Gast
#6571805
Hi! Verständnisfrage. LDMOS sind sehr niederohmig am Gate und bringt etwas kapazitive Reaktanz mit sich. Wenn ich das nun auf 50R+j0 anpassen will, muss ich transformieren. Beispiel mit Random-Werten (siehe Illustration): ich rechne als erstes die reine R-Anpassnetzwerk aus (L+C Wert) und schlage dann den entsprechenden induktiven Wert zum Kompensieren von der internen LDMOS-Gatekapazität mit auf L im Anpassnetzwerk drauf. Soweit OK? Was mich in den Datenblättern Irritiert: das ist oft ein Layout für eine Musterplatine bei. Die Microstrip-Leiterbahn am Gate ist da gerne mal 8..10mm breit. Siehe Grafikauschnitt. Eigentlich habe ich mal gelernt, dass man für L bei Mictrostrips mir Z möglichst hoch gehgen soll (Z=100R und mehr - ergo dünne Bahn). Kann es sein, dass die Bahnen deswegen so dick sind (damit Z = niedrig, um 15R - und damit auch lang) weil die Bahnen immerhin die hohen Gateströme tragen müssen und zu dünne Leiternbahnen zwar kürzer wären (um auf L) zu kommen, dann aber wegbrennen würden? Dank im Vorraus!

