Forum: Platinen Reflow Ofen vs. Heizplatte vs. IR


von Johannes H. (jhennrich)


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Ich möchte kleine (< 5x5cm) Platinen einseitig mit SMD Bauteilen 
bestücken, vorallem LGA, QFN, 0402. Ich habe Löterfahrung und arbeite 
derzeit mit Lötkolben und Heißluft (Stencil+Paste), was bei 0402 und 
allem mit Beinchen auch super funktioniert. Aber besonders bei LGA ist 
Heißluft zu zeitaufwändig und fehleranfällig. Bestücken lassen fällt 
weg, da die Bestückung sehr variiert.

Im Forum gibt es einige Beiträge zu Reflowöfen, Heizplatten und 
IR-Preheatern, z.B. Beitrag "Heißluft, Heizplatte oder Reflow-Ofen?"
Allerdings scheint es keinen klaren Favoriten zu geben. Übliche 
Meinungen sind:

Reflow-Öfen: Pizzaöfen sind günstig, aber erfordern Basteln (ich suche 
eine fertige Lösung). Echte Reflowöfen werden in einigen Beiträgen 
relativ schlecht bewertet oder können ganzschön teuer werden (einige 
Tausend €). Einige schlechte Bewertungen beziehen sich allerdings auf 
schlechte Temperaturverteilungen bei großen Platinen, evtl ist das bei 
sehr kleinen Platinen kein Problem?

IR-Preheater: Heizen ungleichmäßig auf (abhängig von Farbe). Klingt oft 
nach einem Totschlagargument, allerdings gibt es dafür erstaunlich viele 
kommerzielle Produkte auf dem Markt...

Heizplatten: Hierzu findet man im Forum primär Bastellösungen mit 
Pfannen etc.


Meine Anforderungen sind:
- Nur kleine (< 5x5cm) Platinen, 2-4 Layers, einseitig SMD
- keine Bastellösungen
- Budget: ein paar hundert €

Nachdem ich einige Beiträge gelesen habe tendiere ich zu einer 
Kombination aus Heizplatte und Heißluft. Mit der Platte wird die Platine 
auf eine gewisse Temperatur gebracht und dann punktuell mit Heißluft 
weiter auf den Schmelzpunkt erhitzt.

Stimmt meine Annahme oder ist Ofen/IR-Preheater doch die bessere Lösung?
Hat jemand eine Empfehlung für eine Heizplatte?

Es gibt aus China z.B. dieses "Spielzeug", auf einigen Youtube-Kanälen 
kommt das Ding garnicht so schlecht weg:
https://www.banggood.com/MHP30-Mini-OLED-Hot-Plate-Preheater-60W-350-Soldering-Station-Preset-Temperature-with-PD-Power-Supply-for-PCB-SMD-Heating-p-1776522.html?utm_source=googleshopping&utm_medium=cpc_organic&gmcCountry=DE&utm_content=minha&utm_campaign=minha-de-en-pc&currency=EUR&cur_warehouse=CN&createTmp=1&utm_source=googleshopping&utm_medium=cpc_bgs&utm_content=frank&utm_campaign=frank-ssc-de-css-all-0310-2quad&ad_id=504699973152&gclid=EAIaIQobChMI96-O9P3p7wIVqwWiAx0PEgxcEAQYASABEgKmSvD_BwE

Viele Grüße
Johannes

von geb (Gast)


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Der Lötvorgang sollte so nach spätestens 5 Minuten abgeschlossen sein. 
Eine exakte Erhitzungskurve muss nicht unbedingt eingehalten werden, 
aber Übertemperatur sollte vermieden werden. Die meisten Bauteile 
reagieren gutmütig auf Übertemperatur, aber eben nicht alle - weiss man 
leider erst nachher. Wenn man kein Geld für was vernünftiges hat ( einen 
gebrauchten, halbwegs guten Reflowofen gibt's so ab 2000.-)erscheint mir 
die Heiz oder Herdplatte noch am besten. Die Hitze kommt von unten, das 
Bauteil wird am wenigsten heiss, man hat immer Sicht-Kontrolle über das 
Lötgut.
Ich selbst hab seit 8 Jahren einen DIMA Breeze 403 Ofen mit Stiftketten 
und Konvektion, mit dem bin ich recht zufrieden.Früher hatte ich einen 
Essemtec Ro180 mit reichlich IR Strahlern drin, aber in der 
Serienproduktion hat es da doch einige Ausfälle von überhitzten 
Bauteilen gegeben. Von daher kann ich nur einen Konvektionsofen 
empfehlen.

von Uli S. (uli12us)


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Eventuell ist sowas hier geeignet. Da ist unten eine Heizplatte, oben 
eine IR.Heizung, aber falls das nicht klappt, kannst du auch nen 
Heissluftfön verwenden. Dazu ists noch ne Lötstation.
https://www.ebay.de/itm/T862-BGA-Infrarot-Rework-Station-IR-Lotstation-SMD-IRDA-Welder-Lotstation-NEU/193990050046?hash=item2d2ab540fe:g:zl4AAOSwcylfTM~B
Das war jetzt grade der erste link, den ich gefunden hab. Also weder ist 
das das günstigste Angebot, noch irgendeine Empfehlung.
Was ich so über Reflowöfen gelesen hab, scheinen die mit Heissluft eine 
deutlich bessere Wärmeverteilung zu haben. Eventuell lässt sich dann mit 
ner aufgesetzten Haube, die die Luft umwälzt eine gleichmässigere Hitze 
erzeugen.
Das Problem ist höchstens, obs der Lüftermotor aushält, so heiss zu 
werden.

von Thomas H. (Firma: SuE) (tomy)


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Nach der Rücksendung einer teilbestücken Leiterplatte aus China,
mache ich eine selektives Solder-Dispensing mit einem 3D-Drucker,
sowie die fehlende SMD-Bestückung um danach dessen Heizplatte auf 80°C 
zu fahren. Jetzt wird der Zigarettenanzünder-IR-Kopf (Hot-End) am 
3D-Drucker aktiviert:

https://www.youtube.com/watch?v=8CHrTF6IY60

und alle Positionen abgefahren.
Damit die Warmluft nicht gleich nach seitlich nach oben wegsteigt,
liegt der Zigarettenanzünder in einem etwa 2mm größeren Rohr in dem ein 
leichter Luftstrom nach unten austritt...auch zwischen den Windungen.
So das nix weggepustet wird. Dieser Luftstrom wird von der 
Mini-Pick-Place-Pumpe als Abluft erzeugt und ist am Austritt zusätzlich 
temperaturkontrolliert, wie eben das Hot-End am 3D Drucker.

Noch nie konnte man so einfach und so billig kleine Elektronikprojekte 
umsetzen.
mfg Tomy

: Bearbeitet durch User
von Johannes S. (Gast)


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sehr hot, hast du auch ein Video von dem Ablauf im 3D-Drucker?

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