Forum: Platinen Wie kann man beidseitig Reflow Löten?


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von Jan (Gast)


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Moin.

Normalerweise habe ich auf einer Platine unten SMDs und oben THTs. So 
kann ich die einfach in den Ofen schieben und habe 0 Probleme.

Jetzt wirds auf meinen Platinen aber so eng, dass ich dazu übergegangen 
bin, auch oben SMDs zu verlöten, weil es schon viel ausmacht, wenn unten 
keine fetten Bohrlöcher den wertvollen Platz wegnehmen. Die Teile löte 
ich von Hand.

Frage: Wie kann man beidseitig SMD löten als Bastler? Ist das überhaupt 
bei Losgrösse 1 machbar? Reflow Ofen ist vorhanden.

von Jan (Gast)


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Da ich auf der Unterseite maximal 3mm hohe Bauteile habe, könnte ich mir 
auch vorstellen, irgendwas schwammartiges als Unterlage zu verwenden, so 
dass die Unterseite gar nicht erst heiss genug wird. Nur müsste der 
Schwamm halt die 200 Grad aushalten. Kennt jemand was?

von Roboteer (Gast)


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Die Bautele auf der Unterseite werden zunächst geklebt,so dass sich beim 
zweiten Reflow Prozess kein Bauteil löst.

von Gabriel M. (gabse)


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Ich würde zuerst die Unterseite per Reflow bestücken, und dann die 
Oberseite manuell (Mit Lötkolben/Lötpinzette). Dass ganze ist sehr gut 
machbar wenn man vorwiegend grössere Bauteile auf die Oberseite 
platziert. Wenn auf der Platine Masseflächen vorhanden sind dann würde 
ich den Reflow Ofen auf 85°C Stellen und die Platine immer mal wieder 
zum vorheizten hineinlegen. Für Prototypen und kleine Stückzahlen ist 
das verkleben den Aufwand nicht wert.

von nur ich (Gast)


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Jan schrieb:
> Frage: Wie kann man beidseitig SMD löten als Bastler? Ist das überhaupt
> bei Losgrösse 1 machbar? Reflow Ofen ist vorhanden.

Du meinst wohl beidseitig SMD reflow löten, oder? Ist heute ein 
Standardprozess in der vollautomatischen Großserie. Ohne jegliches 
Kleben von Bauteilen. Die Lotpaste hält die (kopfüber hängenden 
Bauteile) beim zweiten Reflowprozess für die Zeit, in der das Lot wieder 
flüssig ist.

Darauf achten, dass die schweren Teile (sofern vorhanden) auf die Seite 
platziert werden, die nur ein Mal gelötet bzw. aufgeschmolzen wird.
Mein Vorschlag: Ausprobieren und falls doch was runterfällt, von Hand 
drauflöten.

von Jens M. (schuchkleisser)


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Roboteer schrieb:
> Die Bautele auf der Unterseite werden zunächst geklebt,so dass sich beim
> zweiten Reflow Prozess kein Bauteil löst.

Nur schwere Teile oder wenn die Teile durch die Welle müssen.

Wenn die Summe der Padfläche im Vergleich zum Gewicht groß genug ist 
bleiben die Teile hängen, der Oberflächenspannung des Zinns sei Dank.
Wichtig nur das nichts (!) die Teile berührt, denn durch Berührungen 
(Transport, Wärmeausdehnung, Luft) werden die natürlich leichter bewegt!

Also bei Kettentransport: leichte Teile (z.B. Widerstände, 
Kondensatoren, kleine Halbleiter) "nach unten" (also auf die zuerst 
bestückte Seite) und rein damit!
Beim Bandtransport ist evtl. ein Carrier nötig, der das Board mit Pins 
stützt, selbst aber möglichst filigran ist.
Eine Abschirmung von unten (der "Schwamm") verhindert auch oben das die 
Temperatur erreicht wird.

von Jan (Gast)


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Gibt es denn so einen "Schwamm"? Scheint mir am risikoärmsten zu sein.

von Wolfgang (Gast)


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Jan schrieb:
> Gibt es denn so einen "Schwamm"? Scheint mir am risikoärmsten zu sein.

Falls auf der zuerst gelöteten Seite keine im Verhältnis zu Padfläche 
schweren Komponenten sitzen, braucht man keinen Schwamm, falls doch, hat 
man ein Designproblem mit der Leiterplatte.

Ohne deine Leiterplatte zu kennen, ist es schwierig, zu beurteilen, ob 
da irgendetwas kritisch ist.

von Jens M. (schuchkleisser)


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Jan schrieb:
> Scheint mir am risikoärmsten zu sein.

