Was bedeutet Zusatz "KIT" bei Bauteilen?

Markus schrieb:
> Wenn ich den Schaltplan in Eagle anlege gibt es oft eine Variante mit
> und ohne KIT, aber der Unterschied ist mir nicht klar.

Mir auch nicht. Ich müsste nachgucken, habe jetzt allerdings keine Lust, 
in Eagle rumzusuchen, ob ich zufällig auf so einen Bauteilkanditaten 
treffen.

Vielleicht fallen dir ein paar konkrete Beispiele ein (Library-Name, 
Bauteilbezeichnung und EAGLE-Version.)

my2ct schrieb:
> Vielleicht fallen dir ein paar konkrete Beispiele ein (Library-Name,
> Bauteilbezeichnung und EAGLE-Version.)

Ich arbeite hauptsächlich aus der Sparkfun-Lib raus. Vielleicht ist das 
auch eine Eigenheit von denen.

Ein Beispiel: Unter SparkFun-Resistors -> Resistor gibts den 
"RESISTORAXIAL-0.3-KIT" und den "RESISTORAXIAL-0.3". Bei ersterem steht 
u.a.:

"Warning: This is the KIT version of the AXIAL-0.3 package. This package 
has a smaller diameter top stop mask, which doesn't cover the diameter 
of the pad. This means only the bottom side of the pads' copper will be 
exposed. You'll only be able to solder to the bottom side."

Oder noch ein Beispiel: SparkFun-Electromechanical -> BUZZER -> 
BUZZER-PTH_KIT: "KIT simplifies soldering by adding stop mask to one 
side of the pads"

Scheint also irgendwas mit dem Löten zu tun zu haben, aber der Sinn 
erschließt sich mir dennoch nicht.

Ich meine auch schon SMD Bauteile gesehen zu haben mit dem Zusatz KIT, 
finde ich gerade aber nicht mehr. Kann sein, dass ich mich da auch 
täusche.

Markus schrieb:

> Ich arbeite hauptsächlich aus der Sparkfun-Lib raus. Vielleicht ist das
> auch eine Eigenheit von denen.

Sparkfun ist eine Bude in USA, die Bausätze für Elektronik-Neulinge 
verkauft. Also hat das nicht direkt mit Eagle zu tun.

> "Warning: This is the KIT version of the AXIAL-0.3 package. This package
> has a smaller diameter top stop mask, which doesn't cover the diameter
> of the pad. This means only the bottom side of the pads' copper will be
> exposed. You'll only be able to solder to the bottom side."

D.h. bei bedrahteten Bauteilen ist das Pad auf der Oberseite mit Lötstop 
bedruckt und nur das untere Pad offen. Wenn nun jemand sehr lange und 
mit viel zuviel Lot auf der Lötstelle herumbrät, dann läuft weniger 
durch das Loch und es bildet sich auf der Bauteilseite kein größerer 
Meniskus aus. Anfänger schaffen es schonmal dass an den Bauteildrähten 
richtige Zinntropfen hängen bleiben.

Markus schrieb:
> Scheint also irgendwas mit dem Löten zu tun zu haben, aber der Sinn
> erschließt sich mir dennoch nicht.

Dann musst du mal etwas genauer lesen und dir nicht nur das Wort 
"solder" heraus greifen. Die anderen Worte sind nicht zum Spaß.

Markus schrieb:
> Wenn ich den Schaltplan in Eagle anlege
> gibt es oft eine Variante mit und ohne KIT, aber der Unterschied ist mir
> nicht klar.

Im Schaltplan gibt es auch keinen. Das bezieht sich auf die Packages.

Ist doch logisch.

Es ist das selbe. Aber es muss anders verwaltet werden.

Einfach erklärt am Beispiel einen Chips.

Dein Bauteil braucht ein Kühlkörper. Der Hersteller liefert den Chip mit 
Kühlkörper (Also als KIT) oder OHNE (Nackter Chip).

Wählst du nur das KIT aus, siehst du das selbe als wenn nur der nackte 
Chip auswählst. Alles dasselbe.

ABER. Wir leben im Zeitalter der Computer. ;)

Ergo plant man am Computer und druckt das Ergebnis aus.

Du Druckst :
Layout, Bestückungsplan, Teile-Plan etc.

Und genau DA ist der Unterschied.

Auf den Teileplan steht entweder :
nackter Chip  ODER Chip-KIT (mit Kühlkörper), sehr oft (kenne ich von 
Kicad) bekomme ich sogar die Artikel-Nr. des Herstellers. Also brauche 
ich nach den Ausdruck nur noch bestellen, und wenn die Lieferung kommt 
zusammenbauen. Mein Kühlkörper liegt dann im Paket und ich brauch nie 
wieder drüber nachdenken. Und vergesse ihn nicht.

Also 1 x das richtige Bauteil auf den Plan geschubst und du hast eine 
große Störungs-/Problemquelle weniger.

Kleine Ursache, große Wirkung halt ;)