Sehe mich in der Situation, ein STM42F407G-Disc1 reparieren zu müssen, was bedeutet, Chip von einer Billigplatine (7,85€) abzulöten - wo bekäme ich sonst billiger einen einzelnen STM32F407 her? -, Chip von Discovery-Board runter und anderen wieder drauflöten. Ein paar Fragen: kann ich eine Heißluftpistole mit Verengungsdüse benutzen? Temperatur? SMD pads mit Lötsauglitze reinigen ist klar. Auflöten mit kleiner Spitze. Es gibt Videos, die zeigen, wir eine Art Flußmittel-Gel verwendet wird, das die Hitze von der Lötspitze quasi berührungslos auf Zinn und Pads zu übertragen scheint und auf diese Weise unbeabsichtigtes Benetzen benachbarter Pads vermieden wird. Um Ratschläge wäre ich dankbar. Grüße Christoph
Ich hab hier noch 3 Stück STM32F429VITG rumliegen. Helfen die Dir weiter? Kannst Du gegen Portokosten haben. Ansonsten: Viel Flußmittel auftragen und dann mit breiter Spitze drüberziehen. Danach mit Litze den Rest saubermachen und jeden Kontakt gegen Verbindung zum Nachbarn prüfen.
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Pete K. schrieb: > Ich hab hier noch 3 Stück STM32F429VITG rumliegen. Er sucht: STM32F407VGT6 Du bietest: STM32F429VITG > Helfen die Dir weiter? Was glaubst Du wohl?
Planloser schrieb: > Was glaubst Du wohl? Ich glaube, daß das Angebot von Pete K. gut ist. Ich würde es annehmen und TFT-Controller usw. links liegen lassen. Da aber der Austausch des µC für einen unerfahrenen Löter problematich werden kann, wäre ein gebrauchtes, günstiges Disco-Board vielleicht die geschicktere Lösung.
m.n. schrieb: > Planloser schrieb: >> Was glaubst Du wohl? > > Ich glaube, daß das Angebot von Pete K. gut ist. Ich würde es annehmen > und TFT-Controller usw. links liegen lassen. Ich meinte die STM32F407 DIYMORE Boards, von denen ich einige rumliegen habe. https://stm32-base.org/boards/STM32F407VGT6-diymore.html > Da aber der Austausch des µC für einen unerfahrenen Löter problematich > werden kann, wäre ein gebrauchtes, günstiges Disco-Board vielleicht die > geschicktere Lösung. Der STM32F429VITG hat 2MB Flash, 180MHz. Ob er das gleiche Pinout hat und somit 1:1 ins Discovery Board paßt, weiß ich nicht genau, weshalb mir ein typgleicher Chip lieber wäre.
Christoph K. schrieb: > Ein paar Fragen: kann ich eine Heißluftpistole mit Verengungsdüse > benutzen? Temperatur? Zum Anwärmen von unten, könnte man das nehmen, aber man muss sich dabei Gedanken machen wie man die Platine dann unbeweglich über den Heißlüfter in Position hält. In einem Schraubstock einspannen könnte problematisch sein wenn der Schraubstock wie eine Wärmefalle wirkt, aber ich würde es nicht völlig ausschließen, dass es machbar ist. Temperatur sollte so 150° für ein paar Minuten haben. Von oben braucht man dann eine kleine Heißluftpistole, z.B. eine 858d https://www.google.com/search?client=firefox-b&biw=1583&bih=1072&tbm=isch&sxsrf=ALeKk03LbGa6i3yz2fiCO6Hv5BXfQ3FRtg%3A1613830875818&oq=&aqs=&q=858d+l%C3%B6ten Bekommt man schon für um die 30-35 Euro, womit das ganze dann für den einmaligen Gebrauch wohl trotzdem unwirtschaftlich wird. Dann wird man noch eine Rolle Kaptonband brauchen um die umgebenden Bauteile zu schützen. Ist also nicht mal so zu schultern, wenn man damit noch keine Erfahrung hat. Man könnte ja erstmal an ein paar ausgemusterte PC-Boards üben, wenn man sich irgendwo ein 858d billig schnappen könnte.
