Layout in Ordnung?

[Dorian (Gast)]

Hey,
ich habe ein erstes Layout konstruiert. Könnt ihr dies grob bewerten bzw 
gibt es ganz offensichtliche Dinge, die euch auffallen?
Danke dafür

[Erwin (Gast)]

Zu einem Layout gehört auch ein Schaltplan, oder?
Dazu solltest du die Bauteilbezeichnungen im PCB einblenden ...

[Georg (Gast)]

Dorian schrieb:
> Dinge, die euch auffallen?

Manches ist sehr dicht am Platinenrand, z.B. an der linken oberen Ecke, 
ohne dass es notwendig wäre. Ob das zu Problemen führt hängt von der 
Bearbeitung ab, z.B. wie du die Platine zum Bestücken fixieren willst.

Georg

[Roger S. (roger1004)]

Hey, ich hab mal ein paar Bilder angehangen bei den die Leiterbahn 
Führung nicht optimal ist. Versuch immer gerade zu gehen spitze Winkel 
bei dem auf einander treffen von Kupferflächen können beim produzieren 
Probleme bringen.

[-gb- (Gast)]

Ist das Rote alles Kupfer? Wenn ja, was sollen diese komischen 
Umrandungen?

Außerdem fehlen Bauteilwerte, Bezeichnungen und Schaltplan.

[Robert (Gast)]

Dorian schrieb:
> Hey,
> ich habe ein erstes Layout konstruiert. Könnt ihr dies grob bewerten bzw
> gibt es ganz offensichtliche Dinge, die euch auffallen?
> Danke dafür

Servus,


Ist sehr schwer zu beurteilen. Hat Dein Tool einen "Desin-Rule-Check"?
Wenn ja, drüberlaufen lassen (default-Einstellungen sind oft nicht 
schlecht, und immer besser als nix), wenn nein: Tool wechseln :-)

Ich finde es generell schöner/besser SMD-Pads immer ein kurzes Stück 
gerade zu verlassen, und erst dann "schräg" zu werden.

Ich gehe davon aus, daß das große Teil "39" oben ein µC ist. Die 
Verbindung zur großen grünen GND-Fläche auf der Rückseite durch ein paar 
wenige VIAS ist nicht gut. Versuche unter den µC auf dem Roten Layer 
auch eine GND-Fläche zu legen, und mit einigen VIAS (dürfen schon 5-10 
Stück sein) "durchzunageln".
Abblockkondensatoren sollten nahe! an die Pins gerückt werden, und ohne 
VIAs mit dem µC verbunden sein.

Ist die Pfostenleiste links neben dem µC nicht besser unter (im Bild 
gesehen) dem µC aufgehoben?

[Rainer S. (enevile)]

Robert schrieb:
> Ist sehr schwer zu beurteilen. Hat Dein Tool einen "Desin-Rule-Check"?
> Wenn ja, drüberlaufen lassen (default-Einstellungen sind oft nicht
> schlecht, und immer besser als nix), wenn nein: Tool wechseln :-)

Am besten die Einstellungen vom Hersteller einfließen lassen.

Die zwei Leiterbahnen an der Schraube/Befestigung werden 
kurzgeschlossen.

Einige Rote Leiterbahnen sind dick andere wiederrum dünner soll das so?

[MosFeratu (Gast)]

Dorian schrieb:
> Könnt ihr dies grob bewerten bzw
> gibt es ganz offensichtliche Dinge, die euch auffallen?

Naja, sieht ja ganz gut aus würde ich aber so nicht machen.

Sehr ungleichmäßige Anbindung der SMD Bauteile, da fließt die Wärme dann 
auch nicht gleichmäßig. Anbindung an SMD Pads auch immer nur mit einem 
Leiter, außer bei 4 pol. Messschaltungen.

Dukos (Durchkontaktierungen) direkt an den Pads? Da fließt die Wärme 
nach unten beim löten, kalte Lötstellen vorprogrammiert. Dukos unter 
Bauteilen würde ich generell vermeiden, das ist schwer zu inspizieren 
und nachzuverfolgen.

Eine Leiterbahn durch nahezu alle Bauteile in der Mitte zu ziehen kann 
man machen, die Technik will ja nur korrekte Abstände. Würde ich 
trotzdem lassen. Ebenso durch Steckverbinder, die werden mechanisch 
belastet.
Imo, gibt da andere Meinungen.