Ich würde gerne versuchen, Platinen, statt zu ätzen, zu fräsen. Da habe ich jetzt ein Verständnisproblem. GND-Masseflächen sind mir ein Begriff. Warum macht man die anderen Leiterbahnen nicht auch flächiger. Ich meine damit, warum wird nicht der Platz der Platine ausgenutzt, um Leiterbahnen breiter werden zu lassen, dort wo Platz dazu ist, und schmäler, dort wo es halt eng ist. ( Ich schreibe hier nicht für HF Anwendungen). Größere Fläche hätte auch eine bessere Wärmeableitung. Wenn ich mir die Fräsbeispiele auf YouTube anschaue, so werden manchmal sogar größere Flächen weggefräst, das ist doch unnötig. Man muss doch nur eine Trennbahn zwischen den Signalen haben. Sehe ich da etwas falsch? Und zweitens: Mit welchem Programm (bzw. Kombination) könnte man, so wie ich oben beschrieben habe, arbeiten? Ich versuche mich gerade in Kicad einzuarbeiten, habe jetzt aber noch keine Option für meinen Wunsch gefunden
Ich zeichne meine Platinen mit SprintLayout erstelle eine PLT und importiere sie in EstlCam, klicke dort die Bahnen bzw. Bohrungen an die gefräst werden sollen und ab gehts. Große Flächen werden nicht weggefräst, ist reines Isolationsfräsen.
Martin E. schrieb: > Ich würde gerne versuchen, Platinen, statt zu ätzen, zu fräsen. > Da habe ich jetzt ein Verständnisproblem. > GND-Masseflächen sind mir ein Begriff. > Warum macht man die anderen Leiterbahnen nicht auch flächiger. > Ich meine damit, warum wird nicht der Platz der Platine > ausgenutzt, um Leiterbahnen breiter werden zu lassen, dort wo > Platz dazu ist, und schmäler, dort wo es halt eng ist. ... Im Prinzip wäre das tatsächlich ein interessantes Layoutprinzip. Leider kommen viele EDAs damit nicht klar. Damit artet das in ganz viel Handarbeit aus. Professionell nicht zu bezahlen, aber im Hobby mag das gehen. Die Praxis, Versorgungslagen als Flächen auszubilden, und dann mit Durchsteigern verbraucherortsnah zu kontaktieren kommt dem wohl am nächsten. Man darf an der Stelle natürlich auc nicht außer Acht lassen, dass die Anschlüsse über Wärmefallen angeschlossen werden. Damit wird die Leiterbahn zum Bauteilanschluss auch per Definition max 1mm breit (4x 0,25mm). Snst steigt der Fertiger aufs Dach, oder man muss die Bauteilauswahl sehr gut treffen, dass der Lötprozess kein Gemetzel wird. Man muss auch dazu schreiben, dass erst ab Strömen über 1A Leiterzüge von 0,3mm "schmal werden".
@abc123 Sieht schön aus. Aber wenn man die Pins betrachtet sind die doch breiter als z.B. die Leiterbahnen. Das bedeutet auch, das der Fräser mehr Bewegungen machen muss, um das "Achteck" zu zeichnen. Ich weiß ja nicht, wie notwendig die GND-Massefläche eigentlich ist. Aber schau mal unten links sind so ein paar Bahnen, die laufen parallel. Da hätte der Fräser auch Weg sparen können, wenn die Leiterbahnen breiter gewesen wären, und sozusagen die Frässpur beider Bahnen zusammen gefallen wäre. Weißt du was ich meine?
