Hallo Leute, ich layoute gerade einen SEPIC Wandler auf einem 4 Layer Board. Generell soll man ja das Kupfer unter den Spulen wegen störenden magnetischen Einstreuungen (egal welche Topologie) ja vermeiden. - Das mache ich auch! Aber wie sieht es mit den Koppelkondensatoren aus, durch welche die gesamte Energie pulsierend durchgedrückt wird? Wäre es okay, wenn auf der zweiten Lage unter den Kondensatoren GND durchzuführen? An den Kondensatoren entsteht ja erst einmal kein Magnetfeld, so wie an den Spulen, oder?
Kleiner Nachtrag: Das GND hätte Vorteile, die Abwärme der Bauteile Abzuführen bzw. breiter zu streuen/verteilen. Das ist mehr die Hauptintension.
Sunny schrieb: > Generell soll man ja das Kupfer unter den Spulen ... vermeiden. Das würde ich nicht unbedingt "generell" festlegen, sondern eher abhängig von der verwendeten Spule machen. Wenn sie geschirmt und richtig dimensioniert ist, muss meist auch keine Plane ausgespart werden.
PS: Die Wärmeabfuhr dürfte ja eigentlich nicht für die Spule geplant sein ;) GND unter dem Switch solltest Du nicht aussparen. Die Kondensatoren auch nicht. Wenn überhaupt, dann nur unter der Spule.
Genau, GND-Wärmeabfuhr nur für die "nicht-Spulen" ! ;) Die Spulen an sich sind geschirmte aus der WE-PD (1260) Serie.
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