Hallo zusammen,
leider mag es mir nicht so ganz gelingen, Lötpaste auf feinen Pads
richtig dosiert zu platzieren (z.b. 0402 oder die Pads von SMD ICs).
Bisher war meine Methode entweder mit einem Zahnstocher eine kleine
Menge aufzutragen, aber die Paste haftet lieber an dem Holz als an dem
Pad auf der Platine.
Selbiges wenn ich eine 1ml Spritze mit Lötpaste fülle und die dann über
eine feine Nadel verteilen zu versuche.
Bisher war ich immer zu geizig, mir den Stencil mitzubestellen aber
langsam bin ich doch am überlegen...
Habt ihr Tipps wie man das besser hinbekommt? Liegts vielleicht an der
Lötpaste (meine ist das typische China-Modell)?
Billiglohnland schrieb:> Habt ihr Tipps wie man das besser hinbekommt? Liegts vielleicht an der> Lötpaste (meine ist das typische China-Modell)?
JA.
Ich mag die Sauerei von Paste nicht.
Ich löte SMD mit einen "Lötmittel-Eding".
https://www.amazon.de/STANNOL-830322-Flussmittelstift-Typ-X32-10I/dp/B002BZFXOK
Damit 1 x über die Pads "Malen", Dann das 1 PAD Verzinnen, das Teil mit
der Pinzette auf das Zinn sauber legen, und mit den Lötkolben am Pin an
drücken. Danach den Rest.
Ach ja, nicht von den 10 ml abschrecken lassen. Das Zeug hält ewig. Man
muss beim "Malen" feste Aufdrücken, dann wird die Spitze nass, und das
reicht.
Ist wie bei einen normalen Eding auch hihi
Billiglohnland schrieb:> Bisher war ich immer zu geizig, mir den Stencil mitzubestellen aber> langsam bin ich doch am überlegen...
Bei JLC gleich mitbestellen, dabei aber unbedingt darauf achten, beim
Stencil custom Maße anzugeben, sonst kommt das Ding in einer (größer
als) A3-großen Sendung und kostet auch entsprechend viel.
Billiglohnland schrieb:> Habt ihr Tipps wie man das besser hinbekommt? Liegts vielleicht an der> Lötpaste (meine ist das typische China-Modell)?
Hmm, ich benutze immer eine No-Clean Lötpaste von Chipquik und bin damit
hochzufrieden. Perfektes Druckbild (T4 oder T5 Körnung).
Diese billig China-Pasten hatte ich glaub ich einmal und hab die
ziemlich schnell entsorgt.
Vorallem gibt es die Chipquik auch als "thermally stable" Solderpaste,
die ungekühlt ein Jahr lang hält.
Wie alt ist denn die Paste?
Ich kenne das Problem v.a. dann, wenn das Flussmittel schon etwas älter
und härter ist.
Was bei mir gut funktioniert, ist, die Pads vorher mit Heißluft
warmmachen, dann klebt/schmilzt das Flussmittel eher am Pad als an der
Spritze.
Schlaumaier schrieb:> Ich löte SMD mit einen "Lötmittel-Eding".
Danke für den Tipp. Sieht interessant aus allerdings ist eine Lötpaste
tatsächlich schon besser für meine Platinen geeignet denke ich.
Mampf F. schrieb:> Bei JLC gleich mitbestellen
Bin da leider typisch Deutsch - ich fummel lieber 2h die Lötpaste auf
die Pads als das doppelte für die Platinen zu bezahlen (der Stencil
kostet ja mehr als die 5 PCBs).
Mampf F. schrieb:> Vorallem gibt es die Chipquik auch als "thermally stable" Solderpaste,> die ungekühlt ein Jahr lang hält.
Klingt sehr gut - ich löte nur max. 1x im Monat ein oder zwei PCBs und
dann liegt die Paste rum und vertrocknet.
Markus E. schrieb:> Wie alt ist denn die Paste?
Lag jetzt ein halbes Jahr oder so ungeöffnet rum, hab sie aber frisch
aufgemacht. Sah auch noch gut aus. Gelötet hat sie auch gut aber das
Auftragen war sehr müßig / unmöglich.
Markus E. schrieb:> Was bei mir gut funktioniert, ist, die Pads vorher mit Heißluft> warmmachen, dann klebt/schmilzt das Flussmittel eher am Pad als an der> Spritze.
Danke, werde ich mal probieren!
Billiglohnland schrieb:> Liegts vielleicht an der Lötpaste (meine ist das typische China-Modell)?
Mit den Lötpasten aus China hat noch nie einer eine Lötstelle
hinbekommen. Es liegt also definitiv nicht an dir, sondern an der Paste
aus dem Reich der Mitte. Wieso seit Jahren diese Produkte immer wieder
gekauft werden ist mir ein Rätsel. Habe bereits den ganzen Schrank voll
Lötpaste aus chinesischer Produktion und bis jetzt hat von den ca. 120
Lieferungen keine funktioniert.
Noch einmal: Es liegt definitiv nicht an dir.
https://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten
Auszug daraus:
"Ein häufiges Problem ist, dass sich die Paste ungern auf dem Pad
niederlässt; also beim Entfernen der Spritze lieber an selbiger haften
bleibt. Hier hilft ein leichtes Erwärmen der Platine auf ca. 40 °C. Die
Paste wird sich dadurch gerne auf dem Pad niederlassen und auch einen
ordentlich rundlichen Klecks bilden, statt einer Zipfelmütze. Zu
beachten ist hierbei, dass die Kleckse bei zu langer Wartezeit etwas
schneller austrocknen als bei niedrigeren Temperaturen. Also besser
gleich nach dem Einbringen der Paste die Temperaturzufuhr unterbrechen
und die SMD Bauteile bestücken."
