Gast
#6512759
Hallo,
ich versuche zum ersten Mal ein Board mit 100Base-TX PHY und Buchse zu
layouten und will natürlich gleich alles richtig machen. Viele
Application Notes und Artikel zu dem Thema gelesen und jetzt die
GND-Plane vom PHY bis zum Übertrager gezogen. Ab da keine Ground-Plane
bis zu den Pins der Buchse. Hinter den Pins der Buchse aber eine zweite
Massefläche um die Schirmung der Buchse mit der Gehäusemasse zu
verbinden. Der Übertrager ist nah an der Buchse und weit vom PHY
entfernt. Die differentiellen Datenleitungen sind längenangeapasst mit
100 Ohm geroutet. Da es insbesondere zu den Masseflächen
unterschiedliche Meinungen gibt, nehmen wir jetzt einfach mal hin, dass
diese Sachen so geroutet werden.
Nun zur eigentlich Frage: Ich muss Signale von der einen Seite des PHYs
auf die andere bekommen. Welche der folgenden Varianten stellt bei 2
Layern das geringste Übel dar?
1. die Massefläche unter den MII Leitungen mit den Signalen
durchschneiden
2. die Massefläche unter den 100Base-TX Signalen zwischen PHY und
Übertrager mit den Signalen durchschneiden
3. längs unter dem Übertrager langrouten, wo keine Massefläche ist
4. unter den 100Base-TX Signalen zwischen Übertrager und Buchse
langrouten, wo keine Massefläche ist
5a. jenseits der 100Base-TX Traces in den verbliebenen ~3,8 Millimetern
bis zum Rand der Platine langrouten,
auf dem Layer der näher an der Buchse ist als der Layer mit der
Massefläche für die Gehäusemasse
5b. jenseits der 100Base-TX Traces in den verbliebenen ~3,8 Millimetern
bis zum Rand der Platine langrouten,
auf dem Layer der weiter von der Buchse entfernt ist als der Layer
mit der Massefläche für die Gehäusemasse.
Danke!
Daniel