EMV zu entdecken? > nie wirklich funktioniert, usw. usw. ich freue mich auf baldige Feedback.
Wilfried M. schrieb: > Was könnte die Ursache hierfür sein? Beide Chips sind kaputt. Das passiert eigentlich immer weil man die Grenzwerte des Datenblatts nicht beachtet und überschreitet. Entweder zu warm geworden durch zu hohe Verlustleistung, oder übermässig viel Strom über die Eingangsschutzdioden. Ich tippe auf: 2 Spannungsquellen und Masse nicht verbunden.
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MaWin schrieb: > Wilfried M. schrieb: >> Was könnte die Ursache hierfür sein? Danke für die schnelle Rückmeldung > > Beide Chips sind kaputt. Das passiert eigentlich immer weil man die > Grenzwerte des Datenblatts nicht beachtet und überschreitet. Kaputt kann ich verstehen, denn beim Tauschen vom IC funktioniert die einwandfrei. Die Werte im Datenblatt sind überschreitet: ich versorge die mit 3,4V < 6V (max werte im Datenblatt). Die max. Temperatur werde ich gerade noch messen, aber ich verbrauche ca. 4A mit 15 TLC5940 in daisy chain angeschlossen an LED im vollen Weiß. > > Entweder zu warm geworden durch zu hohe Verlustleistung, oder übermässig > viel Strom über die Eingangsschutzdioden. > > Ich tippe auf: 2 Spannungsquellen und Masse nicht verbunden. Hier habe ich nicht ganz verstanden. 2 Spannungsquellen??? und Masse nicht verbunden??? Laut meinem Layout sind die Masse des jeweiligen TLC5940 verbunden und die sind alle mit Adblockkondensator nah an IC versorgt.
Hi. Wie sind denn die Thermal Pads der Treiber angeschlossen? Die braucht der Chip zur Kühlung.
Nils S. schrieb: > Hi. > Wie sind denn die Thermal Pads der Treiber angeschlossen? > Die braucht der Chip zur Kühlung. Hallo, in dem hinzugefügten Bild sind thermal Pads zu sehen. Die sind über vias an Masse Fläche angeschlossen. Das Board besteht auf 10 Layers mit 3 GND Layers
Sind die Vias verschlossen? Denn sonst haut das Lötzinn nach unten ab.
Hi. Der TLC5940 hat ja ein "Thermal Error Flag" . Mal drauf geschaut ob das gesetzt wird ? Ich kann nicht rauslesen das der Chip sich selber abschaltet. Er scheint nur zu melden das er zu heiß ist.
Nils S. schrieb: > Wie sieht denn die Solder Mask aus? > Sind die Pads angelötet? Ich habe mit mikroskope noch das Löten geschaut es sieht gut aus. Das Solder mask wurde in Design rule laut PCB hersteller angelegt und sieht auf Board gut aus.
Nils S. schrieb: > Sind die Vias verschlossen? > Denn sonst haut das Lötzinn nach unten ab. Hier wird Plugging vias typ 3 verwendet. Es sollte kein Lötzin rausfließen meiner Meinung nach
Nils S. schrieb: > Hi. > Der TLC5940 hat ja ein "Thermal Error Flag" . Mal drauf geschaut ob das > gesetzt wird ? ich hatte schon darauf geschaut aber der ständig auf LOW. Aber Ob das IC im Dauerbetrieb extrem heiß war kann ich nicht genaue sagen. > Ich kann nicht rauslesen das der Chip sich selber abschaltet. Er scheint > nur zu melden das er zu heiß ist.
Als erstes trennt man mal den Mikrocontroller von den TLCs. Dann schaut man, ob der Takt noch rauskommt. Wenn ja, machen die TLC einen Kurzschluß. Wenn nein, ist der Ausgang vom uC defekt. Siehe Fehlersuche
Wilfried M. schrieb: > Hallo, > in dem hinzugefügten Bild sind thermal Pads zu sehen. > Die sind über vias an Masse Fläche angeschlossen. Das Board besteht auf > 10 Layers mit 3 GND Layers Ist das nicht ein wenig Overkill für ein paar LED-Treiber? Die Frage war aber, ob die ICs auch mit dem Thermal Pad VERLÖTET sind. Denn nur dann gibt es einen guten Wärmeübergang und damit ausreichend Kühlung.
