Hallo zusammen, leider mag es mir nicht so ganz gelingen, Lötpaste auf feinen Pads richtig dosiert zu platzieren (z.b. 0402 oder die Pads von SMD ICs). Bisher war meine Methode entweder mit einem Zahnstocher eine kleine Menge aufzutragen, aber die Paste haftet lieber an dem Holz als an dem Pad auf der Platine. Selbiges wenn ich eine 1ml Spritze mit Lötpaste fülle und die dann über eine feine Nadel verteilen zu versuche. Bisher war ich immer zu geizig, mir den Stencil mitzubestellen aber langsam bin ich doch am überlegen... Habt ihr Tipps wie man das besser hinbekommt? Liegts vielleicht an der Lötpaste (meine ist das typische China-Modell)?
Billiglohnland schrieb: > Habt ihr Tipps wie man das besser hinbekommt? Liegts vielleicht an der > Lötpaste (meine ist das typische China-Modell)? JA. Ich mag die Sauerei von Paste nicht. Ich löte SMD mit einen "Lötmittel-Eding". https://www.amazon.de/STANNOL-830322-Flussmittelstift-Typ-X32-10I/dp/B002BZFXOK Damit 1 x über die Pads "Malen", Dann das 1 PAD Verzinnen, das Teil mit der Pinzette auf das Zinn sauber legen, und mit den Lötkolben am Pin an drücken. Danach den Rest. Ach ja, nicht von den 10 ml abschrecken lassen. Das Zeug hält ewig. Man muss beim "Malen" feste Aufdrücken, dann wird die Spitze nass, und das reicht. Ist wie bei einen normalen Eding auch hihi
Billiglohnland schrieb: > Bisher war ich immer zu geizig, mir den Stencil mitzubestellen aber > langsam bin ich doch am überlegen... Bei JLC gleich mitbestellen, dabei aber unbedingt darauf achten, beim Stencil custom Maße anzugeben, sonst kommt das Ding in einer (größer als) A3-großen Sendung und kostet auch entsprechend viel. Billiglohnland schrieb: > Habt ihr Tipps wie man das besser hinbekommt? Liegts vielleicht an der > Lötpaste (meine ist das typische China-Modell)? Hmm, ich benutze immer eine No-Clean Lötpaste von Chipquik und bin damit hochzufrieden. Perfektes Druckbild (T4 oder T5 Körnung). Diese billig China-Pasten hatte ich glaub ich einmal und hab die ziemlich schnell entsorgt. Vorallem gibt es die Chipquik auch als "thermally stable" Solderpaste, die ungekühlt ein Jahr lang hält.
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Wie alt ist denn die Paste? Ich kenne das Problem v.a. dann, wenn das Flussmittel schon etwas älter und härter ist. Was bei mir gut funktioniert, ist, die Pads vorher mit Heißluft warmmachen, dann klebt/schmilzt das Flussmittel eher am Pad als an der Spritze.
Billiglohnland schrieb: > Bisher war ich immer zu geizig, mir den Stencil mitzubestellen aber > langsam bin ich doch am überlegen... Setze in deinen 3D-Drucker statt des Druckkopfes einen Laser und schneide dir die Stencils in Folie (geeignete Folien: [2] S.2) [1] https://www.youtube.com/watch?v=vktkv6NPBv8 [2] https://photostencil.com/pdf/stencil_design_for_mixed-technology_placement_reflow_000.pdf
Schlaumaier schrieb: > Ich löte SMD mit einen "Lötmittel-Eding". Danke für den Tipp. Sieht interessant aus allerdings ist eine Lötpaste tatsächlich schon besser für meine Platinen geeignet denke ich. Mampf F. schrieb: > Bei JLC gleich mitbestellen Bin da leider typisch Deutsch - ich fummel lieber 2h die Lötpaste auf die Pads als das doppelte für die Platinen zu bezahlen (der Stencil kostet ja mehr als die 5 PCBs). Mampf F. schrieb: > Vorallem gibt es die Chipquik auch als "thermally stable" Solderpaste, > die ungekühlt ein Jahr lang hält. Klingt sehr gut - ich löte nur max. 1x im Monat ein oder zwei PCBs und dann liegt die Paste rum und vertrocknet. Markus E. schrieb: > Wie alt ist denn die Paste? Lag jetzt ein halbes Jahr oder so ungeöffnet rum, hab sie aber frisch aufgemacht. Sah auch noch gut aus. Gelötet hat sie auch gut aber das Auftragen war sehr müßig / unmöglich. Markus E. schrieb: > Was bei mir gut funktioniert, ist, die Pads vorher mit Heißluft > warmmachen, dann klebt/schmilzt das Flussmittel eher am Pad als an der > Spritze. Danke, werde ich mal probieren!
