Guten Abend Ich will eine Einzelplatine in Fertigung geben. Single Layer mache ich selbst, aber doppelseitig muss nicht sein. (kein SMD, sondern bedrahtete Bauteile). Wenn die Platine in Fertigung geht, müssen die Bohrungen der Lötpunkte ja wohl genau stimmen. So weit klar. Wie ist das aber bei Durchkontaktierungen? Muss ich da die Durchmesser größer angeben? Und wenn ja, um wieviel? Oder rechnet die Fertigungsfirma die Wandstärke der Hülsen automatisch zum angegebenen Durchmesser dazu? Vielleicht ein Beispiel. Ein Bauteilanschluss ist z.B. 0.8 mm dick. Wie große würdet ihr die Bohrung des Lötpunkts auf der Platine bemessen? a) ohne Durchkontaktierung und b) mit Durchkontaktierung?
Werner schrieb: > Oder rechnet die Fertigungsfirma die Wandstärke der > Hülsen automatisch zum angegebenen Durchmesser dazu? Ja, der Fertiger garantiert den angegebenen Durchmesser nach der Fertigstellung. Und zwischen Pads und Vias muss/kann er dabei normalerweise garnicht unterscheiden. Georg
danke erstmal. Ich gehe davon aus, dass kein Fertiger Hülsen verwendet, die Durchkontaktierungen also chemisch/galvanisch durchgeführt werden. Ich verwende Sprint Layout 6.0. Wenn ein Lötauge als durchlontaktiert markiert wird, wird das Lötauge 1:1 auf die anderen Platinenseite übertragen, also in der selben Form und Größe. Wie kann man es denn hinkriegen, wenn man auf der anderen Seite kein Lötauge haben will, z.B. weil dort nur eine Leiterbahn verbunden werden soll?
Werner schrieb: > Wie kann man es denn hinkriegen, wenn man auf der anderen Seite kein > Lötauge haben will Gar nicht, die Durchkontaktierung bedingt einen Restring auf der anderen Seite, sonst wurde sie wieder weggeätzt werden. Nur als nicht-durchkontaktiertes Loch das dann eben einfach an einer Stelle sitzt, bei der nur auf 1 Seite Kupfer ist. Löcher werden üblicherweise mit 10% Aufschlag zum Drahtdurchmesser definiert, damit man mit dem Bauteilpin das Loch überhaupt trifft. Der Hersteller bohrt dann mit dem nächstgrösseren Bohrer (meist 0.1mm Abstufungen) der nach der Durchkontaktierung noch diesen Lochdurchmesser ergibt.
Werner schrieb: > wenn man auf der anderen Seite kein Lötauge haben will, z.B. > weil dort nur eine Leiterbahn verbunden werden soll? Eine Leiterbahn an eine Durchkontaktierung verbinden ohne Lötauge gab es mal als teure Sondertechnologie, hat sich aber weder bewährt noch durchgesetzt, m.a.W. das ist Murks. Machen kann man das bei den meisten Systemen schon, es gehört eben zu den unveräusserlichen Freiheiten eines Layouters Mist zu bauen. Durchkontaktierungen ohne Restring kommen zwar in der Praxis vor, widersprechen aber allen technischen Regeln. Georg
Restring wäre schon da, theoretisch in der Breite der Leiterbahn. Aber einen praktischen Fall habe ich auch nicht. Wollte nur mal wissen, wie sowas gelöst wird. Danke nochmal. Welcher Fertiger hat sich bei Einzelplatinen bewährt? Wenn ich ein paar Wochen warten muss, ist das kein Problem. Sollte halt nur im bezahlbaren Bereich bleiben.
georg schrieb: > es gehört eben zu den unveräusserlichen Freiheiten eines > Layouters Mist zu bauen Der Spruch gehört eigentlich ausgedruckt, eingerahmt und an die Wand gehängt :) Werner schrieb: > Welcher Fertiger hat sich bei Einzelplatinen bewährt? Die diversen Chinesen (Elecrow, JLCPCB) machen im Zweifelsfall nichts verkehrt. OSHPark geht ebenfalls (für kleine Leiterplatten preislich attraktiv). Aus Europa kann man noch Aisler erwähnen. Jeder dieser (außer OSHPark) hat hier seinen eigenen Thread. pcbshopper.com hilft beim Preise vergleichen. Gruß, Max
Angehängte Dateien:
Oder man kuckt, was der Hersteller kann. Im Bild ein Auszug von der JLCPCB Webseite. Bei JLC benutze ich aber immer 0,3mm Löcher mit 0,6mm Resting. Ganz edgy müssen meine Platinen ja auch nicht sein.
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