Pete, ich habe versucht, Dir eine PN zu schicken. Jedesmal, wenn ich dieses intelligenzbeleidigende CAPTCHA abgeschickt hatte, bekam ich "wrong answer". Man zweifelt dann an sich selbst. Zählen die Stiele von Ampeln mit? Was für Typen von Taxametern gibt es? Manche sehen aus, wie Briefkästen. Sind Fußgängerübergänge nur Zebrastreifen oder auch anders markierte Übergänge? Letztlich schien es, als seien 3 oder 4 Emails abgeschickt worden. Forumsbetreiber: denkt Euch bitte mal einen eleganteren Sicherheitsmechanismus aus als diese CAPTCHAS. Grüße Christoph
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;) schrieb: > Christoph K. schrieb: >> Ein paar Fragen: kann ich eine Heißluftpistole mit Verengungsdüse >> benutzen? Temperatur? > > Zum Anwärmen von unten, könnte man das nehmen, Wenn oben zu eng bestückt ist, gebe ich nur Wärme von unten. Und dann auch nicht verengt, was zuviel Luftstrom ergeben würde. Christoph K. schrieb: > Letztlich schien es, als seien 3 oder 4 Emails abgeschickt worden. Wenn Du keine Kopie bekommen hast, wurde auch nichts abgeschickt. Ein paar script-Einstellungen (insbesondere gugel) müssen diese zulassen.
So ein Chip ist doch trivial zu verlöten. Zuerst entweder eine große Pinzette mit der du über zwei gegnüberliegende Kanten kommst, oder eine Streifen Kapton/Kupferklebeband als "Griff" auf die Oberfläche. Dann mit der Heißluft im Kreis um die Pins fahren, 380° und mittlere Luft. Dann warten, hochheben und fertig. Auflöten, zuerst die Pads mit Flußmittel und Entlötlitze putzen, nicht zu fest drücken (guter Lötkolben hilft). Dann denn neuen IC drauflegen, Flußmittel drauf und auf einer Ecke mit einer Hohlkehlspitze/Hufspitze/Meißelspitze antackern, dann im gegenüberliegenden Eck, Ausrichtung prüfen und die restlichen Pins löten. Youtube und Google hilft! https://www.youtube.com/watch?v=6PB0u8irn-4 https://www.youtube.com/watch?v=b9FC9fAlfQE https://www.youtube.com/watch?v=eBIjsZ1dcT0 mfg
A.K., ;): ich habe jetzt eine (einmal gebrauchte) 858d+ für 25€ in der Bucht erstanden. Und mir einen Satz 5 Rollen Kaptonfolie gekauft. Das soll hitzebeständig sein? Ich habe den Chip, den ich jetzt auslöten wollte, rundherum abgeklebt mit dieser Folie. Die schmilzt leider weg wie Butter bei Einstellung 380°C. Werde jetzt versuchen, eine Cu-Folie herumzukleben. Wahrscheinlich fehlt mir noch ein Greifer zum Anheben. Der Chip wird ja nicht so einfach runterplumpsen. Habe Angst, daß mir benachbarte Bauteile beim "Beföhnen" wegfliegen. Sollte ich mir noch eine Formdüse besorgen, mit der ich die Beinchen des Chips rundherum gleichzeitig erhitzen kann? Der Chip soll ja weiterleben. Grüße Christoph
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Christoph K. schrieb: > Und mir einen Satz 5 Rollen Kaptonfolie gekauft. Das > soll hitzebeständig sein? Ich habe den Chip, den ich jetzt auslöten > wollte, rundherum abgeklebt mit dieser Folie. Die schmilzt leider weg > wie Butter. Um 5,85 Euro für 3 Rollen? Eine Rolle 20mm Kapton von 3M kostet 50-60 Euro, das ist dann auch hitzefest. Das billige Kapton habe ich natürlich auch, praktisch um Messleitungen am Tisch anzukleben usw. Christoph K. schrieb: > rundherum abgeklebt Alufolie verwenden, Kapton nur zum fixieren. Christoph K. schrieb: > Greifer zum Anheben Dafür kann man auch Kapton nehmen. Christoph K. schrieb: > Sollte ich mir noch eine Formdüse besorgen, mit der ich die Beinchen des > Chips rundherum gleichzeitig erhitzen kann? So etwas gibt es, es gibt auch kleine "Raumtrenner" sogar mit eingebautem Vakuumheber zB. von JBC. https://www.youtube.com/watch?v=vffmgi9DB0c Kann man eventuell auch selber aus Messing oÄ. bauen wenn man es wirklich braucht. mfg
A. K. schrieb: > Um 5,85 Euro für 3 Rollen? > Eine Rolle 20mm Kapton von 3M kostet 50-60 Euro, das ist dann auch > hitzefest. > Das billige Kapton habe ich natürlich auch, praktisch um Messleitungen > am Tisch anzukleben usw. > https://www.amazon.de/dp/B083FT4XYR?ref_=pe_3044161_248799201_302_E_DDE_dt_1 (gut, es waren 8,59 €)
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Christoph K. schrieb: > Die schmilzt leider weg > wie Butter bei Einstellung 380°C. Und... ★ HITZEBESTÄNDIGKEIT - Kann Temperaturen in kurzen Zeiten von bis zu 300 Grad und in längeren Zeiten von bis zu 250 Grad standhalten. Klebeband ist auch schwer entflammbar. Differenz: 80... 6! Setzen!!
