QFN 20 layout Handlöten -> Bitte um Bewertung

[Matthias L. (lindner8712)]

Hallo zusammen,

ich bastel gerade ein Soundmodul für meinen Filius.
Da ich aus Sicherheitsgründen LiFePo4 anstatt einer Powerbank einsetzen 
möchte muss ich für den Lade und Schutz IC ein QFN "Würmchen" nehmen.

jetzt hab ich hier schon gelesen das es mit etwas Übung und einer 
kleinen Modifikation des footprints auch mit der "Hand" geht.
Die pads wurden 1,5mm nach aussen verlängert und das EXP Pad ist 0,25 
pro Seite kleiner um kurzschlüsse zu vermeiden. Zusätzlich ist ein 
fettes VIA im
PAD damit ich das auch von unten anlöten könnte.

Verwendet wird ein
ADP5063 im LFCSP20 (lt. google = QFN!?!)
https://www.mouser.de/datasheet/2/609/ADP5063-1503340.pdf

zum üben hätte ich noch einige Atmegas (damals fehlbestellung vom China 
mann) im QFN20 da.

Könnte ich mit dem Layout im Anhang ins rennen gehen bzw. hab ich ne 
chance das dann anzulöten?

alternativ dazu, vllt kennt ja hier jemand jemanden der jemanden 
kennt...
und das vllt durch seinen reflow ofen schieben könnte. natürlich nicht 
für 0 versteht sich! :=)

Vorab vielen Dank

Schöne Grüße

[Hans (Gast)]

Eiegntlich ist das kein Problem zu löten. Besorgt dir für 40 Euro ne 
Heißluftstation und nutze ganz normale Pads. Diese ganzen verlängerten 
Versionen waren für mich keine Hilfe. Einfach normal verarbeiten und gut 
ist.

[Wühlhase (Gast)]

Ich habe es selber noch nie ausprobiert. Allerdings würde ich genauso 
vorgehen, für einen normal kleinen Lötkolben (also größer als 
JCB-Spitzen) klingen +1,5mm nicht verkehrt.

[Joachim B. (jar)]

wenn die Originalpads noch vorschauen ist eine Verlängerung unnötig, das 
schafft man auch mit feiner Nadelspitze und Handlötung, vorher die Pads 
verzinnen wenn noch nicht erfolgt ist auch gut und Zinnbeulen mit 
Entlötlize wieder runter machen. Nur das Thermopad von unten mit Via da 
muss die Spitze durchpassen.

[Tim S. (Gast)]

Matthias L. schrieb:
> ADP5063 im LFCSP20

Also 250µm Pinabstand - mit genug Flussmittel kein Problem.

[Günter N. (gnter_n)]

Nimm Lötpaste und Heißluft

[Ben S. (bensch123)]

Mit einer 858D Heißluftstation löte ich auch QNF problemlos. WIchtig ist 
das richtige Flußmittel, also eine Lötpaste. Dann kann man auch normale 
Footprints nehmen.

[HildeK (Gast)]

Matthias L. schrieb:
> Die pads wurden 1,5mm nach aussen verlängert und das EXP Pad ist 0,25
> pro Seite kleiner um kurzschlüsse zu vermeiden. Zusätzlich ist ein
> fettes VIA im
> PAD damit ich das auch von unten anlöten könnte.

Die große Via zum Anlöten des Pads ist für eine Handlötung mit dem 
Kolben schon sinnvoll. Sonst hast du mit dem Lötkolben keine Chance.
Ich würde allerdings die Pin-Pads selber höchstens um einen halben mm 
verlängern, wenn überhaupt. Nur so viel, dass eine Lötspitze auch 
Gelegenheit hat, die Pads zu erwärmen.

Joachim B. schrieb:
> wenn die Originalpads noch vorschauen ist eine Verlängerung unnötig, das
> schafft man auch mit feiner Nadelspitze und Handlötung,

Meine Erfahrung: eine 3-5mm breite, gute Spitze und viel Flussmittel 
gehen noch besser. Damit wird eine Seite auf einmal gelötet, die dicke 
Spitze bringt schnell viel Wärme an den Punkt. Zinn schmelzen und die 
Spitze dann vom IC wegziehen. Man sollte allerdings vermeiden, ganz in 
der Nähe der Pins eine Via zu setzen; die ziehen viel Wärme ab und 
behindern dadurch ein ordentliches Schmelzen.

[Matthias L. (lindner8712)]

Hallo zusammen,

Erst mal vielen Dank für die Beiträge.
Dafür werde ich zwar jetzt sicher Prügel kassieren aber die hab ich 
verdient.

Im Anhang der Layout Vorschlag vom Hersteller, da die Flächen sicherlich 
viel Wärme wegziehen werden ist Hand löten mit dem Kolben wohl gestorben 
oder?!

Sorry nochmals

Gruß

[Thorsten (Gast)]

Hi Matthias
Einfach machen - stelle die richtige Temperatur ein und dann einfach 
geduldig - erst langsam/weitweg, dann näher  erhitzen.

Natürlich kann es helfen von unten vor zu heizen. Zwingend ist das aber 
nicht.

Wahrscheinlich willst du das Teil als letztes einlöten. Die Bauteile 
halten normalerweise 3 reflows aus, mir ist bis jetzt noch kein Bauteil 
beim Heißluft löten kaputt gegangen. Und wahrscheinlich auch noch mehr - 
nur eben ohne Garantie.

Mit dem Lötkolben ist mir schon Mal die eine oder andere Palatine 
verbrutzelt. Das lag dann aber eher an zu heißen Kolben. Und selbst mit 
Lötkolben kann man das Teil sicher löten, einfach an der Seite drag 
soldering betreiben und für die Mitte entweder mit einem Via arbeiten 
oder die Platine in den Backofen. Beim drag soldering darauf achten nur 
mit einem stumpfen Winkel zu ziehen, beim Drücken oder zu spitzen 
Winkel ist der Lack schnell verkratzt.

Es gibt übrigens auch Low Temperatur Lot (mit Bismut) da kann man quasi 
so lange brutzeln, wie man will. Natürlich muss dann kein Blei dabei 
sein und das Gerät darf später auch nicht zu warm werden. Wenn doch Blei 
z.b. im hasl ist, dann hat die Legierung sogar einen Schmelzpunkt von 
unter 100° - je nach Mischung Verhältnis.

Viel Erfolg!

Thorsten

[Olaf (Gast)]

> Könnte ich mit dem Layout im Anhang ins rennen gehen bzw. hab ich ne
> chance das dann anzulöten?

Kein Problem.

Ich hab erst letzte Woche ein paar EM9304 verloetet. (als DFN) Die haben 
sogar
nur 0.4mm Pinabstand.

Da schwierige ist eigentlich nur die Positionierung und die erste 
Loetstelle.
Viel Flussmittel und eine grosse Menge Zinn an die Spitze damit man den 
Zinnbuble gegen das Bauteil druecken kann ohne es selbst mit der harten 
Spitze zuberuehren ist da das Geheimnis.

Danach aussen einmal rum und alles ist verloetet. Aber Mikroskop 
solltest du schon haben.

Anstatt ein grosses VIA hab ich zwei kleinere gemacht. Das hat den 
Vorteil da ich in einem VIA mit meiner 0.2er Loetspitze reinpieken und 
in das andere Loch kann man reinschauen um zu sehen wann das Zinn unten 
angekommen ist.

Die aesseren Pads brauchst du nicht ganz gross zu machen.

Olaf