Das ist ein Trugschluss.
Entweder isoliert er das Board so gut, das es oben auch nicht schmilzt, 
oder die Teile werden unten flüssig und verrutschen durch die Berührung.

Wenn du beim Design aufgepasst hast und unten sind nur Chips und anderer 
Kleinkram, dann sorg dafür das die Platine frei hängen kann (evtl. 
punktuell stützen) und fertig.

Wenn unten natürlich Spulen, dicke Transistoren oder Elkos sind, wird's 
schwer, die muss man dann doch mit etwas Kleber anpunkten.
Zum Löten aber auch: nicht berühren, nicht auflegen, frei schweben 
lassen.

Die Platine bewegt sich bei dem Vorgang (Ausdehnung, Durchbiegung, wird 
auch weich) und Teile die an was anderem als der LP befestigt sind 
bekommen kalte Lötstellen.

Wobei "unten" und "oben" hier nicht unbedingt die normale Lage der LP 
bezeichnet.
Die zuerst bestückte Seite ist die mit dem dem überwiegenden Anteil 
Kleinzeug, beim zweiten Reflow macht man das größere Zeug drauf.

von HildeK (Gast)


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Jens M. schrieb:
> Wenn die Summe der Padfläche im Vergleich zum Gewicht groß genug ist
> bleiben die Teile hängen, der Oberflächenspannung des Zinns sei Dank.

Genau.
Bei SMD Rs und Cs und den meisten ICs ist das üblicherweise der Fall. In 
professionellen CAD-Bibliotheken ist es beim Bauteil hinterlegt, ob 
möglich oder nicht.
SMD-Spulen und Elkos werden wahrscheinlich abfallen. Wenn sie unbedingt 
auf der 1. Lötseite sitzen müssen, dann musst du eben kleben.

von Georg (Gast)


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Jan schrieb:
> Gibt es denn so einen "Schwamm"?

Im Prinzip ja, viel viel früher hatte man solche Klapprahmen, wo ein 
Deckel mit "Schwamm" über die Bauteilseite geklappt wurde, damit sie 
beim Wenden und Löten nicht herausfallen. Fürs Wellenlöten gab es 
ähnliches. Aber das funktioniert bloss für relativ grosse THT-Bauteile, 
niemals für SMD.

Georg

von Johannes F. (doppelgrau)


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Jan schrieb:

> Frage: Wie kann man beidseitig SMD löten als Bastler? Ist das überhaupt
> bei Losgrösse 1 machbar? Reflow Ofen ist vorhanden.

Mein Plan in Kürze: Eine Seite mit SnAgCu, andere SnBi. Theoretisch 
sollte bei kleinen Bauteilen auch die Oberflächenspannung reichen, aber 
darauf will ich nicht wetten, also setze ich auf ausreichende 
Temperaturdifferenzen.

von Christoph Z. (christophz)


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Johannes F. schrieb:
> Mein Plan in Kürze: Eine Seite mit SnAgCu, andere SnBi. Theoretisch
> sollte bei kleinen Bauteilen auch die Oberflächenspannung reichen, aber
> darauf will ich nicht wetten, also setze ich auf ausreichende
> Temperaturdifferenzen.

Feigling :-)

Aber die Variante Lote mit unterschiedlichen Schmelzpunkten zu verwenden 
schlau.

von Sam W. (sam_w)


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nur ich schrieb:
> Die Lotpaste hält die (kopfüber hängenden
> Bauteile) beim zweiten Reflowprozess für die Zeit, in der das Lot wieder
> flüssig ist.

Kann ich bestätigen, schon mehrfach in der Prototypenfertigung (Hobby) 
eingesetzt.
Paste war billiges XG-50 von Mechanic, Schmelzpunkt 183°C, 
Peaktemperatur im Ofen 235°C. Ofen war ein eC-reflow-mate, vermutlich 2. 
Generation.

Das letzte Projekt waren 5 Platinen (80x100 mm) mit Bauteilgrößen von 
0603, 0805, SOT23, SSOP-28, SO16W, SO8 und der SMD-Form von DIP4 (LTV817 
in SMD) auf der Unterseite.

Beim erneuten Durchgang für die Oberseite ist nichts abgefallen, bei 
allen 5 Platinen.

nur ich schrieb:
> Mein Vorschlag: Ausprobieren und falls doch was runterfällt, von Hand
> drauflöten.

