Forum: Platinen SEPIC: Layout frage


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von Sunny (Gast)


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Hallo Leute,

ich layoute gerade einen SEPIC Wandler auf einem 4 Layer Board.
Generell soll man ja das Kupfer unter den Spulen wegen störenden 
magnetischen Einstreuungen  (egal welche Topologie) ja vermeiden. - Das 
mache ich auch!
Aber wie sieht es mit den Koppelkondensatoren aus, durch welche die 
gesamte Energie pulsierend durchgedrückt wird?

Wäre es okay, wenn auf der zweiten Lage unter den Kondensatoren GND 
durchzuführen? An den Kondensatoren entsteht ja erst einmal kein 
Magnetfeld, so wie an den Spulen, oder?

von Sunny (Gast)


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Kleiner Nachtrag:

Das GND hätte Vorteile, die Abwärme der Bauteile Abzuführen bzw. breiter 
zu streuen/verteilen. Das ist mehr die Hauptintension.

von michi (Gast)


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Sunny schrieb:
> Generell soll man ja das Kupfer unter den Spulen ... vermeiden.

Das würde ich nicht unbedingt "generell" festlegen, sondern eher 
abhängig von der verwendeten Spule machen. Wenn sie geschirmt und 
richtig dimensioniert ist, muss meist auch keine Plane ausgespart 
werden.

von michi (Gast)


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PS: Die Wärmeabfuhr dürfte ja eigentlich nicht für die Spule geplant 
sein ;)
GND unter dem Switch solltest Du nicht aussparen. Die Kondensatoren auch 
nicht. Wenn überhaupt, dann nur unter der Spule.

von Sunny (Gast)


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Genau, GND-Wärmeabfuhr nur für die "nicht-Spulen" ! ;)
Die Spulen an sich sind geschirmte aus der WE-PD (1260) Serie.

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