Forum: Platinen Grafik-Chip löten (iMac 27" Mid 2011 Modell Radeon AMD 6970M)


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von Christoph K. (chriskuku)


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Die Überlegung steht an, einen iMac 27" Mid 2011 Modell Radeon AMD 6970M 
zu reparieren.

Der Grafikchip - eine bekannte Krankheit - löste sich von den 
Lötstellen.
Existierende Reparaturanbieter waren in der Lage, den Chip wieder 
aufzulöten (ball grid array).

Da der Anbieter, der das damals kostengünstig (<200€) schon mal gemacht 
hat, nicht mehr antwortet und das Gerät ansonsten sowieso in die Tonne 
käme, wollte ich mal sondieren, ob es eine DIY Methode (Heißluft) gibt, 
mit der man einen Versuch starten könnte.

Oder wie würde man es "richtig" machen, wenn überhaupt mit manuellem 
Verfahren machbar?

: Bearbeitet durch User
von Kilo S. (kilo_s)


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Christoph K. schrieb:
> Oder wie würde man es "richtig" machen, wenn überhaupt mit manuellem
> Verfahren machbar?

Ich mache das bei defekten BGA Chips folgendermaßen:

Die umliegenden Bereiche und Bauteile mit kaptonband abkleben damit 
nichts verrutscht oder durch Heißluft weggepustet wird, platine in den 
Ofen (je nach Größe wahlweise Pizzaofen oder Backofen) und auf ca. 150° 
verheizen, rausholen und möglichst flott mit Heißluft den Chip auslöten.

Ausreichend flux auf die lötstellen, mit entlötlitze und breiter 
lötspitze säubern, Platine falls zu stark abgekühlt erneut vorheizen und 
den neuen BGA mit viel flussmittel und Heißluft auflöten.

Bisher hat das auch immer funktioniert.

von Christoph K. (chriskuku)


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Kilo S. schrieb:
> Christoph K. schrieb:
>> Oder wie würde man es "richtig" machen, wenn überhaupt mit manuellem
>> Verfahren machbar?
>
> Ich mache das bei defekten BGA Chips folgendermaßen:
>

Es geht hier darum, den Chip zu erhalten. Der Chip ist ja nicht defekt, 
sondern i.d.R. nur die Lötstellen.

von Kilo S. (kilo_s)


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Christoph K. schrieb:
> Es geht hier darum, den Chip zu erhalten. Der Chip ist ja nicht defekt,
> sondern i.d.R. nur die Lötstellen.

Das Vorgehen ist das gleiche, er braucht zusätzlich noch die Schablone 
und die Kügelchen fürs Reballing und muss eben auf beiden Seiten, sowohl 
auf der platine als auch auf dem Chip die lötstellen ordentlich säubern.

Danach Schablone auf den Chip, Kügelchen in die Schablone, mit Heißluft 
anlöten und den Chip nach oben genannter Methode wieder auflöten.

Ohne Schablone und Reballkugeln geht das aber ziemlich sicher in die 
Hose! So fein kann man nur schwer mit der Hand dosieren.

von Mladen G. (mgira)


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Christoph K. schrieb:
> Oder wie würde man es "richtig" machen, wenn überhaupt mit manuellem
> Verfahren machbar?

Klar ist das machbar, kannst ja mal nach "reballing BGA" videos gucken, 
ignoriere mal besten alles was einen normalen Küchenofen oder 
Heissluftgeräte aus dem Baukmarkt zeigt.
Die Profi Maschinen kosten > 50k wegen der "Platzierungstechnik", 
günstige gibt es ab 800 Euro aufwärts.

Wenn du das zum ersten mal machst, ist die Chance dass du etwas 
kaputtmachst recht hoch.

Wenn du kein komplett neues Reballing machen willst, suche nach "bga 
reflow", ist aber viel Schmu dabei.

Da der PCB und der 6970M nicht so gross sind, könntest du es mit einer 
vernünftigen Heissluftstation und einem Pre-Heater hinbekommen.

: Bearbeitet durch User
von Kilo S. (kilo_s)


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So wird das professionell gemacht. Das Vorgehen ist für Zuhause aber das 
selbe und man braucht viel Feingefühl:

https://m.youtube.com/watch?v=rOHkSnVLnwQ

von Mladen G. (mgira)


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Kilo S. schrieb:
> Ohne Schablone und Reballkugeln geht das aber ziemlich sicher in die
> Hose! So fein kann man nur schwer mit der Hand dosieren.

Die Kugeln braucht (in der richtigen Grösse), die Schablone nicht 
zwingend, viel Geduld und relativ ruhige Hände reichen auch, braucht man 
beides sowieso, dazu natürlich Praxis, und die Schablonen zu nutzen ist 
auch nicht einfach anfangs.

von Kilo S. (kilo_s)


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Mladen G. schrieb:
> Die Kugeln braucht (in der richtigen Grösse), die Schablone nicht
> zwingend

Ja das flux hält die schon an Ort und Stelle, mit Schablone geht aber 
meist schneller und nervenschonender.

: Bearbeitet durch User
von Mladen G. (mgira)


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Kilo S. schrieb:
> Ja das flux hält die schon an Ort und Stelle,

Gerade das Flux lässt bei mir die Kugeln herumschwimmen wenn es dann ab 
ca. 160C schlagartig die Viskosität ändert, zumindest in den Mengen die 
im Ersa Video gezeigt werden.
Eine hauchdünne Schicht die man kaum sieht geht da viel besser IME.

Soviel Flussmittel braucht man da auch nicht, alle Kontakte sollten ja 
sauber sein. Für mich funktioniert ein schwach aktives Flussmittel da am 
besten.

Qualitativ Gute Schablonen sind gut, schlechte nicht IME.

: Bearbeitet durch User
von Starlord (Gast)


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bei youtube nach Louis Rossmann suchen und lernen
er macht das gefühlt jeden 2ten Tag

von Thomas Z. (usbman)


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auch wenn du das jetzt nicht hoeren willst. Die Chance fuer eine 
Reparatur sinkt von mal zu mal. Der Grund ist im mechan. Verzug und 
Temp. Stress zu suchen der bei jedem Rework auftritt. Ich kenne Anbieter 
die eine Rep. sogar ablehnen wenn schon mal ein Rework gemacht wurde. Es 
gibt durchaus Firmen im Notebook Bereich die sowas anbieten.
Ueblicherweise verwenden die aber neue Chips, weil Reballing auf Dauer 
keine reproduzierbaren Ergebnisse bringt. 200 Euro wuerde ich als 
Untergrenze sehen, um sowas serioes anbieten zu koennen.

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