In-circuit-testing - Bed of nails - Lösungen/Anbieter für kleine Platinen

[Alexander (Gast)]

Hi
Ich habe die Aufgabe bekommen, für unser Produkt (Elektronik/Platine) 
eine Art automatisches Testsystem zu entwerfen, so dass man unsere 
Elektronik auf Funktionsfähigkeit testen und auswerten kann.

Spannungen, Ströme und Komplexität halten sich in Grenzen. Platine ist 
ca. 20cm * 10cm. Testpunkte begrenzen sich auf 20-30.

Mein erster Gedankengang wäre, eine Testplatine zu entwerfen, und diese 
mit Testnadeln zu bestücken, und dann die Signale mittels einem uC zu 
verwerten.
https://uk.rs-online.com/web/p/test-probes/5424990/

Über Google finde ich große Maschinen für Masseproduktion, inklusive 
Flying probes etc. Da sind wir mit unserem Produkt noch weit entfernt, 
bis wir sowas benötigen. Im Moment geht es erstmal um die ersten 
Gehversuche und erste Erfahrungen.

Hat jemand Erfahrungen mit einem Anbieter, der einem bei dieser Aufgabe 
unterstützt?

Anbieter kann sowohl in Deutschland, als auch in China sein.

Vielen Dank für eure Hilfe.

Gruß,

[Jörn (Gast)]

Moin Alexander,
ich arbeite bei einem Hersteller von Prüfsystemen für die 
Elektronikfertigung.

Soll nur ein ICT durchgeführt werden oder wollt ihr auch einen 
Funktionstest (inkl. Flashen?) vornehmen? Und ist ggf auch Boundary Scan 
notwendig?

Soll der Prüfstand auch für eine spätere "Serienfertigung" eingesetzt 
werden können? Wenn ja, wie viele werden voraussichtlich später 
gefertigt/getestet p.a.?
Beispielsweise sind unsere Prüfsysteme modular aufgebaut, das heißt, man 
kann sie erstmal so konfigurieren, dass sie nur einen Prüfling mit wenig 
Testpunkten prüfen können, und das zu überschaubaren finanziellen 
Konditionen. Später kann man sie dann mit weiterer Mess- und 
Schalttechnik ausrüsten, um z.B. in der Serienfertigung im Nutzen 
(Testpunkte pro DUT x Anzahl der Prüflinge,...) testen zu können.

Neben der Messtechnik-Hardware benötigt man, wie du schon beschrieben 
hast, eine entsprechende Kontaktierung des Prüflings. Zudem darf man das 
Prüfprogramm nicht vergessen.
Zur Adaptierung: Hier gibt es auch günstige Anbieter, die z.B. über 3D 
Druck die Adapter herstellen.
Es gibt jetzt natürlich diverse Fragen bzw. wichtige Punkte, die 
individuell betrachtet werden müssen. Welche Messmittel habt ihr 
bereits,...?

Falls Du Dich hierzu gerne näher austauschen möchtest, schreib mir hier 
einfach nochmal. Und keine Sorge, es wird keine Verkaufsveranstaltung 
von mir für unsere Produkte, da unsere Systeme eher die für die von dir 
genannte "Massenproduktion" sind ;-)

VG

[Elektrolurch (Gast)]

Ich habe in unserer Firma schon eine automatische Testvorrichtungen (mit 
µC) für meine Platinen gebaut - so wie du das schon angedacht hast. Also 
bei der Platine der Test-/ Kontaktierungsvorrichtung Vias vorsehen, in 
die die Hülsen der Präzisionsprüfstifte eingelötet werden.
Jedoch sollte die Prüflingsplatine schon so designed sein, dass sie sich 
leicht kontaktieren lässt. Z.B. Prüfpunkte als Vias ohne Lötstopplack.
>> Mein erster Gedankengang wäre, ... und diese mit Testnadeln zu bestücken...
Für die Platine des Testers habe ich federnde Präzisionsprüfstifte 
verwendet - z.B.:
https://www.conrad.de/de/p/ptr-1007-d-0-7n-au-0-5-praezisionspruefstift-736968.html

[Georg (Gast)]

Alexander schrieb:
> Testpunkte begrenzen sich auf 20-30

Sind das die Punkte, die kontaktiert werden müssen? Dann würde ich auch 
eine Platine entwerfen, die die Prüfstifte dafür aufnimmt, selbst wenn 
die durch manuelle Verdrahtung angeschlossen werden - diese Leiterplatte 
zu einem Steckverbinder zu routen lohnt sich nicht unbedingt, weil es ja 
nur 1 Exemplar gibt. Aber sie sollte die Positionen der Prüfstifte 
festlegen.

Es muss unbedingt schon beim Entwurf der zu testenden LP berücksichtigt 
werden, dass die Prüfstifte einen bestimmten Mindestabstand brauchen. Um 
z.B. die Pads eines TQFP-ICs mit 0,5 mm Pitch zu kontaktieren gibt es 
einfach keine Prüfstifte, die man im Abstand von 0,5 mm setzen kann.

Georg