Stehe gerade etwas auf dem Schlauch beim Thema Lötstoppmaske (nutze Eagle 9). Kann man die Lötstoppmaske bei Neuanlegen eines Footprints im Bibliothekseditor (z.B. TQFP-32) auch weglassen oder läuft man da später in Probleme rein? Prinzipiell wird die Maske ja automatisch mit den SMD-Pads im Bibliothekseditor miterzeugt, es sei denn man stellt es explizit ab. Allerdings berührt sich die so erstellte Lötstoppmaske zwischen zwei Pads im späteren Layout fast und ändern lässt sich das mit den Einstellungen im Design Rule Check -> Masks ja dann nur noch global fürs ganze Design/alle Bauteile. Das will ich eigentlich so nicht haben. Die Alternative wäre soweit ich recherchiert habe, dass man halt beim Anlegen des Footprints für jedes Pad die Lötstoppmaske händisch mit passender Größe zeichnet, was aber ziemlich aufwendig ist. Daher eben die Frage, ob man die Maske einfach weglassen kann. PS: Ich weiß natürlich, dass es diese Footprints schon fertig gibt, ich mache das aber zu Übungszwecken.
Hallo, >Stehe gerade etwas auf dem Schlauch beim Thema Lötstoppmaske >(nutze Eagle 9). Kann man die Lötstoppmaske bei Neuanlegen eines >Footprints im Bibliothekseditor (z.B. TQFP-32) auch weglassen oder >läuft man da später in Probleme rein? Können kann man alles, aber sinnvoll ist das nicht. Da läuft man später ziemlich sicher in Probleme rein: wenn die Lötstopmaske fehlt kannst du den Chip nur sehr sehr schwer auflöten. >Prinzipiell wird die Maske ja automatisch mit den SMD-Pads im >Bibliothekseditor miterzeugt, es sei denn man stellt es explizit ab. >Allerdings berührt sich die so erstellte Lötstoppmaske zwischen zwei >Pads im späteren Layout fast und ändern lässt sich das mit den >Einstellungen im Design Rule Check -> Masks ja dann nur noch global fürs >ganze Design/alle Bauteile. Das will ich eigentlich so nicht haben. >Die Alternative wäre soweit ich recherchiert habe, dass man halt beim >Anlegen des Footprints für jedes Pad die Lötstoppmaske händisch mit >passender Größe zeichnet, was aber ziemlich aufwendig ist. Daher eben >die Frage, ob man die Maske einfach weglassen kann. Hört sich an, als ob du das schon richtig verstanden hast: - entweder automatische Lötstopmaske mit autmatischer Vergrößerung der Padfläche im DRC-Dialog (machen wir bei TQFP immer so) - oder manuelles Setzen der Lötstopmaske wenn dir die Automatik nicht gefällt (wird z.B. bei allen thermal Pads an IC-Unterseiten gemacht, zusammen mit einer dazu passend zugeschnittenen tCream-Maske) Nur der Vergleich händisch setzen == sehr aufwendig: gewußt wie ist das entscheidende, du brauchst ein sinnvolles vorgehen: - 1x Rechteck für Lötstopmaske zeichnen, aufs erste Pad schieben, dann Raster genau auf Padabstand einstellen, copy-Befehl, 8x Rechteck kopieren, nach 10 Sekunden pro Pad-Reihe == 40 Sekunden insgesamt bist du durch. - Je nach Bedarf bei größeren packages: zwischendrin 1....x Lötstoprechtecke als gruppe markieren und komplette Gruppe kopieren. Sinnvoll, wenn die komplette erste Pad-Reihe fertig ist und als komplette Reihe an eine der restlichen package-Seiten kopiert werden soll) - zu beachten: Aussagen für eagle 7, dein Eagle9 hat ja schon weitere Funktionen (gibt jetzt wohl auch einen Objektinspektor), die vielleicht andere/bessere Vorgehensweisen ermöglichen >PS: Ich weiß natürlich, dass es diese Footprints schon fertig gibt, >ich mache das aber zu Übungszwecken Sehr vorbildlich. Maik
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Markus L. schrieb: > für jedes Pad die Lötstoppmaske händisch mit > passender Größe zeichnet, was aber ziemlich aufwendig ist Das ist es, daher habe ich bisher immer die Pads für LSM in Originalgrösse ausgegeben und den Hersteller angewiesen, diese um den ihm geeignet scheinenden Betrag zu vergrössern - er kennt ja seine Technologie am besten. Im CAM-System eines Fertigers ist die Vergrösserung der Pads nur ein Mausklick. Markus L. schrieb: > Allerdings berührt sich die so erstellte Lötstoppmaske zwischen zwei > Pads im späteren Layout fast Wenn zwischen 2 Pads nicht genügend Platz ist für den Steg der LSM dann ist das eben so, da ändern die Design Rules auch nichts dran. Georg
Markus L. schrieb: > Daher eben > die Frage, ob man die Maske einfach weglassen kann. Nö, denn dann wäre ja Lötstoplack über den Pads ;-) Bei TQFP und ähnlich dichten Gehäusen ist es sinnvoll und möglich, die AUTOMATISCHE Lötstopmaske der Pads abzuschalten und manuell EIN großes Rechteck über eine Reihe Pads zu legen. Damit entfallen die superdünnen Stege, die mehr Probleme machen als sie nützen. Zwischen zwei Pads ist dann nur blankes FR4, welche Lötzinn ebenso abweist wie Lötstoplack. D.h. die Pads verlaufen nicht ineinander. Wenn dann ein Hirni doch meint, zwischen zwei Pads im 0,5mm Raster eine 50um Leitung zu verlegen ist selber schuld ;-)
Falk B. schrieb: > Nö, denn dann wäre ja Lötstoplack über den Pads ;-) Aso, dann hat sich das Thema eh erledigt. Dachte das Kupfer bleibt immer automatisch frei. Ich werde es in der Bibliothek dann denke ich von Hand zeichnen. Ist ja auch nur einmalig pro Footprint notwendig. Welche Methode, überlege ich mir noch.