Genau, einfach mal ausprobieren. Vielleicht auch erstmal mit übrigen 
Bauteilen oder Platinen aus dem Schrott.

von Jan (Gast)


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Johannes F. schrieb:
> Mein Plan in Kürze: Eine Seite mit SnAgCu, andere SnBi.

SnBi ist bei mir nach 3 Platinen in den Müll gewandert.

von John P. (brushlesspower)


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Jens M. schrieb:
> Wenn unten natürlich Spulen, dicke Transistoren oder Elkos sind, wird's
> schwer, die muss man dann doch mit etwas Kleber anpunkten.

Aus eigener Erfahrung:

D2PAK-7 geht auch problemlos Kopfüber ohne kleben oder unterschiedliche 
Pasten

von Uli S. (uli12us)


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Solange du die Teile nicht verkaufen und ROHS einhalten musst, könntest 
du doch gemischt löten, einmal unten mit bleifrei bestücken und reflow 
löten, dann oben dasselbe aber bleihaltig. dann aber nur mehr auf sagen 
wir mal 215° heizen.
Bzw nur ganz leichte Bauteile unten und alles schwere oben. Ist halt 
dann mit vielen Vias verbunden. So ein paar mg Bauteil bleibt schon 
durch die Oberflächenspannung der Lotpaste hängen.

von Wolfgang (Gast)


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Johannes F. schrieb:
> Mein Plan in Kürze: Eine Seite mit SnAgCu, andere SnBi.

Kann jeder machen, wie er will.

> Theoretisch sollte bei kleinen Bauteilen auch die Oberflächenspannung
> reichen

Praktisch tut sie das auch und jeder, der ein bisschen guckt, dass die 
schweren Bauteile nicht auf beiden Seiten der Platine bestückt werden 
müssen, kann sich deinen Zirkus sparen. Es funktioniert problemlos, 
solange die Bauteile frei an der Platine hängen und nicht irgendwo 
aufliegen.

von Wolfgang (Gast)


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Uli S. schrieb:
> So ein paar mg Bauteil bleibt schon
> durch die Oberflächenspannung der Lotpaste hängen.

Nach dem ersten Reflowdurchgang gibt es keine Lötpaste mehr, an der 
irgendwas hängen könnte ;-)

von Uli S. (uli12us)


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Verstehen könnte helfen, wenn 2mal reflow, dann mit Temperaturen die die 
erste Lötung nicht angreifen.

von Jens M. (schuchkleisser)


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Uli S. schrieb:
> Verstehen könnte helfen, wenn 2mal reflow, dann mit Temperaturen die die
> erste Lötung nicht angreifen.

Quatsch.
Zweimal gleiche Paste, zweimal gleiches Programm.
Funktioniert seit Jahren in unendlichen Stückzahlen bei jedem Bestücker.

Die Teile dürfen nicht zu groß/schwer sein auf der zuerst gelöteten 
Seite, und natürlich unten nix berühren, mehr gibt's da nicht zu 
beachten.
Zwei Temperaturprofile oder gar zwei verschiedene Lote sind auf jeden 
Fall unnötig.

von Uli S. (uli12us)


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Wenn du das aus Erfahrung weisst ok. Ich hätte im Hobbybereich dafür 2 
verschiedene Lote genommen.Industrielle Fertigung kann natürlich da ganz 
anders rangehen, wie mans als Bastler mit dem etwas aufgepimpten 
Pizzagrill fertigbringt. Diese FR4 Platinen sind ja auch recht schlechte 
Wärmeleiter,
so dass es schon eine Zeitlang dauert, bis die Wärme von oben nach unten 
durchdringt.

von Jens M. (schuchkleisser)


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Wir löten im Heißluftofen mit Stiftkettentransport, also Auflage nur am 
Rand, die LP hängt frei (bis auf eine Mittenunterstützung je nach 
Format).
Eben weil man sich nicht auf die Wärmeleitfähigkeit verlassen kann, je 
nach Kupferschicht/Ätzbild ist das anders.
Daher weiß ich das das Board rundum voll auf Schmelztemperatur kommt und 
es trotzdem keine Probleme macht, wenn die Teile nicht zu groß sind.

Sollte der Designer gepennt haben oder es einfach nicht anders gehen 
bekommt die LP drei Durchgänge: Löten der unproblematischeren Seite, 
anpappen der großen Teile mit SMD-Kleber (so ein roter von Loctite, 
härtet bei irgendwie 150°C) und dann Löten der zweiten Seite.
In beiden Fällen wird das gleiche Lötprofil benutzt und die gleiche 
Paste.

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