Hallo, was ich mich gerade gefragt habe: Ist es möglich den BME280 Temp.-Sensor per Hand und Lötkolben auf eine gefertigte Platine und dafür vorgesehene Lötpads zu bringen? SMD-Widerstände bekomme ich ja inzwischen ganz gut hin und auch Chips mit Beinchen, wenn der Abstand passt und es Lötstopplack auf der Platine gibt. Bei dem BME280 sieht das aber unmöglich aus, da die Kontakte unten sind. Andernteils sind die Pads auf der Platine auch nach außen geführt, sodass die nicht komplett unter dem Sensor verschwinden. hier der Sensor: https://www.bosch-sensortec.com/products/environmental-sensors/humidity-sensors-bme280/ Hat da jemand Erfahrung oder Ideen? Grüße
Du brauchst wohl Lötpaste und Wärme. Kann man auch machen, indem man eine Alufolie auf ein Glaskeramik-Kochfeld legt und da drauf die Platine. Entweder daneben noch einen Lötpastenklecks legen, den du dann aufschmelzen siehst, oder besser noch, ein IR-Thermometer benutzen. Oder halt so eine einfache 858D-ähnliche Heißluftstation kaufen. Kostet ja wirklich nicht die Welt.
Ohne Reflowofen sehe ich da schwarz.
Wenn es nicht auf den letzten Euro und den letzten qmm ankommt, nimm ein fertiges Board. Dann musst du bei Fehlfunktionen schon nicht raten, ob nun die Software, der Aufbau, der Sensor oder was auch immer defekt ist - und du kannst das mit Haushaltsmitteln ;) löten. https://shop.watterott.com/BME280-Breakout-Luftfeuchtigkeits-Druck-Temperatursensor Vermutlich gibt es auch beim Ali was, da habe ich nicht gesucht.
Gast
#6567993
wo bekommt man denn einen BME280 oder 680? Im Moment sind die nackten Sensoren bei Mouser und Digikey ausverkauft und haben lange Lieferzeiten.
Danke für eure Ideen und Ratschläge. Ich dachte mir schon fast, dass es nicht ganz so einfach sein wird. Ja, die Lieferzeiten sind aktuell lang, ca. 4 Wochen soweit ich das zumindest bei Reichelt sehen konnte. Ich habe hier eine Platine, die auch vorgefertigten Platz für einen solchen BME280 oder 680 hat, der Rest ist Durchsteckmontage, daher dachte ich, ich könnte den BME "einfach" auch selber nachträglich bestücken. Vielleicht reizt es mich wirklich das einfach mal mit der Herdplatte zu versuchen. Es kann ja nur am Ende nicht gehen...
In deinem Link ist doch ganz unten eine ausführliche Anleitung dabei. In kürze, möglichst dünne Anschlüsse, dass nicht zu viel Wärme abgezogen wird, möglichst gleichmässige Lötpastenmenge. Am besten mit Schablone. Beständig ist das Teil bis 270°, also Unterhitze und dann das letzte Stück von oben. Und deine Platine muss natürlich einen passenden Aufdruck haben, damit du das Bauteil platzieren kannst. Das Sensorlöchlein sollte mit Kaptonband abgedeckt werden. Mit Lötkolben bleibt dir wohl nur, ein paar dünne Drähte einzeln zu verlöten und die ganze Konstruktion anschliessend an Lötpads anzulöten und zu hoffen, dass sich am Bauteil die Lötung nicht löst. Der Sensor sollte aber nur an den Lötpads Verbindung zur platine haben, also irgendwie zu verkleben ist keine gute idee. Eventuell gibts ja Fassungen, die so wie die IC-Kontakte eines DiL ICs aussehen, bei denen du an die Füsschen, so wie beim Bonden die Kontakte anlöten kannst. Oder du kannst den Sensor auf ner Adapterfassung irgendwo kaufen.
Gast
#6568686
@Johannes S. zumindest den BME280 habe ich hier lieferbar gesehen: https://www.shotech.de/de/bme280.html
Gast
#6568714
besten Dank!
Vielleicht könntest du so eine Adapterplatine nehmen. Der innere Abstand der Pads wird bei ca 1,6mm liegen. Du könntest dann jeweils einen Tropfen Lötzinn draufgeben, dann zusätzliches Flussmittel und den Sensor dann genau so ausrichten, dass er mittig sitzt. Dann auf die Herdplatte und sobald der Sensor sich ganz leicht bewegt, weg von der Platte. https://www.ebay.de/itm/3-Stuck-Adapterplatine-fur-SOP8-mit-2-54mm-Rastermas-auf-DIP8-0-9-Sockel-DE/162326785675?hash=item25cb6e2e8b:g:D8IAAOSwLw1bXdjT
Gast
#6568955
der Sensor hat eine Fläche von 2,5 x 2,5 mm², Pitch 0,65 mm und ein Pad hat satte 0,35 x 0,35 mm². Da werden nur Kleckse von Lötpaste in Fliegenschissgröße helfen.
Drum schrieb ich oben mit Schablone.
Gast
#6569168
Habe ähnliche Bauteile schon oft erfolgreich von Hand gelötet: es geht ganz gut, wenn die Pads vergrößert werden so dass sie unter dem Bauteil hervorragen. Im gegebenen Fall würde ich die Eckpads nach oben bzw. unten ziehen und die restlichen Pads seitlich verlängern. Dadurch können sie auch breiter werden (auf allen 4 Seiten je 2 Pads). Mit wenig Lötzinn auf dem Kolben das Pad gut vorheizen, dann langsam Lötzinn zugeben und hineinfließen lassen. Mit etwas Übung reichen 1, 2 Millimeter Überstand des Pads. Es hilft auch das Bauteil vorher mit Flussmittel zu behandeln, so dass die Pads das Zinn gut annehmen. Bei diesem Bauteil wird vermutlich weniger das löten sondern mehr das Positionieren zum Problem: im Layout Positionierhilfen vorsehen, z.B. Eckmarker.
Noti schrieb: > Bei diesem Bauteil wird vermutlich weniger das löten sondern mehr das > Positionieren zum Problem Das würde sich beim Löten mit Lötpaste und Heißluft oder Herdplatte erübrigen: das Bauteil zieht sich dann von allein in die optimale Position.
Beitrag #6583440 wurde von einem Moderator gelöscht.
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