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Markus L. schrieb: > Dachte das Kupfer bleibt immer > automatisch frei. So blöd sind die Hersteller nicht, wenn du nichts mitlieferst. Wenn du allerdings eine Datei für den LSM mitlieferst dann drucken die das auch drauf. Georg
Diese Eagle-Lötstopp-Automatik ist einer der wenigen Bugs in Eagle. Bevor man für jede Platine von neuem einen Kompromiss in den Design Rules eingestellt hat, hat man auch Packages mit handgezeichneten Lötstopp gebaut. Bonus: bei Vias wird der Lötstopp genau so groß wie das Kupfer und man kann sie dichter nebeneinander setzen. Hier entsteht ja auch ein beliebig schmaler Lötstopp-Steg und dafür gibt es keinen DRC, Drill Distance hilft dabei nicht wirklich. Falk B. schrieb: > Bei TQFP und ähnlich dichten Gehäusen ist es sinnvoll und möglich, die > AUTOMATISCHE Lötstopmaske der Pads abzuschalten und manuell EIN großes > Rechteck über eine Reihe Pads zu legen. Damit entfallen die superdünnen > Stege, die mehr Probleme machen als sie nützen. Georg schrieb: > So blöd sind die Hersteller nicht dass sie so ein Rechteck drucken ;) Brav wie ich bin, hab ich mein LQFP mit großem Rechteck angelegt. Multipcb hat daraus eigenmächtig schmale Stege gemacht. Das ist schon ein paar Jahre her, also von wegen bei 0.5mm Pitch kann man keinen normalen Lötstopp drucken... Vielleicht war es eine Trotzreaktion ;) Lötstopp == Pad oder Lötstopp == Pad + 0.1mm, das ist noch die Frage. Für die Paste finde ich ±0 normal, aber Lötstopp? KiCad macht anscheinend beides ±0, sehe ich das richtig und gibt's dafür Argumente?
Bauform B. schrieb: > KiCad macht > anscheinend beides ±0, sehe ich das richtig und gibt's dafür Argumente? Mach ich auch so, lasse aber den Hersteller die Zugabe machen - Argumente dagegen sind die Toleranzen, bei +-0 und einem wenn auch geringen Versatz wird auf einer Seite ein Streifen LSM auf das Pad gedruckt. Das ist auf keinen Fall erwünscht. Niemand arbeitet ohne jede Toleranz, auch wenn er das behauptet. Georg
Georg schrieb: > wird auf einer Seite ein Streifen LSM auf das Pad > gedruckt. Das ist auf keinen Fall erwünscht. Eine LötstoppMASKE wird nicht gedruckt... darum ist es ja eine Maske. Lötstopplack kommt dahin, wo keine Maske ist. Wortklauberei, ich weiß.
Motte schrieb: > darum ist es ja eine Maske. > Lötstopplack kommt dahin, wo keine Maske ist. Du meinst, so wie Querdenker die Maske tragen? Mund und Nase frei? Georg
Georg schrieb: > Du meinst, so wie Querdenker die Maske tragen? Mund und Nase frei? > > Georg Auch ein Querdenker kann eine Maske tragen. Im Gegensatz zu Mitläufern hält er sich ja nicht für unfehlbar, sondst wäre er ja kein Querdenker ;-). Markus L. schrieb: > Ich werde es in der Bibliothek dann denke ich von Hand zeichnen. Ist ja > auch nur einmalig pro Footprint notwendig. Welche Methode, überlege ich > mir noch. Oder du lässt den Hersteller die Stopmaske aus den Pads erzeugen. Der kennt sich meist besser aus und das Risiko ist dann nicht bei dir.
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