Warum glänzt der IC(?) So

[Glänzi (Gast)]

Warum spiegelt dieses bauteil so krass ?

[Der müde Joe (Gast)]

Flip-Chip-Gehäuse vielleicht

[Base64 U. (6964fcd710b8d77)]

flip chip, vielleicht bga, das was du siehst sollte direkt Silizium 
sein.

[Gustl B. (-gb-)]

Der müde Joe schrieb:
> Flip-Chip-Gehäuse vielleicht

Exakt! Man sieht das Silizium und nicht wie bei den matten schwarzen ICs 
ein Plastikgehäuse.

[Der Name Gottes is 0x2A (Gast)]

Das ist der Foto-Kopierschutz ;-)
https://www.heise.de/newsticker/meldung/Xenongate-Kamera-Blitz-schaltet-Raspberry-Pi-2-aus-2544288.html

[joi (Gast)]

Das ist eine polyamorphe Nanobeschichtung zur Reduktion polarisierender 
Ionisierung.

[c-hater (Gast)]

Glänzi schrieb:
> Warum spiegelt dieses bauteil so krass ?

Da drauf hat irgendwer Staub gewischt, aber war zu faul für den Rest der 
Leiterplatte...

[Glänzi (Gast)]

Warum macht man das denn?

[Joe S. (bubblejoe)]

https://de.wikipedia.org/wiki/Flip-Chip-Montage

Um sich die Packackingkosten des IC zu sparen.

[Der Name Gottes is 0x2A (Gast)]

Joe S. schrieb:
> https://de.wikipedia.org/wiki/Flip-Chip-Montage
>
> Um sich die Packackingkosten des IC zu sparen.

Nö, weil dann würde es gar keine IC in Plastikgehäuse mehr geben ...

Der Thermische Widerstand ist eben geringer damit kann man 
'heisslaufende' IC besser kühlen und so die Taktung/Energieumsatz 
erhöhen.

Oder von aktiver Kühlung auf passive (geräuschlose,kleine) wechseln 
können, was bei Schaltnetzteilen wichtig insbesonders mobile wichtig 
ist. Dank der polierten Oberfläche kriegt man die Hitze auch per 
Strahlung weg, nicht nur Konvektion. Allerdings ist das Handling wegen 
dem spröden Silizium im Vergleich zum elastischen Plastik schwierige, 
wobei die Kosten eher steigen als sinken.

Genaugenommen ist das keine übliches FlipChip sondern 'Wafer-Level Chip 
Scale Package' - WLCSP.

https://www.itwissen.info/WLCSP-wafer-level-chip-scale-package-WLCSP-Package.html

https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN3846.pdf
https://www.fujitsu.com/cn/en/products/devices/semiconductor/fsp/asic/packaging/index-wl-csp.html 
(Quelle für Anhang)