Billiglohnland schrieb: > Liegts vielleicht an der Lötpaste (meine ist das typische China-Modell)? Mit den Lötpasten aus China hat noch nie einer eine Lötstelle hinbekommen. Es liegt also definitiv nicht an dir, sondern an der Paste aus dem Reich der Mitte. Wieso seit Jahren diese Produkte immer wieder gekauft werden ist mir ein Rätsel. Habe bereits den ganzen Schrank voll Lötpaste aus chinesischer Produktion und bis jetzt hat von den ca. 120 Lieferungen keine funktioniert. Noch einmal: Es liegt definitiv nicht an dir.
https://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten Auszug daraus: "Ein häufiges Problem ist, dass sich die Paste ungern auf dem Pad niederlässt; also beim Entfernen der Spritze lieber an selbiger haften bleibt. Hier hilft ein leichtes Erwärmen der Platine auf ca. 40 °C. Die Paste wird sich dadurch gerne auf dem Pad niederlassen und auch einen ordentlich rundlichen Klecks bilden, statt einer Zipfelmütze. Zu beachten ist hierbei, dass die Kleckse bei zu langer Wartezeit etwas schneller austrocknen als bei niedrigeren Temperaturen. Also besser gleich nach dem Einbringen der Paste die Temperaturzufuhr unterbrechen und die SMD Bauteile bestücken."
Wo bestellt ihr eure Chipquick? Der niedrige Schmelzpunkt eignet sich auch ziemlich gut für doppelseitige Bestückung. Beim Hersteller direkt bin ich leider gleich 14€ Versandkosten von USA nach D los.
Es gibt auch Druckluft Dispenser, die machen sehr gleichmäßige Kleckse. Brauchen aber ein paar Bar Druckluft dazu, also einen Kompressor. Dann gibt es noch einfache DIY Lösungen die per Schrittmotor und Spindel die Paste aus der Spritze drücken. Das lässt sich auch mit 3D Drucker kombinieren. Die Druckluftdispenser machen Druck und Sog um den Klecks möglichst abzureißen.
Wichtig ist Sorte 4 oder 5. Möglicherweise hast du nur Sorte 3 und da sind die Körner zu gross um durch eine kleine Spitze zu gehen. Ausserdem werden für Lötpaste generell diese konischen Plastikspitzen empfohlen. Es mag auch helfen vor der Lotpaste erstmal FlüssigFlussmittel aufzutragen. Ob jetzt mit Stift, Pinsel oder auch Sprühflasche ist egal. Auch ob du das FM fertig kaufst oder dir selber zusammenrührst. 1Teil Kolophonium auf 1 Teil IPA hat sich seit Jahren hervorragend bewährt. Abhängig von deinen Bauteilen könntesr du auch nur Flussmittel auftragen, dein Bauteil platzieren und anschliessend nur mit der Lötszinnbeladenen Spitze verlöten. Mit der richtigen Spitze ist es sogar möglich beide Kontakte gleichzeitig zu verlöten. Dabei musst du aber deine Staubkörner irgendwie festhalten. Mit ner spitzen Pinzette, ner Reissnadel, oder einer irgendwie verlängerten Nähnadel ist da wohl die einfachte Variante. Ausserdem soll die übliche Lotpaste in den Spritzen, entgegen dem was ganz offensichtlich zu sein scheint, auf die Verarbeitung mit Schablonen abgestimmt sein. Um die mit Spritze zu verarbeiten ist sie zu dickflüssig. Deswegen ists wohl ganz sinnvoll, diese 10 oder 30ml Spritzen etwas zu verdünnen und sie dann in 1ml Spritzen einzufüllen. Da brauchts bedeutend weniger Druck um die auszupressen. Es wird ausserdem empfohlen, die Sprizen auf wenigstens 25° anzuwärmen.