Homepage: "Vorteile von Kapton®: Der Einsatz von Kapton® ist bis kurzfristige 400°C (einige zig bis hundert Stunden) möglich (z.B. Leistungsreserve bei Überlast)"
> Ein paar Fragen: kann ich eine Heißluftpistole mit Verengungsdüse > benutzen? Temperatur? Grundsaetzlich kein Problem. Ich mach das regelmaessig. Allerdings muss man das auch schon ein paar mal gemacht habe, es klappt nicht beim ersten mal. Die Temperatur ist relativ egal, sie muss nur konstant sein. Ich stelle an meinem Baumarktfoen z.B immer 3 ein. :-) Die Temperatur auf der Platine ergibt sich dann ja aus dem Abstand und der Bewegung. Das muss man im Gefuehl haben. Es ist sinnvoll eine Duese zu verwenden die einen Teil des Luftstrom zur Seite ableitet weil so ein Baumarktfoen, wenn man nicht das Luxusmodel mit integriertem Regler hat, einen zu grossen Luftstrom hat. Der blaesst dir sonst die Teile von der Platine. Wenn es in der Naehe Steckverbinder gibt dann musst du die vor der Temperatur schuetzen. Weil sie hoeher auf der Platine sind werden sie zuerst warm und schmelzen leicht. Also Platine in Alufolie einwickeln und nur da ein Loch machen wo man Loeten will. Aber auf jeden fall zuerst an einer Schrottplatine ueben! Olaf
Christoph K. schrieb: > Wahrscheinlich fehlt mir noch ein Greifer zum Anheben. Der Chip wird ja > nicht so einfach runterplumpsen. Habe Angst, daß mir benachbarte > Bauteile beim "Beföhnen" wegfliegen. Schiebe unter den Chip zwei diagonal liegende dünne Cu-Drähte. Gib die Wärme nur von unten, wobei die Temperatur wie geschrieben über den Abstand verändert werden kann. Abheben kannst Du den Chip, wenn er sich beim Anstupsen mit einem Streichholz (o.ä.) bewegten läßt. Olaf schrieb: > Allerdings muss man das auch schon ein paar mal gemacht habe, > es klappt nicht beim ersten mal. So sieht es aus! Hebt man den Chip zu früh ab, können auch Leiterbahnen abgehoben werden.
m.n. schrieb: > Abstand verändert werden kann. > Abheben kannst Du den Chip, wenn er sich beim Anstupsen mit einem > Streichholz (o.ä.) bewegten läßt. Streichholz mit den Zündkopf nach oben oder unten? ;) Oder besser abgebranntes benutzen. (konnte nicht widerstehen)
m.n. schrieb: > Schiebe unter den Chip zwei diagonal liegende dünne Cu-Drähte. Gib die > Wärme nur von unten, wobei die Temperatur wie geschrieben über den > Abstand verändert werden kann. > Du meinst, von der Unterseite der Platine? Hmm. Da ist silk screen. Geht der dann kaputt?