Wo bestellt ihr eure Chipquick? Der niedrige Schmelzpunkt eignet sich
auch ziemlich gut für doppelseitige Bestückung.
Beim Hersteller direkt bin ich leider gleich 14€ Versandkosten von USA
nach D los.
Es gibt auch Druckluft Dispenser, die machen sehr gleichmäßige Kleckse.
Brauchen aber ein paar Bar Druckluft dazu, also einen Kompressor.
Dann gibt es noch einfache DIY Lösungen die per Schrittmotor und Spindel
die Paste aus der Spritze drücken. Das lässt sich auch mit 3D Drucker
kombinieren.
Die Druckluftdispenser machen Druck und Sog um den Klecks möglichst
abzureißen.
Wichtig ist Sorte 4 oder 5. Möglicherweise hast du nur Sorte 3 und da
sind die Körner zu gross um durch eine kleine Spitze zu gehen. Ausserdem
werden für Lötpaste generell diese konischen Plastikspitzen empfohlen.
Es mag auch helfen vor der Lotpaste erstmal FlüssigFlussmittel
aufzutragen.
Ob jetzt mit Stift, Pinsel oder auch Sprühflasche ist egal. Auch ob du
das FM fertig kaufst oder dir selber zusammenrührst. 1Teil Kolophonium
auf 1 Teil IPA hat sich seit Jahren hervorragend bewährt.
Abhängig von deinen Bauteilen könntesr du auch nur Flussmittel
auftragen, dein Bauteil platzieren und anschliessend nur mit der
Lötszinnbeladenen Spitze verlöten. Mit der richtigen Spitze ist es sogar
möglich beide Kontakte gleichzeitig zu verlöten. Dabei musst du aber
deine Staubkörner irgendwie festhalten. Mit ner spitzen Pinzette, ner
Reissnadel, oder einer irgendwie
verlängerten Nähnadel ist da wohl die einfachte Variante.
Ausserdem soll die übliche Lotpaste in den Spritzen, entgegen dem was
ganz offensichtlich zu sein scheint, auf die Verarbeitung mit Schablonen
abgestimmt sein. Um die mit Spritze zu verarbeiten ist sie zu
dickflüssig.
Deswegen ists wohl ganz sinnvoll, diese 10 oder 30ml Spritzen etwas zu
verdünnen und sie dann in 1ml Spritzen einzufüllen. Da brauchts
bedeutend weniger Druck um die auszupressen. Es wird ausserdem
empfohlen, die Sprizen auf wenigstens 25° anzuwärmen.
Werner schrieb:> Mit den Lötpasten aus China hat noch nie einer eine Lötstelle> hinbekommen.
Quark!
Ich verwende die Mechanic XG-Z40 und die funktioniert prima. Die Spritze
bewahre ich im Kühlschrank auf. Vor der Verwendung wärme ich sowohl die
Spritze und die Platine auf ca. 40°C auf. Besonders die Platine sollte
warm sein. Dann geht das einwandfrei.
Billiglohnland schrieb:> Bin da leider typisch Deutsch - ich fummel lieber 2h die Lötpaste auf> die Pads als das doppelte für die Platinen zu bezahlen
Anfangs hab ich das genauso gemacht, aber wenn man sich miniaturisiert
und wenn die Platinen teurer werden (4layer mit ENIG), möchte man
eigentlich schon versuchen qualitativ hochwertig zu arbeiten, sodass man
zB keine Kurzschlüsse unter ICs suchen muss^^ Außerdem fand ich das
händische dispensen (das Gebatzel*^^) von Lötpast ultranervig und
zeitaufwändig.
Aber selbstverständlich maße ich mir nicht an zu bewerten, ob du deine
Zeit sinnvoll damit verbringst oder sie sinnvoller verbringen könntest.
Jeder wie er mag :)
*: Du scheinst ja mit dem Gebatzel auch so deine Probleme zu haben ...
Vlt ist die Threshold für Schablonen erreicht ;-)
Das Pad dazu hat 0.7mm.
Davon abgesehen ging es mir auch um das abflexen der Spitze. Dann läßt
sich die Lötpaste etwas leichter dosieren.
Sorry, ich muß mich korrigieren. Ich habe gerade mal gemessen: Der ID
ist ca. 0.3mm. Die Liste die ich mit den Farbe-IDs habe scheint wohl
nicht korrekt zu sein. Ich hatte mich schon gewundert, weil ich auch die
Tiny 10 damit löte (0.4mm Pad).
Das hab ich ja schon auch gemacht, danach sollte man aber die Spitze
noch mit dem Abziehstein planschleifen, weil die Flexscheibe doch einen
leichten Grat erzeugt. Ich nehm lieber etwas längere her, die lassen
sich dann auch biegen und eventuell kürzen. Normalerweise heissts, die
Spitze sollte 7* dem Korndurchmesser haben.
Wegen der Farbe, die ist zwar soweit ich weiss genormt, es gibt aber 2
oder 3 Normen und jeder benutzt die wie er grade lustig ist. So ungefähr
wie bei den Endhülsen auch. So eine rund 0,3 benutz ich auch 21 oder 22G
ist das wimre.
Dann füll die am besten in eine 1ml Spritze um, die hat bloss 6
gegenüber 15mm Durchmesser und erfordert demzufolge nur rd 1/6 der Kraft
die für die 10ml Spritze nötig ist. Verdünnen der Paste kann auch
helfen.
Die Frage war, warum bleibt die Paste lieber am Zahnstocher als am Pad
haften und da kann schon leicht angetrocknetes Flussmittel hilfreich
sein, das ist ja extra so aufgebaut, dass es schön klebt.