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@Roland E. Ja, die Wärmefallen... Aber die werden ja sowieso viel genutzt. Da müsst man mal schauen, ob der Wegeaufwand und Zeitaufwand dadurch anders werden würde. Gerade beim Fräsen will man ja eher nicht so lange dem Krach zuhören. ;)
Martin E. schrieb: > warum wird nicht der Platz der Platine > ausgenutzt, um Leiterbahnen breiter werden zu lassen, dort wo > Platz dazu ist, und schmäler, dort wo es halt eng ist. Weil die meiste Software das nicht kann. Voronoi-Einteilung, können nur manche Frästprogramme. Früher, als man Platinen noch per Hand malte, haben manche das gemacht, z.B. Oppermann mit seinen Bausatzplatinen. https://48a67562-a-0ca93af8-s-sites.googlegroups.com/a/prenninger.com/verkaufe/oppermann/2019-12-28%2015_09_46-Window.jpg?attachauth=ANoY7cq-HqCFzEa75FtbTTR5EwyNeK7Gv89d299ZvvPxDLY8NxYJ29d2W7NlvY3Ew__xjYe2dKJhhQL8I6EZnFuYqSbyv2JU2JMdoembEATQ6EmKM6k-3GC9JDlcarg1-pi7tH7cxqzip9pttRPoHU7ri9tJ4ViFPJLUbJH376onNW8IP390eVMjPol693JyGi3tBz3LhGXcx5do6tb3uexGBqIy8q_MnBXymxZGYdebxj5E8UWcK7ywOpJ0XXYp8Td_wL7HlpXR&attredirects=0 Spart Ätzmittel (wenn man das Kupfer sowieso nicht recykelt), bringt mehr Stabilität der Lötpunkte, bessere Kühlung. Dafur mehr Kurzschlussgefahr und es bleibt eben mehr Kupfer drauf den man verschenkt falls man als Platinenhersteller das Recykeln beherrscht.
Martin E. schrieb: > Man muss doch nur eine Trennbahn zwischen den Signalen haben. In der Steinzeit der Elektronik gab es solche Leiterplatten, so eine Art Klötzchen-Layout aus Flächen mit Trennlinien dazwischen. Ich kenne aber kein CAD-Programm, das so etwas erzeugt, das Programm kann ja auch nicht wissen wo genau zwischen den Potentialen eine Trennlinie gesetzt werden soll, damit es vernünftig aussieht. Du wirst das mit einem Grafikprogramm rein manuell zeichnen müssen. Georg
abc123 schrieb: > Sieht dann in etwa so aus... Sieht gut aus :) Kann man aber noch pimpen: https://www.mediachance.com/electronics/voronoi.html
Martin E. schrieb: > Weißt du was ich meine? Ja, weiß ich. Schau dir mal das Programm Visolate an, schön ist anders, geht aber sehr schnell zu fräsen.
Voronoi-Einteilung Das gefällt mir schon ganz gut. Sieht irgendwie viel "organischer" aus. Das sind schon die Beispiele, die ich suchte. Das Visolate muss ich mir mal genauer anschauen. Ich denke zum Fräsen wäre es auch sinnvoll so wenig wie möglich Richtungswechsel zu haben.
Mal ne Frage an die Platinenfräser: Fräst ihr das in einem Durchgang oder auf z.B 2x 0.02mm? Harry
@Crazy H Wenn ich deine Frage verstehen würde, würde ich sie dir beantworten ;)
Gab es da nicht gewisse Regeln bei Leiterbahnen bezüglich Abstrahlung/Verträglichkeit ? Also dass die signalführende Bahn bei einem bestimmten Durchmesser so und soviel Abstand zu anderen Bahnen haben muss ?
Du könntest statt der Leiterbahnen einfach Polygone im EDA Programm zeichnen. Ist natürlich etwas Handarbeit. Das ist das gleiche Prinzip, wenn man unterschiedliche Potentialflächen auf einem Layer haben möchte.
