Warum glänzt der IC(?) So

Flip-Chip-Gehäuse vielleicht

Das ist der Foto-Kopierschutz ;-)
https://www.heise.de/newsticker/meldung/Xenongate-Kamera-Blitz-schaltet-Raspberry-Pi-2-aus-2544288.html

Das ist eine polyamorphe Nanobeschichtung zur Reduktion polarisierender 
Ionisierung.

Glänzi schrieb:
> Warum spiegelt dieses bauteil so krass ?

Da drauf hat irgendwer Staub gewischt, aber war zu faul für den Rest der 
Leiterplatte...

Warum macht man das denn?

Joe S. schrieb:
> https://de.wikipedia.org/wiki/Flip-Chip-Montage
>
> Um sich die Packackingkosten des IC zu sparen.

Nö, weil dann würde es gar keine IC in Plastikgehäuse mehr geben ...

Der Thermische Widerstand ist eben geringer damit kann man 
'heisslaufende' IC besser kühlen und so die Taktung/Energieumsatz 
erhöhen.

Oder von aktiver Kühlung auf passive (geräuschlose,kleine) wechseln 
können, was bei Schaltnetzteilen wichtig insbesonders mobile wichtig 
ist. Dank der polierten Oberfläche kriegt man die Hitze auch per 
Strahlung weg, nicht nur Konvektion. Allerdings ist das Handling wegen 
dem spröden Silizium im Vergleich zum elastischen Plastik schwierige, 
wobei die Kosten eher steigen als sinken.

Genaugenommen ist das keine übliches FlipChip sondern 'Wafer-Level Chip 
Scale Package' - WLCSP.

https://www.itwissen.info/WLCSP-wafer-level-chip-scale-package-WLCSP-Package.html

https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN3846.pdf
https://www.fujitsu.com/cn/en/products/devices/semiconductor/fsp/asic/packaging/index-wl-csp.html 
(Quelle für Anhang)