Zum Auslöten großer QFPs kann ich den Fädeldrahttrick empfehlen. Man schiebt Fädeldraht unter die Pins von einer Seite zur anderen Seite und macht mit dem Ende, das auf der anderen Seite herauskommt, eine Schlaufe, damit man daran ziehen kann. Dann zieht man den Fädeldraht, während man die jeweilige Stelle mit dem Lötkolben heiß macht, unter die Pins von innen nach außen, und das ganz langsam und vorsichtig über die ganze Länge, bis alle Pins nach oben gebogen wurden. Dabei geht die Platine erfreulicherweise nicht kaputt und man braucht keine Heißluftstation. Hatte ich damals bei 6 gekillten FPGAs meiner Diplomarbeit getestet und ich hab damit die Platine nicht kaputt gemacht 🙈
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Mampf F. schrieb: > Zum Auslöten großer QFPs kann ich den Fädeldrahttrick empfehlen. > > Man schiebt Fädeldraht unter die Pins von einer Seite zur anderen Seite > und macht mit dem Ende, das auf der anderen Seite herauskommt, eine > Schlaufe, damit man daran ziehen kann. > > Dann zieht man den Fädeldraht, während man die jeweilige Stelle mit dem > Lötkolben heiß macht, unter die Pins von innen nach außen, und das ganz > langsam und vorsichtig über die ganze Länge, bis alle Pins nach oben > gebogen wurden. > > Dabei geht die Platine erfreulicherweise nicht kaputt und man braucht > keine Heißluftstation. > > Hatte ich damals bei 6 gekillten FPGAs meiner Diplomarbeit getestet und > ich hab damit die Platine nicht kaputt gemacht 🙈 Habe die Methode gestern angewandt (Fädeldraht). Alter Chip ist runter, und STM32F407VGT6 vom DIYMORE-Board auch entfernt. Da soll dann der STM32F429VITG rein, den mir ein netter Mensch hier vom Forum hoffentlich bald schickt. Ein paar Bemerkungen zu der oben beschriebenen Methode: Im Prinzip geht das, aber es ist schon etwas heikel, insbesondere, wenn man den Chip wiederverwenden will. Beim STM32F407-DISC1 waren die Beinchen ziemlich scharf abgewinkelt, so daß es nicht immer ganz so leicht war, den Fädeldraht darunter duchzuziehen. Letztlich ist es gelungen; ich mußte aber alle Beinchen wieder gut ausrichten. Auch haben sich zwei Pads gelockert. Beim nächsten Mal werde ich wahrscheinlich doch mit Heißluft arbeiten. Muß mir nur eine gute Vorrichtung bauen, um die Hitze abzuschirmen und gleichzeitig den Chip unter Zug setzen, damit er sofort abhebt. Da kommt vielleicht auch wieder der Fädeldraht zuhilfe, mit dem man dann so eine Art "Aufzug an vier Seilen" basteln kann. Chip ist jetzt auf dem STM32F407-DISC1 fixiert an 4 Ecken und nach nochmaligem Ausrichen der Beinchen werde ich mit dem Anlöten beginnen. (3 Kreuze).
Christoph K. schrieb: > Im Prinzip geht das, aber es ist schon etwas heikel, insbesondere, wenn > man den Chip wiederverwenden will. Wieso sollte man einen kaputten Chip wiederverwenden wollen? 😳 Wieso dann runterlöten, wenn er in Ordnung ist? 🤔 Danach kann man ihn auf jedenfall entsorgen, das ist sicher.
Mampf F. schrieb: > Christoph K. schrieb: >> Im Prinzip geht das, aber es ist schon etwas heikel, insbesondere, wenn >> man den Chip wiederverwenden will. > > Wieso sollte man einen kaputten Chip wiederverwenden wollen? 😳 Wieso > dann runterlöten, wenn er in Ordnung ist? 🤔 > > Danach kann man ihn auf jedenfall entsorgen, das ist sicher. Es war ein Umzug von Chips. 1. vermeintlich defekter Chip STM32F407VGT6 vom DISCOVERY Board ablöten. 2. intakten STM32F407VGT6 vom DIYMORE-Board runterlöten (als billige Bauteilequelle - wo kriegt man einen STM32F407VGT6 als Einzelstück billiger als 7,85€ ?) 3. letzteren Chip wieder auf das DISCO Board auflöten. 4. geschenkten STM32F429VITG wieder auf den Organspender DIYMORE auflöten.