Falk B. schrieb: > Als erstes trennt man mal den Mikrocontroller von den TLCs. Dann schaut > man, ob der Takt noch rauskommt. Wenn ja, machen die TLC einen > Kurzschluss. Wenn nein, ist der Ausgang vom uC defekt. dieser Schritt wurde schon durchgeführt und es wurde festgestellt, dass der Treiber Kurzschluss macht. Aber ich konnte die Ursache nicht herausfinden. Wie gesagt der Treiber lief schon ca. 7 Std am Freitag und Heute morgen stelle ich fest, dass es nicht mehr funktioniert. Die Treiber habe ich runtergelötet und neue, und das Board funktioniert wieder. Ich würde gerne die Ursache herausfinden. Die IC sind vergossen und ich habe die Temperatur auf die Verguss gemessen, die variiert zwischen 94°C und 109°C. Die Verguss hat eine sehr schlechte Leitfähigkeit, deswegen große Temperaturunterschied auf der Verguss. > > Siehe Fehlersuche
Falk B. schrieb: > Wilfried M. schrieb: >> Hallo, >> in dem hinzugefügten Bild sind thermal Pads zu sehen. >> Die sind über vias an Masse Fläche angeschlossen. Das Board besteht auf >> 10 Layers mit 3 GND Layers > > Ist das nicht ein wenig Overkill für ein paar LED-Treiber? Die Frage war > aber, ob die ICs auch mit dem Thermal Pad VERLÖTET sind. Denn nur dann > gibt es einen guten Wärmeübergang und damit ausreichend Kühlung. Die ICs sind mit Thermal Pad verlötet. Wieso Überkill? Bezieht sich das Overkill auf die Anzahl der Lage?
Wilfried M. schrieb: > Die Treiber habe ich runtergelötet und neue, und das Board funktioniert > wieder. Gut. Waren ALLE defekt oder nur einer? > Ich würde gerne die Ursache herausfinden. Doppel-Gut. > Die IC sind vergossen Was meinst du damit? Das normale Plastikgehäuse? Oder hast du die ICs selber noch einmal vergossen? > und ich habe die Temperatur auf die Verguss > gemessen, die variiert zwischen 94°C und 109°C. Das ist ganz schön viel. Das KANN noch zulässig sein, muss es aber nicht. Betreibe erstmal nur einen IC auf dem Board und schau dir die Temperaturen des ICs und des Boards an. Schau dir auch den Übertemperaturausgang vom IC an, am besten mit einer LED + Vorwiderstand, da sieht man sofort, wenn der aktiv wird.
Wilfried M. schrieb: >> Ist das nicht ein wenig Overkill für ein paar LED-Treiber? Die Frage war >> aber, ob die ICs auch mit dem Thermal Pad VERLÖTET sind. Denn nur dann >> gibt es einen guten Wärmeübergang und damit ausreichend Kühlung. > > Die ICs sind mit Thermal Pad verlötet. OK. > Wieso Überkill? Bezieht sich das > Overkill auf die Anzahl der Lage? Ja. Wozu braucht man hier 10 Lagen? Zur Kühlung? Und vor allem, wohin geht die Wärme, wenn die in den Kupferlagen angekommen ist? Die muss dann irgendwo hin, wenn möglich mit geringem Wärmewiderstand. Ansonsten nützt der ganze Aufwand nix. Zeig mal ein Bild von deinem Gesamtaufbau.
10 Power Supply Recommendations The VCC power supply voltage should be decoupled by placing a 0.1uF ceramic capacitor close to VCC pin and GND plane. Depending on panel size, several electrolytic capacitors must be placed on board equally distributed to get a well regulated LED supply voltage (VLED). VLED voltage ripple should be less than 5% of its nominal value. Furthermore, the VLED should be set to the voltage calculated by equation: VLED > VF + 0.4V ( 10mA constant current example) where Vf = maximum forward voltage of all LEDs. Wie sehen Schaltplan und Layout aus?