Hallo schrieb: > Gab es da nicht gewisse Regeln bei Leiterbahnen bezüglich > Abstrahlung/Verträglichkeit ? Also dass die signalführende Bahn bei > einem bestimmten Durchmesser so und soviel Abstand zu anderen Bahnen > haben muss ? Nur bei Hf also Wellenlänge kurz gegenüber Platinengröße
Martin E. schrieb: > Warum macht man die anderen Leiterbahnen nicht > auch flächiger. Ich meine damit, warum wird nicht > der Platz der Platine ausgenutzt, um Leiterbahnen > breiter werden zu lassen, dort wo Platz dazu ist, > und schmäler, dort wo es halt eng ist. Geht. Kenne ich unter dem Namen "Lötinseltechnik". > Man muss doch nur eine Trennbahn zwischen den > Signalen haben. > Sehe ich da etwas falsch? Nein. > Und zweitens: Mit welchem Programm (bzw. Kombination) > könnte man, so wie ich oben beschrieben habe, arbeiten? > Ich versuche mich gerade in Kicad einzuarbeiten, habe > jetzt aber noch keine Option für meinen Wunsch gefunden Gibt's vermutlich nicht. Jeder Bastler will "professionelle" Platinen haben -- egal, ob das notwendig ist oder nicht. Simple Kampfbastlermethoden sind verpönt: "Das macht in der Industrie kein Mensch so!" Dass Bastler Lehmann nicht "die Industrie" ist, zählt nicht.
Also Leute, es geht hier nicht um zeitgeistbasierte Schönheitsideale. Ich will Fakten, Fakten, nichts als Fakten. (Spaßmodus aus) Hier gibt es doch bestimmt ein paar Enthusiasten, die die entsprechende Software haben, um das mal durchzurechnen! Wegelänge der Fräsbahnen Zeitaufwand Lärmbelastung Fräserverbrauch Lagerbelastung Stromverbrauch Chemikalienverbrauch Kupferrückgewinnung Umweltbelastung, Kupferstaub Lötbarkeit Impedanz der Bahnen Kapazität der Bahnen Widerstand der Bahnen Wärmekapazität, Wärmeleitung etc. Kundenakzeptanz Häme der Kollegen Kein Preis bei: "Schönste Platine des Monats" Ihr kennt bestimmt noch mehr Faktoren ;)
MaWin schrieb: > Voronoi-Einteilung, können nur manche Frästprogramme. Das Programm pcb2gcode kann das: "--offset unit distance by which the tool movement will be outset from the contours in the gerber file to be engraved. If this distance can't be satisfied because copper areas are too close, a warning will be printed and the line will be drawn between the areas. This behavior can be used to get voronoi-style (flood-filling) areas; simply set the offset to a large value (like 1 inch)." Das Programm macht aus den Gerber Daten vom Layout Programm G-Code für die CNC Maschine mit diversen Optionen. https://github.com/pcb2gcode/pcb2gcode/wiki/Manual
Mit riesiger Kupferfläche ist halt manchmal blöd zu löten, da geht viel Hitze rein
Dafür gibt es schon länger die Wärmefallen. Die sind ja nicht verboten ;) Und andererseits kann man froh sein, wenn nach dem Löten, im Betrieb, auch etwas Wärme in das noch vorhandene Kupfer geht.
Hallo zusammen, ich erzeuge die Bahnen mit Eagle pcb-gcode, funktioniert ganz gut. Aber der Link von Markus - cool, wirkliche Reduzierung der Fräsbahnen. Ich verwende die Gravierstichel von Sorotec (36°, 0,1mm) – welche Erfahrungen habt Ihr mit den billig Teilen – 10 Stück für 15,- Schade ums Geld oder in Summe doch eine Ersparnis? Danke und Grüße, Klaus
Wir haben hier eine S103 von einer Firma nahe Hannover am Institut... ein Bohr- & Fräßplotter. Man kann damit komplette Leiterplatten fräsen, die Software der Maschine kann das Layout auch "optimieren" so das wenig Kupfer gefräst werden kann. Denn die Fräser hat nicht wirklich lang, zwar länger als 2-3 Europlatinenen, aber nicht ewig. Wie gesagt, das Kupfer ist für den Fräser nicht das Problem, die Glasfaser macht ihn stumpf... Deshalb nutzen wir die Maschine nur zum Bohren und um die Konturen der Leiterplatte zu fräsen...