Bei kaputte ICs schneide ich mit dem Skalpel so lange an den Beinen von oben dicht am Gehäuse lang, bis sie durch sind. Danach muss man nur noch die einzelnen Beine mit dem Lötkolben aufsammeln.
Ich hab da zufällig gestern ein Duröhre Filmchen gesehen, Aber ich hab doch einige Zweifel, ob das tatsächlich so gut funzt, wie die behaupten. Wahrscheinlich ist das derselbe Effekt wie früher die Marktschreier in der Stadt vor den Kaufhäusern. Bei der Vorführung schneiden die Teile jegliches Gemüse wie Butter in der Sonne. Sobald man dasTeil daheim ausprobiert merkt man, dass die irgendwelches Spezialgemüse gehabt haben, weil eben das was vorgeführt wurde, gar nicht klappt. https://www.youtube.com/watch?v=xMXJTLWyBCo
IC von unten vorwärmen. ca 120 Grad... Dann dem Ding von der Bauteilseite den Histerest geben ... 380 Grad wie empfohlen sind OK. Das geht mit geringem Luftvolumenstrom sehr zügig. Mit der Pinzette abheben. Feddich
lötlöt schrieb: > IC von unten vorwärmen. ca 120 Grad... Dann dem Ding von der > Bauteilseite den Histerest geben ... 380 Grad wie empfohlen sind OK. Das > geht mit geringem Luftvolumenstrom sehr zügig. Mit der Pinzette abheben. > Feddich Ich schrieb weiter oben schon, daß ich mir die Siebdruck Beschriftung auf der Unterseite - in dem Falle wäre dies eine Art Bedienungsanleitung/Pinbelegung - nicht kaputt machen will, weshalb föhnen von unten nicht in Frage kommt. @temp (Gast): wenn ich es vermeiden kann, erhalte ich so ein IC erst mal, weil man nie weiß, ob es vielleicht doch nicht kaputt ist*. Und Skalpell: ich kenne die Methode. Ist natürlich brutal und wirksam, aber 1. besteht Gefahr, daß das Skalpell durchrutscht und eine Leiterbahn trifft, 2. man nachher die - Du nennst es "Aufsammeln" - die Reste entfernt werden müssen. Das ist auch nicht ganz ungefährlich. Die langen dünnen SMD-Pads sind sehr empfindlich gegen sich Ablösen und Verrutschen/Verdrehen. *) in meinem Falle stellt sich nämlich heraus, daß nach Chip-Tausch der Fehler weiter besteht. Ich kann den Chip zwar Programmieren (wie ich es uch schon beim vermeintlich defekten Chip konnte), aber aus dem UART kommt auch nichts raus. Ich muß also jetzt mal das Board (DISC1) bzw. die umgebende Schaltung untersuchen, ob da vielleicht etwas gekillt wurde. Vorgeschichte war ja, daß ich - ja ich weiß, es ist unverzeihlich - 0 und 5V verpolt hatte.
Christoph K. schrieb: > Ich schrieb weiter oben schon, daß ich mir die Siebdruck Beschriftung > auf der Unterseite - in dem Falle wäre dies eine Art > Bedienungsanleitung/Pinbelegung - nicht kaputt machen will, weshalb > föhnen von unten nicht in Frage kommt. Dann ist dir nicht zu helfen. Gute Nacht.
Wenn das Spenderboard entbehrlich its: Von unten (!) heizen, durch die Platine hindurch. Geht auch mit dem Heißluftföhn. An Widerständen und Kondensatoren sollte man permanent probieren, ob die Hitze schon durch ist. Lassen sich die Widerstände herunterpflücken, mit der Pinzette das fragliche Bauteile absammeln. Vorteil: Bauteil wird thermisch minmal beansprucht, weil die Hitze von unten kommt. Klappt auch für Bauteile mit vielen Pins. Nachteil: Stinkt, Platine danach fallweise hinüber, je nachdem wie vorsichtig man ist. Ich habe so schon Dinge wie Mezzanine-Stecker geklaut, die sonst ohne Spezialequipment schwierig auszulöten sind. Sollte also auch mit LQFP100 oder so klappen.
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