Gast
#6477989
Guten Abend Ich will eine Einzelplatine in Fertigung geben. Single Layer mache ich selbst, aber doppelseitig muss nicht sein. (kein SMD, sondern bedrahtete Bauteile). Wenn die Platine in Fertigung geht, müssen die Bohrungen der Lötpunkte ja wohl genau stimmen. So weit klar. Wie ist das aber bei Durchkontaktierungen? Muss ich da die Durchmesser größer angeben? Und wenn ja, um wieviel? Oder rechnet die Fertigungsfirma die Wandstärke der Hülsen automatisch zum angegebenen Durchmesser dazu? Vielleicht ein Beispiel. Ein Bauteilanschluss ist z.B. 0.8 mm dick. Wie große würdet ihr die Bohrung des Lötpunkts auf der Platine bemessen? a) ohne Durchkontaktierung und b) mit Durchkontaktierung?
