Forum: Platinen Durchkontaktierung wie bemessen ?


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von Werner (Gast)


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Guten Abend
Ich will eine Einzelplatine in Fertigung geben. Single Layer mache ich 
selbst, aber doppelseitig muss nicht sein. (kein SMD, sondern bedrahtete 
Bauteile).

Wenn die Platine in Fertigung geht, müssen die Bohrungen der Lötpunkte 
ja wohl genau stimmen. So weit klar. Wie ist das aber bei 
Durchkontaktierungen? Muss ich da die Durchmesser größer angeben? Und 
wenn ja, um wieviel? Oder rechnet die Fertigungsfirma die Wandstärke der 
Hülsen automatisch zum angegebenen Durchmesser dazu?

Vielleicht ein Beispiel.
Ein Bauteilanschluss ist z.B. 0.8 mm dick.
Wie große würdet ihr die Bohrung des Lötpunkts auf der Platine bemessen?
a) ohne Durchkontaktierung
und
b) mit Durchkontaktierung?

von Roland E. (roland0815)


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Es wird immer der Fertiglochdurchmesser angegeben.

von georg (Gast)


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Werner schrieb:
> Oder rechnet die Fertigungsfirma die Wandstärke der
> Hülsen automatisch zum angegebenen Durchmesser dazu?

Ja, der Fertiger garantiert den angegebenen Durchmesser nach der 
Fertigstellung. Und zwischen Pads und Vias muss/kann er dabei 
normalerweise garnicht unterscheiden.

Georg

von Werner (Gast)


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danke erstmal.

Ich gehe davon aus, dass kein Fertiger Hülsen verwendet, die 
Durchkontaktierungen also chemisch/galvanisch durchgeführt werden.

Ich verwende Sprint Layout 6.0. Wenn ein Lötauge als durchlontaktiert 
markiert wird, wird das Lötauge 1:1 auf die anderen Platinenseite 
übertragen, also in der selben Form und Größe. Wie kann man es denn 
hinkriegen, wenn man auf der anderen Seite kein Lötauge haben will, z.B. 
weil dort nur eine Leiterbahn verbunden werden soll?

von MaWin (Gast)


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Werner schrieb:
> Wie kann man es denn hinkriegen, wenn man auf der anderen Seite kein
> Lötauge haben will

Gar nicht, die Durchkontaktierung bedingt einen Restring auf der anderen 
Seite, sonst wurde sie wieder weggeätzt werden.

Nur als nicht-durchkontaktiertes Loch  das dann eben einfach an einer 
Stelle sitzt, bei der nur auf 1 Seite Kupfer ist.

Löcher werden üblicherweise mit 10% Aufschlag zum Drahtdurchmesser 
definiert, damit man mit dem Bauteilpin das Loch überhaupt trifft.

Der Hersteller bohrt dann mit dem nächstgrösseren Bohrer (meist 0.1mm 
Abstufungen) der nach der Durchkontaktierung noch diesen Lochdurchmesser 
ergibt.

von georg (Gast)


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Werner schrieb:
> wenn man auf der anderen Seite kein Lötauge haben will, z.B.
> weil dort nur eine Leiterbahn verbunden werden soll?

Eine Leiterbahn an eine Durchkontaktierung verbinden ohne Lötauge gab es 
mal als teure Sondertechnologie, hat sich aber weder bewährt noch 
durchgesetzt, m.a.W. das ist Murks. Machen kann man das bei den meisten 
Systemen schon, es gehört eben zu den unveräusserlichen Freiheiten eines 
Layouters Mist zu bauen. Durchkontaktierungen ohne Restring kommen zwar 
in der Praxis vor, widersprechen aber allen technischen Regeln.

Georg

von Werner (Gast)


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Restring wäre schon da, theoretisch in der Breite der Leiterbahn. Aber 
einen praktischen Fall habe ich auch nicht. Wollte nur mal wissen, wie 
sowas gelöst wird.

Danke nochmal. Welcher Fertiger hat sich bei Einzelplatinen bewährt? 
Wenn ich ein paar Wochen warten muss, ist das kein Problem. Sollte halt 
nur im bezahlbaren Bereich bleiben.

von Max G. (l0wside) Benutzerseite


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georg schrieb:
> es gehört eben zu den unveräusserlichen Freiheiten eines
> Layouters Mist zu bauen

Der Spruch gehört eigentlich ausgedruckt, eingerahmt und an die Wand 
gehängt :)

Werner schrieb:
> Welcher Fertiger hat sich bei Einzelplatinen bewährt?

Die diversen Chinesen (Elecrow, JLCPCB) machen im Zweifelsfall nichts 
verkehrt. OSHPark geht ebenfalls (für kleine Leiterplatten preislich 
attraktiv). Aus Europa kann man noch Aisler erwähnen.

Jeder dieser (außer OSHPark) hat hier seinen eigenen Thread. 
pcbshopper.com hilft beim Preise vergleichen.

Gruß,

Max

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