100Base-TX auf 2-Layer wo kreuzen?

[Daniel (Gast)]

Hallo,

ich versuche zum ersten Mal ein Board mit 100Base-TX PHY und Buchse zu 
layouten und will natürlich gleich alles richtig machen. Viele 
Application Notes und Artikel zu dem Thema gelesen und jetzt die 
GND-Plane vom PHY bis zum Übertrager gezogen. Ab da keine Ground-Plane 
bis zu den Pins der Buchse. Hinter den Pins der Buchse aber eine zweite 
Massefläche um die Schirmung der Buchse mit der Gehäusemasse zu 
verbinden. Der Übertrager ist nah an der Buchse und weit vom PHY 
entfernt. Die differentiellen Datenleitungen sind längenangeapasst mit 
100 Ohm geroutet. Da es insbesondere zu den Masseflächen 
unterschiedliche Meinungen gibt, nehmen wir jetzt einfach mal hin, dass 
diese Sachen so geroutet werden.

Nun zur eigentlich Frage: Ich muss Signale von der einen Seite des PHYs 
auf die andere bekommen. Welche der folgenden Varianten stellt bei 2 
Layern das geringste Übel dar?

1. die Massefläche unter den MII Leitungen mit den Signalen 
durchschneiden
2. die Massefläche unter den 100Base-TX Signalen zwischen PHY und 
Übertrager mit den Signalen durchschneiden
3. längs unter dem Übertrager langrouten, wo keine Massefläche ist
4. unter den 100Base-TX Signalen zwischen Übertrager und Buchse 
langrouten, wo keine Massefläche ist
5a. jenseits der 100Base-TX Traces in den verbliebenen ~3,8 Millimetern 
bis zum Rand der Platine langrouten,
    auf dem Layer der näher an der Buchse ist als der Layer mit der 
Massefläche für die Gehäusemasse
5b. jenseits der 100Base-TX Traces in den verbliebenen ~3,8 Millimetern 
bis zum Rand der Platine langrouten,
    auf dem Layer der weiter von der Buchse entfernt ist als der Layer 
mit der Massefläche für die Gehäusemasse.

Danke!
Daniel

[Achim M. (minifloat)]

Daniel schrieb:
> 2. die Massefläche unter den 100Base-TX Signalen zwischen PHY und
> Übertrager mit den Signalen durchschneiden

Masse unter den Leitungen bis zum PHY weglassen?
Habe allerdings auch schon weitergezogene Massefläche bis um die 
MagJack-Pins gesehen, die Diff-Pairs liefen einfach auf dem Signallayer 
bis zum PHY.
Machst du EMV-Messungen zum Board?
mfg mf

[Georg (Gast)]

Daniel schrieb:
> Die differentiellen Datenleitungen sind längenangeapasst mit
> 100 Ohm geroutet

Nach welchem Modell berechnest du die Impedanz, wenn da garkeine 
Massefläche als Bezugsebene ist? Freiluftverdrahtung?

Georg

[Andi (Gast)]

Daniel schrieb:
> Die differentiellen Datenleitungen sind längenangeapasst mit
> 100 Ohm geroutet.

Längenangepasst vielleicht, aber 100Ohm auf 2 Lagen, nie und nimmer.

[Daniel (Gast)]

Könnten wir bitte die Sachen aus dem ersten Absatz als Ideal ansehen und 
uns auf die eigentliche Frage konzentrieren?

[Christoph Z. (christophz)]

1 oder 5

MII ist im Vergleich zu den anderen Signalen langsam (und hat dazu auch 
wenig Datentransfer) und ist nicht angewiesen auf die Impedanzanpassung. 
Darum ist es weniger schlimm die GND Fläche unter den MII Signalen zu 
zerschneiden.

3 und 4 sind die schlechtesten Varianten. Es gibt ja Gründe wieso man 
dort die GND Fläche weglässt. Common-Mode Transienten die ins Kabel 
eingekoppelt werden, können Leiterbahnen stören, die zu nahe am Stecker 
<-> Trafo sind.

[Achim M. (minifloat)]

Christoph Z. schrieb:
> 3 und 4 sind die schlechtesten Varianten. Es gibt ja Gründe wieso man
> dort die GND Fläche weglässt. Common-Mode Transienten die ins Kabel
> eingekoppelt werden, können Leiterbahnen stören, die zu nahe am Stecker
> <-> Trafo sind.

Mit MagJacks gibts keine Strecke auf der Platine zwischen Buchse und 
Trafo, ließe sich also elegant umgehen. Oder habe ich dann auf der 
Strecke PHY<->MagJack ein Problem?

[Daniel (Gast)]

Mit MagJacks stellt sich die gleiche Frage, nur dass 3. und 4. nicht zur 
Verfügung stehen.