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Verständnis Leiterbahnabstandstabelle - IEC 60664-1
Gast
#6640243
Die Tabelle für Kriechabstände ist auf http://www.wecogroup.com/_en/themen/techdat/techdat_kriech.htm unter F.4 zu finden. Die in der Spalte "Printed wiring material" sind konsistent mit den hier im Forum angegebenen Leiterbahnabständen ( https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde ). * Wann sollen die Spalten rechts davon, mit den größeren Werten, verwendet werden? Das braucht man bei höheren Verschmutzungsgraden. Wenn z.B leitfähiger Staub und Kondensation auftreten können... Und es gibt unterschiedliche Materialklassen
Gast
#6640261
Die zugehörigen Materialkathegorien findest du hier: https://www.multi-circuit-boards.eu/glossar/Kriechstromfestigkeit.html und ein paar Beispiele hat Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Kriechstromfestigkeit viel Erfolg hauspapa
Gast
#6640267
Thorsten S. schrieb: > Das braucht man bei höheren Verschmutzungsgraden. Wenn z.B leitfähiger > Staub und Kondensation auftreten können... Sind die Verschmutzungen nicht bereits in den "Pollution degree" abgehandelt? z.B. "All Material groups pollution degree 1" steht zwei mal in der Tabelle, einmal unter "Printed wiring material" und einmal ohne extra Überschrift.
Gast
#6641361
Ich muss meine Frage präzisieren. In dem angehängten Screenshot von dem Verweis habe ich 2 Spalten markiert die scheinbar Aussagen über den selben Sachverhalt geben, die minimale Kriechstrecke bei Verschmutzungsgrad 1. * Warum sind dabei 2 verschiedene Längen angegeben?
Angehängte Dateien:
hier sind ungefähr die gleichen Daten anders dargestellt. Wobei, wie immer im Internet, alle drei Darstellungen veraltet und/oder falsch sein können.
Angehängte Dateien:
Gast
#6642167
Bauform B. schrieb: > Wobei, wie > immer im Internet, alle drei Darstellungen veraltet und/oder falsch sein > können. Oder nicht ausreichend erklärt: warum auf einer Gedruckten Schaltung die Abstände bis zu 20 mal kleiner sein dürfen als an einem Stecker oder Relaisgehäuse kann ich nicht nachvollziehen, danach werde ich mich auch nie richten. Spontan dachte ich da an Multilayer-Innenlagen, aber das redet man nicht von Kriechstrecken, und selbst dafür halte ich die Werte etwa zur sicheren Trennung von 230V für nicht verantwortbar. Georg
Gast
#6642244
Bauform B. schrieb: > Wobei, wie immer im Internet, alle drei Darstellungen veraltet und/oder > falsch sein können. Puh, was meinst du erst, wie das bei Tabellen ist, die man auf totem Baum so findet. Auch wenn dieser Beitrag schon etwas älter ist, möchte ich es hier noch einmal aufgreifen. Die obigen Tabellen weiter betrachtet ergeben bei 250 V RMS mit Verschmutzungsgrad 2, Material 3b ein Ergebnis von 1,00 mm. Diese 1,00 mm stimmen aber nicht mit den Angaben hier überein: https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnabst%C3%A4nde Ich möchte die Ergebnisse im Link nicht in Frage stellen und halte sie für plausibel, aber ich würde gerne verstehen, woher diese Unterschiede zur 60664 kommen. Mir ist noch nicht ganz klar, welche Rolle die Überspannungskategorie 2 in dieser Tabelle spielt, ergibt sich daraus die Differenz von 0,5mm? Wie oder wo kann ich diese 1,5mm in der IEC 60664-1 ablesen? Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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