Also ohne Heightmap kam bei mir nur Müll raus und man kann halt auch SMD Größe damit fräsen. Alleine weil die Platinen niemals gerade sind und weil die Kupferfläche nur 33µm dick ist. Wenn man die erstellt hat, kann man dann super fräsen.
MarioX, so ist das! Hier ein kleiner Tipp mir: - nutzt die neuen kleinen 1310-China-CNCs mit Linearführung: https://www.youtube.com/watch?v=kke2B_LsROc die sich weniger durchbiegen wie die Großen 3018er. - nutzt TMC-Treiber für höhere Genauigkeit und leisen Betrieb - schmeißt den vibrierenden China-Rotz-Motor raus und arbeitet mit hochdrehenden Modellbau-Outrunnern - verwendet 0,8mm dicke PCBs mit 0,5ozCu und ihr könnt mit einem 10...20° Stichel alles machen vom Bohren, Freifräsen bis Ritzen um die PCBs zu trennen Ich probiere derzeit einen minimal federnd gelagerten Stichel, der zuerst den Lötstopplack Kontakt- und druckkontrolliert entfernt und mit dem gleichen Werkzeug die typisch 0,05mm tiefe Kontur fräst... ...und weiter wie oben bohrt sowie die V-Nute zum Ausbrechen fräst. Das alles in einem Rahmen mit Gummidichtung und 1mm Flüssigkeitsspiegel über der Platte, so wie es auch die Firma "WegStr" zeigt. Wer die Möglichkeit hat, eine neue Fräßkopfhalterung zu drucken, dann tut es: mit einer Motoraufhängung so nah wie möglich an der Z-Linearführung. Viel Spaß PS: Hatte ich noch vergessen: Kauft noch paar Schlitten dazu... Ihr wisst schon wo die hin müssen!
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Egal wie präzise die CNC Maschine ist, wenn die Kupferplatten gebogen sind und wir sprechen hier immer noch von 33µm, dann braucht man eine Heightmap und dann reichen auch die günstigen CNC Maschinen vollkommen aus.
Thomas H. schrieb: > MarioX, so ist das! > Hier ein kleiner Tipp mir: > > nutzt die neuen kleinen 1310-China-CNCs mit Linearführung: Nützt nichts. Er https://youtu.be/EaGFQ7M04Wo war zwar auch begeistert von der Stabilität, aber wenn man bei 31:00 sieht, wie der Fräser tanzt, weiss man, dass auch geringste Zustellung nicht reicht. Und er baut um, für teures Geld, und gibt zum Schluss auf.
Mario X. schrieb: > dann braucht man eine Heightmap Na ja, üblicher sind mechanische Höhenregler, damit der Fräser nur 100u eintaucht.
MaWin schrieb: > Na ja, üblicher sind mechanische Höhenregler, damit der Fräser nur 100u > eintaucht. Damit fräst man immer noch 65 µ ins "Fleisch". Das ergibt keine optimale Oberfläche, für Messverstärker würde ich so etwas nicht verwenden, höchstens mit Lötstoppmaske. Georg
Je nachdem an welchem Tag der Chinese die Magnete einklebt vibrieren die Motoren mehr oder weniger. Mit den schweren 500W-Motoren kaschiert man das durch die Trägheit etwas. Wer damit ein Problem hat lässt den Motor ganz weg: https://www.youtube.com/watch?v=VN0X4jVp4XI ...und kratzt nur. Die Nadel muss ganz nahe an der Z-Schiene platziert sein. Am besten geht das natürlich mit 0,5ozKupfer und typisch 30um Eintauchtiefe. Bei kleinen PCBs kann sogar der Bohrer-Motor eingespannt bleiben und das geht wieder in einem Rutsch.
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