SiC-FET (Silizium Carbit) zu Si-FET falsch herum?

Gast #6682727
Hallo,

mein Sohn hat im Fernunterricht eine Vorlesung gehabt, bei dem der 
Unterschied von Si-FET und SiC-FET gezeigt wurden.

Ein SiC-N-FET ist aufgebaut wie ein Si-P-FET und umgekehrt.

Wieso ist ein SiC-N-FET ein umgedrehter Si-P-FET? Ist das SiC-Substrat 
"invertiert"? Ich habe dies nicht verstanden.

Kann jemand dies mir bitte genauer erklären?
Gast
H. H. schrieb:
> Liefern muss schon du.

Falk B. schrieb:
> Nö. DU willst was von UNS. Also musst DU die Bilder, Texte, Datenblätter
> wasauchimmer liefern, wo das so dargestellt wird.

Ihr habt mich bei der Antwort falsch verstanden! Bitte um 
Entschuldigung! Ich habe auf die Antwort von Hinz geantwortet. Er hat 
gefragt:

H. H. schrieb:
> Wer erzählt denn so einen Quatsch?

Also habe ich ihm geantwortet:

Marc schrieb:
> 1.) Der Dozent
> 2.) Google (einfach mal suchen)
>
> war selbst überrascht.

Hätte ich nicht überrascht sein dürfen? Ich kenne das nämlich nicht und 
hab auch nicht damit gerechnet.
Gast
Axel S. schrieb:
> Falk B. schrieb:
>> Also musst DU die Bilder, Texte, Datenblätter
>> wasauchimmer liefern, wo das so dargestellt wird.
>
> Es ist auch kein Hexenwerk, die URL in einem Browser-Tab zu
> kopieren und in das Textfeld für einen Beitrag zu pasten.

Ich versiche die URL zu finden, das war gestern Abend zu Hause und habe 
sie nicht mitgenomen. Sobald ich sie finde werde ich sie posten!
Marc schrieb:
> Ein SiC-N-FET ist aufgebaut wie ein Si-P-FET und umgekehrt.

Ich kann  nur anhand der Unterschiede in der Si-Technik erklären:

Das am niedrigsten dotierte Grundmaterial ist N-Silizium. Es ist am 
einfachsten herstellbar. In dieses wird anschließend dann P (Basis) und 
N (Emitter) drüberdotiert. Die drüber dotierten Schichten entstehen 
dadurch, dass ihre Dotierung deutlich höherer ist als die der 
Grundschicht. Die Bilder von Transistoren hier im Forum sollte man da 
mal gründlich ansehen.

P-Silizium Grundmaterial ist von vornherein kräftiger dotiert, sodass 
bei der Reihenfolge PNP beim gleicher Geometrie wie bei NPN ganz andre 
Daten des Ts herauskommen. Die C-B-E-Folge fängt dann ja von vornherein 
mit höherer Dotierung an als bei NPN. PNP-Si-Transistoren waren immmer 
schwerer herstellbar als NPN.

Bei Si-J-FETs sind z.B. die N-Kanal üblich, P-Kanal J-FETs sind eine 
ausgesprochene Seltenheit.

Bei MOS-FETS gibts da auch Unterschiede zwischen N-und P-Kanaltechnik. 
CMOS  war eine höhere Entwicklungssstufe als p-MOS

Also die Vermutung:

Bei SiC- Material müsste also für den Grundaufbau P- oder N- Material 
mit gleicher Dotierungsdichte zur Verfügung stehen, wenn bei gleicher 
Geometrie gleiche P- oder N-Typen entstehen sollten.
Gast
Peter R. schrieb:
> Bei SiC- Material müsste also für den Grundaufbau P- oder N- Material
> mit gleicher Dotierungsdichte zur Verfügung stehen, wenn bei gleicher
> Geometrie gleiche P- oder N-Typen entstehen sollten.

Bedeutet also, wenn ich die Dotierung höher setze, wird aus einem P ein 
N bzw aus einem N ein P?
Marc schrieb:

> Bedeutet also, wenn ich die Dotierung höher setze, wird aus einem P ein
> N bzw aus einem N ein P?

Das ist der übliche Vorgang bei der Transistorherstellung: 
N-Si-Grundmaterial. Dann Basis als P hineindotiert. Danach nochmals 
N-Dotierung als Emitter drüber.
Die E-Schicht hat aber deutlich höhere Leitfähigkeit als die 
C-Schicht,wegen vieler PN-Störstellen.

Den Ausspruch für Gleichheit von N- oder P-Kanal in der Sikarbidtechnik 
halte ich für grob vereinfacht, auch wenn ich die SiC-Technik nicht 
näher kenne.

Aber rück halt mal mit der richtigen Information heraus, nämlich ob das 
über die "Gleichheit" schwarz auf weiß dasteht bzw. begründet ist.

(Immer diese ......-Trolle.!)

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