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Werner schrieb: > Mit den Lötpasten aus China hat noch nie einer eine Lötstelle > hinbekommen. Quark! Ich verwende die Mechanic XG-Z40 und die funktioniert prima. Die Spritze bewahre ich im Kühlschrank auf. Vor der Verwendung wärme ich sowohl die Spritze und die Platine auf ca. 40°C auf. Besonders die Platine sollte warm sein. Dann geht das einwandfrei.
Billiglohnland schrieb: > Bin da leider typisch Deutsch - ich fummel lieber 2h die Lötpaste auf > die Pads als das doppelte für die Platinen zu bezahlen Anfangs hab ich das genauso gemacht, aber wenn man sich miniaturisiert und wenn die Platinen teurer werden (4layer mit ENIG), möchte man eigentlich schon versuchen qualitativ hochwertig zu arbeiten, sodass man zB keine Kurzschlüsse unter ICs suchen muss^^ Außerdem fand ich das händische dispensen (das Gebatzel*^^) von Lötpast ultranervig und zeitaufwändig. Aber selbstverständlich maße ich mir nicht an zu bewerten, ob du deine Zeit sinnvoll damit verbringst oder sie sinnvoller verbringen könntest. Jeder wie er mag :) *: Du scheinst ja mit dem Gebatzel auch so deine Probleme zu haben ... Vlt ist die Threshold für Schablonen erreicht ;-)
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Fällt mir gerade noch ein, noch ein Tip: Die Stahlnadel der Spritze (Ich verwende die blaue mit 0.72 ID) mit einem Dremel auf 5mm abflexen.
Da ist der Klecks aber wesentlich zu gross. es geht um 0402 Bauteile, also grade mal nen halben mm breit.
Das Pad dazu hat 0.7mm. Davon abgesehen ging es mir auch um das abflexen der Spitze. Dann läßt sich die Lötpaste etwas leichter dosieren. Sorry, ich muß mich korrigieren. Ich habe gerade mal gemessen: Der ID ist ca. 0.3mm. Die Liste die ich mit den Farbe-IDs habe scheint wohl nicht korrekt zu sein. Ich hatte mich schon gewundert, weil ich auch die Tiny 10 damit löte (0.4mm Pad).
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Das hab ich ja schon auch gemacht, danach sollte man aber die Spitze noch mit dem Abziehstein planschleifen, weil die Flexscheibe doch einen leichten Grat erzeugt. Ich nehm lieber etwas längere her, die lassen sich dann auch biegen und eventuell kürzen. Normalerweise heissts, die Spitze sollte 7* dem Korndurchmesser haben. Wegen der Farbe, die ist zwar soweit ich weiss genormt, es gibt aber 2 oder 3 Normen und jeder benutzt die wie er grade lustig ist. So ungefähr wie bei den Endhülsen auch. So eine rund 0,3 benutz ich auch 21 oder 22G ist das wimre.
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Schlaumaier schrieb: > Ich löte SMD mit einen "Lötmittel-Eding". > > https://www.amazon.de/STANNOL-830322-Flussmittelstift-Typ-X32-10I/dp/B002BZFXOK Das ist dann das Flußmittel. War die Frage nicht, wie man die Lötpaste aus der Spritze bekommt? Da drücke ich auch immer wie ein Ochse, auch wenn ich die Spritze handwarm vorbereitet habe...
Dann füll die am besten in eine 1ml Spritze um, die hat bloss 6 gegenüber 15mm Durchmesser und erfordert demzufolge nur rd 1/6 der Kraft die für die 10ml Spritze nötig ist. Verdünnen der Paste kann auch helfen. Die Frage war, warum bleibt die Paste lieber am Zahnstocher als am Pad haften und da kann schon leicht angetrocknetes Flussmittel hilfreich sein, das ist ja extra so aufgebaut, dass es schön klebt.
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