Verständnis Leiterbahnabstandstabelle - IEC 60664-1

[Uwe (Gast)]

Die Tabelle für Kriechabstände ist auf

http://www.wecogroup.com/_en/themen/techdat/techdat_kriech.htm

unter F.4 zu finden. Die in der Spalte "Printed wiring material" sind 
konsistent mit den hier im Forum angegebenen Leiterbahnabständen ( 
https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde ).

* Wann sollen die Spalten rechts davon, mit den größeren Werten, 
verwendet werden?

[Thorsten S. (thosch)]

Das braucht man bei höheren Verschmutzungsgraden. Wenn z.B leitfähiger 
Staub und Kondensation auftreten können...
Und es gibt unterschiedliche Materialklassen

[hauspapa (Gast)]

Die zugehörigen Materialkathegorien findest du hier:

https://www.multi-circuit-boards.eu/glossar/Kriechstromfestigkeit.html

und ein paar Beispiele hat Wikipedia:
https://de.wikipedia.org/wiki/Kriechstromfestigkeit

viel Erfolg
hauspapa

[Uwe (Gast)]

Thorsten S. schrieb:
> Das braucht man bei höheren Verschmutzungsgraden. Wenn z.B leitfähiger
> Staub und Kondensation auftreten können...
Sind die Verschmutzungen nicht bereits in den "Pollution degree" 
abgehandelt?

z.B. "All Material groups pollution degree 1" steht zwei mal in der 
Tabelle, einmal unter "Printed wiring material" und einmal ohne extra 
Überschrift.

[Uwe (Gast)]

Ich muss meine Frage präzisieren.

In dem angehängten Screenshot von dem Verweis habe ich 2 Spalten 
markiert die scheinbar Aussagen über den selben Sachverhalt geben, die 
minimale Kriechstrecke bei Verschmutzungsgrad 1.

* Warum sind dabei 2 verschiedene Längen angegeben?

[Bauform B. (bauformb)]

hier sind ungefähr die gleichen Daten anders dargestellt. Wobei, wie 
immer im Internet, alle drei Darstellungen veraltet und/oder falsch sein 
können.

[Georg (Gast)]

Bauform B. schrieb:
> Wobei, wie
> immer im Internet, alle drei Darstellungen veraltet und/oder falsch sein
> können.

Oder nicht ausreichend erklärt: warum auf einer Gedruckten Schaltung die 
Abstände bis zu 20 mal kleiner sein dürfen als an einem Stecker oder 
Relaisgehäuse kann ich nicht nachvollziehen, danach werde ich mich auch 
nie richten. Spontan dachte ich da an Multilayer-Innenlagen, aber das 
redet man nicht von Kriechstrecken, und selbst dafür halte ich die Werte 
etwa zur sicheren Trennung von 230V für nicht verantwortbar.

Georg

[MaWin (Gast)]

Bauform B. schrieb:
> Wobei, wie immer im Internet, alle drei Darstellungen veraltet und/oder
> falsch sein können.

Puh, was meinst du erst, wie das bei Tabellen ist, die man auf totem 
Baum so findet.

[Holger M. (holger78)]

Auch wenn dieser Beitrag schon etwas älter ist, möchte ich es hier noch 
einmal aufgreifen.

Die obigen Tabellen weiter betrachtet ergeben bei 250 V RMS mit 
Verschmutzungsgrad 2, Material 3b ein Ergebnis von 1,00 mm.
Diese 1,00 mm stimmen aber nicht mit den Angaben hier überein:
https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde

Ich möchte die Ergebnisse im Link nicht in Frage stellen und halte sie 
für plausibel, aber ich würde gerne verstehen, woher diese Unterschiede 
zur 60664 kommen.

Mir ist noch nicht ganz klar, welche Rolle die Überspannungskategorie 2 
in dieser Tabelle spielt, ergibt sich daraus die Differenz von 0,5mm?

Wie oder wo kann ich diese 1,5mm in der IEC 60664-1 ablesen?
Gruß Holgus