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Falk B. schrieb: > Wilfried M. schrieb: > >> Die Treiber habe ich runtergelötet und neue, und das Board funktioniert >> wieder. > > Gut. Waren ALLE defekt oder nur einer? Beim sukzessiven Runterlöten, kann ich nicht genau sagen ob ein oder mehrere. Aber es kam raus, dass vom 15 Treiber, ich ca. 5 runtergelötet habe bis ich der ein erwischt habe, dass den Fehler verursacht. > > Was meinst du damit? Das normale Plastikgehäuse? Oder hast du die ICs > selber noch einmal vergossen? Ich habe das Board noch einmal vergossen =>Die Idee ist, die Berühungstemperatur zu verringern. Ich habe bis jetzt die Temperatur auf der Verguss gemessen und werde versuchen morgen die Temperatur auf der Bottom-Seite des Board zu messen und anschließend mit Wärmebildkamera. Anbei das Bild > >> und ich habe die Temperatur auf die Verguss >> gemessen, die variiert zwischen 94°C und 109°C. > > Das ist ganz schön viel. Das KANN noch zulässig sein, muss es aber > nicht. > > Betreibe erstmal nur einen IC auf dem Board und schau dir die > Temperaturen des ICs und des Boards an. Schau dir auch den > Übertemperaturausgang vom IC an, am besten mit einer LED + > Vorwiderstand, da sieht man sofort, wenn der aktiv wird. ich versuche gerade die Firmware zu ändern, um das XERR pin zu lesen und im EEPROM zu speichern, falls ein HIGH auftritt.
Hi. XERR ist ein Open-Drain Ausgang. Wenn der auf ständig auf LOW ist fehlt entweder der externe Pull-up oder der Chip meckert schon die ganze Zeit. By the way : Operating free air temperature ist max 85°C. Also im Verguß noch weniger da der Verguß noch schlechter die Wärme leitet als die Luft. Interessant wäre tatsächlich mal die Solder-Mask unter dem Chip zu sehen.
Wilfried M. schrieb: > Die IC sind vergossen und ich habe die Temperatur auf die Verguss > gemessen, die variiert zwischen 94°C und 109°C. Das bedeutet, dass du die IC's unter dem Verguss gegrillt hast. Eindeutig ein massives Problem im Wärmemanagement..
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Falk B. schrieb: > Wilfried M. schrieb: > Ja. Wozu braucht man hier 10 Lagen? Zur Kühlung? Und vor allem, wohin > geht die Wärme, wenn die in den Kupferlagen angekommen ist? Die muss > dann irgendwo hin, wenn möglich mit geringem Wärmewiderstand. Ansonsten > nützt der ganze Aufwand nix. Zeig mal ein Bild von deinem Gesamtaufbau. Ich habe ein sehr kleines Board (14mm*180mm) mit ca. 240 Out Signale. Auf Thermal Pad sind genug vias, die Wärme ableiten soll.
Wilfried M. schrieb: > Ich habe ein sehr kleines Board (14mm*180mm) mit ca. 240 Out Signale. > Auf Thermal Pad sind genug vias, die Wärme ableiten soll. Und wo geht die Wärme hin? In ein schwarzes Loch?
Pete K. schrieb: > 10 Power Supply Recommendations > The VCC power supply voltage should be decoupled by placing a 0.1uF > ceramic capacitor close to VCC pin and > GND plane. Depending on panel size, several electrolytic capacitors must > be placed on board equally distributed > to get a well regulated LED supply voltage (VLED). VLED voltage ripple > should be less than 5% of its nominal > value. Furthermore, the VLED should be set to the voltage calculated by > equation: > VLED > VF + 0.4V ( 10mA constant current example) where Vf = maximum > forward voltage of all LEDs. > > > Wie sehen Schaltplan und Layout aus? Die 15 LED Treiber haben all 0,1µF oder 100nF Adblockkondensatoren, die nah am IC sind. VLED = 5V und groß genug als VF +0,4V. An 5V Spannung sind genug MLCC an VLED.
Falk B. schrieb: > Wilfried M. schrieb: >> Ich habe ein sehr kleines Board (14mm*180mm) mit ca. 240 Out Signale. >> Auf Thermal Pad sind genug vias, die Wärme ableiten soll. > > Und wo geht die Wärme hin? In ein schwarzes Loch? Natürlich nicht :) ich werde dann durch Software meine Leistung reduzieren. Aber dafür werde ich erst morgen die Temperatur mit Wärmebildkamera messen.
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